本發(fā)明涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種封裝結(jié)構(gòu)、顯示裝置及照明裝置。

背景技術(shù)：

有源矩陣有機(jī)電致發(fā)光器件(amoled)由于具有較高的色域，能實(shí)現(xiàn)超薄和柔性化的顯示，在顯示領(lǐng)域有著光明的前景。但是，有機(jī)電致發(fā)光器件(oled)的陰極材料多為活潑金屬，易與水氧發(fā)生反應(yīng)，造成腐蝕。并且有機(jī)電致發(fā)光器件的有機(jī)發(fā)光層材料在受到水和氧氣的侵蝕后也會(huì)使像素受損，影響器件壽命，導(dǎo)致器件失效。因此需要對(duì)器件進(jìn)行封裝，才能延長(zhǎng)使用壽命。

對(duì)于大尺寸oled器件的封裝結(jié)構(gòu)，目前較為廣泛采用的是在oled之上制備無(wú)機(jī)阻擋層及有機(jī)阻擋層，并在所述無(wú)機(jī)阻擋層及所述有機(jī)阻擋層之上進(jìn)一步用基板進(jìn)行壓合。為了保證封裝效果，所述封裝結(jié)構(gòu)的最外圍邊緣距離oled的發(fā)光區(qū)域要保持一定的距離，以延長(zhǎng)水汽和氧氣的走行路徑。然而，延長(zhǎng)此段距離卻使得oled器件難以實(shí)現(xiàn)窄邊框化。并且，由于無(wú)機(jī)阻擋層及有機(jī)阻擋層的粘結(jié)性能不好，往往在搬運(yùn)、裝配等過(guò)程中出現(xiàn)界面剝離的現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)、顯示裝置及照明裝置，以更好實(shí)現(xiàn)窄邊框，并有效防止無(wú)機(jī)阻擋層及有機(jī)阻擋層之間出現(xiàn)界面剝離的問(wèn)題。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

本發(fā)明實(shí)施例的一方面，提供一種封裝結(jié)構(gòu)，包括相對(duì)設(shè)置的上基板和下基板，在所述下基板朝向所述上基板的一面設(shè)置有發(fā)光器件以及圍繞所述發(fā)光器件設(shè)置的至少一個(gè)擋墻；在所述發(fā)光器件之上設(shè)置有覆蓋所述發(fā)光器件及至少一個(gè)擋墻的第一阻擋層；在所述第一阻擋層之上設(shè)置有覆蓋所述擋墻和第一阻擋層的第二阻擋層；所述第二阻擋層連接所述上基板和所述下基板；在所述擋墻圍成的區(qū)域內(nèi)設(shè)置有連接所述第一阻擋層和第二阻擋層的連接層。

可選地，包括依次遠(yuǎn)離所述發(fā)光器件設(shè)置的第一擋墻和第二擋墻，在所述第一擋墻與所述第二擋墻圍成的區(qū)域內(nèi)，和/或所述第一擋墻圍成的區(qū)域內(nèi)設(shè)置有所述連接層。

可選地，所述連接層為偶聯(lián)劑層，所述偶聯(lián)劑層用于連接所述第一阻擋層和第二阻擋層。

可選地，所述偶聯(lián)劑層包含甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、氯基中的至少一種，以及氨基、氨基甲酸酯、異氰酸基、酸酐、羥甲基、羧基等與環(huán)氧基或仲羥基中的至少一種。

可選地，所述偶聯(lián)劑層厚度為50nm至500nm。

可選地，還包括遠(yuǎn)離所述發(fā)光器件及所述第二擋墻設(shè)置的第三擋墻，在所述第二擋墻和第三擋墻圍成的區(qū)域內(nèi)設(shè)置有所述連接層。

可選地，還包括依次遠(yuǎn)離所述第一擋墻及所述第二擋墻設(shè)置的第四擋墻，以及設(shè)置在所述第一擋墻和所述發(fā)光器件之間的第五擋墻；在所述第二擋墻與第四擋墻之間設(shè)置的連接層，以及所述第一擋墻與第五擋墻之間設(shè)置的連接層的高度均低于所述第一擋墻和第二擋墻之間的連接層的高度。

