技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種可調(diào)色溫的LED光源，自上而下依次包括CSP芯片層、第一陶瓷基板層和第二陶瓷基板層，其中CSP芯片層通過共晶焊或者回流焊的方式固定在第一陶瓷基板的上表面，CSP芯片層由高色溫CSP芯片和低色溫CSP芯片有序間隔排列而成；第一陶瓷基板層與第二陶瓷基板層固定連接。本發(fā)明采用雙層陶瓷基板的設(shè)計，使第一層基板表面電路設(shè)計更加緊湊，可直接替換現(xiàn)有COB光源，滿足小尺寸、小發(fā)光面積，選配小發(fā)光角度透鏡?？梢云鸬綄?dǎo)熱、支撐、耐壓的作用，提高整體的耐受性，一定程度上提高使用壽命。并且CSP芯片可以實現(xiàn)很小發(fā)光角度的光源，實現(xiàn)商業(yè)照明中高聚光效果，同時與傳統(tǒng)COB封裝光源相比(色溫固定)，具有調(diào)光調(diào)色溫的功能。

技術(shù)研發(fā)人員：高鞠;茍鎖利;曹彭溪;邵紅燕
受保護的技術(shù)使用者：蘇州晶品新材料股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.16
技術(shù)公布日：2017.07.18