本發(fā)明涉及電磁線圈的，尤其涉及一種一體式接頭線圈及其制造工藝。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的接頭線圈往往將線圈盒與接頭進(jìn)行分裝，產(chǎn)品的密封效果受到影響，且接頭線圈內(nèi)的支架、骨架以及包膠料間所使用的材質(zhì)不一樣，在進(jìn)行包塑處理時(shí)各個(gè)部件之間不能完全融合，使得產(chǎn)品的密封性也會(huì)受到影響。且通常情況下，一般的線圈在進(jìn)行包塑往往進(jìn)行單獨(dú)一次包塑，在使用的過(guò)程中，包膠與線圈以及骨架之間的密封性會(huì)受到影響，從而影響整體的使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足和缺陷，提供一種一體式接頭線圈及其制造工藝，為實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步提高線圈的密封性的目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案。

2、本發(fā)明提供一種一體式接頭線圈，包括骨架、繞組、內(nèi)包膠以及外包膠，所述骨架包括中軸部、第一端部以及第二端部，所述繞組配合設(shè)置在所述中軸部上，且所述繞組一端的端面與所述第一端部相抵，另一端的端面與所述第二端部相抵，所述內(nèi)包膠包裹住所述骨架以及所述繞組，所述內(nèi)包膠外側(cè)配合設(shè)置有導(dǎo)磁架，所述外包膠包裹住所述導(dǎo)磁架以及所述內(nèi)包膠。

3、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過(guò)在骨架以及繞組外側(cè)設(shè)置內(nèi)包膠，內(nèi)包膠通過(guò)與骨架上的第一端部以及第二端部進(jìn)行配合，在第一次包塑時(shí)能夠使骨架以及繞組能夠較好地與內(nèi)包膠進(jìn)行貼合，成為第一道密封，防護(hù)水進(jìn)入繞組，且在內(nèi)包膠以及導(dǎo)磁架外側(cè)進(jìn)行第二次包塑結(jié)合形成外包膠，外包膠與內(nèi)包膠進(jìn)行貼合，達(dá)成粘附成為第二道防護(hù)密封，進(jìn)一步提高整體的密封性。

4、進(jìn)一步的，所述第一端部上設(shè)置有上防針結(jié)構(gòu)，所述第二端部上設(shè)置有下防針結(jié)構(gòu)，所述上防針結(jié)構(gòu)以及所述下防針結(jié)構(gòu)的截面形狀均呈錐狀，所述上防針結(jié)構(gòu)中遠(yuǎn)離所述中軸部的一側(cè)的外形直徑大于靠近所述中軸部的一側(cè)的外形直徑，所述下防針結(jié)構(gòu)中遠(yuǎn)離所述中軸部的一側(cè)的外形直徑大于靠近所述中軸部的一側(cè)的外形直徑。

5、通過(guò)以上改進(jìn)，第一端部上設(shè)置有上防針結(jié)構(gòu)，第二端部上設(shè)置有下防針結(jié)構(gòu)，上防針結(jié)構(gòu)中遠(yuǎn)離中軸部的一側(cè)的外形直徑大于靠近中軸部的一側(cè)的外形直徑，下防針結(jié)構(gòu)中遠(yuǎn)離中軸部的一側(cè)的外形直徑大于靠近中軸部的一側(cè)的外形直徑，使得上防針結(jié)構(gòu)以及下防針結(jié)構(gòu)出現(xiàn)明顯的上下斷層，可以使斷層處剪部膠位厚度薄，外包塑之后在熱料狀態(tài)下，在同種材料下，能與之更好的做結(jié)合。

6、進(jìn)一步的，所述上防針結(jié)構(gòu)在遠(yuǎn)離所述繞組一側(cè)的表面上，以及所述下防針結(jié)構(gòu)在遠(yuǎn)離所述繞組一側(cè)的表面上設(shè)置有細(xì)尖針，所述細(xì)尖針的高度為50um。

7、通過(guò)以上改進(jìn)，上防針結(jié)構(gòu)的表面上以及下防針結(jié)構(gòu)的表面上設(shè)置有細(xì)尖針，細(xì)尖針能夠更好地使骨架與內(nèi)包膠進(jìn)行包塑結(jié)合，提高包塑效果以及融合性，起到密封的效果。

8、進(jìn)一步的，所述內(nèi)包膠包括插腳部，所述外包膠內(nèi)設(shè)置有接線腔，所述插腳部與所述接線腔對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述插腳部上端朝所述外包膠方向凸出有凸塊，所述凸塊截面呈錐狀。

9、通過(guò)以上改進(jìn)，插腳部上端朝所述外包膠方向凸出有凸塊，凸塊截面呈錐狀，在內(nèi)包膠與外包膠進(jìn)行第二次包塑時(shí)，凸塊能夠通過(guò)高溫進(jìn)行熔融，在內(nèi)包膠與外包膠結(jié)合時(shí)能夠更加緊密的貼合。

10、進(jìn)一步的，所述插腳部與所述接線腔相抵的外表面上設(shè)置有若干細(xì)防針，所述細(xì)防針與所述外包膠的內(nèi)表面配合設(shè)置，所述細(xì)防針的高度為80um。

