本實(shí)用新型涉及一種排片裝置，尤其涉及的是一種包含僅能容納一層陶瓷元件的第一排片槽的排片裝置。

背景技術(shù)：

在類似MLCC即Multi-layer Ceramic Chip Capacitors，片式多層陶瓷電容器）等陶瓷元件半成品加工過程，需要將半成品的陶瓷元件均勻的平鋪于承載工裝上，然后進(jìn)行加工，如燒結(jié)即借助耐高溫陶瓷板做承燒載體完成高溫處理工作。如果陶瓷元件的平鋪不均勻，產(chǎn)生堆疊時(shí)，則在后續(xù)加工過程中會(huì)造成陶瓷元件的加工質(zhì)量差，使用壽命低等一系列問題。

現(xiàn)有技術(shù)通常使用振動(dòng)排片的方式進(jìn)行陶瓷元件的平鋪工作，這種排片方式容易造成陶瓷元件的堆疊，不利于排片后的陶瓷元件后續(xù)加工，從而造成加工完成后的陶瓷元件質(zhì)量差，使用壽命低。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種排片裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中排片容易造成陶瓷元件的堆疊，不利于排片后的陶瓷元件后續(xù)加工，從而造成加工完成后的陶瓷元件質(zhì)量差，使用壽命低的問題。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種排片裝置，其中，所述排片裝置包括：

表面光滑且防靜電的上蓋板及裝載板，所述上蓋板及裝載板相互扣合連接，扣合后的上蓋板及裝載板之間形成有、用于容納且僅能容納一層陶瓷元件的第一排片槽。

優(yōu)選方案中，所述的排片裝置，其中，所述排片裝置還包括：

位于扣合后的上蓋板及裝載板之間、與第一排片槽相連通，用于容許陶瓷元件穿過后進(jìn)入第一排片槽的排片口。

優(yōu)選方案中，所述的排片裝置，其中，所述裝載板中部形成有用于卡扣上蓋板的扣合槽，所述上蓋板一側(cè)卡扣于所述扣合槽。

優(yōu)選方案中，所述的排片裝置，其中，所述裝載板呈中空的矩型，其包括裝載板底板、裝載板左側(cè)板、裝載板右側(cè)板及裝載板下側(cè)板。

優(yōu)選方案中，所述的排片裝置，其中，所述底板為可透過其觀察、位于第一排片槽內(nèi)陶瓷元件情況的透視板或半透視板。

優(yōu)選方案中，所述的排片裝置，其中，所述上蓋板扣合于裝載板后，覆蓋裝載板與上蓋板結(jié)合一面一半或一半以上的面積。

優(yōu)選方案中，所述的排片裝置，其中，所述裝載板還設(shè)置有與所述排片口相連通、且位于排片口背離第一排片槽一側(cè)的第二排片槽，當(dāng)進(jìn)行排片時(shí)，陶瓷元件依次經(jīng)第二排片槽、排片口后滑入第一排片槽。

優(yōu)選方案中，所述的排片裝置，其中，所述裝載板傾斜設(shè)置，其傾斜角度為30°至60°。

如上任意一項(xiàng)所述排片裝置的工作原理為：

將表面光滑且防靜電的上蓋板及裝載板相互扣合；

逐一放入陶瓷元件至所述第一排片槽直至、陶瓷元件鋪滿第一排片槽。

優(yōu)選方案中，所述的排片方法，其中，所述逐一放入陶瓷元件至所述第一排片槽直至、陶瓷元件鋪滿第一排片槽之后還包括步驟：

將上蓋板移去；

將用于承載陶瓷元件以進(jìn)行后續(xù)工藝的承載工裝、扣合至裝載板；

將裝載板與承載工裝翻轉(zhuǎn)、以更換二者位置；

將裝載板移去。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所提供的排片裝置，由于采用了表面光滑且防靜電的上蓋板及裝載板，所述上蓋板及裝載板相互扣合連接，扣合后的上蓋板及裝載板之間形成有、用于容納且僅能容納一層陶瓷元件的第一排片槽。使得經(jīng)該排片裝置進(jìn)行排片后的陶瓷元件，不會(huì)產(chǎn)生堆疊，能夠從陶瓷元件的后續(xù)加工如燒結(jié)過程中，得到加工均勻，質(zhì)量較佳，使用壽命較高的陶瓷元件成品。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型中排片裝置較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型中排片裝置較佳實(shí)施例中隱藏了上蓋板后的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供一種排片裝置，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

本實(shí)用新型中所述的橫向及縱向是為方便敘述技術(shù)方案，而結(jié)合附圖所描述。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種排片裝置，其包括：上蓋板100及裝載板200，所述上蓋板100及裝載板200相互扣合，且扣合后的二者之間形成有一半密封空間，該半密封空間即第一排片槽110，（如圖2所示，為了清楚的表示第一排片槽110，此處隱去了上蓋板100，但應(yīng)注意的是在此處上蓋板100依然存在，而110、120及130皆表示的是裝載板200上的空白處，而非裝載板200）第一排片槽110連通有一排片口120，所述排片口120優(yōu)選設(shè)置于扣合后的上蓋板100及裝載板200之間，因?yàn)樵O(shè)置于上蓋板100或裝載板200的話，陶瓷元件的放置較為麻煩，且不利于第一排片槽110保證僅容納一層陶瓷元件。