可選地，所述第二擋墻的高度低于所述第一擋墻的高度，設(shè)置在所述第一擋墻和第二擋墻之間連接層的高度低于所述第一擋墻所圍成區(qū)域內(nèi)連接層的高度。

可選地，在所述第一擋墻和第二擋墻之間還間隔設(shè)置有第六擋墻，在所述第一擋墻、第二擋墻和第六擋墻之間設(shè)置有所述連接層。

可選地，所述第一阻擋層為無(wú)機(jī)層或有機(jī)與無(wú)機(jī)的疊層，所述第二阻擋層為有機(jī)層。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種顯示裝置，包括上述的封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種照明裝置，包括上述的封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)，在所述發(fā)光器件的周邊設(shè)置的所述擋墻內(nèi)設(shè)置有連接層，所述連接層用于連接所述第一阻擋層和所述第二阻擋層，和/或所述第二阻擋層和所述基板，防止發(fā)生剝離現(xiàn)象。并且由于所述連接層的存在，能使所述發(fā)光器件到邊框的距離縮短，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)窄邊框化。進(jìn)一步地，當(dāng)所述第一阻擋層為無(wú)機(jī)層，所述第二阻擋層為有機(jī)層時(shí)也能較好地保證粘結(jié)效果。進(jìn)一步地，通過(guò)所述擋墻的阻擋，在制備所述連接層的工藝過(guò)程中，能有效防止所述連接層材料擴(kuò)散到所述擋墻外部，造成污染。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的第一種封裝結(jié)構(gòu)去掉上基板及第二阻擋層的俯視示意圖；

圖2為圖1的a-a’方向的截面圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的第二種封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的第三種封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的第四種封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的第五種封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的第六種封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的第七種封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的第八種封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標(biāo)記：

01-上基板；02-第二阻擋層；03-下基板；04-第一阻擋層；05-發(fā)光器件；06-第六擋墻；07-連接層；08、08’-第一擋墻；09、09’-第二擋墻；10-第三擋墻；11-第四擋墻；12-第五擋墻。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。附圖中各部件的形狀和大小不反映顯示裝置的真實(shí)比例，目的只是示意說(shuō)明本發(fā)明內(nèi)容。

在對(duì)本發(fā)明的不同示例性實(shí)施方式的描述中，雖然本說(shuō)明書(shū)中使用術(shù)語(yǔ)“上”、“下”等來(lái)描述本發(fā)明的不同示例性特征和元件，但是這些術(shù)語(yǔ)用于本文中僅出于方便，例如本發(fā)明實(shí)施例中所描述的上基板和下基板僅用于描述各部件之間的連接關(guān)系。本說(shuō)明書(shū)中的任何內(nèi)容都不應(yīng)理解為需要結(jié)構(gòu)的特定方向才落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。

本發(fā)明實(shí)施例提供第一種封裝結(jié)構(gòu)，如圖1和圖2所示，包括相對(duì)設(shè)置的上基板01和下基板03，在下基板03朝向上基板01的一面設(shè)置有發(fā)光器件05，在發(fā)光器件05的周邊，圍繞發(fā)光器件05依次設(shè)置有第一擋墻08和第二擋墻09。發(fā)光器件05、第一擋墻08和第二擋墻09上覆蓋有第一阻擋層04。在第一阻擋層04之上設(shè)置有覆蓋第一阻擋層04的第二阻擋層02。第二阻擋層02在封裝發(fā)光器件的同時(shí)也用于連接上基板01和下基板03。在第一擋墻08和第二擋墻09之間所圍成的區(qū)域內(nèi)(見(jiàn)圖1中標(biāo)注07的區(qū)域)，和/或在第一擋墻08所圍成的區(qū)域內(nèi)設(shè)置有連接第一阻擋層04和第二阻擋層02的連接層07。

具體地，第一阻擋層04可以為無(wú)機(jī)層，第二阻擋層02為有機(jī)層；或者第一阻擋層04和第二阻擋層02都為無(wú)機(jī)層或者都為有機(jī)層；或者第一阻擋層04和第二阻擋層02分別為多層有機(jī)和/或無(wú)機(jī)層的疊層；或者第一阻擋層04和第二阻擋層02都為有機(jī)材料和無(wú)機(jī)材料的混合層。

