專利名稱：塑封半導(dǎo)體器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種適用于塑封半導(dǎo)體器件及制造塑封半導(dǎo)體器件的方法的改進(jìn)。特別是，本發(fā)明涉及一種適用塑封半導(dǎo)體器件的改進(jìn)及其制造方法，研究該改進(jìn)的目的是通過降低連接引線和印刷板印跡的焊料層龜裂從而導(dǎo)致引線和印刷電路板之間不完全的機(jī)械和電氣連接的可能性，來提高半導(dǎo)體器件的可靠性。
隨著IC技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展，越來越需要將存儲卡等做得更薄和尺寸更小。所以對適用于IC和/或存儲卡的半導(dǎo)體器件也有類似需求。
參見

圖1，該圖展示出現(xiàn)有技術(shù)的塑封半導(dǎo)體器件的剖面，其中，通過使用例如聚酰亞胺樹脂型的膠帶602，多根引線603(引線603彼此平行地排列于半導(dǎo)體器件芯片上)附著在半導(dǎo)體器件芯片601的上表面601a上(該表面下制造有單片電子元件，在圖1中實(shí)際為下表面)。每根引線603借助Au絲604與形成在半導(dǎo)體器件芯片601上表面的每個(gè)鍵合焊盤104a鍵合。將設(shè)置了引線603的半導(dǎo)體器件芯片601模制于塑模中，如聚酰亞胺樹脂605中，但引線603的端部603a的上表面及半導(dǎo)體器件芯片601的下表面601b未被模制。盡管塑模605垂直方向的厚度在0.3-0.4mm范圍內(nèi)，但對半導(dǎo)體器件芯片601的側(cè)面來說，這已到了極限。這是為了滿足使完成的塑封半導(dǎo)體器件的厚度薄且橫向面積小的目的。
把完成的塑封半導(dǎo)體器件上下倒轉(zhuǎn)過來后，引線603的端部603a與設(shè)置于印刷電路板610a上的印跡610焊接在一起。以此方式，借助焊料塊611保證引線603的端部603a與印跡610間的電連接。
由于半導(dǎo)體器件芯片601倒轉(zhuǎn)過來安裝于印刷電路板上，且由于現(xiàn)有技術(shù)中其下表面未被塑模例如聚酰亞胺樹脂605覆蓋，所以可以一定程度上減小完成的塑封半導(dǎo)體器件的厚度。
然而，上述現(xiàn)有技術(shù)的塑封半導(dǎo)體器件存在以下缺點(diǎn)，即連接引線603的端部603a和設(shè)置于印刷電路板610a上的印跡610的焊料塊611存在龜裂的可能性，導(dǎo)致端部603a和印跡610間的機(jī)械和電氣連接不能令人滿意。從電氣和機(jī)械性能角度看，這顯然是降低塑封半導(dǎo)體器件的可靠性的一個(gè)因素。
據(jù)推測這種不良現(xiàn)象是由半導(dǎo)體器件芯片和印刷電路板間熱膨脹系數(shù)不同及引線603和印跡610間較弱的連接造成的。換句話說，為了減小塑封半導(dǎo)體器件的橫向面積，可以將引線603的長度設(shè)計(jì)得較短。因此，引線603很難吸收因半導(dǎo)體器件芯片和印刷電路板間的熱膨脹系數(shù)不同產(chǎn)生的應(yīng)力。此外，把引線603的長度設(shè)計(jì)得較短而造成的引線603的端部603a的面積較小，這會使引線603的端部603a與印跡610間的連接強(qiáng)度變?nèi)酢?br> 因此，在以上的情況下，從電氣和機(jī)械的角度來看非常需要改進(jìn)塑封半導(dǎo)體器件，加強(qiáng)引線與印刷電路板間的連接，從而使塑封半導(dǎo)體器件的電氣和機(jī)械性能可靠。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種塑封半導(dǎo)體器件，加強(qiáng)引線與印刷電路板間的連接，從而使塑封半導(dǎo)體器件的電氣和機(jī)械性能可靠。
本發(fā)明的另一目的是提供一種制造上述塑封半導(dǎo)體器件的方法。
為了實(shí)現(xiàn)上述第一個(gè)目的，根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的塑封半導(dǎo)體器件包括半導(dǎo)體器件芯片，沿半導(dǎo)體器件芯片上表面從半導(dǎo)體器件芯片中間部分向半導(dǎo)體器件芯片邊緣彼此平行排列的多根引線，覆蓋半導(dǎo)體器件芯片上表面和側(cè)面的塑模，其中每根引線在靠近半導(dǎo)體器件芯片邊緣的部位彎折或在離半導(dǎo)體器件芯片邊緣不太遠(yuǎn)的部位彎折，以使引線的形狀成J形，并使引線的端部覆蓋塑模的上表面。
