技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開一種光電封裝體。該光電封裝體包括一載件、一發(fā)光芯片、一蓋體以及一密封材料。載件具有一承載平面以及一位于承載平面的線路層。發(fā)光芯片裝設(shè)于承載平面上，并電連接線路層。蓋體連接載件，其中蓋體與載件之間形成一空腔，而發(fā)光芯片位于空腔內(nèi)。密封材料形成在載件上以及蓋體周圍，其中密封材料完全覆蓋蓋體與載件之間的連接處，而密封材料的水蒸氣滲透率(WVTR)小于1g/m2/day。

技術(shù)研發(fā)人員：吳上義;黃亮魁;王保亞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：聯(lián)京光電股份有限公司
文檔號(hào)碼：201720103114
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.23
技術(shù)公布日：2017.08.18