本實用新型是關(guān)于一種燈絲，尤指一種具有散熱結(jié)構(gòu)的LED燈絲(Light Emitting Diode filament,LED filament)及應(yīng)用該LED燈絲的LED燈泡(LED filament light bulb)。

背景技術(shù)：

隨著照明技術(shù)的快速發(fā)展，目前市面上有販?zhǔn)垡环N仿白熾燈的復(fù)古燈泡，主要是將一條或多條發(fā)光二極體燈絲(Light Emitting diode filament,以下簡稱LED燈絲)裝設(shè)在一燈泡內(nèi)，通過LED燈絲呈現(xiàn)如傳統(tǒng)白熾燈的燈絲效果，使LED燈泡具有復(fù)古風(fēng)的特色。

請參閱圖8、9所示，為目前現(xiàn)有技術(shù)中的一種LED燈絲90，該LED燈絲90包括多個LED晶粒91、多個導(dǎo)電載件92及一封裝層93，每一LED晶粒91由兩相鄰的導(dǎo)電載件92共同承載并形成電性連接，并且各個LED晶粒91與各個導(dǎo)電載件92是為串聯(lián)連接結(jié)構(gòu)，以彼此呈交錯間隔設(shè)置，該封裝層93將各個LED晶粒91及各個導(dǎo)電載件92包覆，以構(gòu)成長條狀的LED燈絲90；使用時，各個LED晶粒91在發(fā)光過程中會產(chǎn)生熱量，由于各個LED晶粒91被該封裝層93包覆，導(dǎo)致熱量積累在該封裝層93內(nèi)而無法有效散去，造成各個LED晶粒91因為受積累的熱量影響，導(dǎo)致發(fā)光效率變差，進(jìn)而降低發(fā)光亮度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)存在散熱問題，導(dǎo)致LED燈絲的發(fā)光亮度降低，本實用新型的主要目的是提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的LED燈絲及應(yīng)用該LED燈絲的LED燈泡，通過LED燈絲形成有散熱結(jié)構(gòu)以提升散熱效果，使LED燈絲的發(fā)光效率變好，進(jìn)而提升出光量。

為達(dá)成上述目的所采取的一主要技術(shù)手段，是令前述具有散熱結(jié)構(gòu)的LED燈絲包括：

多個發(fā)光二極體晶粒；

多個導(dǎo)電載件，其分別為一金屬薄片，各個導(dǎo)電載件呈間隔設(shè)置，每一發(fā)光二極體晶粒由兩相鄰的導(dǎo)電載件共同承載并且形成電性連接；

一封裝層，其呈透光并包覆各個發(fā)光二極體晶粒及各個導(dǎo)電載件，其中各個導(dǎo)電載件的任一側(cè)分別外露出該封裝層，以構(gòu)成一長條狀的發(fā)光二極體燈串，并且各個導(dǎo)電載件分別具有一第一寬度，該封裝層具有一第二寬度，該第一寬度大于該第二寬度，并且供各個導(dǎo)電載件將各個發(fā)光二極體晶粒所產(chǎn)生的熱從該封裝層導(dǎo)出散熱。

通過上述構(gòu)造可知，由于各個導(dǎo)電載件外露出該封裝層，使各個發(fā)光二極體晶粒所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由各個導(dǎo)電載件向外散熱，以改善各個發(fā)光二極體晶粒的發(fā)光效率，進(jìn)而提升出光量。

該封裝層包括一上封裝層，該上封裝層包覆各個發(fā)光二極體晶粒以及各個導(dǎo)電載件的上表面。

該封裝層進(jìn)一步包括一下封裝層，該下封裝層設(shè)置在各個導(dǎo)電載件的下表面。

各個導(dǎo)電載件的兩側(cè)分別外露出該封裝層的上封裝層及下封裝層。

各個導(dǎo)電載件中的數(shù)個相間隔的導(dǎo)電載件的任一側(cè)分別向外延伸形成一支撐部。

所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的LED燈絲進(jìn)一步包括另一發(fā)光二極體燈串，各個發(fā)光二極體燈串上端的第一個導(dǎo)電載件相連接，各個發(fā)光二極體燈串下端的最后一個導(dǎo)電載件相連接；各個發(fā)光二極體燈串之間形成有一分隔槽，使各個發(fā)光二極體燈串呈間隔設(shè)置。

