本發(fā)明涉及連接器技術(shù)領(lǐng)域，具體提供一種具有優(yōu)異高頻信號傳輸性能的電連接器。

背景技術(shù)：

隨著通信技術(shù)的飛速發(fā)展，信號傳輸?shù)乃俣纫苍絹碓娇欤瑢B接器高頻性能的要求也越來越高。新一代的usb3.1type-c連接器是最新的usb規(guī)范，其具有以下特點：a)、其采用上、下排各為12根導(dǎo)電端子，數(shù)據(jù)傳輸速度快，可提升至速度20gbps，甚至是40gbps；b)、type-c接口插座端的尺寸約為8.3mm*2.5mm纖薄設(shè)計；c)、支持從正反兩面均可插入的“正反插”功能，可承受1萬次反復(fù)插拔；d)、配備type-c連接器的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格連接線可通過3a電流，同時還支持超出現(xiàn)有usb供電能力的“usbpd”，可以提供最大100w的電力。

然而，由于導(dǎo)電端子呈細(xì)長狀，而且為了為保證電連接器的薄型化，電連接器中的絕緣填充體厚度通常較小，這樣就容易出現(xiàn)上下兩排導(dǎo)電端子不平整、導(dǎo)電端子的前端部出現(xiàn)下彎的缺陷，從而引起電連接器產(chǎn)品品質(zhì)不良，影響插拔使用。此外，現(xiàn)有usb3.1type-c連接器中上下兩排導(dǎo)電端子之間的電磁干擾(emi)極強，從而影響產(chǎn)品的高頻性能，不能很好的滿足連接器的高速傳輸需求。

有鑒于此，特提出本發(fā)明。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種電連接器，其具有產(chǎn)品外表美觀、高頻信號傳輸性能優(yōu)異等特性。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種電連接器，包括電連接器主體，所述電連接器主體包括有端子模組和與所述端子模組成型為一體的絕緣填充體，所述端子模組包括有上端子模組和下端子模組，且所述上端子模組具有上排導(dǎo)電端子和與所述上排導(dǎo)電端子成型為一體的上絕緣填充體，所述下端子模組具有下排導(dǎo)電端子和與所述下排導(dǎo)電端子成型為一體的下絕緣填充體，其中將所述上排導(dǎo)電端子與所述上絕緣填充體成型為一體的工藝、以及將所述下排導(dǎo)電端子與所述下絕緣填充體成型為一體的工藝均分別定義為一次塑膠成型工藝；將所述端子模組與所述絕緣填充體成型為一體的工藝定義為二次塑膠成型工藝；所述端子模組還包括有中間接地板，所述中間接地板定位嵌裝在所述上絕緣填充體和下絕緣填充體之間，使得所述上端子模組、下端子模組和中間接地板固連成一整體結(jié)構(gòu)，且所述上絕緣填充體、下絕緣填充體和中間接地板還共同合圍成一供二次塑膠成型時絕緣體充填流動的內(nèi)流道。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，實現(xiàn)所述中間接地板定位嵌裝在所述上絕緣填充體和下絕緣填充體之間的結(jié)構(gòu)為：所述上絕緣填充體具有上基部，所述上基部朝向所述中間接地板的下表面上一體設(shè)置有第一定位柱，且所述上基部上還開設(shè)有第一配孔和第一讓位孔；所述下絕緣填充體具有下基部，所述下基部朝向所述中間接地板的上表面上一體設(shè)置有第二定位柱和第三定位柱，且所述下基部上還開設(shè)有第二讓位孔；所述中間接地板具有接地板本體，且所述接地板本體上還開設(shè)有第一穿孔、第二穿孔和第三穿孔；

