本發(fā)明涉及l(fā)ed技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種cob-led封裝方法、顯示裝置和照明裝置。

背景技術(shù)：

led顯示模組根據(jù)是否具有碗杯而分為帶碗杯型和不帶碗杯型，根據(jù)像素點(diǎn)間距的大小而分為大點(diǎn)間距型和小點(diǎn)間距型。其中，帶碗杯型、大點(diǎn)間距l(xiāng)ed顯示模組可以通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)逐點(diǎn)點(diǎn)膠方式進(jìn)行封裝，其膠量和光型均易于控制；帶碗杯型、小點(diǎn)間距l(xiāng)ed顯示模組的碗杯層制作精度高，難于控制，則不易實(shí)現(xiàn)。因此，需要采用cob(chiponboard，板上芯片)封裝方式以實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)間距l(xiāng)ed顯示模組的制造，進(jìn)而使其應(yīng)用于如大尺寸電視、商用顯示等戶內(nèi)近距離觀看led顯示屏。

進(jìn)一步地，cob封裝方式制成的led顯示模組分為帶碗杯型和不帶碗杯型，其中，不帶碗杯型led顯示模組采取點(diǎn)膠封裝方式或者注塑(molding)封裝方式實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板上的led芯片和金線的保護(hù)。點(diǎn)膠封裝方式必須使用觸變膠，以保證出光點(diǎn)的光型一致性好，但由于膠體在電路板上的流動(dòng)性，膠體形狀會(huì)有偏差，對(duì)于led顯示屏的光色調(diào)整要求較高；注塑封裝方式需要使用精度高的模具，同時(shí)需要配備注塑機(jī)械，其成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種cob-led封裝方法，旨在簡(jiǎn)化小點(diǎn)間距l(xiāng)ed顯示模組的封裝，降低封裝難度，提高封裝效率，節(jié)省封裝成本，且無(wú)需在電路板上點(diǎn)膠或注塑。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種cob-led封裝方法，包括步驟如下：

提供led燈板，所述led燈板包括電路板以及陣列設(shè)于所述電路板的一側(cè)板面上的多個(gè)像素點(diǎn)，其中，每一所述像素點(diǎn)包括至少一led芯片；

提供一模具，所述模具具有一平面，所述平面上開設(shè)有間隔的多個(gè)?？祝?/p>

在所述多個(gè)?？字刑畛浞庋b材料；

將所述led燈板的所述板面與所述模具的所述平面貼合，而將所述led燈板上的每一所述像素點(diǎn)倒插入一所述?？字械乃龇庋b材料中，以使一所述?？字械乃龇庋b材料包覆一所述像素點(diǎn)。

優(yōu)選地，在所述多個(gè)模孔中填充封裝材料的步驟中，具體包括：

在所述模具的所述平面上放置掩膜板，所述掩膜板上開設(shè)有間隔的多個(gè)鏤空部，每一所述鏤空部對(duì)應(yīng)一所述?？自O(shè)置；

在所述掩膜板上印刷所述封裝材料，而使所述封裝材料通過(guò)所述多個(gè)鏤空部填充所述多個(gè)?？住?/p>

優(yōu)選地，通過(guò)條狀刮刀在所述掩膜板的表面上刮刷所述封裝材料，而印刷所述封裝材料。

優(yōu)選地，在所述多個(gè)?？字刑畛浞庋b材料的步驟中，具體包括：

提供點(diǎn)膠機(jī)；

所述點(diǎn)膠機(jī)在所述模具的所述多個(gè)模孔中逐個(gè)點(diǎn)膠而填充所述封裝材料。

優(yōu)選地，所述cob-led封裝方法還包括步驟如下：

將貼合后的所述led燈板和所述模具置入烤箱中烘烤；

烘烤至所述封裝材料固化后，取出并分離所述模具和所述led燈板。

優(yōu)選地，所述cob-led封裝方法還包括步驟如下：

在填充所述封裝材料之前，清洗所述模具的所述多個(gè)?？?；

在清洗后的所述多個(gè)?？變?nèi)噴射或涂覆脫模劑。

優(yōu)選地，每一所述?？诪榉菍?duì)稱形狀，且每一所述?？字械乃龇庋b材料包覆一所述像素點(diǎn)成型的封裝透鏡關(guān)于一基準(zhǔn)面呈非對(duì)稱設(shè)置，其中，所述基準(zhǔn)面為所述像素點(diǎn)僅有的一led芯片的一法平面或者多個(gè)led芯片共有的法平面。

