本實(shí)用新型涉及LED燈組裝的部件，尤其是指一種容易安裝的LED封裝殼。

背景技術(shù)：

LED晶片為L(zhǎng)ED燈的主要原材料，LED燈主要依靠該晶片來發(fā)光。要使該LED晶片能夠發(fā)光，則需要設(shè)置與該LED晶片配合使用的封裝殼。LED封裝殼是LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED封裝殼的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。現(xiàn)有的封裝殼存在LED晶片不易安裝在封裝殼上的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種容易安裝的LED封裝殼，其主要目的在于克服現(xiàn)有的封裝殼存在LED晶片不易安裝在封裝殼上的缺陷。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種容易安裝的LED封裝殼，包括一主殼體，所述主殼體的上側(cè)開設(shè)有一用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽的底部開口設(shè)有電極層，所述電極層包括第一L形絕緣帶、第二L形絕緣帶以及I形絕緣帶，所述第一L形絕緣帶一端與所述置物槽底部開口邊緣的前側(cè)連接、另一端與該置物槽底部開口邊緣的左側(cè)連接，并在之間具有第一正電極，所述第二L形絕緣帶一端往前延伸至與所述第一L形絕緣帶連接、另一端與所述置物槽底部開口邊緣的右側(cè)連接，并在其與第一L形絕緣帶之間具有負(fù)電極，所述I形絕緣帶一端往上延伸至與所述第二L形絕緣帶連接、另一端與所述置物槽底部開口邊緣的后側(cè)連接，并在其與所述第二L形絕緣帶之間具有第二正電極，所述第一L形絕緣帶、第二L形絕緣帶、I形絕緣帶三者之間具有第三正電極。

進(jìn)一步的，所述置物槽的底部開口大致成正方形，并且其邊長(zhǎng)為1.50mm。

進(jìn)一步的，所述置物槽的頂部開口也大致成正方形，并且其邊長(zhǎng)為2.20mm。

進(jìn)一步的，所述第一L形絕緣帶、第二L形絕緣帶、I形絕緣帶的寬度均為0.15mm。

進(jìn)一步的，所述第一正電極為左右方向上長(zhǎng)度1.15mm、前后方向上長(zhǎng)度0.42mm，所述第二正電極的前后、左右方向上長(zhǎng)度均為0.42mm，所述第三正電極在左右方向上長(zhǎng)度最大值為0.93mm、最小值為0.40mm，前后方向上長(zhǎng)度最大值0.93mm、最小值0.42mm，所述負(fù)電極在左右方向上長(zhǎng)度最大值為0.95mm、最小值為0.20mm，前后方向上長(zhǎng)度最大值0.93mm、最小值0.36mm。

進(jìn)一步的，所述主殼體的下側(cè)具有一下凹部，所述下凹部?jī)?nèi)裝設(shè)有與所述電極層電連接的凸形導(dǎo)電體。

進(jìn)一步的，所述凸形導(dǎo)電體下端的左右兩側(cè)為兩對(duì)相對(duì)稱的包腳。

進(jìn)一步的，所述凸形導(dǎo)電體內(nèi)側(cè)設(shè)有填充塊，兩組所述包腳相向并朝上延伸至與所述填充塊抵接。

進(jìn)一步的，所述兩對(duì)包腳包括一與所述第一正電極連接的第一正電極引腳、一與所述第二正電極連接的第二正電極引腳、一與所述第三正電極連接的第三正電極引腳、一與所述負(fù)電極連接的負(fù)電極引腳。

和現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果在于:

1、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、實(shí)用性強(qiáng)，通過設(shè)置第一L形絕緣帶、第二L形絕緣帶、I形絕緣帶，從而將各個(gè)電極涇渭分明地分開，使各個(gè)電極位于不同的角落，降低安裝的難度及減少失誤率。

2、在本實(shí)用新型中，通過設(shè)置相適配的凸形導(dǎo)電體與主殼體下凹部，能夠大大提高主殼體與凸形導(dǎo)電體之間的緊密度，避免兩者發(fā)生相對(duì)位移，從而避免凸形導(dǎo)電體與主殼體上的電極層兩者之間發(fā)生相對(duì)位移，大大提高了LED發(fā)光的穩(wěn)定性。

3、在本實(shí)用新型中，通過設(shè)置兩對(duì)包腳相向并朝上延伸至與填充塊抵接，使得凸形導(dǎo)電體在填充塊的支撐作用下大大提高了結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，而且有效避免包腳的端部在運(yùn)輸、安裝過程中受損。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的頂面示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的底面示意圖。

