專利名稱：制造包括一個(gè)印制電路板的某種設(shè)備的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造包括一個(gè)印制電路板的某種設(shè)備的制造方法。
包括用于微波用途的設(shè)備在內(nèi)的電子設(shè)備，一般包括安裝在一個(gè)公共印刷電路板上的諸如電容器、電阻器、晶體管和集成電路之類的各種元件。
當(dāng)大批量制造這些電子設(shè)備時(shí)，形成許多相同的印刷電路板，使這些印刷電路板在其上帶有相同的電路圖形，而且諸如電容器、電阻器、晶體管或集成電路之類的元件安裝于其上并與對(duì)應(yīng)的電路圖形相接觸。此外，通過(guò)讓該印刷電路板連同其上的元件一起通過(guò)一個(gè)回流焊爐，使已經(jīng)絲網(wǎng)印刷在該電路圖形上的焊劑回流焊，并使這些元件牢固地焊接在對(duì)應(yīng)的電路圖形上。此外，在該印刷電路板上設(shè)置一些互連引線，它們與各種輸入和輸出電極焊盤相連并與各種電源電極焊盤及接地焊盤相接。以高的安裝密度安裝諸元件的近來(lái)半導(dǎo)體電路中，印刷電路板可能還設(shè)有用來(lái)散逸諸元件所產(chǎn)生熱量的散熱裝置。
為了大批量并以高生產(chǎn)能力制造這些電子設(shè)備，有人提出把互連引線以某種狀態(tài)安裝在印刷電路板上，以使這些互連引線作為其一個(gè)整體部分形成在一個(gè)公共引線框上。該引線框可以包括一個(gè)也作為其一部分的散熱裝置。


圖1A和1B表示這種用來(lái)把互連引線13安裝在諸印刷電路板11a～11n上的常規(guī)工藝，其中圖1A表示這些印刷電路11a～11n的上側(cè)而圖1B表示其底側(cè)。
參見圖1A和1B，印刷電路板11a～11n中的每一個(gè)在其上帶有一種布線圖11w，而那些互連引線13作為其一部分地連接在公共引線框14上。此外，該引線框14還包括分別與諸印刷電路板11a～11n相對(duì)應(yīng)的諸散熱裝置12a～12n。雖然沒(méi)有明白地畫出，但諸散熱裝置12a～12n靠一個(gè)連接部件作為其一部分地連接于引線框14。通常，諸布線圖11w覆蓋著一種焊劑，該焊劑可用絲網(wǎng)印刷工藝或類似工藝涂覆。
在圖1A和1B的工藝中，應(yīng)該指出，那些印刷電路板11a～11n安裝在各自的散熱裝置12a～12n上并與引線框14對(duì)正，以使在印刷電路板11a～11n上所形成的諸互連焊盤與對(duì)應(yīng)的互連引線13建立起一種接觸接合。這樣實(shí)現(xiàn)了對(duì)正之后，讓引線框14和其上的諸印刷電路板11a～11n通過(guò)一個(gè)回流焊爐，以使諸互連引線13焊接在諸印刷電路板11a～11n的對(duì)應(yīng)的互連焊盤上。
在諸印刷電路板11a～11n經(jīng)由諸互連引線13牢固地連接在引線框14上后，靠一臺(tái)機(jī)器人或其他合適的自動(dòng)化裝配設(shè)備把諸如電阻器、電容器、晶體管、集成電路之類的電氣和/或電子元件安裝在諸印刷電路板11a～11n上的導(dǎo)線分布圖11w的各自部分上。由于在諸印刷電路板11a～11n中的每一個(gè)上重復(fù)相同的裝配程序，故圖1A和1B的裝配工藝特別適合于以高的生產(chǎn)能力進(jìn)行自動(dòng)化裝置。
然后，圖1A和1B的工藝有一個(gè)缺點(diǎn)，即諸印刷電路板11a～11n與引線框14上的諸互引線13之間的對(duì)正，在焊料合金回流焊時(shí)可能如圖2中所示那樣喪失。
參見圖2，會(huì)注意到，印刷電路板11a相對(duì)于引線框14從而也相對(duì)于互連引線13轉(zhuǎn)位，而印刷電路板11b和11n則相對(duì)于引線框14平行錯(cuò)位。在這種情況下，雖然諸互連引線13與諸印刷電路板11a～11n上對(duì)應(yīng)的互連焊盤之間的電氣連接可能被保持，但是將諸電氣和/或電子元件安裝在諸印刷電路板上并與板上的布線圖11w精密對(duì)正將變得很困難。應(yīng)該指出，諸印刷電路板11a～11n帶用于布線圖11w的十分精細(xì)的導(dǎo)線分布圖，以便提高元件在其上的安裝密度。當(dāng)諸印刷電路板11a～11n的偏移位移量過(guò)大時(shí)，甚至諸互連引線13與對(duì)應(yīng)的焊盤之間的電氣連接也將不再被保持。
因此，常規(guī)上有必要用一個(gè)設(shè)在該機(jī)器人上的傳感器準(zhǔn)確地測(cè)量諸印刷電路板11a～11n中每一個(gè)的偏差并糾正該偏差，以使諸電子元件被正確地安裝在已錯(cuò)位的印刷電路板上。然后，即使當(dāng)使用全自動(dòng)的安裝設(shè)備時(shí)，這樣一種檢測(cè)并糾正偏差的工序也需要時(shí)間，并且使該電子設(shè)備的產(chǎn)量不可避免地受到損害。
或者，可以先把諸元件高精度地安裝在諸印刷電路板11a～11n中的每一個(gè)上，然后再把諸印刷電路板11a～11n中的每一個(gè)安裝在引線框14上。借此，即使在諸互連引線13，從而引線框14，與諸印刷電路板11a～11n之間的相對(duì)定位惡化得如圖2中的情況時(shí)，也可望把諸元件與諸印刷電路板上的布線圖之間的誤差減至最小。
另一方面，這樣一種常規(guī)的工藝有一個(gè)缺點(diǎn)，即印刷電路板上的焊料合金在把諸互連引線13安裝在諸印刷電路板11a～11n上時(shí)，引起回流焊，結(jié)果已經(jīng)精密對(duì)正地焊接在諸印刷電路板上的諸元件可能經(jīng)歷一次不必要的偏移。當(dāng)出現(xiàn)這樣一種偏移時(shí)，諸元件與諸印刷電路板上對(duì)應(yīng)的諸布線圖之間的對(duì)正可能喪失。