11、通過(guò)以上改進(jìn)，插腳部與接線腔相抵處的外表面上設(shè)置有若干細(xì)防針，細(xì)防針用于與外包膠做尖部相融結(jié)合以完成第二次包塑操作，結(jié)合后做第二次包塑能夠進(jìn)一步保證阻擋水流進(jìn)入，且細(xì)防針能夠使內(nèi)包膠以及外包膠的結(jié)合更加牢固，防止出現(xiàn)接線腔在使用過(guò)程中出現(xiàn)與內(nèi)包膠脫離的情況。

12、進(jìn)一步的，所述骨架還包括連接段，所述連接段設(shè)置在所述第一端部與所述繞組之間，且所述連接段與所述第一端部一體化設(shè)置，且與所述繞組的端面相抵，所述連接段遠(yuǎn)離所述線圈的一端設(shè)置有插針，所述插針呈l型設(shè)置，所述插針的尖端設(shè)置在所述接線腔內(nèi)。

13、通過(guò)以上改進(jìn)，骨架的連接段設(shè)置在第一端部與線圈之間，連接段與第一端部一體化設(shè)置，且與繞組的端面相抵，提高了整體連接的牢固性；同時(shí)連接段的一端設(shè)置有l(wèi)型的插針，l型的插針?lè)奖闳藗內(nèi)粘Ｊ褂谩?/p>

14、進(jìn)一步的，所述導(dǎo)磁架包括第一連接部、第二連接部以及支撐部，所述第一連接部及所述第二連接部分別設(shè)置在所述支撐部?jī)啥?，所述第一連接部與所述內(nèi)包膠一端的端面相抵，所述第二連接部與所述內(nèi)包膠另一端的端面相抵。

15、通過(guò)以上改進(jìn)，導(dǎo)磁架的第一連接部以及第二連接部設(shè)置在內(nèi)包膠的兩端，能夠充分地起到導(dǎo)磁的作用。

16、進(jìn)一步的，所述內(nèi)包膠的外表面上設(shè)置有安裝孔，所述第一連接部靠近所述內(nèi)包膠一側(cè)的表面上設(shè)置有安裝柱，所述安裝柱與所述安裝孔插接配合設(shè)置，同時(shí)所述內(nèi)包膠上設(shè)置有限位塊，所述第一連接部遠(yuǎn)離所述支撐部的一側(cè)設(shè)置有限位凹槽，所述限位塊與所述限位凹槽配合設(shè)置。

17、通過(guò)以上改進(jìn)，內(nèi)包膠的外表面上設(shè)置的安裝孔與第一連接部上設(shè)置的安裝柱插接配合設(shè)置，同時(shí)第一連接部上的限位凹槽與內(nèi)包膠上設(shè)置有限位塊配合設(shè)置，能夠使得導(dǎo)磁架能夠安裝穩(wěn)定。

18、進(jìn)一步的，本發(fā)明提供一種一體式接頭線圈的制造工藝，制造的工藝具體包括以下步驟：

19、步驟1、安裝繞組：將繞組安裝在骨架的中軸部處；

20、步驟2、第一次包塑：通過(guò)熱料與第一端部上的上防針結(jié)構(gòu)以及第二端部下防針結(jié)構(gòu)進(jìn)行第一次包塑結(jié)合密封在骨架以及繞組的外側(cè)形成內(nèi)包膠；

21、步驟3、安裝導(dǎo)磁架：將導(dǎo)磁架通過(guò)配合固定連接在內(nèi)包膠的外表面上；

22、步驟4、第二次包塑：通過(guò)高溫與細(xì)防針尖部進(jìn)行第二次包塑操作在內(nèi)包膠的外側(cè)形成外包膠，內(nèi)包膠與外包膠貼合。

23、與現(xiàn)有技術(shù)相比，先用內(nèi)包膠將骨架以及繞組通過(guò)熱料與尖針薄處做結(jié)合密封，進(jìn)行第一次包塑結(jié)合，提高了密封性，防止水進(jìn)入繞組；內(nèi)包膠的插腳部外表面周邊一圈做加高及細(xì)防針，用于第二道包塑后做尖部相融結(jié)合，進(jìn)一步提高了防護(hù)密封，防止水從插腳部進(jìn)入。

