技術編號：8288029
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。多裸晶集成電路(IC)是多個裸晶置放在單個封裝內(nèi)的一類1C。多裸晶IC也可被稱作“封裝中系統(tǒng)”或“SiP”。多裸晶IC可包含電路結(jié)構，所述電路結(jié)構允許裸晶在單個封裝內(nèi)以比待實施為單獨的IC或?qū)嵤榘惭b在印刷電路板上的個體IC封裝的裸晶將實現(xiàn)的速度更快的速度彼此通信。產(chǎn)生用于現(xiàn)代集成電路的掩模組代價高昂?！把谀＝M”指代定義用于半導體制造的平板印刷步驟的幾何結(jié)構的電子數(shù)據(jù)。所產(chǎn)生的每個實體掩模被稱作“光掩模”。短語“掩模組”指代制造特定裸晶所需的所述光掩模的集...
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