技術(shù)編號(hào)：11325476
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種生物識(shí)別芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。背景技術(shù)隨著當(dāng)前科技的快速發(fā)展，生物識(shí)別芯片因其簡(jiǎn)便、實(shí)用的特點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣。同時(shí)，各種電子設(shè)備對(duì)芯片封裝結(jié)構(gòu)的尺寸厚度也提出了越來(lái)越高的要求。現(xiàn)有芯片封裝的技術(shù)方案主要有以下三種：方案一，如圖1所示，傳統(tǒng)打線+塑封工藝，其主要工藝方法如下：生物識(shí)別晶圓片進(jìn)行研磨→切割成單顆的晶粒→晶粒固定在預(yù)制有線路布局的基板上→打金線，將芯片上的焊點(diǎn)(bondpad)與基板上的焊點(diǎn)形成電性互聯(lián)→塑封→芯片測(cè)試→激光切割→送模組...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。