本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中的晶圓背面刷膠裝置及其刷膠網(wǎng)。

背景技術(shù)：

晶圓切割(Dicing)，也叫劃片(Die Sawing)，是將一個晶圓上單獨的晶粒通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片(也有激光切割技術(shù))切割開來，形成獨立的單顆的晶片，為后續(xù)工序做準備。而在晶圓切割前需進行必要的固定工序，即在晶圓的背面刷上銀膠以貼在切割膜上，并將其固定在一個金屬框架(Frame)上以利于后面切割。因而，晶圓背面刷膠一方面可防止切割過程中由于晶圓粘貼不牢造成晶片飛出，另一方面可在切割完后使晶粒一顆顆井然有序的排列粘貼在切割膜上，有利于搬運和加工。

然而，現(xiàn)有的晶圓背面刷膠裝置的刷膠網(wǎng)相對于晶圓的尺寸過小。以8英寸晶圓為例，其直徑為200mm，而現(xiàn)有的刷膠刷膠網(wǎng)直徑僅為197mm；同時，晶圓背面刷膠裝置的夾具的中心開孔直徑為201mm。刷膠時刷膠網(wǎng)壓在晶圓邊緣，這就導(dǎo)致刷膠后在晶圓邊緣有寬度為1.5mm的圓環(huán)區(qū)域沒有被銀膠覆蓋。當(dāng)晶圓被貼在切割膜上時，這部分圓環(huán)區(qū)域無法與切割膜粘合在一起而處于懸空狀態(tài)。相應(yīng)的，在晶圓切割時，該圓環(huán)區(qū)域的各晶片單位因沒有被粘合至切割膜而脫落廢棄，更嚴重的是飛濺的晶片甚至?xí)虻角懈畹镀隙斐善频丁?/p>

因而，現(xiàn)有的晶圓背面刷膠裝置仍需改進，以進一步提高產(chǎn)能，降低飛晶和破刀的幾率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的之一在于提供一種晶圓背面刷膠裝置及其刷膠網(wǎng)，其可大幅度減少晶圓背面未能刷膠的區(qū)域從而有效解決晶圓邊緣的飛晶問題。

本實用新型的一實施例提供一晶圓背面刷膠裝置，其包含真空吸盤、夾具及刷膠網(wǎng)。該真空吸盤經(jīng)配置以具有真空吸附區(qū)域。該夾具經(jīng)配置以設(shè)置于該真空吸盤上，該夾具進一步包含：上表面、與該上表面相對的下表面，以及至少貫穿該上表面至該下表面的收容槽。收容槽經(jīng)配置以與真空吸附區(qū)域相通以將待刷膠的晶圓真空吸附于收容槽中。刷膠網(wǎng)經(jīng)配置以具有：刷膠孔，其經(jīng)配置以使其直徑小于待刷膠的晶圓的直徑，且當(dāng)刷膠作業(yè)時與收容槽對準以將待刷膠的晶圓暴露于刷膠孔；以及若干擴展孔，圍繞刷膠孔設(shè)置以進一步暴露待刷膠的晶圓。

在本實用新型的又一實施例中，該若干擴展孔的直徑為0.25-0.75mm，孔間距為0.15-0.35mm，且若干擴展孔中每一者至刷膠孔的邊緣的距離為0.20-0.30mm。優(yōu)選的，若干擴展孔的直徑為0.50mm，孔間距為0.25mm，且若干擴展孔中每一者至刷膠孔的邊緣的距離為0.25mm。當(dāng)待刷膠的晶圓有缺口時，對應(yīng)缺口兩側(cè)的擴展孔之間的距離為3.5-4.5mm，優(yōu)選的為4.0mm。。

本實用新型的又一實施例還提供了可用于上述晶圓背面刷膠裝置的刷膠網(wǎng)。

本實用新型通過改造刷膠網(wǎng)的結(jié)構(gòu)，在刷膠網(wǎng)上增加擴展孔而使晶圓的背面可涂膠面積大幅增大而減小其邊緣在切割時出現(xiàn)飛晶問題。

附圖說明

圖1是根據(jù)本實用新型一實施例的晶圓背面刷膠裝置在刷膠作業(yè)時的側(cè)面剖視結(jié)構(gòu)示意圖

圖2是圖1中的晶圓背面刷膠裝置的真空吸盤與夾具的俯視結(jié)構(gòu)示意圖

圖3是根據(jù)本實用新型一實施例的刷膠網(wǎng)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，其可與圖1中的刷膠網(wǎng)具有相同結(jié)構(gòu)