其中，所述第一定位柱穿設(shè)過所述第一穿孔，并緊密插置于所述第二讓位孔中；所述第二定位柱穿設(shè)過所述第二穿孔，并緊密插置于所述第一讓位孔中；所述第三定位柱穿設(shè)過所述第三穿孔，并緊密插置于所述第一配孔中。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，實現(xiàn)所述上絕緣填充體、下絕緣填充體和中間接地板還共同合圍成一供二次塑膠成型時絕緣體充填流動的內(nèi)流道的結(jié)構(gòu)為：所述上基部朝向所述中間接地板的下表面上還一體設(shè)置有一沿前后方向延伸、并延伸至所述上基部前端緣處的第一流通槽，所述下基部朝向所述中間接地板的上表面上還一體設(shè)置有一沿前后方向延伸、并延伸至所述下基部前端緣處的第二流通槽，所述接地板本體上還居中開設(shè)有一沿前后方向延伸的流通孔；且所述第一流通槽、流通孔和第二流通槽相對應(yīng)配合，并共同合圍成所述內(nèi)流道。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括有屏蔽結(jié)構(gòu)，該屏蔽結(jié)構(gòu)具有屏蔽板組件和金屬屏蔽外殼，所述屏蔽板組件可拆卸地定位套設(shè)于所述電連接器主體外，所述金屬屏蔽外殼定位套設(shè)于所述屏蔽板組件和所述電連接器主體外，且所述屏蔽板組件還分別與所述中間接地板和所述金屬屏蔽外殼接觸且導(dǎo)通，所述金屬屏蔽外殼還接地，以屏蔽所述上排導(dǎo)電端子和下排導(dǎo)電端子間的電磁干擾。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述屏蔽板組件具有一扣接于所述電連接器主體上表面上的上屏蔽板和一扣接于所述電連接器主體下表面上的下屏蔽板，所述上屏蔽板與所述下屏蔽板相互扣接固定，且所述上屏蔽板還同時與所述中間接地板接觸、且導(dǎo)通。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣填充體具有一對應(yīng)于所述端子模組后部的后絕緣填充塊、一對應(yīng)于所述端子模組前部的前絕緣填充塊、以及一銜接于所述后絕緣填充塊與前絕緣填充塊之間的銜接塊，在所述后絕緣填充塊的上表面上并靠近于其左右兩側(cè)邊的位置處各分別開設(shè)有一第一固持孔，還在所述后絕緣填充塊的下表面上間隔開設(shè)有兩個第二固持孔；

實現(xiàn)所述上屏蔽板扣接于所述電連接器主體的上表面上的結(jié)構(gòu)為：所述上屏蔽板具有一長條板狀的上基部、兩個分別自所述上基部的左右兩端朝下延伸形成的第一扣臂、一自所述上基部的后側(cè)邊朝上并朝后延伸形成的第一固持部、以及兩個分別自所述第一固持部的左右兩端朝下延伸形成的第一固持臂，其中，所述上基部連同兩個所述第一扣臂一起搭設(shè)在所述端子模組的上表面及左右兩側(cè)壁上，所述第一固持部覆蓋在所述后絕緣填充塊的上表面及前側(cè)上部上，且兩個所述第一固持臂還對應(yīng)扣接于兩個所述第一固持孔中；

實現(xiàn)所述下屏蔽板扣接于所述電連接器主體的下表面上的結(jié)構(gòu)為：所述下屏蔽板具有一長條板狀的下基部、兩個分別自所述下基部的左右兩端朝上延伸形成的第二扣臂、一自所述下基部的后側(cè)邊朝下延伸形成的第二固持部、以及兩個分別自所述第二固持部的下側(cè)邊朝上折彎并延伸形成的第二固持臂，其中，所述下基部連同兩個所述第二扣臂一起搭設(shè)在所述端子模組的下表面及左右兩側(cè)壁上，且同時兩個所述第二扣臂還分別對應(yīng)位于兩個所述第一扣臂的外側(cè)，并與兩個所述第一扣臂相互扣接固定，所述第二固持部抵接于所述后絕緣填充塊的前側(cè)下部上，且兩個所述第二固持臂還對應(yīng)扣接于兩個所述第二固持孔中；

實現(xiàn)兩個所述第二扣臂分別對應(yīng)與兩個所述第一扣臂相互扣接固定的結(jié)構(gòu)為：在每一所述第二扣臂上各分別開設(shè)有一卡鉤孔，還在每一所述第一扣臂的外表面上各分別固設(shè)有一第一卡鉤，兩個所述第一卡鉤對應(yīng)扣接于兩個所述卡鉤孔中；

