技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。其包括指紋識別芯片（200）、框架（100）和包封體（400），所述框架（100）設(shè)置在指紋識別芯片（200）的外圍，所述框架（100）包括框架基座（101）和金屬凸點（102），所述金屬凸點（102）設(shè)置于框架基座（101）的背面，所述包封體（400）包覆指紋識別芯片（200）和框架（100），并且露出指紋識別芯片的功能面（201）、框架（100）的背面、金屬凸點（102）的焊接面、指紋識別芯片（200）的金屬連接件（230）的焊接面，所述指紋識別芯片的功能面（201）的裸露表面設(shè)置高介電常數(shù)材料的表面覆蓋層（500）。本發(fā)明可以有效降低指紋識別芯片及整個封裝厚度，同時顯著提升整個封裝結(jié)構(gòu)強度。

技術(shù)研發(fā)人員：陳棟;張黎;陳海杰;陳錦輝;賴志明
受保護的技術(shù)使用者：江陰長電先進封裝有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.12
技術(shù)公布日：2017.09.01