具體地，連接層07可以為偶聯(lián)劑層或者具有吸水功能的粘結(jié)層，在此不做具體限制。下面以連接層07為偶聯(lián)劑層進(jìn)行說(shuō)明。偶聯(lián)劑層是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的有機(jī)硅化合物層，在它的分子中同時(shí)具有能與無(wú)機(jī)材料(如玻璃、水泥、金屬等)結(jié)合的反應(yīng)性基團(tuán)，和與有機(jī)材料(如合成樹(shù)脂等)結(jié)合的反應(yīng)性基團(tuán)。其中，能與無(wú)機(jī)材料結(jié)合的反應(yīng)性基團(tuán)可以選自甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、氯基等基團(tuán)中的至少一種，這些基團(tuán)遇到水汽可水解反應(yīng)生成硅醇，所述硅醇可進(jìn)一步與無(wú)機(jī)層反應(yīng)生成硅氧烷；能與有機(jī)材料結(jié)合的反應(yīng)性基團(tuán)可以選自氨基、氨基甲酸酯、異氰酸基、酸酐、羥甲基、羧基等基團(tuán)中的至少一種，這些基團(tuán)可進(jìn)一步與含有環(huán)氧基或仲羥基等有機(jī)材料反應(yīng)鍵合。因此，所述偶聯(lián)劑層在遇到外部侵入的水汽后可以同時(shí)與有機(jī)層和/或無(wú)機(jī)層粘結(jié)，從而阻擋外部的水汽侵入發(fā)光器件。此外，在制備的工藝方法上，所述偶聯(lián)劑層可通過(guò)蒸鍍、溶液噴涂或旋涂的方式制備所述擋墻形成的區(qū)域內(nèi)。通過(guò)第一擋墻08和第二擋墻09的阻擋，在制備所述偶聯(lián)劑層的工藝過(guò)程中，能有效防止偶聯(lián)劑層擴(kuò)散到所述擋墻外部，造成污染。

具體地，第一擋墻08和第二擋墻09可以采用有機(jī)樹(shù)脂單獨(dú)制備，也可以直接利用制備發(fā)光器件05時(shí)的像素界定層材料一體成型。所采用的有機(jī)樹(shù)脂具體可以為感光型樹(shù)脂類，通過(guò)光刻的方式形成在下基板03上。其中，第一擋墻08和第二擋墻09的高度可以相同也可以不同，只要滿足在制備過(guò)程中連接層07的高度不超過(guò)第一擋墻08或第二擋墻09的高度即可。

具體地，上基板01和下基板03的材料可以相同也可以不同，例如可以選自玻璃、金屬、石英、塑料等，在此不做具體限定。

本實(shí)施例通過(guò)在第一擋墻08和第二擋墻09之間所圍成的區(qū)域內(nèi)(見(jiàn)圖1中標(biāo)注07的區(qū)域)，和/或在第一擋墻08所圍成的區(qū)域內(nèi)設(shè)置有連接第一阻擋層04和第二阻擋層02的連接層07。當(dāng)水汽侵入所述封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，通過(guò)連接層07和水汽反應(yīng)，避免水汽進(jìn)入發(fā)光器件進(jìn)一步引起發(fā)光器件05性質(zhì)的劣化。同時(shí)，第一阻擋層04和第二阻擋層02也具有防止氧氣進(jìn)入的效果。進(jìn)一步地，本發(fā)明通過(guò)連接層07將第一阻擋層04和第二阻擋層02連接在一起，加固了第一阻擋層04和第二阻擋層02之間的結(jié)合力，防止發(fā)生剝離。并且，由于連接層07的存在，能進(jìn)一步縮短發(fā)光器件05與邊框的距離，實(shí)現(xiàn)了窄邊框的效果。

