本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，具體公開了一種LED倒裝支架。

背景技術(shù)：

LED的發(fā)光效率高、耗電量小、使用壽命長、安全，是一種環(huán)?？煽康墓庠?，隨著LED照明技術(shù)的日益發(fā)展，LED在日常生活中的應(yīng)用也越來越廣泛。

傳統(tǒng)LED采用正裝方式連接LED支架，功能區(qū)是一邊大、另一邊小，分隔區(qū)間隙為250μm，倒裝LED技術(shù)越來越成熟，采用倒裝LED的情形也越來越多，采用傳統(tǒng)的LED支架倒裝LED會影響LED芯片降低連接的牢固性，同時發(fā)光容易不穩(wěn)定，LED整體壽命短。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)問題，提供一種LED倒裝支架，能使LED芯片的連接更牢固，整體使用壽命更長。

為解決現(xiàn)有技術(shù)問題，本實(shí)用新型公開一種LED倒裝支架，包括基座，基座上設(shè)有加工平臺，加工平臺包括第一功能區(qū)、第二功能區(qū)；加工平臺的面積為A，第一功能區(qū)的面積為B，B<0.4A，第二功能區(qū)的面積為C，C<0.4A；第一功能區(qū)和第二功能區(qū)之間設(shè)有分隔區(qū)，分隔區(qū)的寬度小于0.25μm。

進(jìn)一步的，第一功能區(qū)的面積B等于第二功能區(qū)的面積C。

進(jìn)一步的，第一功能區(qū)與第二功能區(qū)對稱設(shè)置于加工平臺的兩側(cè)。

進(jìn)一步的，分隔區(qū)的寬度為0.2μm。

進(jìn)一步的，第一功能區(qū)連接電源端，第二功能區(qū)連接接地端。

本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型公開一種LED倒裝支架，縮小功能區(qū)的面積，能顯著降低空氣中腐蝕性氣體對功能區(qū)的損害，功能區(qū)的污染相對減小，有效提高功能區(qū)的抗干擾能力，提高LED整體的使用性能，延長LED的使用壽命，同時減小分隔區(qū)的寬度，能有效加強(qiáng)發(fā)光芯片與功能區(qū)焊接的牢固程度。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記為：基座10、加工平臺20、第一功能區(qū)21、第二功能區(qū)22、分隔區(qū)23、電源端31、接地端32。

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

請參閱圖1：

一種LED倒裝支架，包括基座10，基座10上設(shè)有加工平臺20，加工平臺20包括第一功能區(qū)21、第二功能區(qū)22；加工平臺20的面積為A，第一功能區(qū)21的面積為B，B<0.4A，優(yōu)選的，第二功能區(qū)22的面積為C，C<0.4A，第一功能區(qū)21的面積B等于第二功能區(qū)22的面積C，優(yōu)選的，B＝C＝0.2A，能降低功能區(qū)受到的污染；第一功能區(qū)21和第二功能區(qū)22之間設(shè)有分隔區(qū)23，分隔區(qū)23的寬度小于0.25μm，優(yōu)選的，分隔區(qū)23的寬度為0.2μm，能增強(qiáng)發(fā)光芯片與功能區(qū)焊接的牢固程度。LED芯片一般只有兩個電連接端，采用倒裝技術(shù)能獲得良好的電連接，提高發(fā)光效率，而縮小分隔區(qū)23的寬度到0.2μm能有效加強(qiáng)焊接的牢固程度，而且不會造成短路，同時縮小第一功能區(qū)21、第二功能區(qū)22的面積為0.2A，一般設(shè)置第一功能區(qū)21和第二功能區(qū)22的形狀為長條形，將LED芯片焊接在分隔區(qū)23兩側(cè)的第一功能區(qū)21和第二功能區(qū)22上，由于暴露在外的第一功能區(qū)21和第二功能區(qū)22部分的面積極大的減小了，所以空氣中的腐蝕氣體、水汽等對功能區(qū)造成的損害顯著顯小，保護(hù)了功能區(qū)，使其受污染的機(jī)會大大減小，出現(xiàn)故障的幾率減低，有效提高LED整體的使用性能。

為進(jìn)一步提高發(fā)光芯片與功能區(qū)的連接性能，第一功能區(qū)21與第二功能區(qū)22對稱設(shè)置于加工平臺20的兩側(cè)，使發(fā)光芯片焊接更方便，同時能有效利用發(fā)光芯片的光能，第一功能區(qū)21連接電源端31，第二功能區(qū)22連接接地端32，第一功能區(qū)21、第二功能區(qū)22設(shè)置平整，為焊接發(fā)光芯片提供良好的基礎(chǔ)。

本實(shí)用新型通過縮減分隔區(qū)23的寬度，有效增強(qiáng)發(fā)光芯片與功能區(qū)的焊接強(qiáng)度，降低功能區(qū)的面積，能顯著降低外部污染對功能區(qū)的損害，提高LED整體的性能。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。