技術編號：40401064
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及半導體領域，特別是一種用于芯片散熱貼的取標機構。背景技術、半導體封裝技術發(fā)展快速，各種芯片借由封裝技術達到與線路的連接。在cof(chip?on?flex或者chip?on?film)領域，通過芯片與薄膜電路板的連接，經(jīng)過cof封裝技術，實現(xiàn)芯片內(nèi)部線路與薄膜電路板的電性連接。、而對于被封裝后的芯片，較需要良好的散熱功能，以避免芯片在運行過程中產(chǎn)生過多熱量從而損壞cof產(chǎn)品。、現(xiàn)有的散熱技術一般是通過散熱片機臺在產(chǎn)品表面貼附散熱片來達到散熱目的。取標頭則是散熱片機臺的重要組成部分...
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