所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的LED燈絲進(jìn)一步包括多數(shù)發(fā)光二極體燈串，各個發(fā)光二極體燈串上端的第一個導(dǎo)電載件相連接，各個發(fā)光二極體燈串下端的最后一個導(dǎo)電載件相連接。

各個發(fā)光二極體燈串之間分別形成有一分隔槽，使各個發(fā)光二極體燈串呈間隔設(shè)置。

為達(dá)成上述目的所采取的另一主要技術(shù)手段，是令前述LED燈泡包括：

一發(fā)光二極體燈絲，其包括多個發(fā)光二極體晶粒、多個導(dǎo)電載件、一上封裝層及一下封裝層；

多個導(dǎo)電載件，其分別為一金屬薄片，各個導(dǎo)電載件呈間隔設(shè)置，每一發(fā)光二極體晶粒由兩相鄰的導(dǎo)電載件共同承載并且形成電性連接；

一封裝層，其呈透光并包覆各個發(fā)光二極體晶粒及各個導(dǎo)電載件，其中各個導(dǎo)電載件的任一側(cè)分別外露出該封裝層，以構(gòu)成一長條狀的發(fā)光二極體燈串，并且各個導(dǎo)電載件分別具有一第一寬度，該封裝層具有一第二寬度，該第一寬度大于該第二寬度，并且供各個導(dǎo)電載件將各個發(fā)光二極體晶粒所產(chǎn)生的熱從該封裝層導(dǎo)出散熱；

一燈頭，其具有一第一連接部及一第二連接部，該第一連接部及該第二連接部是分別電連接該發(fā)光二極體燈絲相對兩端的導(dǎo)電載件；

一絕緣燈座，其設(shè)在該燈頭的頂部，該絕緣燈座的頂部形成一支架，該發(fā)光二極體燈絲是環(huán)繞設(shè)置在該支架上；

多個固定件，其一端設(shè)在該發(fā)光二極體燈絲上，各個固定件的另一端固定在該支架上；

一燈罩，其罩設(shè)在該燈頭的頂部上，該燈罩具有一容置空間，以容置該絕緣燈座、各個固定件及該發(fā)光二極體燈絲。

通過上述構(gòu)造可知，通過各個導(dǎo)電載件外露出該封裝層，使各個發(fā)光二極體晶粒在發(fā)光時所產(chǎn)生的熱量，能散熱至該燈罩的容置空間內(nèi)，再通過該燈罩散熱到外部環(huán)境，使各個發(fā)光二極體晶粒所產(chǎn)生的熱能不會積累在該封裝層內(nèi)，以改善各個發(fā)光二極體晶粒的發(fā)光效率，進(jìn)而提升出光量。

為達(dá)成上述目的所采取的又一主要技術(shù)手段，是令前述LED燈泡包括：

一發(fā)光二極體燈絲，其包括多個發(fā)光二極體晶粒、多個導(dǎo)電載件、一上封裝層及一下封裝層；

多個導(dǎo)電載件，其分別為一金屬薄片，各個導(dǎo)電載件呈間隔設(shè)置，每一發(fā)光二極體晶粒由兩相鄰的導(dǎo)電載件共同承載并且形成電性連接；

一封裝層，其呈透光并包覆各個發(fā)光二極體晶粒及各個導(dǎo)電載件，其中各個導(dǎo)電載件的任一側(cè)分別外露出該封裝層，以構(gòu)成一長條狀的發(fā)光二極體燈串，并且各個導(dǎo)電載件分別具有一第一寬度，該封裝層具有一第二寬度，該第一寬度大于該第二寬度，并且供各個導(dǎo)電載件將各個發(fā)光二極體晶粒所產(chǎn)生的熱從該封裝層導(dǎo)出散熱；

一燈罩，其內(nèi)具有一容置空間；

一燈頭，其設(shè)置在該燈罩的底部，該燈頭具有一第一連接部及一第二連接部，以分別連接該發(fā)光二極體燈絲相對兩端的導(dǎo)電載件并構(gòu)成電連接；