為了實(shí)現(xiàn)上述第一個(gè)目的，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的塑封半導(dǎo)體器件包括半導(dǎo)體器件芯片，沿半導(dǎo)體器件芯片上表面從半導(dǎo)體器件芯片中間部分向半導(dǎo)體器件芯片邊緣彼此平行排列的多根引線，覆蓋半導(dǎo)體器件芯片上表面和側(cè)面的塑模，
其中形成于半導(dǎo)體器件芯片上表面上的塑模限制在半導(dǎo)體器件芯片的中間部分，每根引線在形成于半導(dǎo)體器件芯片上表面中間部分的塑模的邊緣彎折，使引線的形狀成U形，并使引線的端部覆蓋塑模的上表面。
為了實(shí)現(xiàn)上述第一個(gè)目的，根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的塑封半導(dǎo)體器件包括半導(dǎo)體器件芯片，沿半導(dǎo)體器件芯片上表面從半導(dǎo)體器件芯片中間部分向半導(dǎo)體器件芯片邊緣彼此平行排列的多根引線，覆蓋半導(dǎo)體器件芯片上表面和側(cè)面的塑模，其中形成于半導(dǎo)體器件芯片上表面上的塑模限制在半導(dǎo)體器件芯片的中間部分，每根引線在靠近半導(dǎo)體器件芯片邊緣的部位彎折或在離邊緣稍遠(yuǎn)一些的部位向半導(dǎo)體器件芯片的中間部分彎折，不覆蓋塑模的上表面。
在根據(jù)本發(fā)明第一至第三實(shí)施例的任一個(gè)塑封半導(dǎo)體器件中，實(shí)際上用環(huán)氧樹脂作塑模。
在根據(jù)本發(fā)明第一至第三實(shí)施例的任一個(gè)塑封半導(dǎo)體器件中，實(shí)際上利用膠帶例如聚酰亞胺樹脂帶把引線粘接于半導(dǎo)體器件芯片上。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，制造塑封半導(dǎo)體器件的方法包括以下步驟把每根直引線粘結(jié)于半導(dǎo)體器件芯片的上表面上，用鍵合金屬絲鍵合每根直引線，用塑模覆蓋半導(dǎo)體器件芯片，及把直引線彎成J形或U形。
在根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的制造塑封半導(dǎo)體器件的方法中，塑模可以由環(huán)氧樹脂制成。
在根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的制造塑封半導(dǎo)體器件的方法中，可以利用膠帶如聚酰亞胺樹脂帶把引線粘結(jié)于半導(dǎo)體器件芯片上。
在根據(jù)本發(fā)明第一和第二實(shí)施例的制造塑封半導(dǎo)體器件的方法中，用塑模覆蓋半導(dǎo)體器件芯片的步驟后可以是烘焙工藝，彎折直引線的步驟可以在靠近半導(dǎo)體器件芯片邊緣的部位進(jìn)行。
在根據(jù)本發(fā)明第一和第二實(shí)施例的制造塑封半導(dǎo)體器件的方法中，彎折直引線的步驟還包括從塑模上剝離直引線的步驟和在離邊緣較遠(yuǎn)的部位向半導(dǎo)體器件芯片中間部分彎折直引線的步驟，還可以包括烘焙塑模的步驟，烘焙步驟在彎折直引線步驟完成后進(jìn)行。
而且，本發(fā)明可以描述成一種半導(dǎo)體器件，該器件包括具有多個(gè)電極的半導(dǎo)體器件芯片；具有第一和第二端的多根引線，第一端設(shè)置于半導(dǎo)體器件芯片的上表面上，第二端向與第一端相反的方向彎折；連接電極和引線的多個(gè)導(dǎo)電部件；及覆蓋電極和引線的第一端的塑模。
在上述半導(dǎo)體器件中，引線的第二端可以設(shè)置于塑模上。
在上述半導(dǎo)體器件中，引線的第二端也可以設(shè)置于引線的第一端之上。
