本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種可靠性高的LED支架、LED器件及LED顯示屏。

背景技術(shù)：

隨著SMD LED器件(即表面貼裝型LED器件)應(yīng)用的普及，市場(chǎng)對(duì)LED器件的性能要求越來(lái)越高，通常要求LED器件必須具備高可靠性和低失效率。但目前，SMD LED器件還維持著較高的失效率。

請(qǐng)參閱圖1，現(xiàn)有的SMD LED支架1包括金屬支架11和包裹該金屬支架11的杯罩12。所述金屬支架11是由嵌入該杯罩12內(nèi)的金屬引腳111和外露在該杯罩12外的金屬管腳112組成。所述杯罩12中位于所述金屬支架11頂部的部分為反射杯121，所述反射杯121的底部?jī)?nèi)側(cè)面設(shè)有至少兩個(gè)與該金屬引腳111電連接的焊盤110，每一焊盤110設(shè)有至少一固晶區(qū)1101或至少一焊線區(qū)1102，每相鄰兩焊盤110之間的絕緣區(qū)域形成河道120。

由于河道120的寬度小且焊盤110表面平整，因此每一固晶區(qū)1101上的導(dǎo)電膠漿或絕緣膠漿極易經(jīng)過(guò)河道120接觸到附近的其他固晶區(qū)1101或焊線區(qū)1102，造成焊盤打線不粘失效、串亮失效等問(wèn)題，行業(yè)稱這種情況為“過(guò)河”，導(dǎo)電膠漿或絕緣膠漿過(guò)河是LED器件高失效率的重要原因之一。另外，LED器件中的封裝膠體與焊盤之間結(jié)合力弱、易剝離，剝離時(shí)引線受到拉扯而斷裂，導(dǎo)致死燈失效，同樣提高了LED器件的失效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本實(shí)用新型的目的是提供一種可靠性高的LED支架，以解決導(dǎo)電膠漿或絕緣膠漿過(guò)河的問(wèn)題，并增強(qiáng)封裝膠體與杯罩、焊盤之間的結(jié)合力，從而有利于降低LED支架的失效率，提高LED支架、及應(yīng)用該LED支架的LED器件和LED顯示屏的可靠性和安全性；本實(shí)用新型的另一目的是提供一種包含上述LED支架的LED器件和LED顯示屏。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種可靠性高的LED支架，包括金屬支架和包裹該金屬支架的杯罩，所述金屬支架是由嵌入該杯罩內(nèi)的金屬引腳和外露在該杯罩外的金屬管腳組成，所述杯罩中位于所述金屬支架頂部的部分為反射杯，所述反射杯的底部?jī)?nèi)側(cè)面設(shè)有至少兩個(gè)與該金屬引腳電連接的焊盤，每一焊盤設(shè)有至少一固晶區(qū)或至少一焊線區(qū)，每相鄰兩焊盤之間的絕緣區(qū)域形成河道；每一固晶區(qū)與所述河道之間的焊盤部分設(shè)有至少一凸起。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型對(duì)LED支架的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)，通過(guò)在每一固晶區(qū)與河道之間的焊盤部分設(shè)置凸起，利用凸起對(duì)焊盤上的導(dǎo)電膠漿或絕緣膠漿造成阻擋，避免膠漿過(guò)河所導(dǎo)致的打線不粘失效和串亮失效問(wèn)題，從而降低了LED支架的失效率，提高了LED支架的可靠性和安全性，還降低了固晶、打線等工藝的難度及成本。同時(shí)，本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置凸起使焊盤表面具備凹凸不平的特性，由此增強(qiáng)了封裝膠體與杯罩、焊盤之間的結(jié)合力，使封裝膠體難以從焊盤上剝離，因此避免了引線受拉扯斷裂所導(dǎo)致的死燈失效現(xiàn)象，進(jìn)一步降低了LED支架的失效率，提高了LED支架的可靠性、安全性、穩(wěn)定性和使用效果。