一絕緣燈座，其設(shè)在該燈頭的頂部，并且設(shè)置在該燈罩的容置空間內(nèi)，該發(fā)光二極體燈絲是設(shè)置在該絕緣燈座上。

該第一連接部設(shè)置連接有一導(dǎo)電件；該第二連接部設(shè)置連接有另一導(dǎo)電件，透過該第一連接部的導(dǎo)電件以及該第二連接部的導(dǎo)電件分別與該發(fā)光二極體燈絲相對兩端的導(dǎo)電載件連接并構(gòu)成電連接。

通過上述構(gòu)造可知，通過各個導(dǎo)電載件外露出該封裝層，使各個發(fā)光二極體晶粒在發(fā)光時所產(chǎn)生的熱量，能散熱至該燈罩的容置空間內(nèi)，再經(jīng)由該燈罩散熱到外部環(huán)境，使得各個發(fā)光二極體晶粒所產(chǎn)生的熱能不會積累在該封裝層內(nèi)，以改善各個發(fā)光二極體晶粒的發(fā)光效率，進(jìn)而提升出光量。

附圖說明

圖1是本實用新型LED燈絲的第一較佳實施例的俯視圖。

圖2是本實用新型LED燈絲的第一較佳實施例的圖1的A-A剖面圖。

圖3是本實用新型LED燈絲的第二較佳實施例的俯視圖。

圖4是本實用新型LED燈絲的第三較佳實施例的俯視圖。

圖5是本實用新型的LED燈泡的第一較佳實施例的立體外觀圖。

圖6A是本實用新型的LED燈絲的第四較佳實施例的俯視圖。

圖6B是本實用新型的LED燈絲的第四較佳實施例的立體外觀圖。

圖7是本實用新型的LED燈泡的第二較佳實施例的立體外觀圖。

圖8是現(xiàn)有的一LED燈絲的示意圖。

圖9是現(xiàn)有的LED燈絲的局部放大圖。

符號說明

10 第一LED燈串 11,11A,11B,11C LED晶粒

12,12A,12B,12C 導(dǎo)電載件 121 第一導(dǎo)電部

122,121A,121C 第二導(dǎo)電部 131,131A,131B,131C 上封裝層

132,132A,132B,132C 下封裝層 14 支撐部

10A 第二LED燈串 10B 第三LED燈串

10C 第四LED燈串 20,20A,20B 分隔槽

61,61A 燈頭 611,611A 第一連接部

612,612A 第二連接部 613,613A 導(dǎo)電件

62,62A 絕緣燈座 621 支架

63 固定件 64,63A 燈罩

641,631A 容置空間

90 LED燈絲 91 LED晶粒

92 導(dǎo)電載件 93 封裝層。

具體實施方式

以下配合附圖及本實用新型的較佳實施例，進(jìn)一步闡述本實用新型為達(dá)成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段。

關(guān)于本實用新型具有散熱結(jié)構(gòu)的LED燈絲的第一較佳實施例，請參閱圖1、2所示，是由多個發(fā)光二極體晶粒11(Light Emitting Diode Chip,以下簡稱LED晶粒)、多個導(dǎo)電載件12及一封裝層，以構(gòu)成一長條狀的第一LED燈串10，在本實施例中，該第一LED燈串10具有可撓性。

各個導(dǎo)電載件12呈間隔設(shè)置，每一個第一LED晶粒11分別由兩個相鄰的導(dǎo)電載件12共同承載并形成電連接，各個LED晶粒11與各個導(dǎo)電載件12為串聯(lián)連接的結(jié)構(gòu)，具體而言，為一導(dǎo)電載件12、一LED晶粒11、一導(dǎo)電載件12、一LED晶粒11…的串聯(lián)連接方式設(shè)置，每一個LED晶粒11的正端與相鄰的前一個導(dǎo)電載件12電連接，每一個LED晶粒11的負(fù)端與相鄰的后一個導(dǎo)電載件12電連接。

