本發(fā)明涉及電子，尤其涉及一種表貼散熱焊盤、半導(dǎo)體封裝件及表面貼裝方法。

背景技術(shù)：

1、隨著表貼器件使用的普及，大功率表貼器件的散熱問題直接影響到電子設(shè)備的可靠性，一般來說，pcb板(printed?circuit?board，電路板)會采用嵌銅、電鍍銅填孔等工藝方式以滿足表貼器件的散熱需求。

2、此外，也有利用散熱焊盤填充錫料的方式以達(dá)到為表貼器件提供散熱的目的。其實現(xiàn)方法之一為，在散熱焊盤上刷錫，使錫料在加熱液化后填充散熱過孔，然后再在散熱焊盤上進(jìn)行二次刷錫并完成表貼器件的焊接。其實現(xiàn)方法之二為，采用回流焊結(jié)合波峰焊的方式，先通過波峰焊從pcb底部對散熱過孔進(jìn)行錫料填充，再對散熱焊盤進(jìn)行刷錫并通過回流焊焊接表貼器件。

3、但是，上述傳統(tǒng)做法均需要通過兩次上錫和兩次加熱來完成錫料的填充以及器件的焊接，導(dǎo)致存在生產(chǎn)成本普遍偏高、制程效率低和生產(chǎn)周期長等方面的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明實施例的目的在于：提供一種表貼散熱焊盤、半導(dǎo)體封裝件及表面貼裝方法，其能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題。

2、為達(dá)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

3、第一方面，提供一種表貼散熱焊盤，包括：

4、焊盤本體，所述焊盤本體形成有相背設(shè)置的焊接面以及散熱面，所述焊盤本體上陣列設(shè)置有多個貫穿所述焊接面以及所述散熱面的第一散熱過孔；

5、阻焊層，所述阻焊層位于所述焊盤本體的焊接面并繞所述焊接面的邊緣區(qū)域設(shè)置。

6、作為一種可選的實施方式，所述第一散熱過孔直徑設(shè)置為0.2mm-0.3mm；

7、所述第一散熱過孔內(nèi)還環(huán)繞設(shè)置有散熱銅層，所述散熱銅層的厚度為0.025mm。

8、作為一種可選的實施方式，所述第一散熱過孔的孔壁與所述焊盤本體的邊緣間距設(shè)置為≥0.3mm；

9、任意兩相鄰的所述第一散熱過孔的孔壁間距設(shè)置為≥0.3mm。

10、作為一種可選的實施方式，所述阻焊層凸出所述焊接面的厚度尺寸設(shè)置為0.01mm-0.04mm。

11、作為一種可選的實施方式，所述阻焊層的寬度尺寸設(shè)置為0.1mm。

12、第二方面，提供一種半導(dǎo)體封裝件，包括：

13、如第一方面所述的表貼散熱焊盤；

14、基板，所述焊盤本體嵌置于所述基板的一側(cè)，所述焊盤本體的所述散熱面朝向所述基板，且所述焊接面與所述基板一側(cè)表面相互齊平，所述基板上還陣列設(shè)置有多個對應(yīng)連通于各所述第一散熱孔設(shè)置的第二散熱過孔，所述第二散熱過孔貫穿所述基板的相對兩側(cè)面；以及

15、表貼器件，設(shè)置有散熱引腳，所述表貼器件設(shè)有所述散熱引腳的一側(cè)面通過所述阻焊層架設(shè)于所述基板，以使所述表貼器件、所述阻焊層以及所述焊接面圍合形成有空腔結(jié)構(gòu)，所述空腔結(jié)構(gòu)與所述第一散熱過孔以及所述第二散熱過孔連通，所述空腔結(jié)構(gòu)及所述第一散熱過孔、所述第二散熱過孔內(nèi)均填充有焊料。

16、作為一種可選的實施方式，還包括：

17、底層散熱焊盤，所述底層散熱焊盤嵌置于所述基板背離設(shè)有所述焊盤本體的一側(cè)，所述底層散熱焊盤上還陣列設(shè)置有多個對應(yīng)連通于各所述第二散熱孔設(shè)置的第三散熱過孔。

