技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型LED芯片，包括底座和外殼，所述外殼設(shè)置在底座的上端中心位置，所述外殼的內(nèi)腔中心位置設(shè)有轉(zhuǎn)換模塊，所述轉(zhuǎn)換模塊的上端設(shè)有反射杯，所述反射杯的內(nèi)腔設(shè)有LED芯片，所述LED芯片與轉(zhuǎn)換模塊之間設(shè)有引線，所述轉(zhuǎn)換模塊的下端一側(cè)設(shè)置有陰極棒，所述轉(zhuǎn)換模塊的下端另一側(cè)設(shè)有陽(yáng)極棒，所述LED芯片的下端設(shè)置有硅基板，所述LED芯片與硅基板之間從上到下依次設(shè)置有粘接層、反光導(dǎo)電層和絕緣層。該種新型LED芯片通過(guò)添加反射杯，可以利用有限的光源控制主光斑的光照距離和光照面積，在轉(zhuǎn)換模塊的作用下，能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能，通過(guò)填充樹(shù)脂材料，當(dāng)遇到碰撞時(shí)，能夠防止LED芯片在外殼內(nèi)部的發(fā)生移動(dòng)。

技術(shù)研發(fā)人員：劉亮宏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市易光電子有限公司
文檔號(hào)碼：201720113779
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.07
技術(shù)公布日：2017.08.11