本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光元件，特別是涉及一種具有通氣貫孔(through vent)的發(fā)光元件。

背景技術(shù)：

在目前具有空腔(cavity)的發(fā)光二極管封裝件(Light Emitting Diode Package，LED Package)中，為了避免空腔里面的發(fā)光二極管芯片(LED die)因長(zhǎng)時(shí)間接觸外界水氣與氧氣而受到損傷(suffering)，空腔必須是封閉的(closed)，以密封(sealing)發(fā)光二極管芯片，而且空腔內(nèi)的環(huán)境是真空環(huán)境或惰氣氣氛(noble gas atmosphere)。因此，現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝件的制造方法需要使用大型真空腔體(large vacuum chamber)，以在真空環(huán)境下將發(fā)光二極管芯片周遭的空氣排出。然而，大型真空腔體的費(fèi)用相當(dāng)高昂，而且需要花費(fèi)相當(dāng)多的時(shí)間才能使腔內(nèi)環(huán)境從大氣環(huán)境轉(zhuǎn)變成適當(dāng)?shù)恼婵窄h(huán)境，所以這種發(fā)光二極管封裝件普遍需要花費(fèi)較多的時(shí)間與金錢來(lái)制造。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種發(fā)光元件，其所具有的通氣貫孔能用來(lái)排出發(fā)光芯片所處的空腔內(nèi)的空氣。

為達(dá)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型所提供的發(fā)光元件包括一載件(carrier)、一發(fā)光芯片與一蓋體。載件包括一板體(board)、一導(dǎo)引金屬層(guiding metal layer)、一密封材料(sealing material)以及一線路層。板體具有一第一表面、一相對(duì)第一表面的第二表面以及一通氣貫孔，其中通氣貫孔區(qū)分成一第一部孔(first partial hole)與一連通第一部孔的第二部孔。第一部孔從第一表面延伸至第二部孔，而第二部孔從第二表面延伸至第一部孔。導(dǎo)引金屬層形成于第二表面上與第二部孔內(nèi)，并覆蓋第二部孔的孔壁，其中導(dǎo)引金屬層從第二部孔延伸至第二表面，并且不覆蓋第一部孔的孔壁與第一表面。密封材料填入于第二部孔內(nèi)，并密封第二部孔，其中導(dǎo)引金屬層圍繞密封材料。線路層形成于第一表面上。發(fā)光芯片裝設(shè)(mounted)于第一表面上，并電連接線路層。蓋體配置于載件上，其中蓋體與板體之間形成一空腔，而發(fā)光芯片位于空腔內(nèi)。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述第二部孔具有一凹槽與一連通孔。凹槽從第二表面延伸至連通孔，而連通孔從凹槽底部延伸至第一部孔。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述導(dǎo)引金屬層覆蓋連通孔的孔壁與凹槽的側(cè)壁。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述密封材料接觸導(dǎo)引金屬層。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述密封材料為金屬材料。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述蓋體具有一容置槽，而空腔由容置槽與板體所定義。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述載件包括一支撐框。支撐框凸出于第一表面，并圍繞發(fā)光芯片，且支撐框固定于板體與蓋體之間。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述蓋體包括一蓋板以及一支撐框。支撐框圍繞發(fā)光芯片，并固定于板體與蓋板之間。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述蓋板是透明的。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述蓋板是不透明的。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述發(fā)光芯片為紅外光光源、可見(jiàn)光光源或紫外光光源。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述發(fā)光元件還包括一惰性填充氣體。惰性填充氣體充滿空腔內(nèi)，并選自于由惰性氣體與氮?dú)馑M成的群組。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述空腔內(nèi)的環(huán)境為真空。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，基于上述，利用通氣貫孔，可將發(fā)光元件的空腔內(nèi)的空氣排出，并搭配使用密封材料來(lái)密封通氣貫孔，以幫助防止發(fā)光芯片接觸到外界水氣與氧氣，從而保護(hù)發(fā)光芯片不受水氣與氧氣的損傷。

為讓本實(shí)用新型的特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附的附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的發(fā)光元件的剖面示意圖；