可選地，本發(fā)明實(shí)施例提供的第二種封裝結(jié)構(gòu)如圖3所示，第一阻擋層04只覆蓋發(fā)光器件05和第一擋墻08(不覆蓋第二擋墻09)。在第一擋墻08與第二擋墻09圍成的區(qū)域內(nèi)設(shè)置有連接層07，利用連接層07封住第一阻擋層04的邊緣，防止外部水汽侵入發(fā)光器件05，引起發(fā)光器件05的劣化。同時(shí)，通過(guò)設(shè)置連接層07能增強(qiáng)第一阻擋層04、第二阻擋層02以及下基板03之間的粘結(jié)力，防止發(fā)生剝離現(xiàn)象，并進(jìn)一步縮短發(fā)光結(jié)構(gòu)05到邊框的距離，實(shí)現(xiàn)窄邊框的效果。

可選地，本發(fā)明實(shí)施例提供的第三種封裝結(jié)構(gòu)如圖4所示，在第一擋墻08與第二擋墻09之間所圍成的區(qū)域內(nèi)間隔設(shè)置有多個(gè)第六擋墻06，第一擋墻08、第二擋墻09和多個(gè)第六擋墻06可以圍成多個(gè)區(qū)域，并在所述區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個(gè)連接層07。由此，使連接層07間隔分塊設(shè)置。增強(qiáng)第一阻擋層04、第二阻擋層02之間的粘結(jié)力，防止發(fā)生剝離現(xiàn)象，并進(jìn)一步縮短發(fā)光結(jié)構(gòu)05到邊框的距離，實(shí)現(xiàn)窄邊框的效果。

可選地，本發(fā)明實(shí)施例提供的第四種封裝結(jié)構(gòu)如圖5所示，使第二擋墻09的高度高于第一擋墻08’及發(fā)光器件05。并在在第二擋墻09所圍成的區(qū)域內(nèi)，使連接層07覆蓋發(fā)光器件05和第一擋墻08’。第二阻擋層02覆蓋在連接層07和第一阻擋層04之上。由此，第二阻擋層02在封裝發(fā)光器件05的同時(shí)也用于連接上基板01和下基板03。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例將連接層07設(shè)置在第一擋墻08’之上，由于第一擋墻08’的存在，因此造成連接層7的底面為非平面結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步增強(qiáng)了第一阻擋層04之間的粘結(jié)力，防止發(fā)生剝離現(xiàn)象，并進(jìn)一步縮短發(fā)光結(jié)構(gòu)05到邊框的距離，實(shí)現(xiàn)窄邊框的效果。

可選地，本發(fā)明實(shí)施例提供的第五種封裝結(jié)構(gòu)如圖6所示，第一擋墻08的高度高于第二擋墻09’和發(fā)光器件05。在第一擋墻08圍成的區(qū)域內(nèi)，以及第一擋墻08與第二擋墻09’之間圍成的區(qū)域內(nèi)，分別設(shè)置有連接層07。上述兩個(gè)區(qū)域內(nèi)的連接層高度不等。能進(jìn)一步增強(qiáng)與第一阻擋層04、第二阻擋層02之間的粘結(jié)力，防止發(fā)生剝離現(xiàn)象，并進(jìn)一步縮短發(fā)光結(jié)構(gòu)05到邊框的距離，實(shí)現(xiàn)窄邊框的效果。

可選地，本發(fā)明實(shí)施例提供的第六種封裝結(jié)構(gòu)如圖7所示，包括相對(duì)設(shè)置的上基板01和下基板03，在下基板03朝向上基板01的一面設(shè)置有發(fā)光器件05，在發(fā)光器件05的周邊圍繞發(fā)光器件05設(shè)置有第一擋墻08。在第一擋墻08所圍成的區(qū)域內(nèi)，設(shè)置有連接第一阻擋層04和第二阻擋層02的連接層07。第二阻擋層02整體覆蓋連接層07及第一阻擋層04，同時(shí)也用于連接上基板01和下基板03。本實(shí)施例通過(guò)在第一擋墻08圍成的區(qū)域內(nèi)(發(fā)光器件05之上)設(shè)置連接層07，在水汽侵入所述封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，通過(guò)連接層07和水汽反應(yīng)，避免水汽進(jìn)入發(fā)光器件05，進(jìn)一步引起發(fā)光器件05性質(zhì)的劣化。同時(shí)通過(guò)連接層07將第一阻擋層04和第二阻擋層02連接在一起，增強(qiáng)了粘結(jié)力，防止發(fā)生剝離，并實(shí)現(xiàn)窄邊框的效果。

