本技術(shù)涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是一種用于芯片散熱貼的取標(biāo)機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展快速，各種芯片借由封裝技術(shù)達(dá)到與線路的連接。在cof(chip?on?flex或者chip?on?film)領(lǐng)域，通過芯片與薄膜電路板的連接，經(jīng)過cof封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部線路與薄膜電路板的電性連接。

2、而對于被封裝后的芯片，較需要良好的散熱功能，以避免芯片在運(yùn)行過程中產(chǎn)生過多熱量從而損壞cof產(chǎn)品。

3、現(xiàn)有的散熱技術(shù)一般是通過散熱片機(jī)臺(tái)在產(chǎn)品表面貼附散熱片來達(dá)到散熱目的。取標(biāo)頭則是散熱片機(jī)臺(tái)的重要組成部分?，F(xiàn)有的取標(biāo)頭底部一般是平面結(jié)構(gòu)，底部有若干真空孔。真空孔的作用是吸附散熱片，通過機(jī)臺(tái)取標(biāo)頭的抓取將散熱片放置產(chǎn)品的芯片表面，再通過滾輪軋輥，從而將散熱片和產(chǎn)品緊緊貼附在一起。

4、現(xiàn)有技術(shù)的取標(biāo)頭適用性較差，一種取標(biāo)頭只能適配一種尺寸散熱貼，在實(shí)際生產(chǎn)過程中帶來了不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是提供一種用于芯片散熱貼的取標(biāo)機(jī)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足，它通過活動(dòng)在芯片避讓槽內(nèi)的延伸部以調(diào)整芯片避讓槽的尺寸，能夠使芯片避讓槽適配不同長度尺寸的芯片，從而更好的提高取標(biāo)機(jī)構(gòu)的適配性。

2、本實(shí)用新型提供了一種用于芯片散熱貼的取標(biāo)機(jī)構(gòu)，包括：標(biāo)頭本體和設(shè)置在標(biāo)頭本體底部的真空吸附孔、芯片避讓槽；

3、所述取標(biāo)機(jī)構(gòu)還具有與所述標(biāo)頭本體活動(dòng)配合的活動(dòng)標(biāo)頭，所述活動(dòng)標(biāo)頭具有延伸設(shè)置在所述芯片避讓槽的延伸部，所述延伸部沿所述芯片避讓槽的延伸方向滑動(dòng)，以調(diào)整所述芯片避讓槽的尺寸。

4、進(jìn)一步的，所述芯片避讓槽沿所述標(biāo)頭本體的長度方向延伸設(shè)置并具有位于所述標(biāo)頭本體側(cè)壁的側(cè)向開口，所述標(biāo)頭本體上設(shè)置有側(cè)向開口的一側(cè)形成有滑槽，所述滑槽與所述芯片避讓槽連通，所述延伸部滑動(dòng)在所述滑槽內(nèi)。

5、進(jìn)一步的，所述標(biāo)頭本體上設(shè)置有側(cè)向開口的一側(cè)還具有限位槽，所述限位槽設(shè)置在所述滑槽的上側(cè)并且與所述滑槽連通，所述限位槽的寬度尺寸大于所述滑槽的尺寸；

6、所述活動(dòng)標(biāo)頭包括滑動(dòng)限位塊，所述延伸部固定在滑動(dòng)限位塊上，所述滑動(dòng)限位塊滑動(dòng)在滑槽內(nèi)以限制所述延伸部朝下移動(dòng)。

7、進(jìn)一步的，所述延伸部設(shè)置在所述限位塊在寬度方向的中心位置；所述限位塊的寬度方向與所述標(biāo)頭本體的寬度方向一致。所述限位槽與所述滑槽形成一t型槽。

8、進(jìn)一步的，所述活動(dòng)標(biāo)頭上還具有活動(dòng)調(diào)節(jié)桿，所述活動(dòng)調(diào)節(jié)桿延伸設(shè)置在所述限位槽外。

9、進(jìn)一步的，在所述限位槽內(nèi)設(shè)置有燕尾榫，在所述限位塊上設(shè)置有與燕尾榫相適配的燕尾槽。

10、進(jìn)一步的，所述取標(biāo)機(jī)構(gòu)還具有鎖緊機(jī)構(gòu)，所述鎖緊機(jī)構(gòu)包括鎖緊螺栓，所述鎖緊螺栓螺紋連接在所述標(biāo)頭本體上，所述鎖緊螺栓的一端延伸在所述限位槽內(nèi)以用于與所述限位塊相抵接以實(shí)現(xiàn)對限位塊的鎖緊固定；

11、或所述鎖緊螺栓的一端延伸在所述滑槽內(nèi)以用于與所述延伸部相抵接以實(shí)現(xiàn)對延伸部的鎖緊固定。

12、進(jìn)一步的，若干所述真空吸附孔沿所述標(biāo)頭本體的長度方向排布以形成真空吸附孔組，若干真空吸附孔組沿所述標(biāo)頭本體的寬度方向排布以形成真空吸附孔矩陣；

13、所述取標(biāo)機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置在標(biāo)頭本體內(nèi)的氣流通道和封堵單元；

14、所述氣流通道包括若干匯流通道和連通若干匯流通道的連通通道，所述匯流通道連通一真空吸附孔組內(nèi)所有的真空吸附孔；

15、所述封堵單元包括可調(diào)節(jié)活動(dòng)在所述連通通道內(nèi)的封堵件，所述封堵件移動(dòng)至相應(yīng)匯流通道時(shí)以隔斷匯流通道與連通通道的導(dǎo)通。