圖4是一待刷膠晶圓與根據(jù)本實用新型一實施例的刷膠網(wǎng)的局部結(jié)構(gòu)比較示意圖，其可與圖1、3中的刷膠網(wǎng)具有相同結(jié)構(gòu)

具體實施方式

為更好的理解本實用新型的精神，以下結(jié)合本實用新型的部分優(yōu)選實施例對其作進一步說明。

圖1是根據(jù)本實用新型一實施例的晶圓背面刷膠裝置100在刷膠作業(yè)時的側(cè)面剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1所示，該晶圓背面刷膠裝置100主要包括真空吸盤10、夾具20及刷膠網(wǎng)30。進行刷膠作業(yè)時，待刷膠的晶圓102定位于夾具20的收容槽204內(nèi)，而夾具20固定于真空吸盤10上，真空吸盤10與夾具20一并移至刷膠網(wǎng)30下方使待刷膠的晶圓102暴露于刷膠網(wǎng)30上的刷膠孔32內(nèi)，然后由刮刀104在暴露的待刷膠的晶圓102的背面刷上銀膠106等膠體。晶圓102背面上所形成的膠膜的厚度主要由刷膠網(wǎng)30的厚度決定，并由刮刀104在刷膠時施加的壓力和刷膠的速度加以調(diào)節(jié)。

圖2是圖1中的晶圓背面刷膠裝置100的真空吸盤10與夾具20的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

結(jié)合圖1、2，真空吸盤10上經(jīng)配置以具有真空吸附區(qū)域12，其可與外部真空接口(未圖示)連接而提供。具體的，在本實施例中，該真空吸附區(qū)域12可進一步包含用于吸附夾具20的第一真空吸附區(qū)域120，及用于吸附待刷膠的晶圓102的第二真空吸附區(qū)域122。真空吸附區(qū)域12可設(shè)計成通道狀，也可設(shè)計成通孔式，并無特別限制。真空吸盤10兩側(cè)還設(shè)有定位卡口14，其可與夾具20進一步配合而實現(xiàn)兩者間的定位。真空吸盤10上還進一步設(shè)有若干頂針(未示出)，以便在刷膠作業(yè)結(jié)束后凸伸入收容槽204內(nèi)而將已刷膠的晶圓102頂起。

夾具20進一步包含上表面200、與上表面200相對的下表面202，以及至少貫穿該上表面200至該下表面202的收容槽204。其中第一上表面200上可進一步設(shè)有若干定位點208，如可設(shè)定為影像定位標記。本實施例中，共4個定位點208呈大致正方形的4個端點排布。收容槽204呈實質(zhì)上的圓柱形，其深度比要收容的待刷膠的晶圓102的厚度小約20-50um。對8寸晶圓而言，其厚度為290um，即，收容槽204深度為240-270um，視所要產(chǎn)生的膠膜厚度予以調(diào)整。收容槽204的開口直徑比要收容的待刷膠的晶圓102略大，例如可比待刷膠的晶圓102的直徑大1mm，即對6英寸晶圓而言，收容槽204的開口直徑可為151mm；對8英寸晶圓而言，收容槽204的開口直徑可為201mm；而對12英寸晶圓而言，收容槽204的開口直徑可為301mm。該收容槽204經(jīng)配置以與第二真空吸附區(qū)域122相通，從而可將待刷膠的晶圓102真空吸附于收容槽204中。此外，對應(yīng)真空吸盤10上的定位卡口14，夾具20的兩側(cè)設(shè)有第二定位開口212，藉由這些定位卡口可實現(xiàn)夾具20與真空吸盤10之間的定位。

圖3所示是根據(jù)本實用新型一實施例的刷膠網(wǎng)30的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，其可與圖1中的刷膠網(wǎng)30具有相同結(jié)構(gòu)。圖4是一待刷膠晶圓102與根據(jù)本實用新型一實施例的刷膠網(wǎng)30的局部結(jié)構(gòu)比較示意圖，其中下方線定義的是待刷膠晶圓102的邊緣線103，上方線定義的是刷膠網(wǎng)30的刷膠孔32邊緣線320，中間的虛線定義的是擴展孔34所在的圓周340。