優(yōu)選地，每一固晶區(qū)與所述河道之間的焊盤邊緣向上翹起形成一凸起。每一固晶區(qū)與河道之間的焊盤邊緣最容易出現(xiàn)膠漿過(guò)河現(xiàn)象，在此處設(shè)置凸起能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、有效地阻擋導(dǎo)電膠漿或絕緣膠漿過(guò)河，此外，通過(guò)沖壓工藝即能直接使焊盤翹起形成凸起，加工簡(jiǎn)單易實(shí)現(xiàn)，不需要使用額外的材料來(lái)形成所述凸起，節(jié)約了制造成本。

優(yōu)選地，所述凸起中朝向所述河道的一傾斜面與其水平底面之間的角度為120°，所述凸起高于所述每一焊盤表面的高度為0.1mm。通過(guò)對(duì)凸起翹起的角度和高度進(jìn)行設(shè)計(jì)，在實(shí)現(xiàn)阻擋膠漿過(guò)河的同時(shí)，保證凸起不會(huì)對(duì)LED芯片的出光效果造成影響。

優(yōu)選地，所述凸起的頂端端面與其相連的固晶區(qū)表面之間的角度小于90°，使凸起的頂端能將封裝膠體往焊盤方向拉扯，防止封裝膠體與焊盤之間發(fā)生剝離。

優(yōu)選地，所述凸起的頂端端面與其相連的固晶區(qū)表面之間的角度大于90°，保證凸起與固晶區(qū)之間形成足夠大的容納空間，能有效阻擋過(guò)量的導(dǎo)電膠漿或絕緣膠漿。

優(yōu)選地，每一固晶區(qū)與所述河道之間的焊盤部分設(shè)有6個(gè)凸起，所述6個(gè)凸起按間隔均勻排列。通過(guò)對(duì)凸起的設(shè)置位置、數(shù)量和排列方式進(jìn)行設(shè)計(jì)，能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、有效地阻擋導(dǎo)電膠漿或絕緣膠漿過(guò)河。

優(yōu)選地，所述6個(gè)凸起均為半徑0.015mm的半球體，其球心與所述河道的最短距離均為0.045mm。通過(guò)對(duì)凸起的形狀和尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)，在實(shí)現(xiàn)阻擋膠漿過(guò)河的同時(shí)，保證凸起不會(huì)對(duì)LED芯片的出光效果造成影響。

為達(dá)到本實(shí)用新型的第二目的，本實(shí)用新型提供一種可靠性高的LED器件，包括LED支架、LED芯片和封裝膠體，所述LED芯片設(shè)置于所述LED支架內(nèi)，所述封裝膠體覆蓋所述LED芯片；所述LED支架為上述任一項(xiàng)所述的LED支架。

具體地，所述LED芯片為紅光LED芯片、綠光LED芯片或藍(lán)光LED芯片中的任意一種、兩種或三種組合。

為達(dá)到本實(shí)用新型的第三目的，本實(shí)用新型提供一種可靠性高的LED顯示屏，由若干LED器件均勻排列形成；每一LED器件為上述任一項(xiàng)所述的LED器件。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有的SMD LED支架的剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖2是本實(shí)用新型可靠性高的LED支架實(shí)施例1中LED支架的俯視結(jié)構(gòu)圖。

圖3是圖2的A-A向剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖4是圖3的第一種實(shí)施方式的局部Ⅰ放大圖。

圖5是圖3的第二種實(shí)施方式的局部Ⅰ放大圖。

圖6是本實(shí)用新型可靠性高的LED支架實(shí)施例2中LED支架的俯視結(jié)構(gòu)圖。

圖7是圖6的A’-A’向剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖8是圖7的局部Ⅱ放大圖。

圖9是本實(shí)用新型可靠性高的LED器件的剖面結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供了一種可靠性高的LED支架、LED器件和LED顯示屏，為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能更好地理解和實(shí)施，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。