16、進(jìn)一步的，所述連通通道沿所述標(biāo)頭本體的寬度方向貫穿所述標(biāo)頭本體，所述封堵件設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)封堵件分別自所述連通通道的兩端插入，所述封堵件與所述連通通道相適配；

17、所述封堵單元還包括操控件，所述操控件與所述封堵件連接固定并具有延伸在所述連通通道外的操控把手；

18、所述操控件與所述封堵件之間設(shè)置有連接桿，所述連接桿螺紋安裝在所述標(biāo)頭本體上；所述連接桿可沿所述連接桿的周向方向轉(zhuǎn)動(dòng)并在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中帶動(dòng)所述封堵件沿連接桿的軸向方向移動(dòng)。

19、進(jìn)一步的，所述封堵單元還具有與所述連接桿螺紋配合的套管，所述套管安裝固定在所述標(biāo)頭本體上，所述標(biāo)頭本體上設(shè)置有與所述套管相適配的定位孔，所述定位孔與所述套管的管孔同軸設(shè)置，所述定位孔位于所述連通通道進(jìn)口的邊緣并與所述連通通道同軸設(shè)置。

20、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過活動(dòng)在芯片避讓槽內(nèi)的延伸部以調(diào)整芯片避讓槽的尺寸，能夠使芯片避讓槽適配不同長度尺寸的芯片，從而更好的提高取標(biāo)機(jī)構(gòu)的適配性。

技術(shù)特征：

1.一種用于芯片散熱貼的取標(biāo)機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括：標(biāo)頭本體和設(shè)置在標(biāo)頭本體底部的真空吸附孔、芯片避讓槽；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述芯片避讓槽沿所述標(biāo)頭本體的長度方向延伸設(shè)置并具有位于所述標(biāo)頭本體側(cè)壁的側(cè)向開口，所述標(biāo)頭本體上設(shè)置有側(cè)向開口的一側(cè)形成有滑槽，所述滑槽與所述芯片避讓槽連通，所述延伸部滑動(dòng)在所述滑槽內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述標(biāo)頭本體上設(shè)置有側(cè)向開口的一側(cè)還具有限位槽，所述限位槽設(shè)置在所述滑槽的上側(cè)并且與所述滑槽連通，所述限位槽的寬度尺寸大于所述滑槽的尺寸；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述延伸部設(shè)置在所述限位塊在寬度方向的中心位置；所述限位塊的寬度方向與所述標(biāo)頭本體的寬度方向一致；所述限位槽與所述滑槽形成一t型槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述活動(dòng)標(biāo)頭上還具有活動(dòng)調(diào)節(jié)桿，所述活動(dòng)調(diào)節(jié)桿延伸設(shè)置在所述限位槽外。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)機(jī)構(gòu)，其特征在于：在所述限位槽內(nèi)設(shè)置有燕尾榫，在所述限位塊上設(shè)置有與燕尾榫相適配的燕尾槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述取標(biāo)機(jī)構(gòu)還具有鎖緊機(jī)構(gòu)，所述鎖緊機(jī)構(gòu)包括鎖緊螺栓，所述鎖緊螺栓螺紋連接在所述標(biāo)頭本體上，所述鎖緊螺栓的一端延伸在所述限位槽內(nèi)以用于與所述限位塊相抵接以實(shí)現(xiàn)對限位塊的鎖緊固定；

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)機(jī)構(gòu)，其特征在于：若干所述真空吸附孔沿所述標(biāo)頭本體的長度方向排布以形成真空吸附孔組，若干真空吸附孔組沿所述標(biāo)頭本體的寬度方向排布以形成真空吸附孔矩陣；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述連通通道沿所述標(biāo)頭本體的寬度方向貫穿所述標(biāo)頭本體，所述封堵件設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)封堵件分別自所述連通通道的兩端插入，所述封堵件與所述連通通道相適配；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述封堵單元還具有與所述連接桿螺紋配合的套管，所述套管安裝固定在所述標(biāo)頭本體上，所述標(biāo)頭本體上設(shè)置有與所述套管相適配的定位孔，所述定位孔與所述套管的管孔同軸設(shè)置，所述定位孔位于所述連通通道進(jìn)口的邊緣并與所述連通通道同軸設(shè)置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了用于芯片散熱貼的取標(biāo)機(jī)構(gòu)，包括：標(biāo)頭本體和設(shè)置在標(biāo)頭本體底部的真空吸附孔、芯片避讓槽；所述取標(biāo)機(jī)構(gòu)還具有與所述標(biāo)頭本體活動(dòng)配合的活動(dòng)標(biāo)頭，所述活動(dòng)標(biāo)頭具有延伸設(shè)置在所述芯片避讓槽的延伸部，所述延伸部沿所述芯片避讓槽的延伸方向滑動(dòng)，以調(diào)整所述芯片避讓槽的尺寸。本技術(shù)通過活動(dòng)在芯片避讓槽內(nèi)的延伸部以調(diào)整芯片避讓槽的尺寸，能夠使芯片避讓槽適配不同長度尺寸的芯片，從而更好的提高取標(biāo)機(jī)構(gòu)的適配性。

技術(shù)研發(fā)人員：楊曙欣
受保護(hù)的技術(shù)使用者：頎中科技（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231204
技術(shù)公布日：2024/12/19