為了避免諸元件在印刷電路板上的這樣一種偏移，必須對(duì)第二次焊接工藝使用具有較低熔點(diǎn)的另一種焊料合金組分并在較低的溫度下進(jìn)行第二次焊接，盡管使用這種另外的焊料合金組分或較低溫度的回流焊爐不可避免地提高了制造成本。
因此，本發(fā)明的目的在于，提供制造包括一個(gè)印制電路板的某種設(shè)備的制造方法所述方法包括以下步驟(a)在一個(gè)整片的標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)上形成多個(gè)電路區(qū)(1a～1n)，以使所述多個(gè)電路區(qū)中的每一個(gè)都包括一個(gè)與形成所述設(shè)備的一個(gè)印刷電路板相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線分布圖(1w)。
(b)在某種狀態(tài)下，在每個(gè)所述電路區(qū)中把一個(gè)或多個(gè)互連引線(3、31、32)連接在對(duì)應(yīng)的焊盤(1wc)上，該狀態(tài)是所述多個(gè)電路區(qū)(1a～1n)以所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)的形式彼此機(jī)械地連接；以及(c)在所述步驟(b)之后，把所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)分割成單個(gè)印刷電路板(1a～1n)，每個(gè)都與所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)上的所述電路區(qū)中的一個(gè)相對(duì)應(yīng)。
所述步驟(b)包括一個(gè)安裝步驟，即把諸電子元件(1c)安裝在所述標(biāo)準(zhǔn)基片(1)的所述諸電路區(qū)(1a～1n)中的每一個(gè)上。
本發(fā)明中，還提供了一種電路板組件，其中所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板有一個(gè)第一邊緣和一個(gè)第二對(duì)置邊緣，所述多個(gè)印刷電路區(qū)包括沿所述第一邊緣布置的第一組電路區(qū)和沿所述第二邊緣布置的第二組電路區(qū)；而且其中所述引線框結(jié)構(gòu)包括一個(gè)第一引線框構(gòu)件和一個(gè)第二引線框構(gòu)件，每個(gè)引線框構(gòu)件都包括所述引線框和所述多個(gè)互連引線；所述第一引線框構(gòu)件沿所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板的所述第一邊緣布置，以使所述諸互連線在所述第一組電路區(qū)中與各自相應(yīng)的電極焊盤相連接；所述第二引線框構(gòu)件沿所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板的所述第二邊緣布置，以使所述諸互連引線在所述第二組電路區(qū)中與各自相應(yīng)的電極焊盤相連接。
根據(jù)本發(fā)明，諸互連引線在諸印刷電路上的焊接以如下狀態(tài)進(jìn)行，即多個(gè)印刷電路區(qū)彼此剛性地連接。該引線框結(jié)構(gòu)同樣也以一種狀態(tài)包括上述引線框區(qū)，即諸引線框區(qū)彼此剛性連接。借此，一旦在該引線框結(jié)構(gòu)與該標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板之間實(shí)現(xiàn)了正確的定位，則即使進(jìn)行焊料合金的回流焊過(guò)程時(shí)，諸互連引線與該印刷電路板上的諸焊盤電極之間的對(duì)正在多個(gè)印刷電路區(qū)和引線框區(qū)內(nèi)都很容易保持。
在本發(fā)明的一個(gè)最佳實(shí)施例中，諸電子元件在諸印刷電路區(qū)上的焊接與諸互連引線的焊接同時(shí)進(jìn)行。由于每個(gè)印刷電路區(qū)在回流焊時(shí)沒(méi)有偏移，故能實(shí)現(xiàn)諸電子元件與印刷電路區(qū)上對(duì)應(yīng)的諸導(dǎo)線分布圖之間的高精度對(duì)正，同時(shí)保持了高的產(chǎn)量。
在這樣安裝了諸電子元件之后，通過(guò)機(jī)械方法切斷該標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板或者通過(guò)一臺(tái)鋸板機(jī)切割它，把該標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板分割成多塊印刷電路板。
在結(jié)合諸附圖閱讀時(shí)，從以下詳細(xì)描述中將會(huì)明白本發(fā)明的其它目的和其它特征。
圖1A和1B是表示制造包括一塊印刷電路板的電子設(shè)備的常規(guī)工藝的圖；圖2是表示在常規(guī)制造工藝中遇到的問(wèn)題的圖；圖3A和3B是表示本發(fā)明的第一實(shí)施例的圖；圖4是表示根據(jù)第一實(shí)施例的制造工藝的流程圖；圖5是表示設(shè)在標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板上的有助于其分割工藝的一個(gè)槽的圖；圖6A和6B是表示本發(fā)明的第二實(shí)施例的圖；圖7A和7B是表示用本發(fā)明的第一和第二實(shí)施例中任何一個(gè)所得到的最終產(chǎn)品的圖；圖8是表示待試電路的半成品的圖；圖9是表示試驗(yàn)過(guò)程的流程圖；圖10是表示用來(lái)試驗(yàn)處于半成品狀態(tài)的設(shè)備的一種試驗(yàn)裝置的結(jié)構(gòu)的圖；以及圖11是表示用來(lái)試驗(yàn)處于半成品狀態(tài)的設(shè)備的另一種試驗(yàn)裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