優(yōu)選地，相鄰的兩所述像素點(diǎn)之間的間距為0.6mm～2mm。

此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種顯示裝置，包括安裝結(jié)構(gòu)以及裝設(shè)于所述安裝結(jié)構(gòu)的led封裝結(jié)構(gòu)，所述led封裝結(jié)構(gòu)采用如上所述的cob-led封裝方法制得。

此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種照明裝置，包括固定結(jié)構(gòu)以及裝設(shè)于所述固定結(jié)構(gòu)的led封裝結(jié)構(gòu)，所述led封裝結(jié)構(gòu)采用如上所述的cob-led封裝方法制得。

本發(fā)明技術(shù)方案，先在模具的多個(gè)?？字刑畛浞庋b材料，然后將led燈板的板面與模具的平面貼合，而將led燈板上的多個(gè)像素點(diǎn)倒插入多個(gè)?？字械姆庋b材料中，使每一?？字械姆庋b材料包覆封裝一像素點(diǎn)；本發(fā)明封裝工藝無(wú)需在電路板上點(diǎn)膠或注塑，簡(jiǎn)化了小點(diǎn)間距l(xiāng)ed顯示模組的封裝，降低了封裝難度，提高了封裝效率，節(jié)省了封裝成本；且本發(fā)明封裝工藝可以實(shí)現(xiàn)最小像素點(diǎn)間距為0.6mm的封裝，完全可以滿足小點(diǎn)間距l(xiāng)ed顯示屏的需求。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明cob-led封裝方法第一實(shí)施例的原理示意圖；

圖2為圖1中cob-led封裝方法的流程框圖；

圖3為本發(fā)明cob-led封裝方法第三實(shí)施例的原理示意圖；

圖4為圖3中a區(qū)域的局部放大圖；

圖5為圖3中l(wèi)ed芯片的法平面的示意圖。

本發(fā)明目的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說(shuō)明，本發(fā)明實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對(duì)位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。

另外，在本發(fā)明中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無(wú)法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

本發(fā)明提供一種cob-led封裝方法，請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2，在第一實(shí)施例中，該cob-led封裝方法包括步驟如下：

s1、提供led燈板1，該led燈板1包括電路板10以及陣列設(shè)于電路板10的一側(cè)板面上的多個(gè)像素點(diǎn)11，其中，每一像素點(diǎn)11包括至少一led芯片；

s2、提供一模具12，該模具12具有一平面13，該平面13上開設(shè)有間隔的多個(gè)?？?4；

s3、在多個(gè)?？?4中填充封裝材料15；

s4、將led燈板1的板面與模具12的平面13貼合，而將led燈板1上的每一像素點(diǎn)11倒插入一模孔14中的封裝材料15中，以使一?？?4中的封裝材料15包覆一像素點(diǎn)11。

本實(shí)施例cob-led封裝方法先在模具12的多個(gè)?？?4中填充封裝材料15，然后將led燈板1的板面與模具12的平面13貼合，而將led燈板1上的多個(gè)像素點(diǎn)11倒插入多個(gè)?？?4中的封裝材料15中，使每一?？?4中的封裝材料15包覆封裝一像素點(diǎn)11；本發(fā)明封裝工藝無(wú)需在電路板10上點(diǎn)膠或注塑，簡(jiǎn)化了小點(diǎn)間距l(xiāng)ed顯示模組的封裝，降低了封裝難度，提高了封裝效率，節(jié)省了封裝成本；而且本實(shí)施例cob-led封裝方法可以實(shí)現(xiàn)最小像素點(diǎn)間距為0.6mm的封裝，完全可以滿足小點(diǎn)間距l(xiāng)ed顯示屏的需求。

需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明中，led芯片通過(guò)固晶而定位于電路板10上，當(dāng)led芯片為正裝芯片時(shí)，需要對(duì)其進(jìn)行焊線，以將其正負(fù)電極分別與電路板10上的焊盤電性連接；當(dāng)led芯片為倒裝芯片時(shí)，通過(guò)固晶即可完成其正負(fù)電極與電路板10上的焊盤的電性連接，無(wú)需焊線。至于單個(gè)像素點(diǎn)11的led芯片數(shù)量，可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)置，例如，單個(gè)像素點(diǎn)11可以僅采用一顆白光(w)芯片；也可以采用三顆led芯片，分別為紅光(r)芯片、綠光(g)芯片和藍(lán)光(b)芯片；也可以采用四顆led芯片，分別為紅光(r)芯片、綠光(g)芯片、藍(lán)光(b)芯片和白光(w)芯片，還可以采用五顆led芯片。封裝材料15可以通過(guò)印刷、針孔注射或者點(diǎn)膠等方式填充模具12的模孔14。