實現(xiàn)所述上屏蔽板與所述中間接地板接觸且導(dǎo)通的結(jié)構(gòu)為：當(dāng)兩個所述第二扣臂分別對應(yīng)與兩個所述第一扣臂相互扣接固定時，兩個所述第一扣臂的內(nèi)表面分別與所述中間接地板的左右兩側(cè)邊相接觸、且導(dǎo)通。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬屏蔽外殼包括主殼體和上壓接殼體，所述主殼體定位套設(shè)于所述屏蔽板組件和所述電連接器主體外，所述上壓接殼體扣接固定于所述主殼體的上方；所述上屏蔽板和下屏蔽板還分別與所述主殼體的內(nèi)表面接觸導(dǎo)通，所述主殼體和上壓接殼體還各自接地。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，實現(xiàn)所述主殼體定位套設(shè)于所述屏蔽板組件和所述電連接器主體外的結(jié)構(gòu)為：在所述后絕緣填充塊的下表面上并靠近于其左右兩側(cè)邊的位置處各分別開設(shè)有一第三固持孔，還在所述后絕緣填充塊的左右兩側(cè)壁上各分別固設(shè)有一弧形狀的第一卡接塊；所述主殼體具有一為中空體且前后兩側(cè)均開口的第一基體、以及自所述第一基體的后側(cè)開口朝后延伸形成的一u型第二基體，其中，所述第一基體的前側(cè)開口即為一可供線纜端接頭插入的插接口，所述上排導(dǎo)電端子的前端、下排導(dǎo)電端子的前端、以及前絕緣填充塊皆位于所述插接口內(nèi)，所述u型第二基體的槽口朝下，所述u型第二基體的左右兩側(cè)壁上還相對形成有一對第二卡鉤和一對第二卡接塊，且該對第二卡鉤對應(yīng)卡接于兩個所述第三固持孔中，該對第二卡接塊對應(yīng)與兩個所述第一卡接塊相互卡接；

實現(xiàn)所述上壓接殼體扣接固定于所述主殼體的上方的結(jié)構(gòu)為：所述第一基體的左右兩側(cè)壁上還各分別固定設(shè)置有一第三卡鉤；所述上壓接殼體具有一平板狀的基板、兩個分別自所述基板的左右兩側(cè)邊朝下延伸形成的卡掣邊、以及一自所述基板的后側(cè)邊朝下延伸形成的抵擋邊，其中，所述基板覆蓋于所述主殼體的上表面上，兩個所述卡掣邊上各分別開設(shè)有一與所述第三卡鉤相配合的卡孔，進(jìn)而使得兩個所述卡掣邊分別對應(yīng)與所述主殼體扣接固定，另外，所述抵擋邊還抵接于所述電連接器主體的后側(cè)上。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述主殼體上側(cè)的內(nèi)表面上還間隔設(shè)置有一對接觸塊，該對接觸塊分別與所述上屏蔽板的第一固持部接觸導(dǎo)通；

