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一種半導(dǎo)體溫差發(fā)電組件的制作方法

文檔序號(hào):11055443閱讀:2262來(lái)源:國(guó)知局
一種半導(dǎo)體溫差發(fā)電組件的制造方法與工藝

本實(shí)用新型涉及到一種發(fā)電系統(tǒng),尤其涉及到一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本較低且具有較高實(shí)用性的半導(dǎo)體溫差發(fā)電組件。



背景技術(shù):

根據(jù)世界能源組織的調(diào)研,目前非洲還有5000萬(wàn)人過(guò)著沒(méi)有電網(wǎng)供電的生活,晚上只能靠微弱的燭光照明閱讀,他們中很多人有手機(jī),但是卻苦于沒(méi)有方便的充電途徑。因?yàn)闆](méi)有電,幾乎沒(méi)有任何家用電器,生活原始化。所以當(dāng)?shù)厝嗣窦罢苍谂で笠豢羁梢詫?shí)現(xiàn)民用的發(fā)電設(shè)備。

現(xiàn)在,能將熱能轉(zhuǎn)化為電能的半導(dǎo)體溫差發(fā)電已得到的廣泛研究,由于半導(dǎo)體溫差發(fā)電具有低噪聲、啟動(dòng)快、能長(zhǎng)期連續(xù)工作、易攜帶、維護(hù)方便和后勤保障便利等優(yōu)點(diǎn),在很多領(lǐng)域得到了青睞,作為一種新型的發(fā)電方式,溫差發(fā)電利用賽貝克效應(yīng)將熱能直接轉(zhuǎn)換為電能,其工作原理是在兩塊不同性質(zhì)的半導(dǎo)體兩端設(shè)置一個(gè)溫差,則在半導(dǎo)體兩端就會(huì)產(chǎn)生直流電動(dòng)勢(shì),通過(guò)半導(dǎo)體溫差發(fā)電技術(shù)制造的半導(dǎo)體發(fā)電機(jī),只要有溫差存在,就一直能夠發(fā)電,但現(xiàn)有半導(dǎo)體溫差發(fā)電系統(tǒng)比較復(fù)雜、成本高昂,無(wú)法得到普及。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型主要解決現(xiàn)有半導(dǎo)體溫差發(fā)電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高昂的技術(shù)問(wèn)題;提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本較低且具有較高實(shí)用性的半導(dǎo)體溫差發(fā)電組件。

為了解決上述存在的技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型主要是采用下述技術(shù)方案:

本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體溫差發(fā)電組件,用于熱能的發(fā)電轉(zhuǎn)換,所述發(fā)電組件包括半導(dǎo)體發(fā)電芯片、置于發(fā)電芯片冷面?zhèn)惹遗c冷面接觸的冷面散熱器、置于發(fā)電芯片熱面?zhèn)惹遗c熱面接觸的熱面散熱器和與發(fā)電芯片電連接的電路控制板,所述冷面散熱器上設(shè)有與所述電路控制板電連接的風(fēng)扇,所述電路控制板外接用電設(shè)備,在發(fā)電芯片的冷熱面上設(shè)置相應(yīng)的散熱器,并配以冷面散熱器風(fēng)扇,使發(fā)電芯片兩側(cè)形成較大的溫差,當(dāng)熱面散熱器的熱源始終維持在高溫而冷面維持在較低溫度時(shí),發(fā)電芯片輸出電能并通過(guò)電路控制板處理后向外輸出,電路控制板直接帶動(dòng)風(fēng)扇運(yùn)行,組件可實(shí)現(xiàn)熱能到電能的轉(zhuǎn)化,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便,具有較高的實(shí)用性。

作為優(yōu)選,所述熱面散熱器上設(shè)有熱面散熱器支架,所述熱面散熱器支架呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)且與熱面散熱器截面相吻合,熱面散熱器支架的高度小于熱面散熱器的翅片高度,熱面散熱器支架圍合并貼壓熱面散熱器翅片前端,熱面散熱器支架的內(nèi)側(cè)端部與熱面散熱器的翅片底部之間設(shè)有間隙,熱面散熱器支架的外側(cè)端部固設(shè)有支撐環(huán),所述支撐環(huán)與外接熱源通道相接,所述冷面散熱器上設(shè)有冷面散熱器支架,所述冷面散熱器支架呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)且與冷面散熱器截面相吻合,冷面散熱器支架的高度小于冷面散熱器的翅片高度,冷面散熱器支架圍合并貼壓冷面散熱器翅片前端,冷面散熱器支架的內(nèi)側(cè)端部與冷面散熱器的翅片底部之間設(shè)有間隙,所述散熱風(fēng)扇固設(shè)于冷面散熱器支架的外側(cè)端部,通過(guò)散熱器支架的圍合貼壓,使散熱器的頂部翅片完全包裹在散熱器支架內(nèi),氣流可以完全流經(jīng)翅片,翅片的散熱或蓄熱的性能得到提高,同時(shí),支架作為組件的連接件,配合固定銷將各部件組裝成一個(gè)整體,支架高度低于翅片高度,形成的散熱器底部間隙作為氣流通道,保證冷熱面溫度的穩(wěn)定。

作為優(yōu)選,所述發(fā)電組件還包括若干用于固定組件的固定銷,所述固定銷一端固設(shè)于冷面散熱器支架上,另一端固設(shè)于熱面散熱器支架上,所述熱面散熱器和冷面散熱器通過(guò)固定銷相互連接并分別貼壓所述發(fā)電芯片的冷熱面,多根固定銷將各部件組合裝配在一起形成完整的發(fā)電組件。

