本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其是指一種可防止信號(hào)端子間電磁干擾的電連接器。
背景技術(shù)：
：專利號(hào)為cn201020663926.6的中國(guó)專利揭示了一種電連接器，包括一絕緣本體、多個(gè)信號(hào)端子、一接地件以及多個(gè)屏蔽件，所述絕緣本體上設(shè)有多個(gè)收容管，每一所述信號(hào)端子分別對(duì)應(yīng)收容于一所述收容管內(nèi)，多個(gè)所述屏蔽件層層堆疊組裝至所述絕緣本體內(nèi)，每一個(gè)所述屏蔽件上開設(shè)有多個(gè)屏蔽孔，每一所述屏蔽孔對(duì)應(yīng)圍設(shè)于一所述收容管外圍，所述接地件所在的所述收容管上設(shè)有一缺槽，所述接地件具有一延伸部伸出所述缺槽，使得延伸部的板緣與所述屏蔽件的板緣電性導(dǎo)接，便可實(shí)現(xiàn)對(duì)相鄰所述二信號(hào)端子之間的屏蔽效果，可防止信號(hào)傳輸時(shí)發(fā)生干擾。然而，為了避免所述信號(hào)端子抵接所述屏蔽件而短路，所述信號(hào)端子不設(shè)有與所述屏蔽件相抵接的所述延伸部，使得所述信號(hào)端子與接地件的結(jié)構(gòu)不同，在實(shí)際生產(chǎn)中，增加了所述信號(hào)端子與接地件的加工難度，并且，組裝時(shí)，操作者容易將信號(hào)端子錯(cuò)誤地組裝于接地件所在的收容管中，使得未與所述屏蔽件相抵接，影響了所述電連接器的屏蔽效果，減弱了信號(hào)傳輸時(shí)的抗干擾能力。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的創(chuàng)作目的在于提供一種可防止信號(hào)端子間電磁干擾的電連接器。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種電連接器，其特征在于，包括：一絕緣本體，設(shè)有多個(gè)收容孔上下貫穿所述絕緣本體，多個(gè)所述收容孔包括多個(gè)信號(hào)收容孔和多個(gè)接地收容孔；多個(gè)信號(hào)端子，分別對(duì)應(yīng)收容于所述信號(hào)收容孔；多個(gè)接地端子，分別對(duì)應(yīng)收容于所述接地收容孔；一屏蔽片，收容于所述絕緣本體中，所述屏蔽片對(duì)應(yīng)所述信號(hào)端子和接地端子均凸設(shè)有至少一抵接部，所述抵接部抵接于所述接地端子，所述信號(hào)端子相對(duì)于所述接地端子更遠(yuǎn)離所述抵接部，從而避免所述屏蔽片與所述信號(hào)端子抵接。進(jìn)一步，所述信號(hào)端子與所述接地端子的結(jié)構(gòu)相同，分別具有呈平板狀的一連接部，自連接部向上彎折延伸形成一上彈性臂，用于導(dǎo)接一芯片模塊。進(jìn)一步，所述抵接部抵接于所述接地端子的上彈性臂。進(jìn)一步，自所述連接部向下彎折延伸形成一下彈性臂，用于向下導(dǎo)接一電路板；所述抵接部抵接于所述接地端子的下彈性臂。進(jìn)一步，所述接地收容孔和所述信號(hào)收容孔均設(shè)有至少一限位部位于所述屏蔽片與所述上彈性臂之間。進(jìn)一步，所述屏蔽片具有一平板部位于所述連接部的板緣一側(cè)，所述抵接部自所述平板部彎折延伸形成，且所述抵接部的板面抵接于所述接地端子的板緣。進(jìn)一步，所述上彈性臂自所述連接部的頂端先朝所述平板部的一側(cè)彎折延伸再返向朝所述平板部的相對(duì)另一側(cè)彎折延伸。進(jìn)一步，自所述連接部相對(duì)于所述屏蔽片的一側(cè)延伸形成一固持部固持于所述絕緣本體。進(jìn)一步，所述固持部平行于所述平板部的板面。