圖2A至圖2E是圖1中的發(fā)光元件的制造方法的剖面示意圖；

圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的發(fā)光元件的剖面示意圖；

圖4是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的發(fā)光元件的剖面示意圖。

符號(hào)說(shuō)明

21：真空腔體

22：泵

23：氣閥

100、200、300：發(fā)光元件

110、210、310：載件

111、211、311：板體

111a、311a：第一表面

111b：第二表面

111h、211h：通氣貫孔

112：導(dǎo)引金屬層

113：密封材料

113i：填充金屬材料

114a、114b：線路層

115：導(dǎo)電柱

120、220、320：蓋體

121、221：蓋板

122、222、316：支撐框

130：發(fā)光芯片

131：出光面

140：惰性填充氣體

C1：空腔

H1：第一部孔

H2：第二部孔

H21：連通孔

H22：凹槽

L1：光線

V1：真空環(huán)境

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1，發(fā)光元件100包括載件110以及發(fā)光芯片130。載件110可以是線路板，例如印刷線路板(Printed Circuit Board，PCB)。以圖1為例，載件110包括板體111以及線路層114a與114b，其中板體111的構(gòu)成材料可以是樹(shù)脂或陶瓷。板體111具有第一表面111a以及一相對(duì)第一表面111a的第二表面111b，而線路層114a與114b分別形成于第一表面111a上與第二表面111b上。由此可見(jiàn)，在圖1所示的實(shí)施例中，載件110為雙面線路板(double sided circuit board)。不過(guò)，在其他實(shí)施例中，載件110也可為單面線路板(single sided circuit board)或多層線路板(multilayer circuit board)。也就是說(shuō)，載件110所包括的線路層的數(shù)量可以僅為一層或至少三層。

發(fā)光芯片130可以是發(fā)光二極管芯片，并具有出光面131，而發(fā)光芯片130可從出光面131發(fā)出光線L1。此外，發(fā)光芯片130所發(fā)出的光線L1可以是紅外光(infrared light，IR)、可見(jiàn)光或紫外光(ultraviolet light，UV)。所以，發(fā)光芯片130可以是紅外光光源、可見(jiàn)光光源或紫外光光源。發(fā)光芯片130裝設(shè)于載件110上。以圖1為例，發(fā)光芯片130可經(jīng)由打線接合(wire bonding)而裝設(shè)于載件110的第一表面111a上，并且電連接線路層114a。當(dāng)然，發(fā)光芯片130也可以采用其他手段而裝設(shè)于載件110，例如倒裝接合(flip chip)。此外，載件110還可以包括一根或多根導(dǎo)電柱115，而這些導(dǎo)電柱115位于板體111內(nèi)，并且連接線路層114a與114b，以使這兩層線路層114a與114b能彼此電連接。

載件110還包括導(dǎo)引金屬層112，而板體111還具有通氣貫孔111h，其中通氣貫孔111h是從第一表面111a延伸至第二表面111b，而導(dǎo)引金屬層112形成于第二表面111b上以及部分通氣貫孔111h內(nèi)。通氣貫孔111h區(qū)分成第一部孔H1與第二部孔H2，其中第二部孔H2與第一部孔H1連通。第一部孔H1從第一表面111a延伸至第二部孔H2，而第二部孔H2從第二表面111b延伸至第一部孔H1。導(dǎo)引金屬層112形成于第二部孔H2內(nèi)，并覆蓋第二部孔H2的孔壁，但不覆蓋第一部孔H1的孔壁以及第一表面111a。換句話說(shuō)，導(dǎo)引金屬層112是從通氣貫孔111h內(nèi)部延伸至第二表面111b。由此可知，導(dǎo)引金屬層112僅形成于板體111的其中一面(即第二表面111b)以及通氣貫孔111h的其中一段(即第二部孔H2)。