作為優(yōu)選,所述固定銷為伸縮式可調(diào)結(jié)構(gòu),通過(guò)固定銷可以調(diào)節(jié)冷面散熱器發(fā)電芯片和熱面散熱器松緊程度,使三者的連接更穩(wěn)固和可靠,傳熱效果更好。

作為優(yōu)選,所述發(fā)電組件還包括外罩,所述外罩置于所述發(fā)電芯片冷面?zhèn)惹野怖涿嫔崞?,外罩包括頂罩和左、右罩板,頂罩?cè)面和左、右側(cè)板上均設(shè)有散熱通孔,所述風(fēng)扇固置于外罩頂面,外罩阻隔了冷面散熱器翅片受外界溫度的影響,使發(fā)電芯片的冷面溫度保持較低的水平,而外罩上的散熱通孔則保證氣流流動(dòng)更通暢,散熱效果更好。

本實(shí)用新型的有益效果是:在發(fā)電芯片的冷熱面上設(shè)置相應(yīng)的散熱器,并配以冷面散熱器風(fēng)扇,使發(fā)電芯片兩側(cè)形成較大的溫差,當(dāng)熱源始終維持在高溫而冷面維持在較低溫度時(shí),發(fā)電芯片輸出電能并通過(guò)電路控制板處理后向外輸出,電路控制板直接帶動(dòng)風(fēng)扇運(yùn)行,組件可實(shí)現(xiàn)熱能到電能的轉(zhuǎn)化,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便,擴(kuò)大了熱能的利用范圍。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1結(jié)構(gòu)的爆炸示意圖。

圖3是外罩結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中1.發(fā)電芯片,2.冷面散熱器,3.熱面散熱器,4.電路控制板,5.風(fēng)扇,6.熱面散熱器支架,7.冷面散熱器支架,8.支撐環(huán),9.熱源通道,10.固定銷,11.頂罩,12.左罩板,13.右罩板。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)實(shí)施例,并結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。

實(shí)施例:本實(shí)施例的一種半導(dǎo)體溫差發(fā)電組件,用于熱能的發(fā)電轉(zhuǎn)換,如圖1和圖2所示,發(fā)電組件包括半導(dǎo)體發(fā)電芯片1、置于發(fā)電芯片冷面?zhèn)惹遗c冷面接觸的冷面散熱器2、置于發(fā)電芯片熱面?zhèn)惹遗c熱面接觸的熱面散熱器3和與發(fā)電芯片電連接的電路控制板4,在冷面散熱器上安裝有與電路控制板電連接的吹風(fēng)式風(fēng)扇5,熱面散熱器上安裝有熱面散熱器支架6,熱面散熱器支架呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)且與熱面散熱器截面相吻合,熱面散熱器支架的高度小于熱面散熱器的翅片高度,熱面散熱器支架圍合并貼壓熱面散熱器翅片前端,使熱面散熱器的翅片上部包覆,熱面散熱器支架的內(nèi)側(cè)端部與熱面散熱器的翅片底部之間形成間隙作為蓄熱氣流的通道,在熱面散熱器支架的外側(cè)端部安裝有支撐環(huán)8,支撐環(huán)與外接的熱源通道9相接,熱源可以是火焰也可以是高溫?zé)犸L(fēng),熱源穿過(guò)支撐環(huán)進(jìn)入熱面散熱器內(nèi)蓄熱并提升發(fā)電芯片的熱面溫度;冷面散熱器上安裝有冷面散熱器支架7,冷面散熱器支架也呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)且與冷面散熱器截面相吻合,冷面散熱器支架的高度小于冷面散熱器的翅片高度,冷面散熱器支架圍合并貼壓在冷面散熱器翅片前端,使冷面散熱器的翅片上部包覆,冷面散熱器支架的內(nèi)側(cè)端部與冷面散熱器的翅片底部之間形成間隙作為散熱氣流通道,在組件的每一側(cè)面上設(shè)計(jì)有固定銷10,固定銷一端緊固在冷面散熱器支架上,另一端緊固在熱面散熱器支架上,組件通過(guò)四根固定銷的連接將冷熱散熱器、相應(yīng)支架和發(fā)電芯片組裝在一起;同時(shí),在組件的冷面散熱器一側(cè)還安裝有包覆冷面散熱器的外罩,如圖3所示,外罩包括頂罩11和左罩板12、右罩板13,頂罩側(cè)面和左、右側(cè)板上均開設(shè)有散熱通孔,電路控制板和風(fēng)扇均固定在溫度較低的頂罩上。

使用時(shí),如熱源是燃燒火焰,則火焰通過(guò)熱源通道和支撐環(huán)進(jìn)入熱面散熱器翅片中,燃燒火焰加熱面散熱器蓄熱,使發(fā)電芯片的熱面溫度提升到220℃以上,熱面散熱器的下部間隙保證了燃燒氣流的通風(fēng),燃燒充分,而冷面散熱器上的風(fēng)扇為吹風(fēng)式,冷卻氣流流經(jīng)冷面散熱器并通過(guò)冷面散熱器下部的間隙排出,使發(fā)電芯片的冷面溫度始終保持在60℃以下,發(fā)電芯片的冷熱面之間始終保持在160℃以上,通過(guò)塞貝克效應(yīng)的原理就可以實(shí)現(xiàn)發(fā)電的功能,熱能利用系數(shù)達(dá)到5%以上,組件具有較高的實(shí)用性。

在本實(shí)用新型的描述中,技術(shù)術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”等表示方向或位置關(guān)系是基于附圖所示的方向或位置關(guān)系,僅是為了便于描述和理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案,以上說(shuō)明并非對(duì)本實(shí)用新型作了限制,本實(shí)用新型也不僅限于上述說(shuō)明的舉例,本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、增添或替換,都應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

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