圖3為圖2的A-A截面圖。

具體實(shí)施方式

下面參照附圖說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。

參照?qǐng)D1、圖2和圖3。一種容易安裝的LED封裝殼，包括一主殼體1，所述主殼體1的上側(cè)開設(shè)有一用于容置LED晶片的置物槽11，所述置物槽11的底部開口111設(shè)有電極層2，所述電極層2包括第一L形絕緣帶21、第二L形絕緣帶22以及I形絕緣帶23，所述第一L形絕緣帶21一端與所述置物槽底部開口111邊緣的前側(cè)連接、另一端與該置物槽底部開口111邊緣的左側(cè)連接，并在之間具有第一正電極24，所述第二L形絕緣帶22一端往前延伸至與所述第一L形絕緣帶21連接、另一端與所述置物槽底部開口111邊緣的右側(cè)連接，并在其與第一L形絕緣帶21之間具有負(fù)電極27，所述I形絕緣帶23一端往上延伸至與所述第二L形絕緣帶22連接、另一端與所述置物槽底部開口111邊緣的后側(cè)連接，并在其與所述第二L形絕緣帶22之間具有第二正電極25，所述第一L形絕緣帶21、第二L形絕緣帶22、I形絕緣帶23三者之間具有第三正電極26。通過設(shè)置第一L形絕緣帶21、第二L形絕緣帶22、I形絕緣帶23，從而將各個(gè)電極涇渭分明地分開，使各個(gè)電極位于不同的角落，降低安裝的難度及減少失誤率。

參照?qǐng)D1、圖2和圖3。其中優(yōu)選的方案為：所述置物槽的底部開口111大致成正方形，并且其邊長(zhǎng)為1.50mm。所述置物槽的頂部開口112也大致成正方形，并且其邊長(zhǎng)為2.20mm。通過設(shè)置置物槽11頂部開口112邊長(zhǎng)大于底部開口111邊長(zhǎng)，可以有效增強(qiáng)本實(shí)用新型使用時(shí)的散熱效果。所述第一L形絕緣帶21、第二L形絕緣帶22、I形絕緣帶23的寬度均為0.15mm。所述第一正電極24為左右方向上長(zhǎng)度1.15mm、前后方向上長(zhǎng)度0.42mm，所述第二正電極25的前后、左右方向上長(zhǎng)度均為0.42mm，所述第三正電極26在左右方向上長(zhǎng)度最大值為0.93mm、最小值為0.40mm，前后方向上長(zhǎng)度最大值0.93mm、最小值0.42mm，所述負(fù)電極27在左右方向上長(zhǎng)度最大值為0.95mm、最小值為0.20mm，前后方向上長(zhǎng)度最大值0.93mm、最小值0.36mm。

參照?qǐng)D1、圖2和圖3。所述主殼體1的下側(cè)具有一下凹部12，所述下凹部12內(nèi)裝設(shè)有與所述電極層2電連接的凸形導(dǎo)電體3。通過設(shè)置相適配的凸形導(dǎo)電體3與主殼體下凹部12，能夠大大提高主殼體1與凸形導(dǎo)電體3之間的緊密度，避免兩者發(fā)生相對(duì)位移，從而避免凸形導(dǎo)電體3與主殼體1上的電極層2兩者之間發(fā)生相對(duì)位移，大大提高了LED發(fā)光的穩(wěn)定性。

參照?qǐng)D1、圖2和圖3。所述凸形導(dǎo)電體3下端的左右兩側(cè)為兩對(duì)相對(duì)稱的包腳31。所述凸形導(dǎo)電體3內(nèi)側(cè)設(shè)有填充塊4，兩對(duì)包腳31相向并朝上延伸至與所述填充塊4抵接。所述兩組包腳31包括一與所述第一正電極24連接的第一正電極引腳311、一與所述第二正電極25連接的第二正電極引腳312、一與所述第三正電極26連接的第三正電極引腳313、一與所述負(fù)電極27連接的第一負(fù)電極引腳314。本實(shí)施例中每個(gè)包腳的尺寸均為：左右方向上的長(zhǎng)度0.75mm、前后方向上的長(zhǎng)度0.70mm，這一數(shù)值可達(dá)到最佳的導(dǎo)電效果。

上述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動(dòng)，均應(yīng)屬于侵犯本實(shí)用新型保護(hù)范圍的行為。