技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED封裝基板，包括基板、導(dǎo)電層和安裝點(diǎn)，所述基板左側(cè)中部設(shè)置有插孔，所述基板右側(cè)中部設(shè)置有插頭，所述基板兩側(cè)安裝有密封板，所述導(dǎo)電層左側(cè)連接有插孔，所述導(dǎo)電層下方設(shè)置有隔絕層，且隔絕層下方設(shè)置有散熱層，所述LED組件兩側(cè)設(shè)置有焊點(diǎn)，所述安裝點(diǎn)下方通過(guò)導(dǎo)熱管與散熱板相互連接。該LED封裝基板，通過(guò)在安裝點(diǎn)下方設(shè)置導(dǎo)熱管，并且將導(dǎo)熱管與散熱板進(jìn)行連接，同時(shí)基板中部設(shè)置鏤空的散熱層，這樣使得空氣能夠在散熱層中進(jìn)行流通，使得安裝點(diǎn)內(nèi)部的熱量能夠得到有效的疏導(dǎo)，最后采用榫卯結(jié)構(gòu)和密封板作為兩塊基板的連接裝置，這樣使得兩塊基板能夠快速且穩(wěn)定的進(jìn)行拼接和聯(lián)通，有效的增加了基板的使用效率。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧輝;喻晶晶
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市標(biāo)星光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720117485
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.09
技術(shù)公布日：2017.08.08