進(jìn)一步，進(jìn)一步包括一金屬片，所述金屬片具有呈平板狀的一基部位于所述平板部下方，且所述平板部的底端接觸于所述基部的頂端。進(jìn)一步，所述平板部的底端凹設(shè)有多個(gè)開口，所述基部的頂端向上延伸形成一延伸部收容于所述開口，自所述延伸部向上彎折延伸形成一接觸部抵接于所述屏蔽片的板面。進(jìn)一步，所述抵接部自所述開口向下彎折延伸形成，所述接觸部抵接于所述抵接部的板面。進(jìn)一步，所述平板部的頂端凹設(shè)一缺口，所述抵接部自所述缺口向上彎折延伸形成，且所述抵接部的板面抵接于所述接地端子的上彈性臂的板緣。進(jìn)一步，所述信號(hào)收容孔相對(duì)于所述接地收容孔更遠(yuǎn)離所述抵接部。進(jìn)一步，每一所述屏蔽片對(duì)應(yīng)一排所述信號(hào)端子和所述接地端子，所述絕緣本體設(shè)有一容納槽收容所述屏蔽片，所述容納槽與所述信號(hào)收容孔和所述接地收容孔連通。進(jìn)一步，所述屏蔽片設(shè)有多個(gè)通槽，所述絕緣本體設(shè)有多個(gè)定位部分別收容于所述通槽，每相鄰兩個(gè)所述收容孔之間設(shè)有一隔墻，所述隔墻與所述定位部并排。進(jìn)一步，進(jìn)一步，所述信號(hào)收容孔設(shè)有一擋部位于所述抵接部與信號(hào)端子之間，用以擋止所述抵接部，避免所述屏蔽片與所述信號(hào)端子抵接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的電連接器具有以下有益效果：所述屏蔽片對(duì)應(yīng)所述信號(hào)端子和接地端子均凸設(shè)有所述抵接部，因此所述抵接部的設(shè)置不需要考慮所述信號(hào)端子和接地端子的位置，方便了所述屏蔽片的加工制造，而且還保證了所述抵接部均能抵接于所述接地端子。所述信號(hào)端子相對(duì)于所述接地端子更遠(yuǎn)離所述抵接部，增大了所述抵接部與所述信號(hào)端子間的距離，從而避免所述屏蔽片與所述信號(hào)端子由于抵接而造成短路，實(shí)現(xiàn)了所述信號(hào)端子之間的屏蔽效果，可有效防止信號(hào)傳輸時(shí)發(fā)生干擾。【附圖說明】圖1為本發(fā)明電連接器的立體分解示意圖；圖2為圖1的立體組合示意圖；圖3為圖1在另一角度的立體組合示意圖；圖4為圖1的俯視圖；圖5為圖4在沿a-a方向的剖視圖；圖6為圖5的組合剖視圖；圖7為圖6中a部分的放大圖；圖8為圖4在沿b-b方向的剖視圖；圖9為圖8中芯片模塊下壓后的剖視圖。具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號(hào)說明：電連接器100絕緣本體1收容孔11信號(hào)收容孔11a接地收容孔11b限位部111擋部112第一卡塊113第二卡塊114通道115斜面116容納槽12定位部13隔墻14信號(hào)端子2a接地端子2b連接部21上彈性臂22下彈性臂23固持部24勾部241連料部242屏蔽片3平板部31抵接部32連接段321抵接段322自由端323通槽33缺口34開口35金屬片4基部41延伸部42接觸部43凸部44芯片模塊5電路板6【具體實(shí)施方式】為便于更好的理解本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖1至圖4所示，本發(fā)明電連接器100，其包括：一絕緣本體1，設(shè)有多個(gè)收容孔11上下貫穿所述絕緣本體1，多個(gè)所述收容孔11包括多個(gè)信號(hào)收容孔11a和多個(gè)接地收容孔11b；多個(gè)信號(hào)端子2a和多個(gè)接地端子2b，分別對(duì)應(yīng)收容于所述信號(hào)收容孔11a和所述接地收容孔11b，用于導(dǎo)接一芯片模塊5至一電路板6；多個(gè)屏蔽片3，收容于所述絕緣本體1中，所述屏蔽片3對(duì)應(yīng)所述信號(hào)端子2a和接地端子2b均凸設(shè)有至少一抵接部32，所述抵接部32抵接于所述接地端子2b，所述信號(hào)端子2a相對(duì)于所述接地端子2b更遠(yuǎn)離所述抵接部32，從而避免所述屏蔽片3與所述信號(hào)端子2a抵接。