該封裝層包覆封裝各個LED晶粒11以及各個導(dǎo)電載件12，并且各個導(dǎo)電載件12的任意一側(cè)外露出該封裝層；在本實施例中，該封裝層包括一上封裝層131，該上封裝層131包覆各個LED晶粒11以及設(shè)置在各個導(dǎo)電載件12的上表面，各個導(dǎo)電載件12的任意一左側(cè)或一右側(cè)外露出該上封裝層131；在本實施例中，該封裝層進(jìn)一步包括一下封裝層132，該下封裝層132設(shè)置在各個導(dǎo)電載件12的下表面，以對應(yīng)該上封裝層131，并且各個導(dǎo)電載件12同樣外露出該下封裝層132，通過該上封裝層131及該下封裝層132提升保護(hù)各個LED晶粒11及各個導(dǎo)電載件12的能力，以及提升各個LED晶粒11與各個導(dǎo)電載件12之間的結(jié)合強度；在本實施例中，該上封裝層131及該下封裝層132通過注塑射出方式進(jìn)行封裝，該上封裝層131與該下封裝層132可分別為一透明的樹脂材料(resin-material)、一透明的硅膠材料(silicone material)或透明的一高分子材料。

在本實施例中，位在該第一LED燈串10上端的第一個導(dǎo)電載件12向上延伸形成一第一導(dǎo)電部121，位在該第一LED燈串10下端的最后一個導(dǎo)電載件12向下延伸形成一第二導(dǎo)電部122，該第一導(dǎo)電部121與該第二導(dǎo)電部122用以讓本實用新型LED燈絲裝設(shè)在燈泡內(nèi)時，做為電連接使用。

在本實施例中，各個導(dǎo)電載件12為一金屬薄片，使本實用新型LED燈絲可撓曲，各個導(dǎo)電載件12可為一銅箔、一鋁箔、一銀箔、一金箔或其合金或為電鍍等具有較好散熱性及導(dǎo)電性的金屬材料所構(gòu)成。

在本實施例中，為使本實用新型LED燈絲具有最佳的散熱效果，各個導(dǎo)電載件12的左側(cè)及右側(cè)皆分別外露出該上封裝層131及該下封裝層132，以提供最多的散熱面積，借此提升散熱效果。

在本實施例中，各個LED晶粒11分別具有一第一長度L1，各個導(dǎo)電載件12分別具有一第二長度L2，該第二長度L2大于該第一長度L1，使各個導(dǎo)電載件12提供足夠面積與各個LED晶粒11結(jié)合的同時，也具有足夠的長度能配合該第一LED燈串10撓曲、彎折等不同形狀的變化，以避免各個LED晶粒11與各個導(dǎo)電載件12分離，借此提升結(jié)合強度。

在本實施例中，各個導(dǎo)電載件12分別具有一第一寬度W1，該封裝層的上封裝層131與該下封裝層132分別具有相同的一第二寬度W2，各個LED晶粒11分別具有一第三寬度W3，該第一寬度W1分別大于該第二寬度W2及該第三寬度W3，使各個導(dǎo)電載件12具有足夠的寬度能承載各個LED晶粒11之外，也有足夠的面積外露出該封裝層的上封裝層131及該下封裝層132，以進(jìn)行散熱，并且使熱能不會積累在該封裝層的上封裝層131及該下封裝層132內(nèi)，以有效的提升散熱的效果。

關(guān)于本實用新型第二較佳實施例，請參閱圖3所示，第二較佳實施例的結(jié)構(gòu)與第一較佳實施例的結(jié)構(gòu)大致上相同，但是第二較佳實施例的結(jié)構(gòu)進(jìn)一步形成有多個支撐部14。

各個導(dǎo)電載件12中的數(shù)個相間隔的導(dǎo)電載件12的左側(cè)或右側(cè)分別向外延伸形成上述支撐部14，在本實施例中，各個支撐部14是在右側(cè)上相對應(yīng)，但不以此為限，各個支撐部14用以當(dāng)本實用新型LED燈絲設(shè)置在一燈泡內(nèi)時用來做為支撐或者結(jié)合使用，以提升固定、支撐本實用新型LED燈絲的能力；在本實施例中，各個支撐部14的形狀結(jié)構(gòu)可為一R形端子結(jié)構(gòu)，但不以此為限，其可為任意能提供支撐能力的形狀，端視實際安裝在燈泡的狀況來設(shè)計。

為說明本實用新型第三較佳實施例的結(jié)構(gòu)，請參閱圖4所示，第三較佳實施例進(jìn)一步包括一第二LED燈串10A，該第二LED燈串10A與該第一LED燈串10相連接，并且在該第二LED燈串10A與該第一LED燈串10之間形成有一第一分隔槽20，以分隔開該第一LED燈串10與該第二LED燈串10A，并且在本實施例中，是由該第一LED燈串10形成該第一導(dǎo)電部121，而由該第二LED燈串10A形成一第二導(dǎo)電部121A，以對應(yīng)該第一LED燈串10所形成的第一導(dǎo)電部121。