圖3A和3B表示用來(lái)制造一個(gè)處于半成品階段的電子設(shè)備的工藝，其中圖3A以透視圖表示該半成品的上側(cè)而圖3B則以透視圖表示該半成品的底側(cè)。應(yīng)該指出，所示工藝制造出一種作為電子設(shè)備的半導(dǎo)體組件。
參見圖3A，該半成品包括一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1，其上劃定多個(gè)印刷電路區(qū)1a～1n，其中可見，每個(gè)印刷電路區(qū)1a～1n包括一個(gè)布線圖1ω和多個(gè)電子元件1c，這些電子元件可以是電阻器、電容器、晶體管或集成電路。此外，在圖3B中可以看到，在標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1的底側(cè)，分別與諸區(qū)1a～1n相對(duì)應(yīng)地設(shè)有散熱片2a、26和2n，其中散熱片2a、2b和2n是作為引線框4的一個(gè)統(tǒng)一整體而形成的。
引線框4同樣也包括多個(gè)引線框區(qū)4α～4n，其中區(qū)4a對(duì)應(yīng)區(qū)1a，區(qū)4b對(duì)應(yīng)區(qū)1b，區(qū)4n對(duì)應(yīng)區(qū)1n。在每個(gè)區(qū)4a～4n中，設(shè)有一個(gè)或多個(gè)互連引線3，以便作為其一個(gè)統(tǒng)一整體部件而從引線框4延伸。在圖3A和3B的半成品中，每個(gè)互連引線3焊接在一個(gè)對(duì)應(yīng)的電極焊盤1ωc上，該電極焊盤形成在標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1的底側(cè)，并與每個(gè)區(qū)1a～1n中的布線圖1ω電氣連接。
圖4表示用來(lái)制備圖3A和3B的半成品的工藝。
參見圖4，在步驟S1里，用一種絲網(wǎng)印刷工藝或任何其它適用的工藝在標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1的每個(gè)區(qū)1a～1n中的布線圖1ω上涂布一種焊劑。
在步驟S1之后，在步驟S2里，把這樣涂布了焊劑的標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1與引線框4對(duì)正，以使電路板1支承在散熱片2a～2n上并使引線框4的每個(gè)互連引線3與一個(gè)對(duì)應(yīng)的電極焊盤1ωc相接觸。
接下來(lái)，在步驟S3里，在保持標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1與引線框4之間對(duì)正的同時(shí)，以高精度把諸電子元件1c放置在標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1上的各自預(yù)定部位。諸電子元件1c的這樣一種放置可以由一臺(tái)機(jī)器人或其他合適的自動(dòng)化裝配設(shè)施來(lái)進(jìn)行。
在步驟S3之后，在步驟4里把其上帶著諸電子元件1c的標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板和引線框4通過(guò)一個(gè)回流焊爐，以便使涂布于標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1的布線圖1ω之上的焊劑回流焊。同時(shí)，散熱片2a～2n也焊接在標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1上。
然后，在步驟S5里，引線框4被切割，以使諸互連引線3被彼此分開，并且把由此形成的各個(gè)印刷電路以它們?nèi)栽诠驳臉?biāo)準(zhǔn)印刷電路板1上的狀態(tài)進(jìn)行試驗(yàn)。在試驗(yàn)之后，給每個(gè)印刷電路區(qū)1a～1n裝設(shè)一個(gè)電磁屏蔽罩。
最后，在步驟S6里，把標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1分割成與諸區(qū)1a～1n相對(duì)應(yīng)的各個(gè)印刷電路板。在步驟S6里，可以在諸印刷電路區(qū)1a～1n在標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1上彼此連接的狀態(tài)下，給每個(gè)印刷電路區(qū)1α～1n裝設(shè)一個(gè)電磁屏蔽罩。
根據(jù)圖4的工藝，諸元件1c與標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1上諸布線圖1ω之間的對(duì)正，在步驟S4里的回流焊期間很容易保持，因?yàn)樵摶亓骱腹に囀窃谥T印刷電路區(qū)1a～1n彼此剛性連接的狀態(tài)下進(jìn)行的。例如，可以用一個(gè)夾具把標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1與引線框4在兩三個(gè)部位彼此夾緊。
