本實(shí)用新型涉及LED芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種新型LED芯片。

背景技術(shù)：

LED芯片即發(fā)光二極管，是利用在電場(chǎng)作用下，PN結(jié)發(fā)光的固態(tài)發(fā)光器件，LED芯片具有高壽命、環(huán)保、節(jié)能的特點(diǎn)，是綠色環(huán)保的新光源，目前LED芯片被廣泛運(yùn)用到LED照明領(lǐng)域，但是現(xiàn)有的LED芯片組裝流程繁瑣，且外形龐大，需要大量的材料，不僅增加企業(yè)成本，還浪費(fèi)了大量工人的時(shí)間，而且現(xiàn)有的LED芯片在遇到碰撞時(shí)，容易發(fā)生移位，沒(méi)有安全保護(hù)措施，因此需要設(shè)計(jì)一種新型LED芯片。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型LED芯片，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種新型LED芯片，包括底座和外殼，所述外殼設(shè)置在底座的上端中心位置，所述外殼的內(nèi)腔中心位置設(shè)有轉(zhuǎn)換模塊，所述轉(zhuǎn)換模塊的上端設(shè)有反射杯，所述反射杯的內(nèi)腔設(shè)有LED芯片，所述LED芯片與轉(zhuǎn)換模塊之間設(shè)有引線，所述轉(zhuǎn)換模塊的下端一側(cè)設(shè)置有陰極棒，所述轉(zhuǎn)換模塊的下端另一側(cè)設(shè)有陽(yáng)極棒，所述LED芯片的下端設(shè)置有硅基板，所述LED芯片與硅基板之間從上到下依次設(shè)置有粘接層、反光導(dǎo)電層和絕緣層。

優(yōu)選的，所述LED芯片的數(shù)量至少設(shè)置為兩個(gè)。

優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)換模塊與外殼之間填充有樹(shù)脂材料。

優(yōu)選的，所述反射杯的形狀為圓筒形。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該種新型LED芯片通過(guò)添加反射杯，可以利用有限的光源控制主光斑的光照距離和光照面積，在粘結(jié)層的作用下，能夠保證LED芯片與反光導(dǎo)電層之間的連接穩(wěn)定性，在轉(zhuǎn)換模塊的作用下，能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能，通過(guò)填充樹(shù)脂材料，當(dāng)遇到碰撞時(shí)，能夠防止LED芯片在外殼內(nèi)部的發(fā)生移動(dòng)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)三維立體示意圖；

圖2為本實(shí)用新型芯片結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖中：1底座、2外殼、3LED芯片、4引線、5樹(shù)脂材料、6轉(zhuǎn)換模塊、7陽(yáng)極棒、8陰極棒、9反射杯、10反光導(dǎo)電層、11絕緣層、12硅基板、13粘結(jié)層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型的描述中，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“豎直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或者位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或者暗示所指的裝置或者元件必須具有特定的方位，以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用的限制。

本實(shí)用新型的描述中，還需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限制，術(shù)語(yǔ)“設(shè)置”、“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接，可以是機(jī)械連接，也可以是電連接，可以是直接連接，也可以是通過(guò)中間媒介相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用中的具體含義。

請(qǐng)參閱圖1-2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種新型LED芯片，包括底座1和外殼2，所述外殼2設(shè)置在底座1的上端中心位置，所述外殼2的內(nèi)腔中心位置設(shè)有轉(zhuǎn)換模塊6，在轉(zhuǎn)換模塊6的作用下，能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能，所述轉(zhuǎn)換模塊6與外殼2之間填充有樹(shù)脂材料5，所述轉(zhuǎn)換模塊6的上端設(shè)有反射杯9，通過(guò)添加反射杯9，可以利用有限的光源控制主光斑的光照距離和光照面積，所述反射杯9的形狀為圓筒形，所述反射杯9的內(nèi)腔設(shè)有LED芯片3，通過(guò)填充樹(shù)脂材料5，當(dāng)遇到碰撞時(shí)，能夠防止LED芯片3在外殼2內(nèi)部的發(fā)生移動(dòng)，所述LED芯片3的數(shù)量至少設(shè)置為兩個(gè)，所述LED芯片3與轉(zhuǎn)換模塊6之間設(shè)有引線4，所述轉(zhuǎn)換模塊6的下端一側(cè)設(shè)置有陰極棒8，所述轉(zhuǎn)換模塊6的下端另一側(cè)設(shè)有陽(yáng)極棒7，所述LED芯片3的下端設(shè)置有硅基板12，所述LED芯片3與硅基板12之間從上到下依次設(shè)置有粘接層13、反光導(dǎo)電層10和絕緣層11。

工作原理：使用時(shí)，將陰極棒8和陽(yáng)極棒7與電源插座連接，在轉(zhuǎn)換模塊6的作用下，能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能，通過(guò)添加反射杯9，可以利用有限的光源控制主光斑的光照距離和光照面積，在粘結(jié)層13的作用下，能夠保證LED芯片3與反光導(dǎo)電層10之間的連接穩(wěn)定性，通過(guò)填充樹(shù)脂材料5，當(dāng)遇到碰撞時(shí)，能夠防止LED芯片3在外殼2內(nèi)部的發(fā)生移動(dòng)。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。