在本實施例中，該第二LED燈串10A的結(jié)構(gòu)與該第一LED燈串10的結(jié)構(gòu)相同，該第二LED燈串10A包括有多個LED晶粒11A、多個導(dǎo)電載件12A以及一封裝層，該第二LED燈串10A的LED晶粒11A、導(dǎo)電載件12A以及封裝層的設(shè)置方式與該第一LED燈串10的設(shè)置方式相同，該第二LED燈串10A的導(dǎo)電載件12A呈間隔設(shè)置，該第二LED燈串10A的每一個第二LED晶粒11A由兩兩相鄰的導(dǎo)電載件12A共同承載并形成電連接，而構(gòu)成串聯(lián)連接的結(jié)構(gòu)，該第二LED燈串10A的封裝層封裝包覆各個LED晶粒11A與各個導(dǎo)電載件12A，并且各個導(dǎo)電載件12A的任意一側(cè)外露出該第二封裝層，在本實施例中，為使該第二LED燈串10A具有更佳的散熱效果，所以各個導(dǎo)電載件12A的左側(cè)及右側(cè)皆分別外露出該封裝層。

在本實施例中，是由該第一LED燈串10上端的第一個導(dǎo)電載件11與該第二LED燈串10A上端的第一個導(dǎo)電載件11A相連接，以及該第一LED燈串10下端的最后一個導(dǎo)電載件11與該第二LED燈串10A下端的最后一個導(dǎo)電載件11A相連接。

在本實施例中，該第二LED燈串10A的封裝層包括一上封裝層131A以及一下封裝層132A(圖中未示)，該上封裝層131A包覆各個LED晶粒11A以及設(shè)置在各個導(dǎo)電載件12A的上表面，該下封裝層132A設(shè)置在各個導(dǎo)電載件12A的下表面。

在本實施例中，該第二LED燈串10A的導(dǎo)電載件12A與該第一LED燈串10的導(dǎo)電載件11A的結(jié)構(gòu)相同，其材料也相同；該第二LED燈串10A的封裝層與該第一LED燈串10的封裝層的設(shè)置方式相同，材料也相同。

為說明本實用新型第一較佳實施例的LED燈絲應(yīng)用在一LED燈泡內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意，請參閱圖5所示，為本實施例LED燈泡的第一較佳實施例，通過本實用新型LED燈絲裝設(shè)在該LED燈泡內(nèi)，以提供照明。

該LED燈泡包括一燈頭61、一絕緣燈座62、一前述第一LED燈串10、多個固定件63及一燈罩64。

該燈頭61的底部具有一第一連接部611，該燈頭61的側(cè)邊具有一第二連接部612，通過該第一連接部611與該第二連接部612連接一外部電源，在本實施例中，該第一連接部611連接外部電源的正極，該第二連接部612連接外部電源的負(fù)極。

該絕緣燈座62設(shè)置在該燈頭61的頂部，本實施例中，該絕緣燈座62是由一玻璃材料所構(gòu)成，該絕緣燈座62的頂部向上延伸形成有一支架621，在本實施例中，該支架621呈一T字型，該支架621的頂部為T字型的水平部分，該支架621的底部為T字型的垂直部分，該第一LED燈串10以環(huán)繞的方式繞設(shè)在該支架621的頂部上，并且與該第一連接部611及該第二連接部612電連接；在本實施例中，該第一連接部611上設(shè)置連接有一導(dǎo)電件613，該第二連接部612上設(shè)置有另一導(dǎo)電件613，各個導(dǎo)電件613分別穿設(shè)在該絕緣燈座62上，并且分別與該第一LED燈串10的第一導(dǎo)電部121與第二導(dǎo)電部122電連接。

各個固定件63的一端分別繞設(shè)在該第一LED燈串10上，另一端固設(shè)在該支架621上，以固定、支撐該第一LED燈串10，使該第一LED燈串10以螺旋狀的方式繞設(shè)在該支架621的頂部上，使該第一LED燈串10所發(fā)出的光向四周照射，借此讓本實用新型LED燈泡具有全周光的照明效果；在本實施例中，各個固定件63可以各種繞設(shè)方式繞設(shè)在該LED燈絲100上。