一種可靠性高的LED支架實(shí)施例1

請(qǐng)參閱圖2-5，本實(shí)施例提供一種可靠性高的LED支架2，所述LED支架2包括金屬支架21和包裹該金屬支架21的杯罩22。所述金屬支架21是由嵌入該杯罩22內(nèi)的金屬引腳211和外露在該杯罩22外的金屬管腳212組成。所述杯罩22中位于所述金屬支架21頂部的部分為反射杯221，所述反射杯221的底部?jī)?nèi)側(cè)面設(shè)有至少兩個(gè)與該金屬引腳211電連接的焊盤210，每一焊盤210設(shè)有至少一固晶區(qū)2101或至少一焊線區(qū)2102，每相鄰兩焊盤210之間的絕緣區(qū)域形成河道220。每一固晶區(qū)2101與所述河道220之間的焊盤部分設(shè)有至少一凸起2103。

如圖2所示，圖中虛線圍起的矩形區(qū)域和圓形區(qū)域分別表示固晶區(qū)2101和焊線區(qū)2102，矩形區(qū)域和圓形區(qū)域只為便于指示、區(qū)分，并不對(duì)固晶區(qū)2201和焊線區(qū)2202的實(shí)際形狀作出限定，具體地，所述反射杯221的底部?jī)?nèi)側(cè)面設(shè)有6個(gè)焊盤210，其中3個(gè)焊盤210既設(shè)有一固晶區(qū)2101，又設(shè)有一焊線區(qū)2102，另外3個(gè)焊盤210僅設(shè)有一焊線區(qū)2102。

在本實(shí)施例中，每一固晶區(qū)2101與所述河道220之間的焊盤邊緣向上翹起形成一凸起2103。具體地，所述凸起2103中朝向所述河道220的一傾斜面與其水平底面之間的角度θ為120°，所述凸起2103高于所述每一焊盤210表面的高度h為0.1mm。所述凸起2103的頂端端面為平面。

如圖4所示，為了增強(qiáng)焊盤210與封裝膠體之間的結(jié)合力，所述凸起2103的頂端端面與其相連的固晶區(qū)2101表面之間的角度α小于90°，所述凸起2103的頂端可將封裝膠體往焊盤210方向拉扯，防止封裝膠體與焊盤210之間發(fā)生剝離。

或者，如圖5所示，為了有效阻擋過(guò)量的導(dǎo)電膠漿或絕緣膠漿，所述凸起2103的頂端端面與其相連的固晶區(qū)2101表面之間的角度α大于90°，使所述凸起2103與固晶區(qū)2101之間形成足夠大的空間，能容納過(guò)量的導(dǎo)電膠漿或絕緣膠漿。

所述焊盤210上的凸起2103通過(guò)沖壓工藝形成，操作簡(jiǎn)單易實(shí)現(xiàn)。

本實(shí)施例具有多種變形，例如，所述焊盤210的數(shù)量不限于6個(gè)，還可為2個(gè)、4個(gè)、8個(gè)或其他個(gè)數(shù)，具體根據(jù)焊盤210所需承載的LED芯片的數(shù)量來(lái)確定；所述每一焊盤210設(shè)有的固晶區(qū)2101和焊線區(qū)2102的數(shù)量不受限制，具體根據(jù)所需承載的LED芯片的結(jié)構(gòu)類型來(lái)確定；所述凸起2103的頂端端面可與其相連的固晶區(qū)2101表面平行；所述凸起2103中朝向所述河道220的一傾斜面與其水平底面之間的角度θ還可為60°、80°、100°或其他度數(shù)等。

一種可靠性高的LED支架實(shí)施例2

請(qǐng)參閱圖6-8，本實(shí)施例提供的LED支架2’與上述一種可靠性高的LED支架實(shí)施例1所述LED支架2的結(jié)構(gòu)基本相同，不同之處在于：

在本實(shí)施例中，每一固晶區(qū)2101與所述河道220之間的焊盤部分設(shè)有6個(gè)凸起2103’，所述6個(gè)凸起2103’按間隔均勻排列的。作為進(jìn)一步優(yōu)選，所述6個(gè)凸起2103’均為半徑R＝0.015mm的半球體，其球心與所述河道220的最短距離d均為0.045mm。

