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一種LED封裝基板的制作方法

文檔序號(hào):11593296閱讀:283來(lái)源:國(guó)知局

本實(shí)用新型涉及LED封裝基板技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種LED封裝基板。



背景技術(shù):

LED封裝基板是PCB,即印刷線路板中的術(shù)語(yǔ),基板可為L(zhǎng)ED提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效,以實(shí)現(xiàn)多引腳化,縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

現(xiàn)有的LED封裝基板結(jié)構(gòu)與技術(shù)相對(duì)成熟,但是工作人員在長(zhǎng)時(shí)間的使用過(guò)程中還是發(fā)現(xiàn)了一些問(wèn)題,比如老式結(jié)構(gòu)散熱性能較差,這樣封裝后的LED組件容易出現(xiàn)過(guò)熱的情況,同時(shí)老式結(jié)構(gòu)無(wú)法進(jìn)行拼接使用,降低了使用效率,所以在這里進(jìn)行LED封裝基板的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED封裝基板,以解決上述背景技術(shù)中提出的散熱性能差和無(wú)法進(jìn)行拼接使用的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種LED封裝基板,包括基板、導(dǎo)電層和安裝點(diǎn),所述基板左側(cè)中部設(shè)置有插孔,且插孔外側(cè)設(shè)置有榫頭,所述基板右側(cè)中部設(shè)置有插頭,且插頭外側(cè)設(shè)置有榫眼,所述基板兩側(cè)安裝有密封板,所述導(dǎo)電層左側(cè)連接有插孔,且其右側(cè)連接有插頭,所述導(dǎo)電層下方設(shè)置有隔絕層,且隔絕層下方設(shè)置有散熱層,所述散熱層內(nèi)部設(shè)置有散熱板,且其下方設(shè)置有底板,所述底板內(nèi)部連接有安裝腳,所述安裝點(diǎn)內(nèi)部設(shè)置有LED組件,且LED組件外側(cè)設(shè)置有密封填充層,所述LED組件兩側(cè)設(shè)置有焊點(diǎn),所述安裝點(diǎn)下方通過(guò)導(dǎo)熱管與散熱板相互連接。

優(yōu)選的,所述插孔與插頭安裝在同一水平線上。

優(yōu)選的,所述榫頭與榫眼在基板兩側(cè)均對(duì)稱設(shè)置有兩排,且榫頭的形狀大小與榫眼的內(nèi)孔大小保持一致,同時(shí)榫頭與榫眼安裝在同一水平線上。

優(yōu)選的,所述散熱層為鏤空結(jié)構(gòu),且其內(nèi)部設(shè)置的散熱板有六個(gè)。

優(yōu)選的,所述安裝腳和密封板均為可拆卸式結(jié)構(gòu),且其安裝方式為螺栓固定連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:該LED封裝基板,結(jié)合現(xiàn)在普遍使用的LED封裝基板進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì),在原始工作原理的基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì),通過(guò)在安裝點(diǎn)下方設(shè)置導(dǎo)熱管,并且將導(dǎo)熱管與散熱板進(jìn)行連接,同時(shí)基板中部設(shè)置鏤空的散熱層,這樣使得空氣能夠在散熱層中進(jìn)行流通,從而帶走散熱板上的空氣,使得安裝點(diǎn)內(nèi)部的熱量能夠得到有效的疏導(dǎo),避免組件因溫度過(guò)高而產(chǎn)生損壞,最后采用榫卯結(jié)構(gòu)和密封板作為兩塊基板的連接裝置,同時(shí)在連接處設(shè)置有插孔與插頭,這樣使得兩塊基板能夠快速且穩(wěn)定的進(jìn)行拼接和聯(lián)通,并且整個(gè)安裝過(guò)程簡(jiǎn)單且快速,有效的增加了基板的使用效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)基板連接示意圖;

圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)安裝點(diǎn)示意圖。

圖中:1、基板,2、插孔,3、榫頭,4、導(dǎo)電層,5、安裝點(diǎn),6、隔絕層,7、散熱板,8、導(dǎo)熱管,9、散熱層,10、榫眼,11、插頭,12、底板,13、安裝腳,14、密封板,15、焊點(diǎn),16、LED組件,17、密封填充層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-3,本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種LED封裝基板,包括基板1、插孔2、榫頭3、導(dǎo)電層4、安裝點(diǎn)5、隔絕層6、散熱板7、導(dǎo)熱管8、散熱層9、榫眼10、插頭11、底板12、安裝腳13、密封板14、焊點(diǎn)15、LED組件16和密封填充層17,基板1左側(cè)中部設(shè)置有插孔2,且插孔2外側(cè)設(shè)置有榫頭3,榫頭3與榫眼10在基板1兩側(cè)均對(duì)稱設(shè)置有兩排,且榫頭3的形狀大小與榫眼10的內(nèi)孔大小保持一致,同時(shí)榫頭3與榫眼10安裝在同一水平線上,這樣使得基板1能夠快速的進(jìn)行拼接,且拼接后的穩(wěn)定性強(qiáng),插孔2與插頭11安裝在同一水平線上,這樣使得基板1在完成拼接后能夠順利進(jìn)行接通,基板1右側(cè)中部設(shè)置有插頭11,且插頭11外側(cè)設(shè)置有榫眼10,基板1兩側(cè)安裝有密封板14,導(dǎo)電層4左側(cè)連接有插孔2,且其右側(cè)連接有插頭11,導(dǎo)電層4下方設(shè)置有隔絕層6,且隔絕層6下方設(shè)置有散熱層9,散熱層9為鏤空結(jié)構(gòu),且其內(nèi)部設(shè)置的散熱板7有六個(gè),加快了對(duì)安裝點(diǎn)的散熱,散熱層9內(nèi)部設(shè)置有散熱板7,且其下方設(shè)置有底板12,底板12內(nèi)部連接有安裝腳13,安裝腳13和密封板14均為可拆卸式結(jié)構(gòu),且其安裝方式為螺栓固定連接,使得基板1能夠在不同的安裝地點(diǎn)進(jìn)行安裝。安裝點(diǎn)5內(nèi)部設(shè)置有LED組件16,且LED組件16外側(cè)設(shè)置有密封填充層17,LED組件16兩側(cè)設(shè)置有焊點(diǎn)15,安裝點(diǎn)5下方通過(guò)導(dǎo)熱管8與散熱板7相互連接。

工作原理:在使用該LED封裝基板之前,需要對(duì)整個(gè)裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行簡(jiǎn)單的了解,在原始結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,使用的工作程序沒有太大的變化,首先工作人員將基板1放置到加工地點(diǎn),通過(guò)生產(chǎn)線將LED組件16放置到安裝點(diǎn)5上方,并通過(guò)機(jī)械焊接的方法使得LED組件16通過(guò)焊點(diǎn)15與導(dǎo)電層4相互連接,完成LED組件16的安裝后,對(duì)安裝點(diǎn)5進(jìn)行密封處理,使得LED組件16外側(cè)能夠包裹有密封填充層17,從而使得安裝點(diǎn)5內(nèi)部形成密封狀態(tài),當(dāng)需要對(duì)成品的基板1進(jìn)行使用時(shí),工作人員根據(jù)使用需要,可以對(duì)基板1進(jìn)行拼接,將單個(gè)的基板1的一側(cè)自上而下插入到另一個(gè)基板1的一側(cè),使得榫頭3能夠插入到榫眼10中,這樣使得兩個(gè)單獨(dú)的基板1能夠通過(guò)榫卯連接的方式拼接到一起,同時(shí)在基板1插入的過(guò)程中,插頭11會(huì)插入到插孔2內(nèi)部,使得單獨(dú)的基板1能夠拼接成較大的基板1,完成拼接后,工作人員使用密封板14對(duì)拼接處進(jìn)行固定,整個(gè)拼接過(guò)程快速且拼接完成后的穩(wěn)定性強(qiáng),最后基板1內(nèi)部設(shè)置的鏤空狀的散熱層9,能夠使得空氣在散熱層9中進(jìn)行流通,從而帶走散熱板7上的熱量,這樣有效的避免了安裝點(diǎn)5內(nèi)部的LED組件16因?yàn)楦邷囟l(fā)生損壞,至此為整個(gè)LED封裝基板的工作過(guò)程。

盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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