本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中，所述上蓋板100及裝載板200皆設(shè)置為表面光滑且防靜電性能好的板材，表面光滑可有效防止陶瓷元件被刮損，由于MLCC即片式多層陶瓷電容器這種陶瓷元件的精密性較強(qiáng)，一點(diǎn)結(jié)構(gòu)上的誤差都有可能造成使用時(shí)的準(zhǔn)確度等性能，因此排片時(shí)對(duì)陶瓷元件進(jìn)行表面保護(hù)，防止其被刮損很有必要。而防靜電性能對(duì)于防止陶瓷元件吸附灰塵等雜質(zhì)，以及對(duì)片式多層陶瓷電容器等用于電場(chǎng)環(huán)境中的元件的成品性能也有著較大的保護(hù)作用。

所述裝載板200俯視時(shí)優(yōu)選呈凹字型，其由裝載板底板、裝載板左側(cè)板、裝載板右側(cè)板及裝載板下側(cè)板組成，由此可看出，其未設(shè)置裝載板頂板及裝載板上側(cè)板，而上蓋板扣合于裝載板上，并覆蓋其本應(yīng)設(shè)置裝載板頂板位置的全部或部分面積。

而所述上蓋板100呈中空的矩型，其包括底板、左側(cè)板、右側(cè)板、上側(cè)板及下側(cè)板。

所述裝載板200中部形成有用于卡扣上蓋板100的扣合槽，所述上蓋板100一側(cè)卡扣于所述扣合槽。

具體實(shí)施時(shí)，所述裝載板200左側(cè)板及裝載板200右側(cè)板分別對(duì)稱設(shè)置有第一扣合槽及第二扣合槽，而所述上側(cè)板卡扣于所述扣合槽。此處所述卡扣，是指所述上側(cè)板放置于扣合槽內(nèi)，并被扣合槽限制住其縱向移動(dòng)，但此時(shí)，上蓋板100橫向移動(dòng)脫離與裝載板200的扣合狀態(tài)，并不被限定，操作員可隨時(shí)取下上蓋板100對(duì)裝載板200或位于第一排片槽110內(nèi)的陶瓷元件進(jìn)行清理等操作。

所述上蓋板100扣合于裝載板200后，覆蓋裝載板200與上蓋板100結(jié)合一面一半或一半以上的面積，是指上側(cè)板與裝載板200下側(cè)板的距離，小于或等于裝載板200左側(cè)板長(zhǎng)度的一半。

所述上蓋板100底板為可透過其觀察、位于第一排片槽110內(nèi)陶瓷元件情況的透視板或半透視板，即上蓋板100底板優(yōu)選為透明性強(qiáng)的板材，其作用為方便操作員觀察在第一排片槽110內(nèi)陶瓷元件的情況。當(dāng)然，也可以將上蓋板100整體皆設(shè)置為透視板或半透視板，以使其可以一體成型，以降低該排片裝置的生產(chǎn)成本。

本實(shí)用新型進(jìn)一步地較佳實(shí)施例中，所述裝載板200還設(shè)置有與所述排片口120相連通、且位于排片口120背離第一排片槽110一側(cè)的第二排片槽130，如圖2所示；當(dāng)進(jìn)行排片時(shí)，陶瓷元件依次經(jīng)第二排片槽130、排片口120后滑入第一排片槽110。

所述上蓋板100還可以是一整塊的板材，其直接扣合于裝載板200，但除繼續(xù)向裝載板200移動(dòng)外，其并不受限于裝載板200，即并不與其相卡接。而裝載板左側(cè)板及裝載板右側(cè)板皆呈不平整的凹型，其左側(cè)凹口的高度高于右側(cè)凹口的高度，且左側(cè)凹口位置對(duì)應(yīng)第二排片槽130的位置，右側(cè)凹槽位置則對(duì)應(yīng)第一排片槽110的位置。

裝載板200傾斜設(shè)置，其傾斜角度為30°至60°，較佳的角度為45°，設(shè)置裝載板200傾斜的目的是為了保證陶瓷元件進(jìn)入第一排片槽110時(shí)更為順利。

本實(shí)用新型還提供了一種通過上述任一技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的排片方法，其包括步驟如下：

將表面光滑且防靜電的上蓋板100及裝載板200相互扣合；

逐一放入陶瓷元件至所述第一排片槽110直至、陶瓷元件鋪滿第一排片槽110。

本實(shí)用新型進(jìn)一步地較佳實(shí)施例中，所述逐一放入陶瓷元件至所述第一排片槽110直至、陶瓷元件鋪滿第一排片槽110之后還包括步驟：

將上蓋板100移去；

將用于承載陶瓷元件以進(jìn)行后續(xù)工藝的承載工裝、扣合至裝載板200；

將裝載板200與承載工裝翻轉(zhuǎn)、以更換二者位置；

將裝載板200移去。

本實(shí)用新型所提供排片方法是通過上述排片裝置所述，故其包含上述排片裝置的所有技術(shù)特征。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。