一種動態(tài)隨機(jī)存儲芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種存儲芯片，尤其涉及一種動態(tài)隨機(jī)存儲芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)有計算機(jī)CPU速度越來越快，內(nèi)存容量和速度都有大幅度提升，動態(tài)隨機(jī)存儲芯片作為目前DRAM市場最先進(jìn)的產(chǎn)品，其封裝級別，技術(shù)領(lǐng)先行業(yè)其他產(chǎn)品很多，在數(shù)據(jù)傳輸方面，現(xiàn)有內(nèi)存存儲技術(shù)存在接收性能差，能耗大等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸慢，接收慢，能耗大，本實用新型提供一種動態(tài)隨機(jī)存儲芯片，本實用新型采用以下技術(shù)方案:一種動態(tài)隨機(jī)存儲芯片，包括環(huán)氧樹脂膜塑料包覆層1、芯片2、膠水3、基板4、錫球5、金線6，所述芯片2通用膠水3固定在基板4上，所述芯片2用金線6與基板4連接，所述基板4底部嵌有錫球5，所述芯片2、膠水3、基板4、金線6都封裝于環(huán)氧樹脂膜塑料包覆層1內(nèi)。
[0004]本實用新型的有益效果:現(xiàn)有技術(shù)據(jù)傳輸慢，接收慢，能耗大，本實用新型在數(shù)據(jù)傳輸，接收性能方面都有重大突破，能耗方面也大大提升。
[0005]本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有的數(shù)據(jù)存儲器存在的存儲容量小，存儲速度第的問題，提供一種高速大容量的數(shù)據(jù)存儲器。
【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型一種動態(tài)隨機(jī)存儲芯片的主視圖；
[0007]圖中標(biāo)號說明，1、環(huán)氧樹脂膜塑料包覆層；2、芯片；3、膠水;4、基板;5、錫球;6、金線。
【具體實施方式】
[0008]由圖1所示可知，本實用新型一種動態(tài)隨機(jī)存儲芯片，包括環(huán)氧樹脂膜塑料包覆層
1、芯片2、膠水3、基板4、錫球5、金線6，所述芯片2通用膠水3固定在基板4上，所述芯片2用金線6與基板4連接，所述基板4底部嵌有錫球5，所述芯片2、膠水3、基板4、金線6都封裝于環(huán)氧樹脂膜塑料包覆層1內(nèi)。
[0009]上述實施例僅例示性說明本專利申請的原理及其功效，而非用于限制本專利申請。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本專利申請的精神及范疇下，對上述實施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本專利申請所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本專利請的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.一種動態(tài)隨機(jī)存儲芯片，包括環(huán)氧樹脂膜塑料包覆層(1)、芯片(2)、膠水(3)、基板(4)、錫球(5)、金線(6)，其特征在于:所述芯片(2)通用膠水(3)固定在基板(4)上，所述芯片(2)用金線(6)與基板(4)連接，所述基板(4)底部嵌有錫球(5)，所述芯片(2)、膠水(3)、基板(4)、金線(6)都封裝于環(huán)氧樹脂膜塑料包覆層(1)內(nèi)。
【專利摘要】本實用新型提供一種動態(tài)隨機(jī)存儲芯片，包括環(huán)氧樹脂膜塑料包覆層、芯片、膠水、基板、錫球、金線，其特征在于：所述芯片通用膠水固定在基板上，所述芯片用金線與基板連接，所述基板底部嵌有錫球，所述芯片、膠水、基板、金線都封裝于環(huán)氧樹脂膜塑料包覆層內(nèi)。
【IPC分類】H01L27/108
【公開號】CN205140978
【申請?zhí)枴緾N201520981315
【發(fā)明人】張偉
【申請人】海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月2日