在圖1所示的實(shí)施例中，第二部孔H2可具有連通孔H21與凹槽(depression)H22。凹槽H22從第二表面111b延伸至連通孔H21，而連通孔H21是從凹槽H22的底部延伸至第一部孔H1。因此，第二部孔H2可以是孔徑不均勻(constant)的孔洞。導(dǎo)引金屬層112覆蓋連通孔H21的孔壁與凹槽H22的側(cè)壁。以圖1為例，導(dǎo)引金屬層112可以全面性覆蓋連通孔H21與凹槽H22的所有表面，但不覆蓋第一部孔H1的任何表面。此外，通氣貫孔111h可用機(jī)械鉆孔與激光鉆孔其中至少一種手段來(lái)形成，而導(dǎo)引金屬層112可用無(wú)電電鍍(electroless plating)或?yàn)R鍍(sputtering)來(lái)形成。載件110還包括密封材料113，而密封材料113可為金屬材料，例如錫膏。密封材料113填入于部分通氣貫孔111h內(nèi)，并用來(lái)密封通氣貫孔111h。詳細(xì)而言，密封材料113填入于第二部孔H2內(nèi)，以密封第二部孔H2。密封材料113會(huì)接觸導(dǎo)引金屬層112，而導(dǎo)引金屬層112圍繞密封材料113，如圖1所示。此外，密封材料113的熔點(diǎn)高于發(fā)光芯片130的工作溫度。例如，當(dāng)運(yùn)作中的發(fā)光芯片130所產(chǎn)生的工作溫度可約為150℃，而可作為密封材料113的錫膏的熔點(diǎn)約是220℃，其高于前述150℃的工作溫度。由于密封材料113的熔點(diǎn)高于發(fā)光芯片130的工作溫度，所以運(yùn)作中的發(fā)光芯片130所產(chǎn)生的熱能難以熔化密封材料113。

發(fā)光元件100還包括蓋體120，其配置及固定于載件110上。蓋體120與板體111之間形成空腔C1，而發(fā)光芯片130位于空腔C1內(nèi)，其中通氣貫孔111h與空腔C1連通。在圖1所示的實(shí)施例中，蓋體120可包括蓋板(covering plate)121及支撐框(supporting frame)122。支撐框122圍繞發(fā)光芯片130，并固定于板體111與蓋板121之間，其中支撐框122固定于板體111與蓋板121之間的方法可以是膠粘(gluing)或共晶接合(eutectic bonding)。蓋板121與支撐框122會(huì)定義出容置槽(圖1未標(biāo)示)，而空腔C1是由蓋體120所具有的容置槽以及板體111所定義。如此，空腔C1得以形成在蓋體120與板體111之間。

在圖1所示的實(shí)施例中，蓋板121可以是透明的(transparent)。例如，蓋板121可以是由玻璃或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA，也就是壓克力)等透明材料所制成。而且，蓋板121還可具有將光線集中(converging)或發(fā)散(diverging)的功能。以圖1為例，蓋板121具有凸透鏡結(jié)構(gòu)而能集中發(fā)光芯片130所發(fā)出的光線L1。不過(guò)，在其他實(shí)施例中，蓋板121可以不具有任何集中或發(fā)散光線的功能，所以蓋板121也可以是兩面都平坦的玻璃板。此外，雖然圖1實(shí)施例的蓋板121是透明的，但在其他實(shí)施例中，蓋板121也可以是不透明的(opaque)。

在圖1所示的實(shí)施例中，發(fā)光元件100可以還包括惰性填充氣體140，其充滿空腔C1內(nèi)。惰性填充氣體140為不會(huì)損傷發(fā)光芯片130的氣體，并選自于由惰性氣體(noble gas)與氮?dú)馑M成的群組。也就是說(shuō)，惰性填充氣體140可以是惰性氣體或氮?dú)??；蛘撸栊蕴畛錃怏w140可包含惰性氣體與氮?dú)?。雖然通氣貫孔111h與空腔C1連通，但是密封材料113能密封通氣貫孔111h，讓外界水氣與氧氣不會(huì)進(jìn)入空腔C1內(nèi)，以保持空腔C1處于惰氣氣氛(noble gas atmosphere)、氮?dú)鈿夥栈虻獨(dú)馀c惰性氣體混合的氣氛，防止發(fā)光芯片130接觸到外界水氣與氧氣。如此，發(fā)光芯片130不會(huì)因接觸外界水氣與氧氣而受到損傷。此外，在其他實(shí)施例中，空腔C1內(nèi)的環(huán)境也可為真空，所以空腔C1內(nèi)也可不充滿任何氣體。

圖2A至圖2E是圖1中的發(fā)光元件的制造方法的剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖2A，在本實(shí)施例的發(fā)光元件100的制造方法中，首先，提供包括導(dǎo)引金屬層112的載件110。接著，將發(fā)光芯片130裝設(shè)于第一表面111a上。例如，采用打線接合或倒裝接合來(lái)將發(fā)光芯片130裝設(shè)于第一表面111a上。

