技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)一種蝕刻裝置，包括真空傳送腔體和制程腔體，真空傳送腔體與制程腔體相鄰設(shè)置，真空傳送腔體與制程腔體相鄰的腔體壁上設(shè)置有傳遞窗口，傳遞窗口用于待蝕刻基板在真空傳送腔體與制程腔體之間的傳遞；在真空傳送腔體底部，靠近傳遞窗口的位置設(shè)置有破片偵測(cè)器，在真空傳送腔體與制程腔體進(jìn)行換片操作時(shí)，真空傳送腔體內(nèi)的壓力大于制程腔體內(nèi)的壓力。本發(fā)明中的蝕刻裝置主要在對(duì)于破片的檢測(cè)方面做出了具體的改進(jìn)，本發(fā)明中的蝕刻裝置可以很好的檢測(cè)到蝕刻裝置中的玻璃基板是否發(fā)生破片，如果發(fā)生破片可以及時(shí)進(jìn)行補(bǔ)救，防止因?yàn)闄z測(cè)不及時(shí)導(dǎo)致的損失擴(kuò)大。

技術(shù)研發(fā)人員：彭少凱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢華星光電技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.19
技術(shù)公布日：2017.08.08