在圖4的步驟S5里，可以用金剛石切割鋸或激光鋸把標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1鋸開?；蛘?，可以沿諸區(qū)1a～1n之間的邊界制成一個(gè)如圖5中所示的V形槽，并在該V型槽處折斷標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1，其中該V形槽對(duì)應(yīng)著圖3A中所示的虛線。
應(yīng)該指出，引線框4、諸互連引線3和諸散熱片2a～2n有相同的、共同的成分并可由鐵鎳鈷合金(“科伐合金”)、鐵鎳合金(“42合金”)或鐵合金之中任何一種制成。引線框4可以在諸互連引線3和諸散熱片2a～2n的整個(gè)范圍內(nèi)具有0.1～0.5mm的厚度。借此，引線框4、諸互連引線3和諸散熱片2a～2n形成一個(gè)公共的平齊表面，而且該印刷電路板，從而該電子設(shè)備的自動(dòng)化裝配因這樣一個(gè)平齊表面而大為便利。因此，本發(fā)明的裝配工藝特別適合于制造具有改善了散熱情況的電子基片。
在前邊的描述中，印刷電路板1還包括一種帶有陶瓷基片的印刷電路板。當(dāng)使用陶瓷基片時(shí)，印刷電路板1可以有0.2～0.8mm的厚度。
圖6A和6B表示本發(fā)明的第二實(shí)施例，其中圖6A以透視圖表示用第二實(shí)施例得到的半成品的上側(cè)，而圖6B則以透視圖表示該半成品的底側(cè)。
參見圖6A和6B，標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1現(xiàn)在劃分成印刷電路區(qū)1a1～1n1和1a2～1n2，其中區(qū)1a1～1n1和1a2～1n2排成兩行。
在包括區(qū)1a1～1n1的那行的一側(cè)，連接著第一引線框結(jié)構(gòu)41，其中引線框結(jié)構(gòu)41包括分別與區(qū)1a1～1n1相對(duì)應(yīng)的引線框區(qū)(41)a～(41)n。每個(gè)引線框區(qū)(41)a～(41)n同樣也包括多個(gè)互連引線31，而且通過(guò)把每個(gè)互連引線31焊接于在標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1的底側(cè)上形成的對(duì)應(yīng)電極焊盤1ωc，而把引線框41電氣及機(jī)械地連接到標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板上。在圖6A中，為了簡(jiǎn)化繪圖，省略了諸布線圖及諸電子元件的圖形。
同樣，包括諸引線框區(qū)(42)α～(42)n的另一個(gè)引線框42被設(shè)置成電氣及機(jī)械地連接于在標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1上形成另一行的諸印刷電路區(qū)1a2～1n2。應(yīng)該指出，每個(gè)引線框區(qū)(42)a～(42)n包括作為引線框42的一部分而從其延伸的諸互連引線32，其中通過(guò)與區(qū)1a2～1n2相對(duì)應(yīng)地把諸互連引線32軟焊于在標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1的底側(cè)上形成的對(duì)應(yīng)電極焊盤1ωc，而實(shí)現(xiàn)引線框42在標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1上的連接。
在得到圖6A和圖6B中所示的半成品之后，標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1沿圖6A中用虛線表示的V形槽進(jìn)行分割工藝?；蛘?，該分割可用激光鋸板機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
根據(jù)圖6A和6B的結(jié)構(gòu)，與第一實(shí)施例的情況相比，生產(chǎn)率顯著提高。
圖7A和7B表示通過(guò)分割標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1，然后切割引線框，以使諸互加引線3或31、32與引線框4、41或42分開，而從圖6A和6B的半成品得到的一個(gè)電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)。
參見這些附圖，所畫的電子設(shè)備形成在與區(qū)1a1相對(duì)應(yīng)的一塊印刷電路板上，其中所畫設(shè)備的印刷電路板是通過(guò)分割標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1而得到的。此外，印刷電路板1a1在其底側(cè)帶有散熱片2a1并在上側(cè)帶一個(gè)導(dǎo)電罩5以使罩5經(jīng)一個(gè)在印刷電路板1a1中形成的接觸孔(未畫出)實(shí)現(xiàn)與在印刷電路板1a1底側(cè)的散熱片2a1的電氣連接。借此，印刷電路板1a1上的諸電子元件被屏蔽而不受電磁干擾。
接下來(lái)，將對(duì)圖4的流程圖中用來(lái)試驗(yàn)按本發(fā)明制造的電子裝置的步驟S6進(jìn)行描述。該試驗(yàn)在某種試驗(yàn)裝置上進(jìn)行，該試驗(yàn)裝置是為試驗(yàn)對(duì)照本發(fā)明第一或第二實(shí)施例所介紹的處于半成品狀態(tài)下的單個(gè)設(shè)備而專門設(shè)計(jì)的。