所述下屏蔽板還具有一自所述第二固持部的下側(cè)邊朝后延伸形成的一接觸板，所述接觸板與所述第一基體的后側(cè)接觸導(dǎo)通。

本發(fā)明的有益效果是：相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述的電連接器具有以下優(yōu)點：①所述上端子模組、中間接地板和下端子模組藉以第一、二、三定位柱等結(jié)構(gòu)固連成一整體結(jié)構(gòu)，這樣可將上、下排導(dǎo)電端子和中間接地板進(jìn)行有效固定，確保上下兩排導(dǎo)電端子的平整性；此外，所述上絕緣填充體、下絕緣填充體和中間接地板還共同合圍成一供二次塑膠成型時絕緣體充填流動的內(nèi)流道，這樣可通過內(nèi)流道將產(chǎn)品外部的各間隔、不相關(guān)的部位相互聯(lián)通，從而減小了產(chǎn)品表面的灌點(膠口)數(shù)量，達(dá)到產(chǎn)品外表美觀，可靠性高的目的。②通過在上端子模組和下端子模組之間定位嵌裝有一中間接地板，另使定位套設(shè)于電連接器主體外的屏蔽板組件分別與所述中間接地板和金屬屏蔽外殼接觸且導(dǎo)通，能夠有效地屏蔽上端子模組和下端子模組之間的電磁干擾，有效提升電連接器產(chǎn)品的屏蔽性能，保證電連接器產(chǎn)品的高頻信號傳輸性能。③上屏蔽板和下屏蔽板采用扣接固定方式，并藉以該扣接固定方式使上屏蔽板與中間接地板保持接觸導(dǎo)通，無需通過焊接、機械連接等方式來實現(xiàn)連接導(dǎo)通，制程簡單、且固定穩(wěn)固持久。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述電連接器處于一視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明所述電連接器處于另一視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明所述電連接器的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明所述電連接器主體的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明所述端子模組的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明所述上端子模組的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明所述下端子模組的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明所述絕緣填充體處于一視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明所述絕緣填充體處于另一視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本發(fā)明所述上屏蔽板處于一視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為本發(fā)明所述上屏蔽板處于另一視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12為本發(fā)明所述下屏蔽板處于一視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13為本發(fā)明所述下屏蔽板處于另一視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14為本發(fā)明所述主殼體處于一視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖15為本發(fā)明所述主殼體處于另一視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖16為本發(fā)明所述上壓接殼體處于一視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖17為本發(fā)明所述上壓接殼體處于另一視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖18為本發(fā)明所述電連接器主體與屏蔽板組件裝配在一起時，一視角下的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖19為本發(fā)明所述電連接器主體與屏蔽板組件裝配在一起時，另一視角下的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖20為本發(fā)明所述電連接器主體處于一視角下的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖21為本發(fā)明所述電連接器主體處于另一視角下的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖22為本發(fā)明所述端子模組處于第一視角下的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖23為本發(fā)明所述端子模組處于第二視角下的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖24為本發(fā)明所述端子模組處于第三視角下的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖25為本發(fā)明所述端子模組處于第四視角下的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

結(jié)合附圖，作以下說明：

1——電連接器主體10——端子模組

11——絕緣填充體100——上端子模組

101——下端子模組102——中間接地板

103——內(nèi)流道1000——上排導(dǎo)電端子

1001——上絕緣填充體1010——下排導(dǎo)電端子

1011——下絕緣填充體10010——上基部

10011——第一定位柱10012——第一配孔

10013——第一讓位孔10014——第一流通槽

10110——下基部10111——第二定位柱

10112——第三定位柱10113——第二讓位孔

10114——第二流通槽1020——接地板本體

1021——第一穿孔1022——第二穿孔

1023——第三穿孔1024——流通孔

110——后絕緣填充塊111——前絕緣填充塊

112——銜接塊1100——第一固持孔

1101——第二固持孔1102——第三固持孔

1103——第一卡接塊2——上屏蔽板

20——上基部21——第一扣臂

22——第一固持部23——第一固持臂

210——第一卡鉤3——下屏蔽板

30——下基部31——第二扣臂

32——第二固持部33——第二固持臂

34——接觸板310——卡鉤孔

4——主殼體40——第一基體

41——u型第二基體42——第二卡鉤

43——第二卡接塊44——第三卡鉤

45——接觸塊5——上壓接殼體

50——基板51——卡掣邊

52——抵擋邊53——卡孔

具體實施方式

以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實施例。

實施例1：

本實施例公開了一種電連接器，包括電連接器主體1，所述電連接器主體1包括有端子模組10和與所述端子模組10成型為一體的絕緣填充體11，所述端子模組10包括有上端子模組100和下端子模組101，且所述上端子模組100具有上排導(dǎo)電端子1000和與所述上排導(dǎo)電端子1000成型為一體的上絕緣填充體1001，所述下端子模組101具有下排導(dǎo)電端子1010和與所述下排導(dǎo)電端子1010成型為一體的下絕緣填充體1011，其中將所述上排導(dǎo)電端子1000與所述上絕緣填充體1001成型為一體的工藝、以及將所述下排導(dǎo)電端子1010與所述下絕緣填充體1011成型為一體的工藝均分別定義為一次塑膠成型工藝；將所述端子模組10與所述絕緣填充體11成型為一體的工藝定義為二次塑膠成型工藝；所述端子模組10還包括有中間接地板102，所述中間接地板102定位嵌裝在所述上絕緣填充體1001和下絕緣填充體1011之間，使得所述上端子模組100、下端子模組101和中間接地板102固連成一整體結(jié)構(gòu)，且所述上絕緣填充體1001、下絕緣填充體1011和中間接地板102還共同合圍成一供二次塑膠成型時絕緣體充填流動的內(nèi)流道103。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實施例所述的上絕緣填充體、下絕緣填充體和中間接地板共同合圍成一供二次塑膠成型時絕緣體充填流動的內(nèi)流道，這樣可通過內(nèi)流道將產(chǎn)品外部的各間隔、不相關(guān)的部位相互聯(lián)通，從而減小了產(chǎn)品表面的灌點(膠口)數(shù)量，達(dá)到產(chǎn)品外表美觀，可靠性高的目的。