如圖1至圖4所示，所述屏蔽片3可采用insert-molding（嵌入成型）或者組裝的方式，分別對(duì)應(yīng)收容于所述絕緣本體1中。所述屏蔽片3具有一平板部31位于所述連接部21的板緣一側(cè)，所述屏蔽片3具有一平板部31位于所述連接部21的板緣一側(cè)，每一個(gè)所述屏蔽片3對(duì)應(yīng)一排所述信號(hào)端子2a和所述接地端子2b，所述抵接部32自所述平板部31彎折延伸形成，且所述抵接部32的板面抵接于所述接地端子2b的板緣。所述絕緣本體1設(shè)有一容納槽12收容所述屏蔽片3，所述容納槽12與所述信號(hào)收容孔11a和所述接地收容孔11b連通。所述屏蔽片3設(shè)有多個(gè)通槽33，所述絕緣本體1設(shè)有多個(gè)定位部13分別收容于所述通槽33，每相鄰兩個(gè)所述收容孔11之間設(shè)有一隔墻14，所述隔墻14與所述定位部13并排。如圖1所示，所述信號(hào)端子2a與所述接地端子2b的結(jié)構(gòu)相同，分別具有呈平板狀的一連接部21，自連接部21向上彎折延伸形成一上彈性臂22，所述上彈性臂22自所述連接部21的頂端先朝所述平板部31的一側(cè)彎折延伸再返向朝所述平板部31的相對(duì)另一側(cè)彎折延伸，用于導(dǎo)接所述芯片模塊5，增強(qiáng)了所述上彈性臂22的彈性，保證了所述上彈性臂22與所述芯片模塊5之間的穩(wěn)定導(dǎo)接。自所述連接部21向下彎折延伸形成一下彈性臂23，所述下彈性臂23自所述連接部21的底端先朝所述屏蔽片3的一側(cè)彎折延伸再返向朝所述屏蔽片3的相對(duì)另一側(cè)彎折延伸形成，用于向下導(dǎo)接所述電路板6，增強(qiáng)了所述下彈性臂23的彈性，保證了所述下彈性臂23與所述電路板6之間的穩(wěn)定導(dǎo)接。如圖1和圖5所示，自所述連接部21相對(duì)于所述屏蔽片3的一側(cè)延伸形成一固持部24固持于所述絕緣本體1，所述固持部24平行于所述平板部31的板面，使得所述信號(hào)端子2a和接地端子2b的結(jié)構(gòu)緊湊，減少占用空間。如圖5至圖7所示，所述信號(hào)收容孔11a相對(duì)于所述接地收容孔11b更遠(yuǎn)離所述抵接部32，所述信號(hào)收容孔11a設(shè)有一擋部112用以擋止所述抵接部32，從而避免所述屏蔽片3與所述信號(hào)端子2a抵接，所述擋部112位于所述抵接部32與所述信號(hào)端子2a的上彈性臂22和下彈性臂23之間，所述抵接部32抵接于所述接地端子2b的上彈性臂22和下彈性臂23。如圖8和圖9所示，當(dāng)所述芯片模塊5下壓所述上彈性臂22時(shí)，所述上彈性臂22與所述下彈性臂23抵接，從而形成依次經(jīng)由芯片模塊5、上彈性臂22、連接部21、下彈性臂23到電路板6的第一導(dǎo)電路徑，以及依次經(jīng)由芯片模塊5、上彈性臂22、下彈性臂23到電路板6的第二導(dǎo)電路徑，因第一、第二導(dǎo)電路徑呈并聯(lián)關(guān)系，降低了總的阻抗值，改善訊號(hào)傳輸性能。如圖1至圖4所示，所述信號(hào)收容孔11a和所述接地收容孔11b均設(shè)有至少一限位部111位于所述屏蔽片3與所述上彈性臂22之間，所述限位部111用于將所述屏蔽片3定位于所述信號(hào)收容孔11a和接地收容孔11b內(nèi)，并且避免了所述上彈性臂22與所述屏蔽片3抵接。所述平板部31的頂端凹設(shè)一缺口34，所述抵接部32自所述缺口34向上彎折延伸形成，且所述抵接部32的板面抵接于所述接地端子2b的上彈性臂22的板緣。