本實(shí)施例具有多種變形，例如，所述6個(gè)凸起2103’無(wú)規(guī)則地分布在每一固晶區(qū)2101與所述河道220之間的焊盤部分；所述凸起2103’的數(shù)量不限于6個(gè)，可為4個(gè)、8個(gè)、10個(gè)或其他個(gè)數(shù)；所述凸起2103’可對(duì)與其相連的固晶區(qū)2101形成半包圍，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)導(dǎo)電膠漿或絕緣膠漿的阻擋效果；所述凸起2103’的形狀還可為圓柱形、立方形或山丘形等。

一種可靠性高的LED器件實(shí)施例

請(qǐng)參閱圖9，本實(shí)施例提供一種可靠性高的LED器件，所述LED器件包括LED支架、LED芯片3和封裝膠體4。

所述LED支架為上述一種可靠性高的LED支架實(shí)施例1所述的LED支架2，或者為上述一種可靠性高的LED支架實(shí)施例2所述的LED支架2’，故在此不再贅述。

所述LED芯片3設(shè)置于所述LED支架2或LED支架2’內(nèi)，并安裝固定在所述焊盤210的固晶區(qū)2101內(nèi)。所述LED芯片3通過(guò)引線與所述焊盤210的焊線區(qū)2102形成電連接。具體地，所述LED芯片3為紅光LED芯片、綠光LED芯片或藍(lán)光LED芯片中的任意一種、兩種或三種組合，則所述LED器件為單色LED器件、雙色LED器件或全彩LED器件。

所述封裝膠體4填充于所述反射杯221的內(nèi)腔，并覆蓋所述LED芯片3。

一種可靠性高的LED顯示屏實(shí)施例

本實(shí)施例提供一種可靠性高的LED顯示屏，其由若干LED器件均勻排列形成。

每一LED器件為上述一種可靠性高的LED器件實(shí)施例所述的LED器件，故在此不再贅述。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

(1)通過(guò)對(duì)LED支架的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，也即在每一固晶區(qū)與河道之間的焊盤部分設(shè)置凸起，利用凸起對(duì)焊盤上的導(dǎo)電膠漿或絕緣膠漿造成阻擋，避免膠漿過(guò)河所導(dǎo)致的打線不粘失效和串亮失效問(wèn)題，從而降低了LED支架的失效率，提高了LED支架的可靠性和安全性，且降低了固晶、打線等工藝的難度及成本。

(2)通過(guò)在每一固晶區(qū)與河道之間的焊盤部分設(shè)置凸起，使焊盤表面具備凹凸不平的特性，由此增強(qiáng)了封裝膠體與杯罩、焊盤之間的結(jié)合力，使封裝膠體難以從焊盤上剝離，避免引線受到拉扯而斷裂，從而降低了LED支架的失效率，提高了LED支架的可靠性、安全性、穩(wěn)定性和使用效果。

(3)通過(guò)對(duì)凸起的設(shè)置位置、數(shù)量、形狀及尺寸的多種限定，達(dá)到更精準(zhǔn)有效的阻擋膠漿的效果，進(jìn)一步提高封裝膠體與杯罩、焊盤之間的結(jié)合力，最大限度地提高LED支架的可靠性和安全性，同時(shí)保證了LED芯片的出光效果。

(4)通過(guò)提供一種包含本實(shí)用新型LED支架的LED器件，有利于提高LED器件的可靠性和安全性，同時(shí)降低制造難度和制造成本，并保證LED器件的穩(wěn)定性和使用效果。

(5)通過(guò)提供一種包含本實(shí)用新型LED器件的LED顯示屏，有利于提高LED顯示屏的可靠性和安全性，同時(shí)降低制造難度和制造成本，并保證LED顯示屏的穩(wěn)定性和使用效果。

本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，如果對(duì)本實(shí)用新型的各種改動(dòng)或變形不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，倘若這些改動(dòng)和變形屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變形。