本實(shí)用新型涉及一種智能手機(jī)指紋芯片翻轉(zhuǎn)測(cè)試裝置,涉及手機(jī)指紋芯片加工領(lǐng)域。
背景技術(shù):
隨著人們對(duì)信息安全的要求越來(lái)越高,傳統(tǒng)的數(shù)字密碼或九宮格密碼已不能滿足人們對(duì)信息安全的要求。生物識(shí)別廣泛應(yīng)用于新一代的電子設(shè)備,而指紋具有的穩(wěn)定性和唯一性使得指紋識(shí)別裝置的應(yīng)用非常廣泛。
因此,這也為指紋模組封裝企業(yè)帶來(lái)了機(jī)遇與挑戰(zhàn),如何提高產(chǎn)品性能及生產(chǎn)效率是他們所要關(guān)心的問(wèn)題,在指紋模組封裝的各個(gè)工序中,指紋模組功能測(cè)試十分關(guān)鍵,現(xiàn)有技術(shù)為氣動(dòng)式與壓桿式施壓方式,檢測(cè)治具包括設(shè)置檢測(cè)電路的治具底板,治具底板上固定檢測(cè)底座,治具底板上設(shè)置連接檢測(cè)電路并與電子芯片匹配設(shè)置的檢測(cè)探針;檢測(cè)時(shí),將芯片放置在檢測(cè)底座,檢測(cè)探針對(duì)應(yīng)接觸到相應(yīng)芯片的檢測(cè)點(diǎn),現(xiàn)有的檢測(cè)多采用單個(gè)治具對(duì)單個(gè)芯片進(jìn)行檢測(cè),重復(fù)操作多,工作效率效率低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型目的是提供一種智能手機(jī)指紋芯片翻轉(zhuǎn)測(cè)試裝置,該智能手機(jī)指紋芯片翻轉(zhuǎn)測(cè)試裝置,通過(guò)翻轉(zhuǎn)氣缸的設(shè)置,使得安裝板兩面都可以設(shè)置有測(cè)試載臺(tái),提高了工作效率,此外,可以在翻轉(zhuǎn)過(guò)程中直接落料,省去人工下料的環(huán)節(jié),節(jié)約人力,提高效率。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種智能手機(jī)指紋芯片翻轉(zhuǎn)測(cè)試裝置,包括基座、安裝板、若干測(cè)試載臺(tái)、壓板、升降氣缸、翻轉(zhuǎn)氣缸和固定板,所述基座安裝于一底座上,此基座分為左基座和右基座,所述安裝板一端通過(guò)一轉(zhuǎn)軸安裝于左基座內(nèi)側(cè),另一端與翻轉(zhuǎn)氣缸的活塞桿連接,此翻轉(zhuǎn)氣缸嵌入右基座的安裝槽內(nèi)與右基座連接,所述固定板的兩端與左基座和右基座分別通過(guò)左側(cè)板和右側(cè)板固定連接,至少2根導(dǎo)柱分別固定于固定板與左基座、固定板與右基座之間,所述壓板位于安裝板和固定板之間,所述安裝板兩端設(shè)置有若干限位柱,所述壓板兩端對(duì)應(yīng)設(shè)置有供限位柱嵌入的限位通孔,所述至少2根導(dǎo)柱分別嵌入位于壓板兩端的導(dǎo)柱通孔內(nèi),所述升降氣缸安裝于固定板上表面,此升降氣缸的活塞桿貫穿固定板且其末端與安裝板上表面固定連接,所述若干測(cè)試載臺(tái)分別安裝于安裝板的上表面和下表面;
所述測(cè)試載臺(tái)進(jìn)一步包括產(chǎn)品槽、支撐板、PCB板和基板,所述產(chǎn)品槽安裝于基板上,所述基板上開(kāi)有一安裝孔,所述產(chǎn)品槽嵌入安裝孔內(nèi),所述支撐板安裝于基板下表面并與產(chǎn)品槽下表面接觸,所述支撐板和產(chǎn)品槽上均開(kāi)有若干供PIN針穿入的通孔,所述PIN針依次嵌入產(chǎn)品槽和支撐板的通孔內(nèi),此PIN針上端與待檢測(cè)指紋芯片的連接器電接觸,PIN針下端與所述PCB板的電接觸區(qū)電接觸。
上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下:
1. 上述方案中,所述PCB板形狀為L(zhǎng)形。
2. 上述方案中,所述至少2根導(dǎo)柱的數(shù)目為4個(gè)。
3. 上述方案中,所述四根導(dǎo)柱分別位于固定板的四個(gè)拐角處。
