本實(shí)用新型涉及一種成型模具，特別涉及一種制造發(fā)光二極管模具。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管為一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接將電轉(zhuǎn)化為光，主要由引腳、銀膠、晶片、金線和環(huán)氧樹脂五種物料組成，常見的發(fā)光二極管為圓柱狀，且體積較小，企業(yè)為了提高利益需要從單位時間產(chǎn)量及設(shè)備成本等方面來綜合考慮，設(shè)備成本或維護(hù)費(fèi)用太高及制造速率不夠都會制約發(fā)光二極管的生產(chǎn)及企業(yè)的發(fā)展，目前實(shí)際加工中所使用的設(shè)備一般都需要人工操作分模合模，制造良率不夠高，穩(wěn)定性不夠，生產(chǎn)效率低，怎樣利用較小的設(shè)備及模具制造出質(zhì)量較高的發(fā)光二極管是相關(guān)技術(shù)人員經(jīng)常思考的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是解決以上缺陷，提供一種制造發(fā)光二極管模具，在上模座上增設(shè)有上下執(zhí)行氣缸，通過上下執(zhí)行氣缸實(shí)現(xiàn)自動分模和合模，提高生產(chǎn)效率。

本實(shí)用新型的目的是通過以下方式實(shí)現(xiàn)的：

制造發(fā)光二極管模具，包括上模座和下模座，上模座和下模座的內(nèi)部設(shè)有發(fā)熱組件，所述上模座與下模座對應(yīng)的一面分布置有若干個相匹配的封帽型腔，每個封帽型腔的前端設(shè)有用于固定發(fā)光二極管引腳的夾固槽，所述上模座上貫穿設(shè)有注塑通孔，注塑通孔與封帽型腔連通，所述下模座的底面通過螺絲固定有下隔熱板，上模座的頂面通過螺絲固定有上隔熱板，位于上隔熱板的中央設(shè)有一安裝座，安裝座上豎直設(shè)有上下執(zhí)行氣缸，上下執(zhí)行氣缸的輸出與上隔熱板連接，上下執(zhí)行氣缸動作時，使上模座沿著上隔熱板上下移動。

上述說明中，更為優(yōu)選的方案，所述封帽型腔的數(shù)量分20。

上述說明中，更為優(yōu)選的方案，所述夾固槽的數(shù)量為40。

上述說明中，更為優(yōu)選的方案，所述上下執(zhí)行氣缸的上部設(shè)有與注塑設(shè)備連接固定的固定支架。

上述說明中，更為優(yōu)選的方案，所述所述發(fā)熱組件為發(fā)熱板或者發(fā)熱管。

本實(shí)用新型所產(chǎn)生的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的模具操作方便，上模座和下模座對應(yīng)設(shè)有封帽型腔和夾固槽，將已連接好發(fā)光芯片的引腳固定在夾固槽內(nèi)合模，再注入封帽原料，由發(fā)熱組件保持原料在最佳的溫度下成型，通過設(shè)置在上模座上設(shè)置的上下執(zhí)行氣缸來實(shí)現(xiàn)自動分模和合模，且實(shí)用性高，提高生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的剖視圖。

圖中，1為上模座，2為下模座，3為發(fā)熱組件，4為封帽型腔，5為夾固槽，6為注塑通孔，7為下隔熱板，8為上隔熱板，9為安裝座，10為上下執(zhí)行氣缸，11為固定支架。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

本實(shí)施例，參照圖1，本方案中的制造發(fā)光二極管模具，其實(shí)施結(jié)構(gòu)包括上模座1和下模座2，上模座1和下模座2的內(nèi)部設(shè)有發(fā)熱組件3，所述上模座1與下模座2對應(yīng)的一面分布置有若干個相匹配的封帽型腔4，每個封帽型腔4的前端設(shè)有用于固定發(fā)光二極管引腳的夾固槽5，所述上模座1上貫穿設(shè)有注塑通孔6，注塑通孔6與封帽型腔4連通，所述下模座2的底面通過螺絲固定有下隔熱板7，上模座1的頂面通過螺絲固定有上隔熱板8，位于上隔熱板8的中央設(shè)有一安裝座9，安裝座9上豎直設(shè)有上下執(zhí)行氣缸10，上下執(zhí)行氣缸10的輸出與上隔熱板8連接，上下執(zhí)行氣缸10動作時，使上模座1沿著上隔熱板8上下移動。

本實(shí)用新型的封帽型腔4的數(shù)量為20個，夾固槽5的數(shù)量是40個。相對于每完成一次為10件，所述上下執(zhí)行氣缸10的上部設(shè)有與注塑設(shè)備連接固定的固定支架，以便于安裝。所述所述發(fā)熱組件3為發(fā)熱板或者發(fā)熱管。本實(shí)用新型的模具操作方便，上模座1和下模座2對應(yīng)設(shè)有封帽型腔4和夾固槽5，將已連接好發(fā)光芯片的引腳固定在夾固槽5內(nèi)合模，再注入封帽原料，由發(fā)熱組件3保持原料在最佳的溫度下成型，通過設(shè)置在上模座1上設(shè)置的上下執(zhí)行氣缸10來實(shí)現(xiàn)自動分模和合模，且實(shí)用性高，提高生產(chǎn)效率。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施例對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。