圖8表示準(zhǔn)備用于在試驗(yàn)裝置中進(jìn)行測(cè)試的半成品，其中會(huì)看到，諸互連引線3已從引線框4分開。另一方面，諸印刷電路區(qū)1a～1n仍然處于它們以標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1的形式彼此連接的狀態(tài)。
在圖8的半成品中，諸區(qū)1a～1n上的諸電路原則上彼此獨(dú)立地工作，而諸電路的工作傾向于通過(guò)電磁干擾而互相受影響。這樣一種電磁干擾在以圖8的結(jié)構(gòu)試驗(yàn)時(shí)特別嚴(yán)重，該結(jié)構(gòu)中單個(gè)電路以很小的間隔彼此相鄰布置。于是，該試驗(yàn)裝置包括一個(gè)可拆的電磁屏蔽，該屏蔽有選擇地罩住接受試驗(yàn)的那個(gè)電路。
應(yīng)該指出，這樣一個(gè)電磁屏蔽對(duì)微波器件和電路的試驗(yàn)是很重要的，在這些器件和電路中，工作特性傾向于在設(shè)有一個(gè)電磁屏蔽的狀態(tài)與未設(shè)該電磁屏蔽的狀態(tài)之間改變。
于是，該試驗(yàn)裝置以該電路被一個(gè)仿真金屬罩所屏蔽的狀態(tài)進(jìn)行試驗(yàn)，該仿真金屬罩具有與實(shí)際器件中用于電磁屏蔽的金屬罩相同的尺寸。
圖9是表示根據(jù)本發(fā)明的本實(shí)施例的試驗(yàn)程序的流程圖。應(yīng)該指出，圖9的試驗(yàn)過(guò)程對(duì)應(yīng)圖4中的步驟S5。
參見圖9，該步驟從把圖8的半成品裝在試驗(yàn)裝置上的步驟S11開始。
接下來(lái)，在步驟S12里，把一個(gè)電磁屏蔽裝在標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1上的一個(gè)選出的印刷電路上，并在步驟S13里對(duì)所屏蔽的印刷電路進(jìn)行試驗(yàn)。在步驟S13的試驗(yàn)以后，在步驟S14里拆下該電磁屏蔽，并通過(guò)返回到步驟S12把該電磁屏蔽裝在板1上的另一個(gè)印刷電路上。在此場(chǎng)合，重復(fù)步驟S12至S14，直到逐個(gè)試驗(yàn)了標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1上的所有印刷電路為止。
或者，在步驟S12里，也可以在標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1的所有印刷電路1a～1n上都裝上該屏蔽。在此場(chǎng)合，步驟S13里的試驗(yàn)可以同時(shí)進(jìn)行。
在試驗(yàn)完成之后，拆下試驗(yàn)裝置的電磁屏蔽，并如步驟S15中所示，給標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1上的印刷電路裝上如圖7A中所示的殼罩5之類的永久性電磁屏蔽。
然后，進(jìn)行一個(gè)與圖4的步驟S6相對(duì)應(yīng)的步驟S16，把標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板1分割成多個(gè)印刷電路板，其每一個(gè)帶一個(gè)已經(jīng)試驗(yàn)過(guò)的印刷電路。
如前所述，希望形成該試驗(yàn)裝置的電磁屏蔽，該電磁屏蔽在步驟S12里裝上，并具有與永久電子屏蔽5的尺寸相同的尺寸，以便保證該試驗(yàn)結(jié)構(gòu)對(duì)于發(fā)貨給客戶的實(shí)際設(shè)備來(lái)說(shuō)是有效的。
圖10表示一個(gè)試驗(yàn)裝置20的結(jié)構(gòu)，該試驗(yàn)裝置包括一個(gè)平臺(tái)21，試驗(yàn)期間圖8中所示的半成品安裝在該平臺(tái)上。
參見圖10，形成該半成品并在其上各個(gè)印刷電路區(qū)1a～1n上帶有各個(gè)元件1c和導(dǎo)線分布圖1ω的印刷電路板1，被一個(gè)未畫出的送料機(jī)構(gòu)按箭頭所示送進(jìn)到平臺(tái)21上。
平臺(tái)21同樣帶一個(gè)導(dǎo)線分布圖21a，用來(lái)與在印刷電路板1上形成的諸互連引線3相接合，而且以印刷電路板1這樣的形式形成的該半成品被送到試驗(yàn)裝置20，以使諸印刷電路區(qū)1a～1n依次逐個(gè)地與平臺(tái)21相接合。
為了在試驗(yàn)期間屏蔽在區(qū)1a～1n上的每個(gè)電路，試驗(yàn)裝置20包括一個(gè)仿真金屬罩22，該仿真金屬罩具有與在諸印刷電路區(qū)1a～1n分割成單獨(dú)的電路之后被實(shí)際設(shè)置在每個(gè)產(chǎn)品上的屏蔽罩相同的尺寸和形狀。此外，為了保證諸互連引線3與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線分布圖21a的正確接合，金屬罩22配備了一些由各自的螺旋彈簧加力的銷釘22a，以便把諸互連引線3推向平臺(tái)21上對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線分布圖21a。通過(guò)使用金屬罩22，可以在與發(fā)貨后以產(chǎn)品形式使用該設(shè)備的條件相同的條件下試驗(yàn)該設(shè)備。
圖11表示另一個(gè)試驗(yàn)裝置30的結(jié)構(gòu)，該試驗(yàn)裝置包括一個(gè)平臺(tái)31，其上安裝有圖6A和6B中所示的半成品。
參見圖11，形成該半成品的并在其各個(gè)印刷電路區(qū)1a1～1n1和1a2～1n2上帶有各個(gè)元件1c和導(dǎo)線分布圖1ω的印刷電路板1，被一個(gè)未畫出的送料機(jī)構(gòu)按箭頭所示送到平臺(tái)31上。