在本實(shí)施例中，進(jìn)一步地，該cob-led封裝方法還包括步驟如下：

s5、將貼合后的led燈板1和模具12置入烤箱中烘烤；

s6、烘烤至封裝材料15固化后，取出并分離模具12和led燈板1。

通過(guò)烘烤封裝材料15，加速封裝材料15的固化，減少固化時(shí)間，縮短制程所需時(shí)間。

在本實(shí)施例中，進(jìn)一步地，該cob-led封裝方法還包括步驟如下：

s2.1、在填充封裝材料15之前，清洗模具12的多個(gè)模孔14；

s2.2、在清洗后的多個(gè)模孔14內(nèi)噴射或涂覆脫模劑。

通過(guò)清洗可以避免模具12表面的雜質(zhì)對(duì)封裝材料15的影響，且脫模劑有利于固化后的封裝材料15與模具12的分離。

在本實(shí)施例中，進(jìn)一步地，步驟s1具體包括：

s10、在電路板10上進(jìn)行固晶，其中，紅光(r)芯片、綠光(g)芯片和藍(lán)光(b)芯片為一組而形成一個(gè)像素點(diǎn)11；

s11、焊線，通過(guò)鋁線或金線將led芯片的電極與電路板10上的焊盤電性連接。

由于單個(gè)像素點(diǎn)11由紅光(r)芯片、綠光(g)芯片和藍(lán)光(b)芯片組成，實(shí)現(xiàn)全彩發(fā)光，其可以作為全彩led顯示屏應(yīng)用。

在本實(shí)施例中，進(jìn)一步地，步驟s3具體包括：

s30、在模具12的平面13上放置掩膜板16，掩膜板16上開設(shè)有間隔的多個(gè)鏤空部17，每一鏤空部17對(duì)應(yīng)一模孔14設(shè)置；

s31、在掩膜板16上印刷封裝材料15，而使封裝材料15通過(guò)多個(gè)鏤空部17填充多個(gè)?？?4。

通過(guò)印刷的方式將封裝材料15填充入?？?4中，簡(jiǎn)化了封裝材料15注入模孔14中的方式，提高了生產(chǎn)效率；同時(shí)采用掩膜板16進(jìn)行印刷，可以實(shí)現(xiàn)多次印刷，且避免封裝材料15在印刷時(shí)粘附在模具12表面而引起電路板10與模具12不易分離的情況。

在本實(shí)施例中，進(jìn)一步地，通過(guò)條狀刮刀在掩膜板16的表面上刮刷封裝材料15，而印刷封裝材料15。

條狀刮刀可以實(shí)現(xiàn)封裝材料15在掩膜板16上的均勻刮刷，提高印刷效率和填膠的均勻性。

在本實(shí)施例中，進(jìn)一步地，每一?？?4為對(duì)稱形狀，且呈半球體狀。在其他實(shí)施例中，該?？?4還可以呈球臺(tái)體狀、圓柱體狀、圓臺(tái)體狀、橢圓體狀或者方體狀等等。

在本實(shí)施例中，進(jìn)一步地，相鄰的兩像素點(diǎn)11之間的間距為0.6mm～2mm。

由于像素點(diǎn)間距為0.6mm～2mm，可以滿足小點(diǎn)間距l(xiāng)ed顯示屏的應(yīng)用要求。優(yōu)選地，相鄰的兩像素點(diǎn)11之間的間距為0.8mm～1.2mm。最優(yōu)選地，相鄰的兩像素點(diǎn)11之間的間距為0.8mm。在其他實(shí)施例中，相鄰的兩像素點(diǎn)11之間的間距可以是0.9mm、1.0mm、1.1mm或者1.2mm。

本發(fā)明還提供cob-led封裝方法的第二實(shí)施例，本第二實(shí)施例與上述第一實(shí)施例的不同之處在于：

步驟s3具體包括：

s30’、提供點(diǎn)膠機(jī)；

s31’、該點(diǎn)膠機(jī)在模具12的多個(gè)?？?4中逐個(gè)點(diǎn)膠而填充封裝材料15。

相對(duì)于在模具12的多個(gè)?？?4中印刷封裝材料15，采用點(diǎn)膠機(jī)直接在模具12的模孔14中點(diǎn)膠，無(wú)需使用印刷工具，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了封裝材料15的填充工序。

