小組控制器將聯(lián)合測試行動小組控制器的I/O邊界掃描寄存器連接在所述單元的TDI引腳與TDO引腳之間。結果是裝置僅第四單元的邊界掃描寄存器(參照多裸晶IC)處于裝置的TDI引腳與TDO引腳之間的適當位置中，同時在三基底單元中引發(fā)的延遲在饋通旁路中最小。
[0109]可再次使用TMS及TCK引腳對JTAP控制器進行計時，以向每一基底單元120、125、130的聯(lián)合測試行動小組控制器的指令寄存器及第四聯(lián)合測試行動小組控制器加載指令
“言 _7，，
I 口」 Li O
[0110]可再次使用TMS及TCK引腳對聯(lián)合測試行動小組控制器進行計時，以實施轉移-DR狀態(tài)。在正常模式中操作的基底單元聯(lián)合測試行動小組控制器使用非寄存路徑將TDI引腳連接到TDO引腳。在旁路使能模式中操作的聯(lián)合測試行動小組控制器使用非寄存路徑將饋通旁路引腳連接到TDO引腳。第四聯(lián)合測試行動小組控制器將單個旁路寄存器連接在所述單元的TDI引腳與TDO引腳之間。所有聯(lián)合測試行動小組控制器使I/O為三態(tài)，如高-Z命令所要求。結果是裝置(參照多裸晶IC)在TDI引腳與TDO引腳之間具有單個寄存器，同時在三基底單元中引發(fā)的延遲在饋通旁路模式中最小。
[0111]圖11為說明圖10的聯(lián)合測試行動小組接口的可操作狀態(tài)的表格?！芭月沸盘柲Ｊ健绷兄甘九月沸盘柕臓顟B(tài)?！爸噶罴拇嫫鳌绷兄甘韭?lián)合測試行動小組控制器內的指令寄存器中的特定聯(lián)合測試行動小組指令?！梆佂ㄅ月沸盘枴绷兄甘攫佂ㄅ月沸盘柺欠裼糜谟杀砀?1的行所定義的模式，其中“旁路輸入”指示信號被或可被使用。“旁路使能信號”列指示聯(lián)合測試行動小組接口的旁路使能信號的狀態(tài)。“作為TDO傳遞的信號”指示哪個信號路徑有效并用于根據(jù)行中的聯(lián)合測試行動小組接口的其它元件的狀態(tài)從聯(lián)合測試行動小組接口產生和/或傳輸TDO信號輸出。作為TDO信號輸出的特定信號可為:作為信號1035傳遞并接著作為TDO輸出的TDI信號(未寄存)；在聯(lián)合測試行動小組控制器內寄存并作為信號1040傳遞及作為TDO輸出的TDI信號(寄存)；或作為信號1035傳遞并接著作為TDO輸出的饋通旁路信號(未寄存)。
[0112]本說明書內所揭示的實例提供用于開發(fā)各種多裸晶IC產品同時減少所需掩模組數(shù)目的技術。利用插入層技術來將裸晶的基底單元以通信方式與其它裸晶鏈接。如所論述，基底單元是相同的并且無法通過實施每一基底單元的裸晶彼此通信。與允許裸晶與僅幾十個信號耦合的封裝技術的限制相反，插入層技術允許裸晶以數(shù)以千計的信號密度耦合在一起。
[0113]出于解釋的目的，闡述特定的命名法以提供對本文中所揭示的各種發(fā)明性概念的透徹理解。然而，本文所用的術語僅出于描述具體實施例的目的且并不意圖為限制性的。例如，在整個本說明書中對“ 一個實施例”、“一實施例”或類似語言的引用意味著結合實施例描述的特定特征、結構或特性包含在本說明書內所揭示的在至少一個實施例中。因此，短語“在一個實施例中”、“在一實施例中”以及類似語言在整個本說明書中的出現(xiàn)可以(但不一定)全部指代同一實施例。
[0114]本文所使用的術語“一”被定義為一個或一個以上。本文所使用的術語“多個”被定義為兩個或兩個以上。如本文所使用的術語“另一”被定義為至少第二或更多。如本文所使用的術語“耦合”被定義為連接，不論是沒有任何介入元件的直接地連接還是利用一或多個介入元件的間接地連接，除非另外指明。兩個元件還可以機械方式、電氣方式，或通信鏈接方式通過通信信道、路徑、網絡，或系統(tǒng)來耦接。