如圖5所示，所述抵接部32具有自所述缺口34朝靠近所述上彈性臂22的板緣彎折延伸形成的一連接段321，及自連接段321豎直向上延伸形成的一抵接段322，自所述抵接段322朝遠(yuǎn)離所述上彈性臂22的板緣彎折延伸形成一自由端323，所述抵接段322的板面抵接于所述上彈性臂22的板緣。如圖1和圖2所示，所述電連接器100進(jìn)一步包括一金屬片4，所述金屬片4具有呈平板狀的一基部41位于所述平板部31下方，且所述平板部31的底端接觸于所述基部41的頂端。所述平板部31的底端凹設(shè)有多個(gè)開口35，所述基部41的頂端向上延伸形成一延伸部42收容于所述開口35，自所述延伸部42向上彎折延伸形成一接觸部43抵接于所述屏蔽片3的板面。如圖5至圖7所示，所述抵接部32自所述開口35向下彎折延伸形成，所述接觸部43抵接于所述抵接部32的板面。所述接觸部43的板面凸設(shè)一凸部44抵接于所述抵接部32的板面。如圖1和圖8所示，所述固持部24底部相對(duì)兩側(cè)形成兩勾部241，所述收容孔11側(cè)面凸伸有一第一卡塊113和一第二卡塊114，所述第一卡塊113和第二卡塊114之間形成一通道115，所述通道115用以收容所述固持部24，所述第一卡塊113和第二卡塊114鄰近所述通道115一側(cè)分別具有一斜面116，所述斜面116用以導(dǎo)引所述勾部241進(jìn)入至所述第一卡塊113和第二卡塊114下方。所述固持部24頂端設(shè)有一連料部242用于連接料帶。綜上所述，本發(fā)明電連接器有下列有益效果：（1）所述屏蔽片3對(duì)應(yīng)所述信號(hào)端子2a和接地端子2b均凸設(shè)有所述抵接部32，因此所述抵接部32的設(shè)置不需要考慮所述信號(hào)端子2a和接地端子2b的位置，方便了所述屏蔽片3的加工制造，而且還保證了所述抵接部32均能抵接于所述接地端子2b。所述信號(hào)端子11a相對(duì)于所述接地端子11b更遠(yuǎn)離所述抵接部32，增大了所述抵接部32與所述信號(hào)端子2a間的距離，從而避免所述屏蔽片3與所述信號(hào)端子2a由于抵接而造成短路，實(shí)現(xiàn)了所述信號(hào)端子2a之間的屏蔽效果，可有效防止信號(hào)傳輸時(shí)發(fā)生干擾。（2）所述抵接部32抵接于所述接地端子2b的上彈性臂22，當(dāng)所述芯片模塊5下壓所述上彈性臂22時(shí)，所述上彈性臂22可發(fā)生彈性變形而移動(dòng)，使得所述上彈性臂22刮擦所述屏蔽片3的板面，可以去除形成在所述屏蔽片3的板面上的氧化層，增強(qiáng)了所述接地端子2b與所述屏蔽片3的抵接效果，有效防止了所述導(dǎo)電端子間的電磁干擾。（3）所述信號(hào)收容孔11a和接地收容孔11b所述均設(shè)有至少一限位部111位于所述屏蔽片3與所述上彈性臂22之間，所述限位部111用于將所述屏蔽片3定位于所述信號(hào)收容孔11a和接地收容孔11b內(nèi)，并且避免了所述上彈性臂22與所述屏蔽片3抵接。（4）當(dāng)所述芯片模塊5下壓所述上彈性臂22時(shí)，所述上彈性臂22與下彈性臂23抵接，從而形成依次經(jīng)由芯片模塊5、上彈性臂22、連接部21、下彈性臂23到電路板6的第一導(dǎo)電路徑，以及依次經(jīng)由芯片模塊5、上彈性臂22、下彈性臂23到電路板6的第二導(dǎo)電路徑，因第一、第二導(dǎo)電路徑呈并聯(lián)關(guān)系，降低了總的阻抗值，改善訊號(hào)傳輸性能。以上詳細(xì)說明僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本發(fā)明之專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)12