請(qǐng)參閱圖2B，在發(fā)光芯片130裝設(shè)于第一表面111a上之后，將蓋體120配置于載件110上，以在蓋體120與載件110之間形成空腔C1，其中發(fā)光芯片130位于空腔C1內(nèi)。將蓋體120配置于載件110的方法有多種方法，例如膠粘或共晶接合。此外，上述蓋體120配置于載件110的步驟是在大氣環(huán)境下進(jìn)行，而這與現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝件的制造方法有所不同。根據(jù)現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝件的制造方法，蓋體120配置于載件110的步驟是在真空環(huán)境下進(jìn)行，以至于現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝件的制造方法必須要使用大型真空腔體來(lái)進(jìn)行。因此，相較于現(xiàn)有技術(shù)而言，蓋體120配置于載件110的步驟可在大氣環(huán)境下進(jìn)行，無(wú)需在大型真空腔體內(nèi)的真空環(huán)境下進(jìn)行。

接著，形成填充金屬材料113i于導(dǎo)引金屬層112上。填充金屬材料113i可為錫膏，且在后續(xù)流程中，填充金屬材料113i會(huì)熔化而變成密封通氣貫孔111h的密封材料113(請(qǐng)參閱圖2E)。不過(guò)，此時(shí)的填充金屬材料113i不密封通氣貫孔111h，如圖2B所示。此外，當(dāng)蓋體120是采用共晶接合而配置于載件110時(shí)，填充金屬材料113i適合在蓋體120配置于載件110之后而形成，以避免在前述共晶接合過(guò)程中，填充金屬材料113i因受熱熔化而堵住通氣貫孔111h。

請(qǐng)參閱圖2C，接著，從第二表面111b上的通氣貫孔111h排出空腔C1內(nèi)的氣體。詳細(xì)而言，在蓋體120配置于載件110上之后，將載件110與蓋體120置放于由真空腔體21所形成的真空環(huán)境V1中，其中真空腔體21可連接一臺(tái)泵22與一個(gè)氣閥(valve)23。另外，當(dāng)載件110與蓋體120置放于真空環(huán)境V1時(shí)，可以倒置載件110，以使第二表面111b朝上，蓋體120朝下。

氣閥23可外接至少一瓶氣瓶(未繪示)，而此氣瓶?jī)?nèi)裝有惰性氣體(noble gas)或氮?dú)?。或者，氣閥23可外接兩瓶氣瓶，而這兩瓶氣瓶分別裝有惰性氣體與氮?dú)?。氣閥23能控制上述氣瓶?jī)?nèi)的氣體(例如惰性氣體或氮?dú)?進(jìn)入真空腔體21內(nèi)。此外，在圖2C至圖2E中，涂黑的氣閥23表示關(guān)閉的氣閥23，其會(huì)阻擋氣瓶?jī)?nèi)的氣體進(jìn)入真空腔體21內(nèi)?？瞻椎臍忾y23表示打開(kāi)的氣閥23，其會(huì)允許氣瓶?jī)?nèi)的氣體進(jìn)入真空腔體21內(nèi)。

泵22例如是轉(zhuǎn)葉泵(rotary vane pump)，而真空環(huán)境V1的壓力約在10-3托爾(torr)以內(nèi)。不過(guò)，真空腔體21也可額外連接另一臺(tái)泵，其例如是渦輪泵(turbo pump)，而真空環(huán)境V1的壓力可介于10-3托爾至10-6托爾之間。由于通氣貫孔111h與空腔C1連通，且填充金屬材料113i不密封通氣貫孔111h，因此空腔C1內(nèi)的氣體會(huì)從第二表面111b上的通氣貫孔111h排出至真空環(huán)境V1中，之后被泵22排放到外面大氣環(huán)境中。

請(qǐng)參閱圖2D，在排出空腔C1內(nèi)的氣體后，接著，打開(kāi)氣閥23，通入惰性填充氣體140于真空腔體21內(nèi)，以使惰性填充氣體140從第二表面111b上的通氣貫孔111h進(jìn)入空腔C1中。請(qǐng)參閱圖2D與圖2E，之后，熔化填充金屬材料113i，以使填充金屬材料113i沿著導(dǎo)引金屬層112流入通氣貫孔111h內(nèi)，其中填充金屬材料113i可利用熱傳導(dǎo)(thermal conduction)或輻射加熱至熔化。舉例來(lái)說(shuō)，填充金屬材料113i可用裝設(shè)于真空腔體21內(nèi)的電阻加熱器(未繪示)來(lái)加熱?；蛘?，填充金屬材料113i也可用激光或紅外光加熱而熔化。由于填充金屬材料113i與導(dǎo)引金屬層112都是金屬，所以填充金屬材料113i與導(dǎo)引金屬層112之間會(huì)有較強(qiáng)的附著力，以至于熔化的填充金屬材料113i能沿著導(dǎo)引金屬層112流動(dòng)。

