技術編號：11593296
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及LED封裝基板技術領域，具體為一種LED封裝基板。背景技術LED封裝基板是PCB，即印刷線路板中的術語，基板可為LED提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。現(xiàn)有的LED封裝基板結構與技術相對成熟，但是工作人員在長時間的使用過程中還是發(fā)現(xiàn)了一些問題，比如老式結構散熱性能較差，這樣封裝后的LED組件容易出現(xiàn)過熱的情況，同時老式結構無法進行拼接使用，降低了使用效率，所以在這里進行LED封裝基板的創(chuàng)新設...
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