如圖3、4所示，刷膠網(wǎng)30的形狀與夾具20的平面形狀類似，其材質(zhì)可是鋼等高硬度材料。刷膠網(wǎng)30經(jīng)配置以具有刷膠孔32，且經(jīng)配置以當(dāng)刷膠作業(yè)時該刷膠孔32與收容槽204對準以將待刷膠的晶圓102暴露于刷膠孔32。刷膠網(wǎng)30的背面設(shè)有與夾具20上的定位點208對應(yīng)的定位部(未圖示)，當(dāng)夾具20移至刷膠網(wǎng)30下方時藉由刷膠網(wǎng)20上的定位部(其可與夾具20上的定位點208同樣設(shè)置)與夾具20上的定位點208對準，如可取對角線上兩點對準可實現(xiàn)夾具20與刷膠網(wǎng)30之間的對準。為避免刷膠時膠體106流入收容槽204進而堵塞暴露于收容槽204內(nèi)的第二真空吸附區(qū)域122，刷膠孔32的直徑需足夠小于待刷膠的晶圓102的直徑，優(yōu)選的，刷膠孔32的直徑小于待刷膠的晶圓102的直徑約3mm。例如，對6英寸晶圓而言，刷膠孔32的直徑可為147mm；對8英寸晶圓而言，刷膠孔32的直徑可為197mm；而對12英寸晶圓而言，刷膠孔32的直徑可為297mm。圍繞刷膠孔32，刷膠網(wǎng)30上進一步設(shè)有若干擴展孔34設(shè)置以進一步暴露待刷膠的晶圓102。擴展孔34的直徑可為0.25-0.75mm，孔間距d1可為0.15-0.35mm，且每一擴展孔34至刷膠孔32的邊緣的距離d2可為0.20-0.30mm。在一實施例中，擴展孔34的直徑可為0.50mm，孔間距d1可為0.25mm，且每一擴展孔34至刷膠孔32的邊緣的距離d2可為0.25mm。其中當(dāng)待刷膠的晶圓102有缺口104(如圖4所示)時，如8英寸和12寸的晶圓，對應(yīng)缺口104兩側(cè)的擴展孔34之間的距離d3為3.5-4.5mm，優(yōu)選的為4mm。在本實施例中，這些擴展孔34均勻排布在距離刷膠孔32相同距離的圓周340上，而在其它實施例中這些擴展孔34可作非均勻排布，與刷膠孔32之間的距離也可不同。

因膠體106，如銀膠有一定的擴散和流動性，因而刷膠完成后，晶圓102背面對應(yīng)擴展孔34之間、擴展孔34和所圍繞的刷膠孔32之間的區(qū)域盡管沒有直接刷上膠體106也會被膠體106覆蓋。這樣在未對晶圓背面刷膠裝置100的其它配件作任何改動的情況下即可大幅度減少晶圓102上的未刷膠區(qū)域。

可以8寸晶圓為例，根據(jù)本實用新型一實施例的晶圓背面刷膠裝置100的刷膠網(wǎng)30可設(shè)計為：刷膠孔32直徑為197mm，擴展孔34的直徑可為0.50mm，孔間距d1可為0.254mm，每一擴展孔34至刷膠孔32的邊緣的距離d2可為0.25mm,缺口104兩側(cè)的擴展孔34之間的距離d3為4.024mm；則本實用新型刷膠后的晶圓102僅剩下寬度約為0.5mm的圓環(huán)區(qū)域未被銀膠覆蓋，而采用傳統(tǒng)的刷膠孔直徑為197mm的刷膠網(wǎng)刷膠后的晶圓則剩下寬度達為1.2-1.5mm的圓環(huán)區(qū)域未被銀膠覆蓋。更直觀的數(shù)據(jù)是：現(xiàn)有技術(shù)中未被膠體106覆蓋的晶圓面積可達749.078mm²，預(yù)計浪費4833顆晶片；而根據(jù)本實用新型的一實施例，未被膠體106覆蓋的晶圓面積可縮至313.215mm²，預(yù)計浪費2020顆晶片。因而本實用新型實施例提供的晶圓背面刷膠裝置100及刷膠網(wǎng)30可使未被膠體106覆蓋的芯片數(shù)量比原來減少達58.2％,大大減少了切割時飛晶的數(shù)量和破刀的風(fēng)險。

本實用新型的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本實用新型的教示及揭示而作種種不背離本實用新型精神的替換及修飾。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本實用新型的替換及修飾，并為本專利申請權(quán)利要求書所涵蓋。