結(jié)合以下更詳細(xì)的說明及各附圖可以容易理解本發(fā)明及其各種特征和優(yōu)點(diǎn)，其中圖1是現(xiàn)有技術(shù)的塑封半導(dǎo)體器件的剖面圖，所述半導(dǎo)體器件安裝于印刷板上；圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例制造過程中的塑封半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例制造過程中的塑封半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例制造過程中的塑封半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的完成的塑封半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的完成的塑封半導(dǎo)體器件的剖面圖，所述半導(dǎo)體器件安裝于印刷電路板上；圖7是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例制造過程中的塑封半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例制造過程中的塑封半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的完成的塑封半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的完成的塑封半導(dǎo)體器件的剖面圖，所述半導(dǎo)體器件安裝在印刷電路板上；圖11是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例制造過程中的塑封半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖12是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例制造過程中的塑封半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖13是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的完成的塑封半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖14是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的完成的塑封半導(dǎo)體器件的剖面圖，所述半導(dǎo)體器件安裝在印刷電路板上。
參見各附圖，下面按照本發(fā)明三個(gè)獨(dú)立的實(shí)施例詳細(xì)說明三個(gè)塑封半導(dǎo)體器件及其制造方法。
在以下的實(shí)施例中，設(shè)半導(dǎo)體器件芯片的尺寸為長15mm、寬6mm、厚0.3mm。各實(shí)施例中塑模的厚度設(shè)為0.3-0.4mm。線性膨脹系數(shù)設(shè)為硅襯底是3×10-4/℃，由含42％Ni和58％Fe的合金成的引線是4×10-6/℃，由環(huán)氧樹脂制成的塑模是10×10-6/℃。
第一實(shí)施例有J形引線的塑封半導(dǎo)體器件。
參見圖2，利用膠帶例如聚酰亞胺帶102，把由含42％Ni和58％Fe的合金制成且線性膨脹系數(shù)為4×10-6/℃的每根引線103粘結(jié)于長15mm、寬6mm、厚0.3mm的半導(dǎo)體器件芯片101上表面(從圖面看為反面)上。引線103彼此平行排列。引線103的長度足以允許進(jìn)行彎折。半導(dǎo)體器件芯片101的Si襯底和環(huán)氧樹脂的線性膨脹系數(shù)分別為3×10-6/℃和10×10-6/℃。
參見圖3，每根引線103借助Au絲104與形成于半導(dǎo)體器件芯片101上表面的每個(gè)鍵合焊盤104a鍵合。
參見圖4，進(jìn)行模制工藝，覆蓋半導(dǎo)體器件芯片101的上表面和側(cè)面。為了使完成的塑封半導(dǎo)體器件的橫向尺寸和厚度小，塑模105的厚度較薄，在0.3-0.4mm范圍內(nèi)。其結(jié)果是，從圖面上看，引線103的端部103a從塑模105向右和左突出來。
參見圖5，每根引線103的端部103a彎折成覆蓋塑模105的上表面。但引線103的端部103a并未固定在塑模105的上表面上。以此方式，完成根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的具有J形引線103的塑封半導(dǎo)體器件。