在本實施例中，優(yōu)選的，實現(xiàn)所述中間接地板102定位嵌裝在所述上絕緣填充體1001和下絕緣填充體1011之間的結(jié)構(gòu)為：參閱附圖5、附圖6、附圖7、附圖22、附圖23、附圖24和附圖25所示，所述上絕緣填充體1001具有上基部10010，所述上基部10010朝向所述中間接地板102的下表面上一體設(shè)置有第一定位柱10011，且所述上基部10010上還開設(shè)有第一配孔10012和第一讓位孔10013；所述下絕緣填充體1011具有下基部10110，所述下基部10110朝向所述中間接地板102的上表面上一體設(shè)置有第二定位柱10111和第三定位柱10112，且所述下基部10110上還開設(shè)有第二讓位孔10113；所述中間接地板102具有接地板本體1020，且所述接地板本體1020上還開設(shè)有第一穿孔1021、第二穿孔1022和第三穿孔1023；其中，所述第一定位柱10011穿設(shè)過所述第一穿孔1021，并緊密插置于所述第二讓位孔10113中；所述第二定位柱10111穿設(shè)過所述第二穿孔1022，并緊密插置于所述第一讓位孔10013中；所述第三定位柱10112穿設(shè)過所述第三穿孔1023，并緊密插置于所述第一配孔10012中。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實施例所述的上端子模組、中間接地板和下端子模組藉以第一、二、三定位柱等結(jié)構(gòu)固連成一整體結(jié)構(gòu)，這樣可將上、下排導(dǎo)電端子和中間接地板進(jìn)行有效固定，確保上下兩排導(dǎo)電端子的平整性。

優(yōu)選的，實現(xiàn)所述上絕緣填充體1001、下絕緣填充體1011和中間接地板102還共同合圍成一供二次塑膠成型時絕緣體充填流動的內(nèi)流道103的結(jié)構(gòu)為：參閱附圖5、附圖6、附圖7、附圖20和附圖21所示，所述上基部10010朝向所述中間接地板102的下表面上還一體設(shè)置有一沿前后方向延伸、并延伸至所述上基部10010前端緣處的第一流通槽10014，所述下基部10110朝向所述中間接地板102的上表面上還一體設(shè)置有一沿前后方向延伸、并延伸至所述下基部10110前端緣處的第二流通槽10114，其中定義上、下排導(dǎo)電端子的長度方向即為前后方向，所述接地板本體1020上還居中開設(shè)有一沿前后方向延伸的流通孔1024；且所述第一流通槽10014、流通孔1024和第二流通槽10114相對應(yīng)配合，并共同合圍成所述內(nèi)流道103。

此外，在本實施例中，所述第一定位柱10011、第一配孔10012、第一讓位孔10013、第二定位柱10111、第三定位柱10112、第二讓位孔10113、第一穿孔1021、第二穿孔1022和第三穿孔1023各分別為兩個，且兩個第一定位柱10011、兩個第一配孔10012和兩個第一讓位孔10013各分別相對布設(shè)于所述上基部10010的左右兩側(cè)上，兩個第二定位柱10111、兩個第三定位柱10112和兩個第二讓位孔10113各分別相對布設(shè)于所述下基部10110的左右兩側(cè)上，兩個第一穿孔1021、兩個第二穿孔1022和兩個第三穿孔1023各分別相對布設(shè)于所述接地板本體1020的左右兩側(cè)上。