熔化的填充金屬材料113i可利用重力驅(qū)使而移動(dòng)。例如，在本實(shí)施例中，由于置放于真空環(huán)境V1的載件110是呈現(xiàn)倒置狀態(tài)，所以熔化的填充金屬材料113i可受重力驅(qū)使而從第二表面111b流入通氣貫孔111h中。不過(guò)，在其他實(shí)施例中，當(dāng)通氣貫孔111h具有較小的孔徑時(shí)，載件110可以不必倒置，而熔化的填充金屬材料113i可利用毛細(xì)現(xiàn)象而流入通氣貫孔111h內(nèi)。

請(qǐng)參閱圖2E，之后，凝固填充金屬材料113i，以使填充金屬材料113i變成密封通氣貫孔111h的密封材料113。至此，發(fā)光元件100基本上已制造完成。此外，由于密封材料113的熔點(diǎn)(也等于填充金屬材料113i的熔點(diǎn))高于發(fā)光芯片130的工作溫度，所以運(yùn)作中的發(fā)光芯片130所產(chǎn)生的熱能難以熔化密封材料113。因此，當(dāng)發(fā)光元件100正常運(yùn)作時(shí)，密封材料113因難以熔化而能夠一直密封通氣貫孔111h，以使外界水氣與氧氣不會(huì)接觸到正在發(fā)光的發(fā)光芯片130，從而能持續(xù)保護(hù)發(fā)光芯片130不受水氣與氧氣所損傷。

承上述，當(dāng)凝固填充金屬材料113i時(shí)，填充金屬材料113i會(huì)堵住通氣貫孔111h，而惰性填充氣體140會(huì)充滿及局限在空腔C1內(nèi)。不過(guò)，在其他實(shí)施例中，空腔C1內(nèi)的環(huán)境也可以是真空，所以圖2D所敘述的通入惰性填充氣體140于真空腔體21內(nèi)的步驟可以省略。也就是說(shuō)，當(dāng)凝固填充金屬材料113i時(shí)，空腔C1內(nèi)可以不充滿任何氣體(例如惰性填充氣體140)，即空腔C1內(nèi)的環(huán)境也可以是真空。

值得一提的是，雖然圖2A至圖2E所示的發(fā)光元件100制造方法有使用真空腔體21，但由于蓋體120配置于載件110的步驟是在大氣環(huán)境下進(jìn)行，所以蓋體120與載件110不用在真空環(huán)境V1下結(jié)合。也就是說(shuō)，真空腔體21不需要具備龐大的容納空間來(lái)移動(dòng)與結(jié)合蓋體120與載件110。所以，真空腔體21的內(nèi)部空間會(huì)小于大型真空腔體的內(nèi)部空間。由此可知，相較于現(xiàn)有技術(shù)，發(fā)光元件100的制造方法可使用小型或中型真空腔體，無(wú)須使用大型真空腔體。

請(qǐng)參閱圖3，其繪示本實(shí)用新型另一實(shí)施例的發(fā)光元件200。圖3實(shí)施例所示的發(fā)光元件200與圖1實(shí)施例所示的發(fā)光元件100相似。例如，發(fā)光元件200與100兩者制造方法相同，而且發(fā)光元件200也包括載件210、蓋體220與發(fā)光芯片130，其中這些元件之間的相對(duì)位置以及連接關(guān)系皆與發(fā)光元件100相同。以下主要敘述發(fā)光元件100與200兩者的差異。至于兩者制造方法以及相同的技術(shù)特征，原則上不再重復(fù)敘述，也不再繪示于附圖。