應(yīng)該指出，印刷電路板1在其兩側(cè)緣處帶有框41和42，而互連引線31和32則與各自的框41和42分開，以便試驗(yàn)。此外，每個(gè)框41和42包括用來(lái)與未畫出的送料機(jī)構(gòu)的鏈輪嚙合的諸定位孔4x。借此，引線框41和42，從而印刷電路板1被沿著箭頭所示的方向穩(wěn)定地傳送。
平臺(tái)31同樣包括分別帶導(dǎo)線分布31a和31b的平臺(tái)區(qū)31A和31B，用來(lái)與在印刷電路板1上的諸如區(qū)1n之類的印刷電路區(qū)上形成的諸互連引線31和32相接合，而且印刷電路區(qū)1a1～1n1依次逐個(gè)地與平臺(tái)31B相接合。同樣，印刷電路區(qū)1a2～1n2依次逐個(gè)地與平臺(tái)31A相接合。
為了在試驗(yàn)期間屏蔽在區(qū)1a1～1n1和1a2～1n2上的每個(gè)電路，試驗(yàn)裝置30包括一個(gè)仿真金屬罩32，它由第一部分32A和第二部分32B組成，其中第一部分和第二部分32A和32B中的每一個(gè)都具有與在諸印刷電路區(qū)1a1～1n1和1a2～1n2分割成單獨(dú)的電路之后被實(shí)際設(shè)置在每個(gè)產(chǎn)品上的屏蔽罩相同的尺寸和形狀。此外，為了保證諸互連引線31和32與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線分布圖31a和31b的正確結(jié)合，金屬罩部分32A和32B配備了一些由各自的螺旋彈簧加力的銷釘32a和32b，以便把諸互連引線31和32推向平臺(tái)31上對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線分布圖31a和31b。
通過(guò)使用圖11的試驗(yàn)裝置，可以在與發(fā)貨后以產(chǎn)品形式使用該設(shè)備的條件相同的條件下高效地實(shí)現(xiàn)該設(shè)備的試驗(yàn)。
此外，本發(fā)明不限于上述的諸實(shí)施例，而是可以進(jìn)行各種變動(dòng)和修改而不脫離本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1．一種用來(lái)制造包括一個(gè)印刷電路板的一種設(shè)備的方法，所述方法的特征在于以下步驟(a)在一個(gè)整片的標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)上形成多個(gè)電路區(qū)(1a～1n)，以使所述多個(gè)電路區(qū)中的每一個(gè)都包括一個(gè)與形成所述設(shè)備的一個(gè)印刷電路板相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線分布圖(1w)。(b)在某種狀態(tài)下，在每個(gè)所述電路區(qū)中把一個(gè)或多個(gè)互連引線(3、31、32)連接在對(duì)應(yīng)的焊盤(1wc)上，該狀態(tài)是所述多個(gè)電路區(qū)(1a～1n)以所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)的形式彼此機(jī)械地連接；以及(c)在所述步驟(b)之后，把所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)分割成單個(gè)印刷電路板(1a～1n)，每個(gè)都與所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)上的所述電路區(qū)中的一個(gè)相對(duì)應(yīng)。所述步驟(b)包括一個(gè)安裝步驟，即把諸電子元件(1c)安裝在所述標(biāo)準(zhǔn)基片(1)的所述諸電路區(qū)(1a～1n)中的每一個(gè)上。
2．根據(jù)權(quán)利要求1中所述的方法，其特征在于，安裝所述諸電子元件(1c)的所述步驟包括以下步驟把所述諸電子元件(1c)放置于設(shè)在所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)上各自相應(yīng)的諸導(dǎo)線分布圖(1w)上，把所述諸互連引線(3)放置在所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)上并與對(duì)應(yīng)的諸電極焊盤(1wc)相接觸的接合，以及把所述諸電子元件(1c)和所述諸互連引線(3)同時(shí)焊接在所述諸導(dǎo)線分布圖和所述諸電極焊盤上。
3．為實(shí)施權(quán)利要求1中的制造方法而提供的一種電路板組件，其特征在于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)包括多個(gè)印刷電路區(qū)(1a～1n)，每個(gè)印刷電路區(qū)以這樣一種狀態(tài)帶有一個(gè)導(dǎo)線分布圖(1w)，該狀態(tài)是所述多個(gè)印刷電路區(qū)彼此相連，所述導(dǎo)線分布圖(1w)在所述多個(gè)印刷電路區(qū)(1a～1n)中的每一個(gè)里包括一個(gè)電極焊盤(1wc)；以及一個(gè)引線框結(jié)構(gòu)(4、4a～4n、3)包括一個(gè)引線框(4)，所述引線框包括多個(gè)引線框區(qū)(4a～4n)，而且互連引線(3)在所述多個(gè)引線框區(qū)(4a～4n)中的每一個(gè)里作為一個(gè)統(tǒng)一體從所述引線框(4)延伸；所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)和所述引線框結(jié)構(gòu)(4、4a～4n、3)在電氣上和機(jī)械上彼此相連，以使在所述引線框區(qū)(4a～4n)中的每一個(gè)里，所述互連引線(3)焊接在與所述引線框區(qū)(4a～4n)相對(duì)應(yīng)的位于印刷電路區(qū)(1a～1n)中的導(dǎo)線分布圖(1w)內(nèi)的相應(yīng)電極焊盤(1wc)。