該燈罩64設(shè)置在該燈頭61的頂部，該燈罩64具有一容置空間641，以用來容置及保護(hù)該絕緣燈座62、該第一LED燈串10及各個固定件63。

通過該第一LED燈串10上的導(dǎo)電載件12外露出該封裝層，使該第一LED燈串10的LED晶粒11在發(fā)光時，所產(chǎn)生的熱能從各個導(dǎo)電載件12散熱到該燈罩64的容置空間641，再經(jīng)由該燈罩64散熱到外部環(huán)境，使各個LED晶粒11再發(fā)光時，所產(chǎn)生的熱能不積累在該封裝層內(nèi)，借此提升該第一LED燈串10的發(fā)光效率，進(jìn)而提升出光量。

為了說明本實用新型LED燈絲的第四較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)，請參閱圖6A、6B所示，第四較佳實施例與第三較佳實施例大致相同，但是第四較佳實施例進(jìn)一步包括一第三LED燈串10B及一第四LED燈串10C，并且分別與該第一LED燈串10及該第二LED燈串10A連接；該第二LED燈串10A及該第三LED燈串10B之間形成一分隔槽20A，以分隔開第二LED燈串10A及該第三LED燈串10B，該第三LED燈串10B及該第四LED燈串10C之間形成一分隔槽20B，以分隔開該第三LED燈串10B及該第四LED燈串10C；在本實施例中，該第一LED燈串10形成該第一導(dǎo)電部121，而由該第四LED燈串10C形成一第二導(dǎo)電部121C，以對應(yīng)該第一LED燈串10所形成的第一導(dǎo)電部121。

該第三LED燈串10B和該第四LED燈串10C的結(jié)構(gòu)與該第一LED燈串10及該第二LED燈串10A的結(jié)構(gòu)相同，該第三LED燈串10B包括有多個LED晶粒11B、多個導(dǎo)電載件10B以及一封裝層。

該第三LED燈串10B的導(dǎo)電載件12B呈間隔設(shè)置，該第三LED燈串10B的每一個LED晶粒11B由兩兩相鄰的導(dǎo)電載件12B共同承載并形成電連接，以構(gòu)成串聯(lián)連接的結(jié)構(gòu)，該第三LED燈串10B的封裝層封裝包覆各個LED晶粒11B及各個導(dǎo)電載件12B，并且各個導(dǎo)電載件12B的任意一側(cè)外露出該第三LED燈串10B的封裝層，在本實施例中，為使該第三LED燈串10B有更佳的散熱效果，所以各個導(dǎo)電載件12B的左側(cè)及右側(cè)皆外露出該第三LED燈串10B的封裝層。

該第三LED燈串10B的封裝層包括一上封裝層131B以及一下封裝層132B，該第三LED燈串10B的上封裝層131B包覆各個LED晶粒11B以及設(shè)置在各個導(dǎo)電載件12B的上表面，該下封裝層132B設(shè)置在各個導(dǎo)電載件12B的下表面。

該第四LED燈串10C包括有多個LED晶粒11C，多個導(dǎo)電載件12C以及一封裝層。

該第四LED燈串10C的導(dǎo)電載件12C呈間隔設(shè)置，該第四LED燈串10C的每一個LED晶粒11C由兩兩相鄰的導(dǎo)電載件12C共同承載并形成電連接，以構(gòu)成串聯(lián)連接的結(jié)構(gòu)，該第四LED燈串10C的封裝層封裝包覆各個LED晶粒11C及各個導(dǎo)電載件12C，并且各個導(dǎo)電載件12C的任意一側(cè)外露出該第四LED燈串10C的封裝層，在本實施例中，為使該第四LED燈串10C有更佳的散熱效果，所以各個導(dǎo)電載件12C的左側(cè)及右側(cè)皆外露出該第四LED燈串10C的封裝層。

該第四LED燈串10C的封裝層包括一上封裝層131C以及一下封裝層132C，該上封裝層131C包覆各個LED晶粒11C以及設(shè)置在各個導(dǎo)電載件12C的上表面，該下封裝層132C設(shè)置在各個導(dǎo)電載件12C的下表面。