參見圖6，按以下方式將完成的具有J形引線的塑封半導(dǎo)體器件安裝于印刷電路板110a上。把完成的具有J形引線的塑封半導(dǎo)體器件上下倒轉(zhuǎn)過來，然后把引線103的端部103a的上表面焊接在形成于印刷電路板110a上的印跡110上。
如圖6所示，引線103比現(xiàn)有技術(shù)的引線長，且在引線103的端部103a和主體103c之間有弧形部分或彎折部分103b。此形狀使引線103有較大的柔韌性。結(jié)果，因半導(dǎo)體器件芯片和印刷電路板間熱膨脹系數(shù)不同造成的焊料111中產(chǎn)生和存儲的潛在應(yīng)力容易被引線103吸收，所以可以減小焊料111發(fā)生龜裂引起引線103和印跡110之間無法實(shí)現(xiàn)令人滿意的機(jī)械和電氣連接的可能性。應(yīng)注意的是，半導(dǎo)體器件芯片101的硅襯底、由含42％Ni和58％Fe的合金制成的引線103、由環(huán)氧樹脂制成的塑模105的線性膨脹系數(shù)分別為3×10-6/℃、4×10-6/℃、和10×10-6/℃。要強(qiáng)調(diào)的是，引線103的上述形狀對于減小封裝于塑料管殼中且具有J形引線的半導(dǎo)體器件的橫向尺寸來說也是有效的。由含42％Ni和58％Fe的合金制成的引線103及由環(huán)氧樹脂制成的塑模105的線性膨脹系數(shù)分別為4×10-6/℃和10×10-6/℃。
第二實(shí)施例具有U形引線的塑封半導(dǎo)體器件中，設(shè)置的U形引線遠(yuǎn)離半導(dǎo)體器件的邊緣。
參見圖7，利用膠帶例如聚酰亞胺帶302，把多根引線303中的每根粘結(jié)于半導(dǎo)體器件芯片301的上表面(從圖面上看為下表面)上。引線303的長度遠(yuǎn)小于第一實(shí)施例中引線的長度。利用Au絲304，鍵合每根引線303與形成在半導(dǎo)體器件芯片301上表面的鍵合焊盤304a。
參見圖8，進(jìn)行模制工藝，覆蓋半導(dǎo)體器件芯片301上表面的中間區(qū)域和側(cè)面。使用環(huán)氧樹脂作塑模。應(yīng)注意，使沿半導(dǎo)體器件芯片301側(cè)面形成的塑模305的厚度較薄，例如為0.3-0.4mm，以使半導(dǎo)體器件的橫向尺寸較小。在此模制工藝中，半導(dǎo)體器件芯片301上表面與引線303之間的間隙填滿了塑料或此實(shí)施例中的環(huán)氧樹脂。
參見圖9，未被膠帶例如聚酰亞胺帶302粘結(jié)到半導(dǎo)體器件芯片301上的那部分引線303從沿半導(dǎo)體器件芯片301上表面形成的薄塑模305上剝離下來，并向塑模305的上表面折疊，結(jié)果形成U形引線303。引線303的端部并未固定于塑模305的上表面上。以此方式，完成具有U形引線303的塑封半導(dǎo)體器件。
參見圖10，按以下方式，把完成的具有U形引線的塑封半導(dǎo)體器件安裝于印刷電路板310a上。把完成的具有U形引線的塑封半導(dǎo)體器件上下倒轉(zhuǎn)過來，然后把引線303的折疊端部303a的上表面焊接于形成于印刷電路板310a上的印跡310上。
參見圖10，由于引線303由折疊端部303a、彎折部分303b和主體303c構(gòu)成，所以引線303有相當(dāng)好的柔韌性。結(jié)果，因半導(dǎo)體器件芯片301和印刷電路板310a之間熱膨脹系數(shù)不同造成的焊料塊311中產(chǎn)生和存儲的潛在應(yīng)力容易被引線303吸收，所以可以減小焊料311發(fā)生龜裂并引起引線303和印跡310之間無法實(shí)現(xiàn)令人滿意的機(jī)械和電氣連接的可能性。應(yīng)注意的是，半導(dǎo)體器件芯片301的硅襯底、由含42％Ni和58％Fe的合金制成的引線303、由環(huán)氧樹脂制成的塑模305的線性膨脹系數(shù)分別為3×10-6/℃、4×10-6/℃、和10×10-6/℃。此外，由于引線303設(shè)置于半導(dǎo)體器件芯片301中間部分之外，所以顯著地減小了具有U形引線的塑封半導(dǎo)體器件的橫向尺寸。
第三實(shí)施例塑封半導(dǎo)體器件中，管殼的部位并不限于半導(dǎo)體器件芯片上表面的中間部分，半導(dǎo)體器件具有其上表面不高于管殼上表面的J形引線。