在本實施例中，所述電連接器還包括有屏蔽結(jié)構(gòu)，該屏蔽結(jié)構(gòu)具有屏蔽板組件和金屬屏蔽外殼，所述屏蔽板組件可拆卸地定位套設(shè)于所述電連接器主體1外，所述金屬屏蔽外殼定位套設(shè)于所述屏蔽板組件和所述電連接器主體1外，且所述屏蔽板組件還分別與所述中間接地板102和所述金屬屏蔽外殼接觸且導(dǎo)通，所述金屬屏蔽外殼還接地，以屏蔽所述上排導(dǎo)電端子1000和下排導(dǎo)電端子1010間的電磁干擾，有效提升電連接器產(chǎn)品的屏蔽性能，保證電連接器產(chǎn)品的高頻信號傳輸性能。

優(yōu)選的，所述屏蔽板組件具有一扣接于所述電連接器主體1上表面上的上屏蔽板2和一扣接于所述電連接器主體1下表面上的下屏蔽板3，所述上屏蔽板2與所述下屏蔽板3相互扣接固定，且所述上屏蔽板2還同時與所述中間接地板102接觸、且導(dǎo)通；具體可參閱附圖3、附圖18和附圖19所示。

進(jìn)一步優(yōu)選的，實現(xiàn)所述上屏蔽板2扣接于所述電連接器主體1的上表面上的結(jié)構(gòu)為：參閱附圖8和附圖9所示，所述絕緣填充體11具有一對應(yīng)于所述端子模組10后部的后絕緣填充塊110、一對應(yīng)于所述端子模組10前部的前絕緣填充塊111、以及一銜接于所述后絕緣填充塊110與前絕緣填充塊111之間的銜接塊112，在所述后絕緣填充塊110的上表面上并靠近于其左右兩側(cè)邊的位置處各分別開設(shè)有一第一固持孔1100，還在所述后絕緣填充塊110的下表面上間隔開設(shè)有兩個第二固持孔1101；參閱附圖10和附圖11所示，所述上屏蔽板2具有一長條板狀的上基部20、兩個分別自所述上基部20的左右兩端(即為上基部的長度方向兩端)朝下延伸形成的第一扣臂21、一自所述上基部20的后側(cè)邊朝上并朝后延伸形成的第一固持部22、以及兩個分別自所述第一固持部22的左右兩端朝下延伸形成的第一固持臂23，其中，所述上基部20連同兩個所述第一扣臂21一起搭設(shè)在所述端子模組10的上表面及左右兩側(cè)壁上，所述第一固持部22覆蓋在所述后絕緣填充塊110的上表面及前側(cè)上部上，且兩個所述第一固持臂23還對應(yīng)扣接于兩個所述第一固持孔1100中。

進(jìn)一步優(yōu)選的，實現(xiàn)所述下屏蔽板3扣接于所述電連接器主體1的下表面上的結(jié)構(gòu)為：參閱附圖12、附圖13和附圖18所示，所述下屏蔽板3具有一長條板狀的下基部30、兩個分別自所述下基部30的左右兩端(即為下基部的長度方向兩端)朝上延伸形成的第二扣臂31、一自所述下基部30的后側(cè)邊朝下延伸形成的第二固持部32、以及兩個分別自所述第二固持部32的下側(cè)邊朝上折彎并延伸形成的第二固持臂33，其中，所述下基部30連同兩個所述第二扣臂31一起搭設(shè)在所述端子模組10的下表面及左右兩側(cè)壁上，且同時兩個所述第二扣臂31還分別對應(yīng)位于兩個所述第一扣臂21的外側(cè)，并與兩個所述第一扣臂21相互扣接固定，所述第二固持部32抵接于所述后絕緣填充塊110的前側(cè)下部上，且兩個所述第二固持臂33還對應(yīng)扣接于兩個所述第二固持孔1101中。

進(jìn)一步優(yōu)選的，實現(xiàn)兩個所述第二扣臂31分別對應(yīng)與兩個所述第一扣臂21相互扣接固定的結(jié)構(gòu)為：在每一所述第二扣臂31上各分別開設(shè)有一卡鉤孔310(詳見附圖12和附圖13所示)，還在每一所述第一扣臂21的外表面上各分別固設(shè)有一第一卡鉤210(詳見附圖10和附圖11所示)，兩個所述第一卡鉤210對應(yīng)扣接于兩個所述卡鉤孔310中。