有別于圖1實(shí)施例中的蓋體120，在圖3實(shí)施例中，蓋體220所包括的蓋板221及支撐框222是一體成型。也就是說(shuō)，蓋板221及支撐框222兩者可由相同材料所構(gòu)成，且可由同一道制造流程所制成。例如，蓋板221及支撐框222可由同一道注塑成型而形成?；蛘?，蓋體220可由一塊板材，經(jīng)化學(xué)蝕刻或機(jī)械加工(machining)而形成，其中此板材例如是玻璃板或塑膠板(例如壓克力板)。所以，蓋板221及支撐框222之間可不出現(xiàn)明顯的分界(boundary)。當(dāng)發(fā)光芯片130為紅外光光源時(shí)，蓋體220可以是不透明的，并可由塑膠板所制成，但是蓋體220能被發(fā)光芯片130所發(fā)出的紅外光完全穿透。此外，圖1中的蓋體120與圖3的蓋體220可以彼此替換，即蓋體120與220皆可用于發(fā)光元件100與200任一者。

另外，圖3所示的載件210也不同于圖1所示的載件110。具體而言，在圖3的實(shí)施例中，載件210包括板體211，而板體211也具有通氣貫孔211h，其與圖1的通氣貫孔111h相似，但是通氣貫孔211h具有均勻的孔徑。也就是說(shuō)，通氣貫孔211h并不具有如圖1所示的凹槽H22。此外，值得一提的是，在圖1的發(fā)光元件100中，通氣貫孔111h也可換成圖3所示通氣貫孔211h。也就是說(shuō)，圖1中的板體111也可具有如圖3所示的通氣貫孔211h。

請(qǐng)參閱圖4，其繪示本實(shí)用新型另一實(shí)施例的發(fā)光元件300。圖4實(shí)施例所示的發(fā)光元件300與圖1實(shí)施例所示的發(fā)光元件100相似。例如，發(fā)光元件300與100兩者制造方法相同，而且發(fā)光元件300也包括載件310、蓋體320與發(fā)光芯片130，其中這些元件之間的相對(duì)位置以及連接關(guān)系皆與發(fā)光元件100相同。以下主要敘述發(fā)光元件100與300兩者的差異。至于兩者制造方法以及相同的技術(shù)特征，原則上不再重復(fù)敘述，也不再繪示于附圖。

發(fā)光元件300與100兩者最大差異在于載件310。比較圖1與圖4，載件310的外型明顯不同于圖1中的平板狀載件110。詳細(xì)而言，載件310包括板體311與支撐框316。支撐框316凸出于板體311的第一表面311a，并圍繞發(fā)光芯片130，且支撐框316固定于板體311與蓋體320之間。板體311與支撐框316可為一體成型，即板體311與支撐框316可由相同材料所構(gòu)成，且可由同一道制造流程所制成。例如，板體311與支撐框316可經(jīng)由陶瓷燒結(jié)而形成。所以，板體311與支撐框316之間不會(huì)出現(xiàn)明顯的分界。此外，圖1與圖3中的載件110與210皆可以換成圖3中的載件310，所以圖3的載件310也可用于圖1與圖3的發(fā)光元件100與200。

發(fā)光元件300與100之間還有另一個(gè)差異，其在于蓋體320。詳細(xì)而言，蓋體320為一塊兩面都平坦的平板，其可以是透明的。例如，蓋體320可以是玻璃板或是壓克力板。當(dāng)然，如同圖3實(shí)施例所述的蓋體220，蓋體320也可以是不透明的，并且可被紅外光完全穿透。所以，蓋體320不限定是透明的。此外，蓋體320也可以是透鏡，例如凸透鏡或凹透鏡，而圖1中的蓋板121與圖4中的蓋體320可以彼此替換，即蓋體320與蓋板121皆可用于發(fā)光元件100與300任一者。

綜上所述，利用通氣貫孔，可將發(fā)光元件的空腔內(nèi)的空氣排出，并搭配使用密封材料來(lái)密封通氣貫孔，如此，密封材料不僅能阻擋水氣與氧氣從外界環(huán)境并經(jīng)由通氣貫孔進(jìn)入空腔內(nèi)，而且還能保持空腔處于真空環(huán)境，或是處于惰氣氣氛、氮?dú)鈿夥栈虻獨(dú)馀c惰性氣體混合的氣氛，從而保護(hù)發(fā)光芯片不受水氣與氧氣的損傷。此外，本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)光元件制造方法可在小型或中型真空腔體(請(qǐng)參閱圖2C至圖2D)內(nèi)進(jìn)行，無(wú)須使用大型真空腔體。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)光元件制造方法具有低制造成本的優(yōu)點(diǎn)。