由于上述技術(shù)方案運(yùn)用,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:
1. 本實(shí)用新型智能手機(jī)指紋芯片翻轉(zhuǎn)測(cè)試裝置,其安裝板一端通過(guò)一轉(zhuǎn)軸安裝于左基座內(nèi)側(cè),另一端與翻轉(zhuǎn)氣缸的活塞桿連接,此翻轉(zhuǎn)氣缸嵌入右基座的安裝槽內(nèi)與右基座連接,翻轉(zhuǎn)氣缸的設(shè)置,使得安裝板兩面都可以設(shè)置有測(cè)試載臺(tái),提高了工作效率,此外,可以在翻轉(zhuǎn)過(guò)程中直接落料,省去人工下料的環(huán)節(jié),節(jié)約人力,提高效率。
2. 本實(shí)用新型智能手機(jī)指紋芯片翻轉(zhuǎn)測(cè)試裝置,其安裝板兩端設(shè)置有若干限位柱,壓板兩端對(duì)應(yīng)設(shè)置有供限位柱嵌入的限位通孔,限位柱和限位通孔的設(shè)置,使得必須滿足限位柱和限位通孔完全吻合,方才開(kāi)始工作,防止出現(xiàn)因?yàn)榉D(zhuǎn)角度不準(zhǔn)確而使得壓板與產(chǎn)片不能很好壓緊的情況。
3. 本實(shí)用新型智能手機(jī)指紋芯片翻轉(zhuǎn)測(cè)試裝置,其PCB板形狀為L(zhǎng)形,L形PCB板的設(shè)置,使得在翻轉(zhuǎn)過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)灰排線纏繞的情況,避免安全問(wèn)題和摩擦導(dǎo)致的灰排線斷裂問(wèn)題。
附圖說(shuō)明
附圖1為本實(shí)用新型智能手機(jī)指紋芯片翻轉(zhuǎn)測(cè)試裝置結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖2為本實(shí)用新型智能手機(jī)指紋芯片翻轉(zhuǎn)測(cè)試裝置局部結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖3為本實(shí)用新型測(cè)試裝置測(cè)試載臺(tái)分解結(jié)構(gòu)示意圖。
以上附圖中:1、基座;101、左基座;102、右基座;2、安裝板;3、測(cè)試載臺(tái);301、產(chǎn)品槽;302、支撐板;303、PCB板;305、基板;308、安裝孔;309、PIN針;310、通孔;313、電接觸區(qū);4、壓板;5、升降氣缸;501、活塞桿;6、翻轉(zhuǎn)氣缸;601、活塞桿;7、固定板;701、左側(cè)板;702、右側(cè)板;8、底座;9、轉(zhuǎn)軸;11、導(dǎo)柱;12、導(dǎo)柱通孔;15、限位柱;16、限位通孔。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
實(shí)施例1:一種智能手機(jī)指紋芯片翻轉(zhuǎn)測(cè)試裝置,包括基座1、安裝板2、若干測(cè)試載臺(tái)3、壓板4、升降氣缸5、翻轉(zhuǎn)氣缸6和固定板7,所述基座1安裝于一底座8上,此基座1分為左基座101和右基座102,所述安裝板2一端通過(guò)一轉(zhuǎn)軸9安裝于左基座101內(nèi)側(cè),另一端與翻轉(zhuǎn)氣缸6的活塞桿601連接,此翻轉(zhuǎn)氣缸6嵌入右基座102的安裝槽10內(nèi)與右基座102連接,所述固定板7的兩端與左基座101和右基座102分別通過(guò)左側(cè)板701和右側(cè)板702固定連接,至少2根導(dǎo)柱11分別固定于固定板7與左基座101、固定板7與右基座102之間,所述壓板4位于安裝板2和固定板7之間,所述安裝板2兩端設(shè)置有若干限位柱15,所述壓板4兩端對(duì)應(yīng)設(shè)置有供限位柱15嵌入的限位通孔16,所述至少2根導(dǎo)柱11分別嵌入位于壓板4兩端的導(dǎo)柱通孔12內(nèi),所述升降氣缸5安裝于固定板7上表面,此升降氣缸5的活塞桿501貫穿固定板7且其末端與安裝板2上表面固定連接,所述若干測(cè)試載臺(tái)3分別安裝于安裝板2的上表面和下表面;