在本實施例中，各個導(dǎo)電載件12～12C的結(jié)構(gòu)相同，材料也相同；該第一LED燈串10、該第二LED燈串10A、該第三LED燈串10B及該第四LED燈串10C的封裝層的設(shè)置方式相同，材料也相同。

在本實施例中，該第一LED燈串10、該第二LED燈串10A、該第三LED燈串10B以及該第四LED燈串10C的上端的第一個導(dǎo)電載件12分別相連接；該第一LED燈串10、該第二LED燈串10A、該第三LED燈串10B以及該第四LED燈串10C的下端的最后一個導(dǎo)電載件12分別相連接，以構(gòu)成一LED燈板。

在本實施例中，由于該第一LED燈串10與該第二LED燈串10A之間具有該分隔槽20，該第二LED燈串10A及該第三LED燈串10B之間具有該分隔槽20A，該第三LED燈串10B及該第四LED燈串10C之間具有該分隔槽20B，以及各個導(dǎo)電載件12～12C呈間隔設(shè)置，使本實用新型LED燈絲可以向外張開呈一菱形結(jié)構(gòu)，但不以此為限，本實用新型LED燈絲可向外張開呈一擴(kuò)張結(jié)構(gòu)如一圓形結(jié)構(gòu)等，使該LED燈板具有較廣的照明范圍之外，通過該第一LED燈串10、該第二LED燈串10A、該第三LED燈串10B及該第四LED燈串10C之間因向外張開而形成一空間，讓熱能在該空間內(nèi)產(chǎn)生熱對流的效果，以有效的讓熱能散出，進(jìn)而提升散熱效果。

為說明本實用新型第四較佳實施例的LED燈絲應(yīng)用在一LED燈泡內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意，請參閱圖7所示，為本實施例LED燈泡的第二較佳實施例，通過本實用新型第四較佳實施例的LED燈絲裝設(shè)在第二較佳實施例的LED燈泡內(nèi)，以提供照明。

該LED燈泡包括一燈頭61A、一絕緣燈座62A、一前述第四較佳實施例的LED燈板、多個固定件63及一燈罩64。

該燈頭61A的底部具有一第一連接部611A，該燈頭61的側(cè)邊具有一第二連接部612A，該第一連接部611A與該第二連接部612A分別連接一外部電源；本實施例中，該第一連接部611連接該外部電源的正極，該第二連接部612連接該外部電源的負(fù)極。

該絕緣燈座62A設(shè)在該燈頭61A的頂部，本實施例中，該絕緣燈座62A由一玻璃材料構(gòu)成，該LED燈板設(shè)置在該絕緣燈座62A的頂部上，并且張開形成該菱形結(jié)構(gòu)，使本實用新型第四較佳實施例的LED燈絲具有較廣的照明范圍，而產(chǎn)生全周光的照明效果，該LED燈板的第一導(dǎo)電部121、該第二導(dǎo)電部121C分別與該第一連接部611A及該第二連接部612A電連接；在本實施例中，該第一連接部611上設(shè)置連接有一導(dǎo)電件613A，該第二連接部612上設(shè)置連接有另一導(dǎo)電件613A，各個導(dǎo)電件613A分別穿設(shè)在該絕緣燈座62A上，并且分別與該LED燈板的第一導(dǎo)電部121與第二導(dǎo)電部121C電連接。

該燈罩63A設(shè)置在該燈頭61A的頂部，該燈罩63A具有一容置空間631A，以用來容置及保護(hù)該絕緣燈座62A及該LED燈板。

通過該LED燈板上的第一LED燈串10的導(dǎo)電載件12、第二LED燈串10A的導(dǎo)電載件12A、第三LED燈串10B的導(dǎo)電載件12B及第四LED燈串10C的導(dǎo)電載件12C外露出各自的封裝層，使各個LED晶粒11～11C在發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能散熱到該燈罩63A的容置空間631A后，再經(jīng)由該燈罩63A散熱到外部環(huán)境，使所各個LED晶粒11～11C所產(chǎn)生的熱能，不會積累在各自的封裝層內(nèi)，借此提升該LED燈板的發(fā)光效率，進(jìn)而提升出光量。

以上所述僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型做任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。