參見圖11，利用膠帶例如聚酰亞胺帶502，把多根引線503中的每根粘結(jié)在半導(dǎo)體器件芯片501的上表面(從圖面上看為反面)上。引線503的長度較長。換句話說，引線503的長度幾乎與第一實(shí)施例的引線長度相同。利用Au絲504，鍵合每根引線503與形成在半導(dǎo)體器件芯片501上表面的鍵合焊盤504a。
參見圖12，進(jìn)行模制工藝，覆蓋半導(dǎo)體器件芯片501上表面的中間區(qū)域和側(cè)面。在半導(dǎo)體器件芯片501側(cè)面上形成的塑模505的厚度較薄，例如為0.3-0.4mm，以使完成的半導(dǎo)體器件的橫向尺寸較小。
參見圖13，端部503a在靠近塑模505側(cè)面505a的部位開始彎折180°或向后折疊。應(yīng)注意的是，引線503的端部503a未覆蓋塑模505的上表面，為的是使折疊端部503a的高度小于樹脂模505的上表面505b的高度。以此方式制造根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的塑封半導(dǎo)體器件，管殼的位置限制在半導(dǎo)體器件芯片上表面中間部分，該半導(dǎo)體器件具有J形引線，J形引線的上表面不高于管殼的上表面。
參見圖14，按以下方式，把根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的完成的塑封半導(dǎo)體器件安裝于印刷電路板510a上。把塑封半導(dǎo)體器件上下倒轉(zhuǎn)過來，然后把引線503的折疊端部503a的上表面焊接在形成于印刷電路板510a上的印跡510上。
參見圖14，由于引線503由折疊端部503a、彎折部分503b和主體503c構(gòu)成，所以引線503具有相當(dāng)好的柔韌性。結(jié)果，因半導(dǎo)體器件芯片和印刷電路板間熱膨脹系數(shù)不同造成的焊料511中產(chǎn)生和存儲的潛在應(yīng)力容易被引線303吸收，所以可以減小焊料511發(fā)生龜裂引起引線503和印跡510間無法實(shí)現(xiàn)令人滿意的機(jī)械和電連接的可能性。應(yīng)注意的是，半導(dǎo)體器件芯片501的硅襯底、由含42％Ni和58％Fe的合金制成的引線503、由環(huán)氧樹脂制成的塑模505的線性膨脹系數(shù)分別為3×10-6/℃、4×10-6/℃、和10×10-6/℃。此外，由于折疊端503a的高度小于樹脂模505的上表面505b的高度，所以塑封半導(dǎo)體器件的整個(gè)高度明顯小于第一和第二實(shí)施例半導(dǎo)體器件的高度。
上述說明表明，由本發(fā)明成功地提供了塑封半導(dǎo)體器件，其引線與印刷電路板間的連接加強(qiáng)，由此使得塑封半導(dǎo)體器件的電氣和機(jī)械性能更可靠。
盡管以上結(jié)合特定的實(shí)施例說明了本發(fā)明，但此說明并不構(gòu)成對發(fā)明的限制。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，很顯然，參考本發(fā)明的說明書可以得出對所公開實(shí)施例的各種變形及其它實(shí)施例。因此，所附加的權(quán)利要求書將覆蓋所有落在本發(fā)明真正范圍內(nèi)的所有變形或?qū)嵤├?br> 權(quán)利要求
1.一種塑封半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體器件芯片，沿所述半導(dǎo)體器件芯片上表面從所述半導(dǎo)體器件芯片中間部分向所述半導(dǎo)體器件芯片邊緣排列的多根引線，覆蓋所述半導(dǎo)體器件芯片上表面和側(cè)面的塑模，其中每根所述引線在靠近所述半導(dǎo)體器件芯片邊緣的部位彎折或在離所述半導(dǎo)體器件芯片邊緣不太遠(yuǎn)的部位彎折，以使所述引線的形狀成J形，并使所述引線的端部覆蓋所述塑模的上表面。
2.一種塑封半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體器件芯片，沿所述半導(dǎo)體器件芯片上表面從所述半導(dǎo)體器件芯片中間部分向所述半導(dǎo)體器件芯片邊緣排列的多根引線，覆蓋所述半導(dǎo)體器件芯片上表面和側(cè)面的塑模，其中形成于所述半導(dǎo)體器件芯片上表面上的所述塑模限制在所述半導(dǎo)體器件芯片的中間部分，每根所述引線在形成于所述半導(dǎo)體器件芯片上表面中間部分的所述塑模的邊緣彎折，使所述引線的形狀成U形，并使所述引線的端部覆蓋所述塑模的上表面。