請(qǐng)參照?qǐng)D3至圖5，圖3為本發(fā)明cob-led封裝方法第三實(shí)施例的原理示意圖；圖4為圖3中a區(qū)域的局部放大圖；圖5為圖3中l(wèi)ed芯片的法平面的示意圖。本第三實(shí)施例與上述第一實(shí)施例或第二實(shí)施例的不同之處在于：

每一?？?4為非對(duì)稱形狀，且每一模孔14中的封裝材料15包覆一像素點(diǎn)11成型的封裝透鏡關(guān)于一基準(zhǔn)面s呈非對(duì)稱設(shè)置，其中，該基準(zhǔn)面s為像素點(diǎn)11僅有的一led芯片110的一法平面p1(p2)或者多個(gè)led芯片110共有的法平面p1(p2)。如圖5所示，法平面p1(p2)為經(jīng)過(guò)led芯片110的法線l、且與led芯片110的上表面正交垂直的平面，換言之，一led芯片110具有兩法平面p1(p2)，其一與一側(cè)面平行，其二與相鄰的另一側(cè)面平行。

由于?？?4呈非對(duì)稱設(shè)置，且其成型的封裝透鏡是關(guān)于法平面p1(p2)呈非對(duì)稱設(shè)置的，進(jìn)而led芯片的發(fā)光經(jīng)過(guò)封裝透鏡處理后，發(fā)光朝向一側(cè)集中，可以滿足發(fā)光側(cè)向朝向的需求。

在本實(shí)施例中，進(jìn)一步地，與基準(zhǔn)面s垂直的另一法平面剖截封裝透鏡而形成一剖面，該剖面具有第一曲線段150和第二曲線段151，其中第一曲線段150和第二曲線段151的交點(diǎn)i位于基準(zhǔn)面s的一側(cè)，優(yōu)選地，該交點(diǎn)i位于基準(zhǔn)面s的左側(cè)，進(jìn)而封裝透鏡發(fā)出的光朝向右側(cè)集中，實(shí)現(xiàn)右傾角發(fā)光。在其他實(shí)施例中，該交點(diǎn)i可以位于基準(zhǔn)面s的右側(cè)，進(jìn)而封裝透鏡發(fā)出的光朝向左側(cè)集中，實(shí)現(xiàn)左傾角發(fā)光；該交點(diǎn)i也可以位于基準(zhǔn)面s的上側(cè)，進(jìn)而封裝透鏡發(fā)出的光朝向下側(cè)集中，實(shí)現(xiàn)下傾角發(fā)光。

本發(fā)明還提供一種顯示裝置，請(qǐng)結(jié)合圖1及圖3，在一實(shí)施例中，該顯示裝置包括安裝結(jié)構(gòu)以及裝設(shè)于安裝結(jié)構(gòu)的led封裝結(jié)構(gòu)，led封裝結(jié)構(gòu)采用如上所有實(shí)施例的cob-led封裝方法制得。由于本實(shí)施例的led封裝結(jié)構(gòu)采用了上述所有實(shí)施例的全部技術(shù)方案，因此同樣具有上述實(shí)施例的技術(shù)方案所帶來(lái)的所有有益效果，在此不再一一贅述。需要說(shuō)明的是，該顯示裝置包括但不限于led顯示模組、led顯示屏、led拼接屏以及l(fā)ed地磚屏。以led顯示模組為例，該安裝結(jié)構(gòu)為殼體，進(jìn)而led封裝結(jié)構(gòu)安裝在殼體之中。

本發(fā)明還提供一種照明裝置，請(qǐng)結(jié)合圖1及圖3，在一實(shí)施例中，該照明裝置包括固定結(jié)構(gòu)以及裝設(shè)于固定結(jié)構(gòu)的led封裝結(jié)構(gòu)，led封裝結(jié)構(gòu)采用如上所有實(shí)施例的cob-led封裝方法制得。由于本實(shí)施例的led封裝結(jié)構(gòu)采用了上述所有實(shí)施例的全部技術(shù)方案，因此同樣具有上述實(shí)施例的技術(shù)方案所帶來(lái)的所有有益效果，在此不再一一贅述。需要說(shuō)明的是，該照明裝置包括但不限于led路燈、led吸頂燈、led射燈以及l(fā)ed吊燈。以led吸頂燈為例，該固定結(jié)構(gòu)為燈殼，進(jìn)而led封裝結(jié)構(gòu)安裝在燈殼之中。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。