[0115]如本文所使用的術語“和/或”指代并包含相關聯(lián)的所列項目中的一或多者的任何和所有可能的組合。將進一步理解，當用于本說明書時，術語“包含(includes)”和/或“包含(including) ”指定存在所陳述的特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或組件，但不排除存在或添加一或多個其它特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、組件和/或其群組。還將理解，盡管術語“第一”、“第二”等在本文中可以用于描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制，因為這些術語僅用于區(qū)分元件。
[0116]取決于上下文，術語“如果”可以被解釋為表示“當……時”或“在……之后”或“響應于確定”或“響應于檢測”。類似地，取決于上下文，短語“如果確定”或“如果檢測到【規(guī)定條件或事件】”可以解釋為表示“在確定后”或“響應于確定”或“在檢測到【規(guī)定條件或事件】后”或“響應于檢測到【規(guī)定條件或事件】”。
[0117]以下權利要求書中所有手段或步驟加功能元件的相對應的結構、材料、動作以及等效物意在包含用于結合如特別請求的其它所請求的元件來執(zhí)行功能的任何結構、材料或動作。在圖式中，所示出的各種元件和/或區(qū)塊未按比例繪制。因此，區(qū)塊和/或元件中的一或多者的尺寸可根據(jù)所示出的實例而變化。
[0118]在不脫離本發(fā)明的精神或本質屬性的情況下，本說明書內所揭示的本發(fā)明可以以其它形式來體現(xiàn)。因此，應該參考以上權利要求書而非前述指示本發(fā)明的范圍的說明書。
【主權項】
1.一種集成電路結構，所述集成電路結構包括: 第一裸晶； 第二裸晶，所述第二裸晶包括第一基底單元和第二基底單元； 其中所述第一基底單元和所述第二基底單元中的每一者為獨立的，并且在所述第二裸晶中的所述第一基底單元與所述第二基底單元之間沒有信號通過；以及 插入層，所述插入層包括將所述第一裸晶耦合到所述第一基底單元的第一多個裸晶間導線、將所述第一裸晶耦合到所述第二基底單元的第二多個裸晶間導線，以及將所述第一基底單元耦合到所述第二基底單元的第三多個裸晶間導線。
2.根據(jù)權利要求1所述的集成電路結構，其中所述第一基底單元和所述第二基底單元是相同的。
3.根據(jù)權利要求1或權利要求2所述的集成電路結構，其中所述第一基底單元和所述第二基底單元由不包含電路元件的劃線區(qū)域隔開。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的集成電路結構，其中: 所述第一裸晶包括第一聯(lián)合測試行動小組接口； 所述第一基底單元包括第二聯(lián)合測試行動小組接口 ；并且 所述第二基底單元包括第三聯(lián)合測試行動小組接口。
5.根據(jù)權利要求4所述的集成電路結構，其中所述第二聯(lián)合測試行動小組接口提供對所述第二聯(lián)合測試行動小組接口的測試數(shù)據(jù)輸入信號進行寄存的第一操作模式以及不對所述第二聯(lián)合測試行動小組接口的所述測試數(shù)據(jù)輸入信號進行寄存的第二操作模式。
6.根據(jù)權利要求5所述的集成電路結構，其中所述第三聯(lián)合測試行動小組接口提供對所述第三聯(lián)合測試行動小組接口的測試數(shù)據(jù)輸入信號進行寄存的第一操作模式以及不對所述第三聯(lián)合測試行動小組接口的所述測試數(shù)據(jù)輸入信號進行寄存的第二操作模式。
7.根據(jù)權利要求4所述的集成電路結構，其中所述第二聯(lián)合測試行動小組接口包括: 緩沖器，所述緩沖器經配置以接收聯(lián)合測試行動小組信號并產生所述聯(lián)合測試行動小組信號的經緩沖版本作為輸出。
