本實用新型涉及一種半導體器件，特別涉及一種發(fā)光二極管。

背景技術：

目前普遍使用的同類高效發(fā)光二極管，是一種將光源晶片設置在支架頂面中央的倒錐形凹杯內、以連接支架的外連接腳為負極、以連接光源晶片頂面電極的外連接腳為正極、由透明材料封裝后只露出插接式或焊接式外連接腳的發(fā)光二極管。在以往的結構中，發(fā)光芯片設置于支架上，發(fā)光芯片通常用金線與引腳導電連接。但光輸出會下降不少，光效會變差。另一方面是引腳、封帽與發(fā)光芯片為一體設計，包裝過程中引腳容易折斷，無形之中大大增加發(fā)光二極管的制造成本。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是解決以上缺陷，提供一種發(fā)光二極管，其結構設計合理，能提高發(fā)光二極管的光度和良率，便于包裝。

本實用新型的目的是通過以下方式實現(xiàn)的：

發(fā)光二極管，包括引腳、基座和透明殼，所述基座的表面向上凸設有安裝平臺，安裝平臺的頂面設有墊片，在墊片上設有發(fā)光芯片，所述基座上貫穿設有用于穿入引腳的內孔，在內孔內設有內卡槽，所述發(fā)光芯片上連接有連接部，該連接部向下穿入內卡槽內，所述引腳的一端設有與內卡槽配對扣合的卡環(huán)，引腳卡入基座內孔的內卡槽內與連接部連接，從而使引腳與基座之間實現(xiàn)扣合固定，所述透明殼設于基座上，所述基座安裝平臺的外側設有定位槽，透明殼的內側設有定位卡邊，使透明殼與基座兩者相互扣合固定。

上述說明中，更為優(yōu)選的方案，所述透明殼的內側設有反射層。

上述說明中，更為優(yōu)選的方案，所述透明殼為半球形或球冠形膠體。

上述說明中，更為優(yōu)選的方案，所述基座為塑料基座。

本實用新型所產生的有益效果是：與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的結構設計合理，在透明殼內設有反射層能提高發(fā)光二極管的光度和良率，引腳與基座為分體式結構，使得引腳與基座兩者可以分開包裝，避免引腳折斷的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例的剖視圖。

圖中，1為引腳，2為基座，3為透明殼，4為安裝平臺，5為墊片，6為發(fā)光芯片，7為連接部，8為卡環(huán)，9為定位卡邊，10為反射層。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

本實施例，參照圖1～圖2，本方案中的發(fā)光二極管，其實施結構包括引腳1、基座2和透明殼3，所述基座2的表面向上凸設有安裝平臺4，安裝平臺4的頂面設有墊片5，在墊片5上設有發(fā)光芯片6，所述基座2上貫穿設有用于穿入引腳1的內孔，在內孔內設有內卡槽，所述發(fā)光芯片6上連接有連接部7，該連接部7向下穿入內卡槽內，所述引腳1的一端設有與內卡槽配對扣合的卡環(huán)8，引腳1卡入基座2內孔的內卡槽內與連接部7連接，從而使引腳1與基座2之間實現(xiàn)扣合固定，所述透明殼3設于基座2上，所述基座2安裝平臺4的外側設有定位槽，透明殼3的內側設有定位卡邊9，使透明殼3與基座2兩者相互扣合固定。

另外，所述透明殼3的內側設有反射層10。發(fā)光芯片6發(fā)出的光部分經(jīng)反射層10反射出，增強光源的亮度。本實施例的透明殼3可以是半球形，也可以是球冠形膠體。所述基座2為塑料基座2。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的結構設計合理，在透明殼3內設有反射層10能提高發(fā)光二極管的光度和良率，引腳1與基座2為分體式結構，使得引腳1與基座2兩者可以分開包裝，避免引腳1折斷的問題。

以上內容是結合具體的優(yōu)選實施例對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應視為本實用新型的保護范圍。