4．根據(jù)權(quán)利要求3中所述的電路板組件，其特征在于，所標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)在所述多個(gè)印刷電路區(qū)(1a～1n)中的第一個(gè)里，在其一個(gè)主表面上帶有諸電子元件(1c)。
5．根據(jù)權(quán)利要求3中所述的電路板組件，其特征在于，所述引線框包括用于與送料機(jī)構(gòu)嚙合的諸定位孔(4x)。
6．根據(jù)權(quán)利要求3中所述的電路板組件，其特征在于，所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)有一個(gè)第一邊緣和一個(gè)第二對(duì)置邊緣，所述多個(gè)印刷電路區(qū)包括沿所述第一邊緣布置的第一組電路區(qū)(1a1～1n1)和沿所述第二邊緣布置的第二組電路區(qū)(1a2～1n2)，而且其中所述引線框結(jié)構(gòu)包括一個(gè)第一引線框構(gòu)件(41、(41)a～(41)n、31)和一個(gè)第二引線框構(gòu)件(42、(42)a～(42)n、32)，每個(gè)引線框構(gòu)件都包括所述引線框(41、42)和所述多個(gè)互連引線(31、32)，所述第一引線框構(gòu)件(41、(41)a～(41)n、31)沿所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)的所述第一邊緣布置，以使所述諸互連引線(31)在所述第一組電路區(qū)(1a1～1n1)中與各自相應(yīng)的諸電極焊盤(1wc)相連接，所述第二引線框構(gòu)件(42、(42)a～(42)n、32)沿所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)的所述第二邊緣布置，以使所述諸互連引線(32)在所述第二組電路區(qū)(1a1～1n1)中與各自相應(yīng)的諸電極焊盤(1wc)連接。
7．根據(jù)權(quán)利要求3中所述的電路板組件，特征在于，所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)有一個(gè)第一邊緣和一個(gè)第二對(duì)置邊緣，所述多個(gè)印刷電路區(qū)包括沿所述第一邊緣布置的第一組電路區(qū)(1a1～1n1)和沿所述第二邊緣布置的第二組電路區(qū)(1a2～1n2)，而且其中所述引線框結(jié)構(gòu)包括與所述多個(gè)互連引線(31、32)分開的一個(gè)第一引線框構(gòu)件(41)和一個(gè)第二引線框構(gòu)件(42)，所述第一引線框構(gòu)件沿所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板的所述第一邊緣布置并與所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板機(jī)械連接，所述第二引線框構(gòu)件沿所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板的所述第二邊緣布置并與所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板機(jī)械連接。
8．根據(jù)權(quán)利要求6或7中所述的電路板組件，其特征在于，所述第一和第二組印刷電路區(qū)(1a1～1n1、1a2～1n2)中的每一個(gè)都以這樣的關(guān)系包括各自的電路圖形(1w)，即第二組印刷電路區(qū)(1a2～1n2)的電路圖形(1w)是對(duì)應(yīng)第一組印刷電路區(qū)(1a1～1n1)的電路圖形的一個(gè)鏡像。
9．根據(jù)權(quán)利要求6或7中所述的電路板組件，其特征在于，所述第一和第二引線框構(gòu)件(41、42)中的每一個(gè)都帶有用于與送料機(jī)構(gòu)相嚙合的定位孔(4x)。
10．根據(jù)權(quán)利要求3中所述的電路板組件，其特征在于，所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)帶多個(gè)散熱片(2a～2n)，這些散熱片焊接在所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)的一個(gè)主表面上，該主表面與其上安裝所述諸電子元件(1c)的一個(gè)主表面相對(duì)置，這些散熱片分別與所述多個(gè)印刷電路區(qū)(1a～1n)相對(duì)應(yīng)，每個(gè)所述散熱片(2a～2n)作為一個(gè)整體連接于所述引線框(4)。
11．根據(jù)權(quán)利要求10中所述的電路板組件，其特征在于，所述多個(gè)互連引線(3)焊接在所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)的所述主表面上，該主印刷電路板上焊接所述散熱片(2a～2n)。