所述測(cè)試載臺(tái)3進(jìn)一步包括產(chǎn)品槽301、支撐板302、PCB板303和基板305,所述產(chǎn)品槽301安裝于基板305上,所述基板305上開(kāi)有一安裝孔308,所述產(chǎn)品槽301嵌入安裝孔308內(nèi),所述支撐板302安裝于基板305下表面并與產(chǎn)品槽301下表面接觸,所述支撐板302和產(chǎn)品槽301上均開(kāi)有若干供PIN針309穿入的通孔310,所述PIN針309依次嵌入產(chǎn)品槽301和支撐板302的通孔310內(nèi),此PIN針309上端與待檢測(cè)指紋芯片的連接器電接觸,PIN針309下端與所述PCB板303的電接觸區(qū)313電接觸。
上述PCB板303形狀為L(zhǎng)形。
實(shí)施例2:一種智能手機(jī)指紋芯片翻轉(zhuǎn)測(cè)試裝置,包括基座1、安裝板2、若干測(cè)試載臺(tái)3、壓板4、升降氣缸5、翻轉(zhuǎn)氣缸6和固定板7,所述基座1安裝于一底座8上,此基座1分為左基座101和右基座102,所述安裝板2一端通過(guò)一轉(zhuǎn)軸9安裝于左基座101內(nèi)側(cè),另一端與翻轉(zhuǎn)氣缸6的活塞桿601連接,此翻轉(zhuǎn)氣缸6嵌入右基座102的安裝槽10內(nèi)與右基座102連接,所述固定板7的兩端與左基座101和右基座102分別通過(guò)左側(cè)板701和右側(cè)板702固定連接,至少2根導(dǎo)柱11分別固定于固定板7與左基座101、固定板7與右基座102之間,所述壓板4位于安裝板2和固定板7之間,所述安裝板2兩端設(shè)置有若干限位柱15,所述壓板4兩端對(duì)應(yīng)設(shè)置有供限位柱15嵌入的限位通孔16,所述至少2根導(dǎo)柱11分別嵌入位于壓板4兩端的導(dǎo)柱通孔12內(nèi),所述升降氣缸5安裝于固定板7上表面,此升降氣缸5的活塞桿501貫穿固定板7且其末端與安裝板2上表面固定連接,所述若干測(cè)試載臺(tái)3分別安裝于安裝板2的上表面和下表面;
所述測(cè)試載臺(tái)3進(jìn)一步包括產(chǎn)品槽301、支撐板302、PCB板303和基板305,所述產(chǎn)品槽301安裝于基板305上,所述基板305上開(kāi)有一安裝孔308,所述產(chǎn)品槽301嵌入安裝孔308內(nèi),所述支撐板302安裝于基板305下表面并與產(chǎn)品槽301下表面接觸,所述支撐板302和產(chǎn)品槽301上均開(kāi)有若干供PIN針309穿入的通孔310,所述PIN針309依次嵌入產(chǎn)品槽301和支撐板302的通孔310內(nèi),此PIN針309上端與待檢測(cè)指紋芯片的連接器電接觸,PIN針309下端與所述PCB板303的電接觸區(qū)313電接觸。
上述至少2根導(dǎo)柱11的數(shù)目為4個(gè);上述四根導(dǎo)柱11分別位于固定板7的四個(gè)拐角處。
采用上述智能手機(jī)指紋芯片翻轉(zhuǎn)測(cè)試裝置時(shí),通過(guò)翻轉(zhuǎn)氣缸的設(shè)置,使得安裝板兩面都可以設(shè)置有測(cè)試載臺(tái),提高了工作效率,此外,可以在翻轉(zhuǎn)過(guò)程中直接落料,省去人工下料的環(huán)節(jié),節(jié)約人力,提高效率;其次,限位柱和限位通孔的設(shè)置,使得必須滿足限位柱和限位通孔完全吻合,方才開(kāi)始工作,防止出現(xiàn)因?yàn)榉D(zhuǎn)角度不準(zhǔn)確而使得壓板與產(chǎn)片不能很好壓緊的情況;此外,L形PCB板的設(shè)置,使得在翻轉(zhuǎn)過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)灰排線纏繞的情況,避免安全問(wèn)題和摩擦導(dǎo)致的灰排線斷裂問(wèn)題。
上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。