18、作為一種可選的實施方式，所述基板包括：

19、基材層，所述基材層設(shè)置為至少兩個，所述焊盤本體嵌置于其中一所述基材層上；以及

20、內(nèi)層焊盤，設(shè)置在任意兩相鄰的所述基材層之間，所述第二散熱過孔貫穿于各所述基材層及所述內(nèi)層焊盤。

21、作為一種可選的實施方式，還包括：

22、表貼焊盤，所述表貼焊盤設(shè)置為多個，多個所述表貼焊盤間隔設(shè)置于所述基板設(shè)有所述焊盤本體的一側(cè)且圍繞在所述焊接面的外周；

23、所述表貼器件還設(shè)置有多個功能引腳，各所述功能引腳分別通過焊料對應(yīng)連接于各所述表貼焊盤。

24、第三方面，提供一種表面貼裝方法，應(yīng)用于第二方面所述的半導(dǎo)體封裝件，所述表面貼裝方法包括步驟：

25、s10、將錫膏布置在所述焊接面與所述阻焊層所圍合形成的容置槽內(nèi)；

26、s20、將所述表貼器件設(shè)置于基板并讓所述散熱引腳位置對應(yīng)于所述容置槽；

27、s30、對錫膏進(jìn)行加熱并讓錫膏液化，液態(tài)錫逐步填充容置槽并在重力作用下通過各所述第一散熱過孔流往所述第二散熱過孔，使液態(tài)錫在容置槽內(nèi)的液位高度逐漸下降至與所述阻焊層齊平，并填充于各所述第一散熱過孔及所述第二散熱過孔的同時，表貼器件被架設(shè)于所述阻焊層；

28、s40、對液態(tài)錫進(jìn)行冷卻固化。

29、本發(fā)明的有益效果為：該表貼散熱焊盤通過在焊盤本體的焊接面上設(shè)置一層環(huán)繞在焊接面邊緣區(qū)域的阻焊層，避免后續(xù)刷錫并對錫料進(jìn)行加熱的過程中出現(xiàn)液態(tài)錫外溢的情況，如此，則能夠在焊接面上僅通過一次刷錫的方式，將足以填充散熱過孔以及焊接面的錫料布置在焊盤本體上，進(jìn)而也讓后續(xù)加熱焊接的次數(shù)也得以減少，節(jié)省了封裝過程中的相關(guān)工藝步驟，讓產(chǎn)品生產(chǎn)成本下降的同時，也提高產(chǎn)品支撐效率以及縮短生產(chǎn)周期；

30、由于阻焊層凸設(shè)于焊盤本體的焊接面，在錫料液化并流入各散熱過孔的過程中，隨著位于焊接面上的液態(tài)錫液位的下降，表貼器件也能夠被架設(shè)在阻焊層上，從而讓表貼器件與焊接面之間形成一個真空區(qū)，如此，在大氣壓力的作用下，確保了錫料不會從各散熱過孔中流出，保證了錫料的填充效果能夠滿足器件的散熱需求，即在滿足器件的封裝需求的基礎(chǔ)上，讓工藝步驟得以簡化，以達(dá)到降本增效的目的。

技術(shù)特征：

1.一種表貼散熱焊盤，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼散熱焊盤，其特征在于，所述第一散熱過孔(13)直徑設(shè)置為0.2mm-0.3mm；

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表貼散熱焊盤，其特征在于，所述第一散熱過孔(13)的孔壁與所述焊盤本體(10)的邊緣間距設(shè)置為≥0.3mm；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼散熱焊盤，其特征在于，所述阻焊層(20)凸出所述焊接面(11)的厚度尺寸設(shè)置為0.01mm-0.04mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼散熱焊盤，其特征在于，所述阻焊層(20)的寬度尺寸設(shè)置為0.1mm。

6.一種半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，所述基板(30)包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，還包括：

10.一種表面貼裝方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求6-9中任一項所述的半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體表面貼裝方法包括步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種表貼散熱焊盤、半導(dǎo)體封裝件及表面貼裝方法，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，其中，表貼散熱焊盤包括焊盤本體以及阻焊層，焊盤本體形成有相背設(shè)置的焊接面以及散熱面，焊盤本體上陣列設(shè)置有多個貫穿焊接面以及散熱面的第一散熱過孔，阻焊層位于焊盤本體的焊接面并繞焊接面的邊緣區(qū)域設(shè)置，如此，在表貼器件的封裝過程中，焊接面上僅通過一次刷錫的方式，將足以填充散熱過孔以及焊接面的錫料布置在焊盤本體上，進(jìn)而也讓后續(xù)加熱焊接的次數(shù)也得以減少，節(jié)省了封裝過程中的相關(guān)工藝步驟，讓產(chǎn)品生產(chǎn)成本下降的同時，也提高產(chǎn)品支撐效率以及縮短生產(chǎn)周期。

技術(shù)研發(fā)人員：黃均明,邱兵,朱仲武
受保護(hù)的技術(shù)使用者：邁越（廣州）通信技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19