12．一種用來(lái)試驗(yàn)在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板上形成的一個(gè)印刷電路的方法，所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板包括多個(gè)在各自的印刷電路區(qū)上的印刷電路，這些印刷電路區(qū)在一個(gè)公共的標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板上劃定，該方法的特征在于以下步驟把一個(gè)電磁絕緣裝設(shè)在所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)上，以便罩住將要對(duì)其進(jìn)行試驗(yàn)的一個(gè)印刷電路(1a～1n)；以及對(duì)裝設(shè)了所述電磁絕緣的所述印刷電路(1a～1n)進(jìn)行試驗(yàn)。
13．根據(jù)權(quán)利要求12中所述的方法，其特征在于，所述裝設(shè)電磁絕緣的步驟是對(duì)所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)上的所有所述印刷電路(1a～1n)進(jìn)行的。
14．根據(jù)權(quán)利要求12中所述的方法，其特征在于，所述方法還包括以下步驟在所述試驗(yàn)步驟之后，從所述印刷電路(1a～1n)上拆下所述電磁絕緣；把一個(gè)永久性電磁絕緣(5)裝設(shè)在所述印刷電路上；以及把所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)分割成多個(gè)其上帶一個(gè)印刷電路(1w)的印刷電路板(1a～1n)；所述電磁絕緣具有與所述永久性電磁絕緣(5)的尺寸相同的尺寸。
15．一種用來(lái)試驗(yàn)印刷電路板的試驗(yàn)裝置，其特征在于一個(gè)用來(lái)在其上支承一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)的平臺(tái)(21)，所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)被劃分成各帶一個(gè)導(dǎo)線分布圖(1w)和諸對(duì)應(yīng)元件(1c)的多個(gè)印刷電路區(qū)(1a～1n)，所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)還在每個(gè)所述印刷電路區(qū)(1a～1n)上帶多個(gè)互連引線(3)，以試驗(yàn)每個(gè)所述印刷電路區(qū)(1a～1n)；一個(gè)設(shè)置在所述平臺(tái)(21)上的導(dǎo)線分布圖(21a)，該導(dǎo)線分布圖與包括在所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)內(nèi)的印刷電路區(qū)(1a～1n)中的所述諸互連引線(3)相對(duì)應(yīng)；以及一個(gè)屏蔽罩(22)，該屏蔽罩具有與在用所述試驗(yàn)裝置試驗(yàn)之后被裝設(shè)在所述印刷電路區(qū)(1a～1n)上的屏蔽罩的尺寸和形狀相同的尺寸和形狀。
16．根據(jù)權(quán)利要求15中所述的試驗(yàn)裝置，其特征在于，所述屏蔽罩(22)還包括與所述諸互連引線(3)相對(duì)應(yīng)而被設(shè)置的多個(gè)銷釘(22a)，所述諸銷釘(22a)被各自的彈簧加力并把所述諸互連引線(3)推向所述平臺(tái)(21)上的所述導(dǎo)線分布圖(21a)。
17．根據(jù)權(quán)利要求15中所述的試驗(yàn)裝置，其特征在于，所述平臺(tái)(31)上的所述導(dǎo)線分布圖包括與一對(duì)彼此相鄰的印刷電路區(qū)(1a1～1n1、1a2～1n2)中的互連引線(3)相對(duì)應(yīng)的第一和第二導(dǎo)線分布圖(31a、31b)，而且其中所述屏蔽罩包括當(dāng)所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(1)被裝在所述平臺(tái)(31)上時(shí)，一個(gè)用來(lái)罩住與所述第一導(dǎo)線分布圖(31a)相接合的一個(gè)印刷電路區(qū)的第一部件(32A)，以及一個(gè)用來(lái)罩住與所述第二導(dǎo)線分布圖(32a)相接合的一個(gè)相鄰印刷電路區(qū)的第二部件(32B)，所述屏蔽罩的所述第一和第二部件中的每一個(gè)都具有，在用所述試驗(yàn)裝置試驗(yàn)之后被裝設(shè)在所述印刷電路區(qū)上的一個(gè)屏蔽罩的尺寸和形狀。
全文摘要
一種用來(lái)制造包括一個(gè)印刷電路板的一種設(shè)備的方法,(a)在一個(gè)整片的標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板上形成多個(gè)電路區(qū),以使所述多個(gè)電路區(qū)中的每一個(gè)都包括一個(gè)與形成所述設(shè)備的一個(gè)印刷電路板相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線分布圖。(b)在每個(gè)所述電路區(qū)中把一個(gè)或多個(gè)互連引線連接在對(duì)應(yīng)的焊盤上,所述多個(gè)電路區(qū)以所述標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板的形式彼此機(jī)械地連接;步驟(b)包括一個(gè)安裝步驟。
文檔編號(hào)H01L23/48GK1221313SQ9812233
公開日1999年6月30日 申請(qǐng)日期1998年11月17日 優(yōu)先權(quán)日1995年3月17日
發(fā)明者麥谷浩 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社