8.根據(jù)權利要求4所述的集成電路結構，其中所述插入層包括: 裸晶間導線，所述裸晶間導線將所述第一基底單元的測試數(shù)據(jù)輸入引腳與所述第二基底單元的饋通旁路引腳耦合； 其中所述裸晶間導線在所述第一基底單元與所述第二基底單元之間形成未寄存的信號路徑。
9.根據(jù)權利要求8所述的集成電路結構，其中所述第三聯(lián)合測試行動小組接口包括: 測試數(shù)據(jù)輸入引腳，所述測試數(shù)據(jù)輸入引腳通過所述插入層的裸晶間導線耦合到所述第二聯(lián)合測試行動小組接口的測試數(shù)據(jù)輸出引腳； 寄存器，所述寄存器耦合到所述測試數(shù)據(jù)輸入引腳，并經配置以產生在所述測試數(shù)據(jù)輸入引腳上接收到的信號的寄存版本作為所述第三聯(lián)合測試行動小組接口的第一中間測試數(shù)據(jù)輸出信號；以及 選擇器電路，所述選擇器電路經配置以根據(jù)所述第三聯(lián)合測試行動小組接口的操作模式，將所述第一中間測試數(shù)據(jù)輸出信號或未寄存的第二中間測試數(shù)據(jù)輸出信號傳遞到所述第二基底單元的測試數(shù)據(jù)輸出引腳。
10.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的集成電路結構，其中每一基底單元包括聯(lián)合測試行動小組接口，所述聯(lián)合測試行動小組接口包括: 聯(lián)合測試行動小組控制器，所述聯(lián)合測試行動小組控制器經配置以接收測試數(shù)據(jù)輸入信號，并產生所述測試數(shù)據(jù)輸入信號的寄存版本作為第一中間測試數(shù)據(jù)輸出信號； 第一選擇器，所述第一選擇器經配置以在所述聯(lián)合測試行動小組控制器的控制下傳遞饋通旁路信號或所述測試數(shù)據(jù)輸入信號作為第二中間測試數(shù)據(jù)輸出信號；以及 第二選擇器，所述第二選擇器經配置以在所述聯(lián)合測試行動小組控制器的控制下傳遞所述第一中間測試數(shù)據(jù)輸出信號或所述第二中間測試數(shù)據(jù)輸出信號。
11.根據(jù)權利要求1至10中任一項所述的集成電路結構，其中: 所述第一基底單元包括通過所述第二多個裸晶間導線耦合到所述第一裸晶的動態(tài)配置端口 ；并且 所述第二基底單元包括通過所述第三多個裸晶間導線耦合到所述第二裸晶的動態(tài)配置端口。
12.根據(jù)權利要求11所述的集成電路結構，其中: 所述第一基底單元可經配置以實施多個操作模式中的一個模式；并且 所述第二基底單元可經配置以實施獨立于所述第一基底單元的所述操作模式的所述多個操作模式中的一個模式。
【專利摘要】一種集成電路(IC)結構(100)可包含第一裸晶(10)和第二裸晶(115)。所述第二裸晶可包含第一基底單元(120)和第二基底單元(130)。所述第一基底單元和所述第二基底單元中的每一者為獨立的，并且在所述第二裸晶內在所述第一基底單元與所述第二基底單元之間沒有信號通過。所述IC結構可包含插入層(105)。所述插入層包含將所述第一裸晶耦合到所述第一基底單元的第一多個裸晶間導線(215A)、將所述第一裸晶耦合到所述第二基底單元的第二多個裸晶間導線(215C)，以及將所述第一基底單元耦合到所述第二基底單元的第三多個裸晶間導線(215D)。在一些實施例中，所述第一基底單元和所述第二基底單元是相同的。
【IPC分類】H01L25-065, H01L23-14, G01R31-28, H01L21-66
【公開號】CN104603942
【申請?zhí)枴緾N201380043743
【發(fā)明人】拉法爾·C.·卡麥羅塔
【申請人】吉林克斯公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2013年4月15日
【公告號】EP2885813A1, US9026872, US20140049932, WO2014028066A1