3.一種塑封半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體器件芯片，沿所述半導(dǎo)體器件芯片上表面從所述半導(dǎo)體器件芯片中間部分向所述半導(dǎo)體器件芯片邊緣排列的多根引線，覆蓋所述半導(dǎo)體器件芯片上表面的塑模，其中形成于所述半導(dǎo)體器件芯片上表面上的所述塑模限制在所述半導(dǎo)體器件芯片的中間部分，每根所述引線在靠近所述半導(dǎo)體器件芯片邊緣的部位彎折或在離邊緣稍遠(yuǎn)一些的部位向所述半導(dǎo)體器件芯片中間部分彎折，不覆蓋塑模的上表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3的塑封半導(dǎo)體器件，其中所述塑模是環(huán)氧樹脂模。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3的塑封半導(dǎo)體器件，其中利用膠帶將所述引線的每根粘結(jié)于所述半導(dǎo)體器件芯片上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的塑封半導(dǎo)體器件，其中膠帶是聚酰亞胺樹脂帶。
7.一種制造塑封半導(dǎo)體器件的方法，其中所述半導(dǎo)體器件包括半導(dǎo)體器件芯片，設(shè)置于所述半導(dǎo)體器件芯片上的多根引線，所述引線彎折成J形或U形，及覆蓋所述半導(dǎo)體器件芯片上表面和側(cè)面的塑模，該方法包括以下步驟把每根直引線粘結(jié)于所述半導(dǎo)體器件芯片的上表面上，用鍵合金屬絲鍵合每根所述直引線，用塑模覆蓋所述半導(dǎo)體器件芯片，及把所述直引線彎成J形或U形。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的制造塑封半導(dǎo)體器件的方法，其中利用膠帶把所述直引線粘結(jié)于所述半導(dǎo)體器件芯片上。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8的制造塑封半導(dǎo)體器件的方法，其中用塑模覆蓋所述半導(dǎo)體器件芯片的所述步驟之后是烘焙工藝，彎折所述直引線的所述步驟在靠近所述半導(dǎo)體器件芯片的邊緣進(jìn)行。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或8的制造塑封半導(dǎo)體器件的方法，其中，彎折所述直引線的所述步驟還包括從所述塑模上剝離所述直引線的步驟，及在離邊緣較遠(yuǎn)的部位向所述半導(dǎo)體器件芯片中間部分彎折所述直引線的步驟，還包括烘焙所述塑模的步驟，所述烘焙步驟在彎折所述直引線的步驟完成后進(jìn)行。
11.一種半導(dǎo)體器件，包括具有多個(gè)電極的半導(dǎo)體器件芯片；具有第一和第二端的多根引線，所述第一端設(shè)置于所述半導(dǎo)體器件芯片的上表面上，所述第二端向與所述第一端相反的方向彎折；連接所述電極和所述引線的多個(gè)導(dǎo)電部件；及覆蓋所述電極和所述引線的所述第一端的塑模。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的半導(dǎo)體器件，其中所述引線的所述第二端設(shè)置在所述塑模中。
13.根據(jù)權(quán)利要求11的半導(dǎo)體器件，其中所述引線的所述第二端設(shè)置在所述引線的所述第一端上方。
全文摘要
一種塑封半導(dǎo)體器件,該器件具有半導(dǎo)體器件芯片,還具有沿半導(dǎo)體器件芯片上表面設(shè)置的多根引線,和覆蓋半導(dǎo)體器件芯片的塑模,其中塑模限制在半導(dǎo)體器件芯片的上表面上,引線的形狀為J形或U形,從而可以加強(qiáng)引線和印刷電路板間的連接,提高半導(dǎo)體器件的電氣和機(jī)械性能的可靠性。
文檔編號H01L23/31GK1191390SQ97123188
公開日1998年8月26日 申請日期1997年11月21日 優(yōu)先權(quán)日1997年2月21日
發(fā)明者大內(nèi)伸仁 申請人:沖電氣工業(yè)株式會社