技術(shù)編號：6816212
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種適用于塑封半導(dǎo)體器件及制造塑封半導(dǎo)體器件的方法的改進(jìn)。特別是，本發(fā)明涉及一種適用塑封半導(dǎo)體器件的改進(jìn)及其制造方法，研究該改進(jìn)的目的是通過降低連接引線和印刷板印跡的焊料層龜裂從而導(dǎo)致引線和印刷電路板之間不完全的機械和電氣連接的可能性，來提高半導(dǎo)體器件的可靠性。隨著IC的快速發(fā)展，越來越需要將存儲卡等做得更薄和尺寸更小。所以對適用于IC和/或存儲卡的半導(dǎo)體器件也有類似需求。參見附圖說明圖1，該圖展示出現(xiàn)有技術(shù)的塑封半導(dǎo)體器件的剖面，其中，通過使用...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。