技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種內(nèi)嵌金屬微通道的轉(zhuǎn)接板及其制備方法，包括相互鍵合的第一襯底和第二襯底，以及設(shè)置于所述第一襯底中的金屬微通道；所述金屬微通道由第一襯底上的貫穿孔和第二襯底上的金屬翅片組成；在集成高密度芯片的過(guò)程中，轉(zhuǎn)接板的第一襯底和第二襯底先鍵合構(gòu)成轉(zhuǎn)接板結(jié)構(gòu)，金屬翅片置于第一襯底的貫穿孔中而構(gòu)成金屬微通道結(jié)構(gòu)，然后在第一襯底表面集成高密度芯片，高密度芯片通過(guò)第一襯底表面金屬再布線層和金屬互連通孔實(shí)現(xiàn)信號(hào)的再分配，通過(guò)金屬微通道導(dǎo)熱。轉(zhuǎn)接板導(dǎo)熱效果良好，封裝尺寸小，工藝簡(jiǎn)單，成本可控。

技術(shù)研發(fā)人員：馬盛林;顏俊;蔡涵;夏雁鳴;羅榮峰;王瑋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.25
技術(shù)公布日：2017.10.17