技術(shù)總結(jié)
一種水冷式溫差發(fā)電模組，包括有溫差發(fā)電芯片，所述溫差發(fā)電芯片的熱端表面設(shè)置有保護(hù)層，溫差發(fā)電芯片的冷端固定于基板上。采用模塊化的設(shè)計(jì)思路，本實(shí)用新型主要有溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)、水冷器和聚光透鏡等主要部件組成，溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)可以先進(jìn)行批量和專業(yè)化的生產(chǎn)，然后將再將溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)、聚光透鏡等主要部件先后安裝到水冷器上，從而形成一個(gè)完整的溫差發(fā)電模塊。

技術(shù)研發(fā)人員：諸建平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江聚珖科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201720072925
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.19
技術(shù)公布日：2017.08.08