技術總結
一種線圈封裝模塊，包含一個電路板，以及至少兩個線圈組合體，該電路板具有至少兩個分別供所述線圈組合體安裝的組裝區(qū)域，每個組裝區(qū)域都具有數(shù)個插孔組，每個插孔組都具有數(shù)個沿著一個第一方向直線排列的插孔，所述線圈組合體都具有一個封裝盒，以及數(shù)個安裝在該封裝盒上的線圈單元，該封裝盒具有兩個相套合的基座，以及數(shù)個分別安裝在所述基座上并分別與其中一個線圈單元電連接的接腳組，每個接腳組都具有數(shù)個分別插設在其中一個插孔組的所述插孔內的接腳。前述結構除了可以提高組裝及檢測的方便性外，還可以降低接線錯誤率。

技術研發(fā)人員：潘詠民;范仲成
受保護的技術使用者：廣州成漢電子科技有限公司
文檔號碼：201720055832
技術研發(fā)日：2017.01.16
技術公布日：2017.07.21