技術(shù)特征：

1.一種一體式接頭線圈，其特征在于：包括骨架(1)、繞組(2)、內(nèi)包膠(3)以及外包膠(4)，所述骨架(1)包括中軸部(1.1)、第一端部(1.2)以及第二端部(1.3)，所述繞組(2)配合設(shè)置在所述中軸部(1.1)上，且所述繞組(2)一端的端面與所述第一端部(1.2)相抵，另一端的端面與所述第二端部(1.3)相抵，所述內(nèi)包膠(3)包裹住所述骨架(1)以及所述繞組(2)，所述內(nèi)包膠(3)外側(cè)配合設(shè)置有導(dǎo)磁架(5)，所述外包膠(4)包裹住所述導(dǎo)磁架(5)以及所述內(nèi)包膠(3)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體式接頭線圈，其特征在于：所述第一端部(1.2)上設(shè)置有上防針結(jié)構(gòu)(1.21)，所述第二端部(1.3)上設(shè)置有下防針結(jié)構(gòu)(1.31)，所述上防針結(jié)構(gòu)(1.21)以及所述下防針結(jié)構(gòu)(1.31)的截面形狀均呈錐狀，所述上防針結(jié)構(gòu)(1.21)中遠(yuǎn)離所述中軸部(1.1)的一側(cè)的外形直徑大于靠近所述中軸部(1.1)的一側(cè)的外形直徑，所述下防針結(jié)構(gòu)(1.31)中遠(yuǎn)離所述中軸部(1.1)的一側(cè)的外形直徑大于靠近所述中軸部(1.1)的一側(cè)的外形直徑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種一體式接頭線圈，其特征在于：所述上防針結(jié)構(gòu)(1.21)在遠(yuǎn)離所述繞組(2)一側(cè)的表面上，以及所述下防針結(jié)構(gòu)(1.31)在遠(yuǎn)離所述繞組(2)一側(cè)的表面上設(shè)置有細(xì)尖針(1.4)，所述細(xì)尖針(1.4)的高度為50um。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體式接頭線圈，其特征在于：所述內(nèi)包膠(3)包括插腳部(3.1)，所述外包膠(4)內(nèi)設(shè)置有接線腔(4.1)，所述插腳部(3.1)與所述接線腔(4.1)對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述插腳部(3.1)上端朝所述外包膠(4)方向凸出有凸塊(3.2)，所述凸塊(3.2)截面呈錐狀。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種一體式接頭線圈，其特征在于：所述插腳部(3.1)與所述接線腔(4.1)相抵的外表面上設(shè)置有若干細(xì)防針(3.3)，所述細(xì)防針(3.3)與所述外包膠(4)的內(nèi)表面配合設(shè)置，所述細(xì)防針(3.3)的高度為80um。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種一體式接頭線圈，其特征在于：所述骨架(1)還包括連接段(1.5)，所述連接段(1.5)設(shè)置在所述第一端部(1.2)與所述繞組(2)之間，且所述連接段(1.5)與所述第一端部(1.2)一體化設(shè)置，且與所述繞組(2)的端面相抵，所述連接段(1.5)遠(yuǎn)離所述繞組(2)的一端設(shè)置有插針(1.6)，所述插針(1.6)呈l型設(shè)置，所述插針(1.6)的尖端設(shè)置在所述接線腔(4.1)內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體式接頭線圈，其特征在于：所述導(dǎo)磁架(5)包括第一連接部(5.1)、第二連接部(5.2)以及支撐部(5.3)，所述第一連接部(5.1)及所述第二連接部(5.2)分別設(shè)置在所述支撐部(5.3)兩端，所述第一連接部(5.1)與所述內(nèi)包膠(3)一端的端面相抵，所述第二連接部(5.2)與所述內(nèi)包膠(3)另一端的端面相抵。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種一體式接頭線圈，其特征在于：所述內(nèi)包膠(3)的外表面上設(shè)置有安裝孔(3.4)，所述第一連接部(5.1)靠近所述內(nèi)包膠(3)一側(cè)的表面上設(shè)置有安裝柱(5.11)，所述安裝柱(5.11)與所述安裝孔(3.4)插接配合設(shè)置，同時(shí)所述內(nèi)包膠(3)上設(shè)置有限位塊(3.5)，所述第一連接部(5.1)遠(yuǎn)離所述支撐部(5.3)的一側(cè)設(shè)置有限位凹槽(5.12)，所述限位塊(3.5)與所述限位凹槽(5.12)配合設(shè)置。

9.一種一體式接頭線圈的制造工藝，用于制造權(quán)利要求1-8中任一一種所述的一體式接頭線圈，其特征在于：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種一體式接頭線圈及其制造工藝，包括骨架、繞組、內(nèi)包膠以及外包膠，骨架包括中軸部、第一端部以及第二端部，繞組配合設(shè)置在中軸部上，且繞組一端的端面與第一端部相抵，另一端的端面與第二端部相抵，內(nèi)包膠包裹住骨架以及繞組，內(nèi)包膠外側(cè)配合設(shè)置有導(dǎo)磁架，外包膠包裹住導(dǎo)磁架以及內(nèi)包膠；且制造一體式接頭線圈的制造工藝包括以下步驟：步驟1、安裝繞組；步驟2、第一次包塑；步驟3、安裝導(dǎo)磁架；步驟4、第二次包塑；與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過(guò)第一次包塑時(shí)以及第二次包塑結(jié)合形成內(nèi)包膠以及外包膠，外包膠與內(nèi)包膠進(jìn)行貼合，成為第一道防護(hù)以及第二道防護(hù)密封，防止水進(jìn)入繞組，提高整體的密封性。

技術(shù)研發(fā)人員：汪凌鋒,何為,周魯逵,孫歡,汪達(dá)軍,曹建波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：星宇電子（寧波）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19