可選地，本發(fā)明的實(shí)施例提供的第七種封裝結(jié)構(gòu)如圖8所示，包括相對(duì)設(shè)置的上基板01和下基板03，在下基板03朝向上基板01的一面設(shè)置有發(fā)光器件05，圍繞發(fā)光器件05的周邊，遠(yuǎn)離發(fā)光器件05依次設(shè)置有第一擋墻08、第二擋墻09和第三擋墻10。在發(fā)光器件05、第一擋墻08、第二擋墻09和第三擋墻10之上，設(shè)置有第一阻擋層04。在第一擋墻08、第二擋墻09之間所圍成的區(qū)域內(nèi)，以及第二擋墻09和第三擋墻10之間所圍成的區(qū)域內(nèi)，同時(shí)設(shè)置有連接層07。能進(jìn)一步加強(qiáng)第一阻擋層04和第二阻擋層02之間的粘結(jié)力。此外，也可以在第一擋墻08圍成的區(qū)域內(nèi)進(jìn)一步設(shè)置連接層7(圖中未示出)。在第一阻擋層04之上整體覆蓋有第二阻擋層02。第二阻擋層02在封裝發(fā)光器件的同時(shí)也用于連接上基板01和下基板03。通過(guò)連接層07，增強(qiáng)了第一阻擋層04、第二阻擋層02之間的粘結(jié)力，防止發(fā)生剝離，并實(shí)現(xiàn)窄邊框的效果。

可選地，本發(fā)明的實(shí)施例提供的第八種封裝結(jié)構(gòu)如圖9所示，包括相對(duì)設(shè)置的上基板01和下基板03，在下基板03朝向上基板01的一面設(shè)置有發(fā)光器件05，圍繞發(fā)光器件05的周邊，遠(yuǎn)離發(fā)光器件05依次設(shè)置有第五擋墻12、第一擋墻08、第二擋墻09和第四擋墻11。在發(fā)光器件05、第五擋墻12、第一擋墻08、第二擋墻09和第四擋墻11之上，設(shè)置有第一阻擋層04。此時(shí)，在第五擋墻12和第一擋墻08之間所圍成的區(qū)域內(nèi)，第一擋墻08和第二擋墻09之間所圍成的區(qū)域內(nèi)，以及第二擋墻09和第四擋墻11之間所圍成的區(qū)域內(nèi)分別設(shè)置有連接層07。并且各區(qū)域的連接層高度可以相同或不同。能進(jìn)一步加強(qiáng)所述連接層與第一阻擋層04和第二阻擋層02之間的粘結(jié)力。此外，也可以同時(shí)在第一擋墻08圍成的區(qū)域內(nèi)進(jìn)一步設(shè)置連接層07(圖中未示出)。在第一阻擋層04之上整體覆蓋有第二阻擋層02。第二阻擋層02在封裝發(fā)光器件05的同時(shí)也用于連接上基板01和下基板03。

綜上所述，本實(shí)施例通過(guò)在所述封裝結(jié)構(gòu)的擋墻內(nèi)設(shè)置連接層，用于連接所述第一阻擋層和第二阻擋層，和/或者連接所述第二阻擋層和所述下基板，加強(qiáng)了結(jié)合力，防止發(fā)生剝離。并且由于連接層07的存在，能使所述發(fā)光器件到邊框的距離縮短，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)窄邊框化。

本發(fā)明所述封裝結(jié)構(gòu)具體可以應(yīng)用到有機(jī)電致發(fā)光器件(oled)、量子點(diǎn)發(fā)光二級(jí)管(qled)或其他照明器件，在此不做具體限制。

在此需要說(shuō)明的是，本發(fā)明所述發(fā)光器件具體是指整個(gè)顯示面板的發(fā)光區(qū)域，而所述發(fā)光器件的周邊為周邊區(qū)域，所述擋墻位于所述周邊區(qū)域內(nèi)。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。