進(jìn)一步優(yōu)選的，實現(xiàn)所述上屏蔽板2與所述中間接地板102接觸且導(dǎo)通的結(jié)構(gòu)為：當(dāng)兩個所述第二扣臂31分別對應(yīng)與兩個所述第一扣臂21相互扣接固定時，兩個所述第一扣臂21的內(nèi)表面分別與所述中間接地板102的左右兩側(cè)邊相接觸、且導(dǎo)通；詳見附圖19所示。本實施例所述的上屏蔽板和下屏蔽板采用扣接固定方式，并藉以該扣接固定方式使上屏蔽板與中間接地板保持接觸導(dǎo)通，無需通過焊接、機械連接等方式來實現(xiàn)連接導(dǎo)通，制程簡單、且固定穩(wěn)固持久。

優(yōu)選的，所述金屬屏蔽外殼包括主殼體4和上壓接殼體5，所述主殼體4定位套設(shè)于所述屏蔽板組件和所述電連接器主體1外，所述上壓接殼體5扣接固定于所述主殼體4的上方，詳見附圖1和附圖2所示；所述上屏蔽板2和下屏蔽板3還分別與所述主殼體4的內(nèi)表面接觸導(dǎo)通，所述主殼體4和上壓接殼體5還各自接地。

進(jìn)一步優(yōu)選的，實現(xiàn)所述主殼體4定位套設(shè)于所述屏蔽板組件和所述電連接器主體1外的結(jié)構(gòu)為：參閱附圖8和附圖9所示，在所述后絕緣填充塊110的下表面上并靠近于其左右兩側(cè)邊的位置處各分別開設(shè)有一第三固持孔1102，還在所述后絕緣填充塊110的左右兩側(cè)壁上各分別固設(shè)有一弧形狀的第一卡接塊1103；參閱附圖14和附圖15所示，所述主殼體4具有一為中空體且前后兩側(cè)均開口的第一基體40、以及自所述第一基體40的后側(cè)開口朝后延伸形成的一u型第二基體41，其中，所述第一基體40的前側(cè)開口即為一可供線纜端接頭插入的插接口，所述上排導(dǎo)電端子1000的前端(行業(yè)內(nèi)也稱為接觸部)、下排導(dǎo)電端子1010的前端、以及前絕緣填充塊111皆位于所述插接口內(nèi)，所述u型第二基體41的槽口朝下，所述u型第二基體41的左右兩側(cè)壁上還相對形成有一對第二卡鉤42和一對第二卡接塊43，且該對第二卡鉤42對應(yīng)卡接于兩個所述第三固持孔1102中，該對第二卡接塊43對應(yīng)與兩個所述第一卡接塊1103相互卡接。

進(jìn)一步優(yōu)選的，實現(xiàn)所述上壓接殼體5扣接固定于所述主殼體4的上方的結(jié)構(gòu)為：參閱附圖14和附圖15所示，所述第一基體40的左右兩側(cè)壁上還各分別固定設(shè)置有一第三卡鉤44；參閱附圖16和附圖17所示，所述上壓接殼體5具有一平板狀的基板50、兩個分別自所述基板50的左右兩側(cè)邊朝下延伸形成的卡掣邊51、以及一自所述基板50的后側(cè)邊朝下延伸形成的抵擋邊52，其中，所述基板50覆蓋于所述主殼體4的上表面上，兩個所述卡掣邊51上各分別開設(shè)有一與所述第三卡鉤44相配合的卡孔53，進(jìn)而使得兩個所述卡掣邊51分別對應(yīng)與所述主殼體4扣接固定，另外，所述抵擋邊52還抵接于所述電連接器主體1的后側(cè)上(詳見附圖1和附圖2所示)。

此外，進(jìn)一步優(yōu)選的，所述主殼體4上側(cè)的內(nèi)表面上還間隔設(shè)置有一對接觸塊45(詳見附圖14所示)，該對接觸塊45分別與所述上屏蔽板2的第一固持部22接觸導(dǎo)通；所述下屏蔽板3還具有一自所述第二固持部32的下側(cè)邊朝后延伸形成的一接觸板34(詳見附圖13所示)，所述接觸板34與所述第一基體40的后側(cè)接觸導(dǎo)通。

以上對本發(fā)明的一個實施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明的實施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專利保護(hù)范圍之內(nèi)。