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分立器的制作方法

文檔序號:40389353發(fā)布日期:2024-12-20 12:12閱讀:3來源:國知局
分立器的制作方法

本技術(shù)涉及分立器,尤其是涉及一種分立器。


背景技術(shù):

1、相關(guān)技術(shù)中,to-247系列封裝因其較大的上芯面積、優(yōu)異的散熱性能和機械穩(wěn)定性高等特性,在實際應(yīng)用中得到廣泛應(yīng)用。然而,在實際生產(chǎn)時,to-247-3l和to-247-2l在上芯、打線、封裝、切筋等工序中均采用專用的設(shè)備和冶具進(jìn)行生產(chǎn),從而會增加生產(chǎn)線更換模具的次數(shù)或冶具的負(fù)擔(dān),降低了整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此,本實用新型的一個目的在于提出一種分立器,使得分立器和to-247-3l能夠共用生產(chǎn)線,進(jìn)而可以減少生產(chǎn)線更換模具的頻率,提高了設(shè)備的利用率,且能夠極大地提高生產(chǎn)效率。

2、根據(jù)本實用新型實施例的分立器,包括:塑封體;框架,所述框架包括基島和多個管腳,所述基島設(shè)在所述塑封體內(nèi),在第一方向上所述基島的一側(cè)表面與所述塑封體的一側(cè)表面平齊,多個所述管腳均位于所述塑封體在第二方向的一側(cè);其中,多個所述管腳包括第一管腳和多個第二管腳,在第三方向上所述第一管腳位于多個所述第二管腳之間,所述第一管腳的一端伸入所述塑封體內(nèi)與所述基島連接,所述第一管腳的另一端與多個所述第二管腳中的其中一個連接,每個所述第二管腳的一端伸入所述塑封體內(nèi)且與所述基島間隔開,所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向彼此正交;功率芯片,所述功率芯片設(shè)在所述基島上。

3、根據(jù)本實用新型實施例的分立器,通過使第一管腳位于多個第二管腳之間,且第一管腳的一端伸入塑封體內(nèi)與基島相連,第一管腳的另一端與多個第二管腳中的其中一個相連,每個第二管腳的一端伸入塑封體內(nèi)與基島間隔開。由此,可以采用to-247-3l的框架加工分立器,使得分立器和to-247-3l能夠共用生產(chǎn)線,進(jìn)而可以減少生產(chǎn)線更換模具的頻率,提高了設(shè)備的利用率,且能夠極大地提高生產(chǎn)效率。

4、根據(jù)本實用新型的一些實施例,所述第一管腳包括:第一連接段,所述第一連接段沿所述第二方向延伸,所述第一連接段的一端伸入所述塑封體內(nèi)與所述基島連接;第二連接段,所述第二連接段沿所述第三方向延伸,所述第二連接段的兩端分別與所述第一連接段和多個所述第二管腳中的所述其中一個相連。

5、根據(jù)本實用新型的一些實施例,所述第一連接段在所述第三方向上的寬度沿遠(yuǎn)離所述基島的方向逐漸減小。

6、根據(jù)本實用新型的一些實施例,所述第一連接段在所述第三方向上的寬度為w1,所述第二連接段在所述第二方向上的寬度為w2,其中,所述w1和w2滿足:w1≥w2。

7、根據(jù)本實用新型的一些實施例,所述塑封體上形成有多個第一凹槽,多個所述第一凹槽分別位于所述塑封體在所述第三方向的兩側(cè),部分所述基島裸露在所述第一凹槽處。

8、根據(jù)本實用新型的一些實施例,所述基島上形成有多個第二凹槽,多個所述第二凹槽分別位于所述基島在所述第三方向的兩側(cè),在所述第一方向上所述第二凹槽與對應(yīng)的所述第一凹槽相對。

9、根據(jù)本實用新型的一些實施例,位于所述基島在所述第三方向上的同一側(cè)的多個所述第二凹槽沿所述第二方向間隔開,所述基島在所述第三方向上的部分表面沿朝向所述基島的中心軸線的方向凹入形成所述第二凹槽。

10、根據(jù)本實用新型的一些實施例,每個所述第二凹槽的內(nèi)周壁的形狀為弧形。

11、根據(jù)本實用新型的一些實施例,位于所述基島在所述第三方向上的同一側(cè)的相鄰兩個所述第二凹槽在所述第二方向上的最小距離為l,其中,所述l滿足:2mm≤l≤3mm。

12、根據(jù)本實用新型的一些實施例,在所述第一方向上所述第二凹槽的深度小于所述基島的厚度。

13、本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本實用新型的實踐了解到。



技術(shù)特征:

1.一種分立器,其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分立器,其特征在于,所述第一管腳包括:

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的分立器,其特征在于,所述第一連接段在所述第三方向上的寬度沿遠(yuǎn)離所述基島的方向逐漸減小。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的分立器,其特征在于,所述第一連接段在所述第三方向上的寬度為w1,所述第二連接段在所述第二方向上的寬度為w2,其中,所述w1和w2滿足:w1≥w2。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的分立器,其特征在于,所述塑封體上形成有多個第一凹槽,多個所述第一凹槽分別位于所述塑封體在所述第三方向的兩側(cè),部分所述基島裸露在所述第一凹槽處。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的分立器,其特征在于,所述基島上形成有多個第二凹槽,多個所述第二凹槽分別位于所述基島在所述第三方向的兩側(cè),在所述第一方向上所述第二凹槽與對應(yīng)的所述第一凹槽相對。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的分立器,其特征在于,位于所述基島在所述第三方向上的同一側(cè)的多個所述第二凹槽沿所述第二方向間隔開,所述基島在所述第三方向上的部分表面沿朝向所述基島的中心軸線的方向凹入形成所述第二凹槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的分立器,其特征在于,每個所述第二凹槽的內(nèi)周壁的形狀為弧形。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的分立器,其特征在于,位于所述基島在所述第三方向上的同一側(cè)的相鄰兩個所述第二凹槽在所述第二方向上的最小距離為l,其中,所述l滿足:2mm≤l≤3mm。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的分立器,其特征在于,在所述第一方向上所述第二凹槽的深度小于所述基島的厚度。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種分立器,包括:塑封體、框架和功率芯片,框架包括基島和多個管腳,基島設(shè)在塑封體內(nèi),在第一方向上基島的一側(cè)表面與塑封體的一側(cè)表面平齊,多個管腳均位于塑封體在第二方向的一側(cè);多個管腳包括第一管腳和多個第二管腳,在第三方向上第一管腳位于多個第二管腳之間,第一管腳的一端伸入塑封體內(nèi)與基島連接,第一管腳的另一端與多個第二管腳中的其中一個連接,每個第二管腳的一端伸入塑封體內(nèi)且與基島間隔開;功率芯片設(shè)在基島上。根據(jù)本技術(shù)實施例的分立器,可以采用TO?247?3L的框架加工分立器,使得分立器和TO?247?3L能夠共用生產(chǎn)線,進(jìn)而可以減少生產(chǎn)線更換模具的頻率,提高了設(shè)備的利用率,且能夠極大地提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員:劉劍,楊景城,李正凱,別清峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者:海信家電集團(tuán)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240430
技術(shù)公布日:2024/12/19
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