技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的實(shí)施例提供一種芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，可提高封裝效率以及產(chǎn)出效率。一種芯片封裝方法，包括：在第一面板級襯底上形成剝離層，并在所述剝離層上各預(yù)設(shè)區(qū)域分別形成重布線層，位于不同區(qū)域的所述重布線層之間相互絕緣；在形成所述重布線層的過程中，還形成第一介質(zhì)層；將芯片以及與所述芯片連接的支柱，通過所述支柱上的焊料帽與形成在所述預(yù)設(shè)區(qū)域的所述重布線層連接；對所述芯片進(jìn)行封裝，形成封裝層；去除所述第一面板級襯底和所述剝離層，并在所述重布線層一側(cè)形成焊球。

技術(shù)研發(fā)人員：曲連杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：京東方科技集團(tuán)股份有限公司;北京京東方顯示技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.03
技術(shù)公布日：2017.09.22