技術特征：

技術總結
本發(fā)明屬于半導體封裝技術領域，公開了一種生物識別芯片的封裝結構及封裝方法。其中，上述封裝結構包括芯片，芯片的正面設置有芯片感應區(qū)和若干第一焊盤，芯片的背面設置有若干第二焊盤；芯片上設有硅通孔和金屬布線層，金屬布線層通過硅通孔將芯片的第一焊盤引導至芯片的第二焊盤；芯片的正面和側面均包覆有塑封層。其中，上述封裝方法包括：生物識別晶圓片臨時鍵合一基板→晶圓片研磨減薄→晶圓片的硅通孔制作→晶圓片的重布線制作→臨時基板的拆除→晶圓片切割→塑封→芯片測試→激光切割。本發(fā)明結合通孔硅的晶圓級封裝技術和傳統(tǒng)的塑封工藝技術，在芯片的多個側面進行塑封，既保證了芯片的厚度超薄，又大大提升了芯片的強度。

技術研發(fā)人員：呂軍;賴芳奇;李永智;金科;沙長青
受保護的技術使用者：蘇州科陽光電科技有限公司
技術研發(fā)日：2017.07.18
技術公布日：2017.10.13