本發(fā)明涉及l(fā)ed封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種cspled封裝方法。

背景技術(shù)：

目前市場(chǎng)上csp（chipscalepackage）封裝主要有五面發(fā)光和單面發(fā)光兩種封裝形式，五面發(fā)光出光效率高，但是由于是從五面發(fā)光，光色的均勻性及指向性較差，而高端領(lǐng)域均需求光色均勻性好，發(fā)光指向性好，便于配光，無(wú)法滿(mǎn)足高端領(lǐng)域的應(yīng)用；單面發(fā)光的封裝形式，采用白色擋墻將芯片四周包裹，使得芯片正面出光，其他四面不出光，此種封裝光色一致性好，發(fā)光指向性好，但是封裝工藝需要先在倒裝芯片周?chē)鷫耗０讐?，再在芯片表面壓模白光膠，封裝工藝非常復(fù)雜，且白墻完全貼附與芯片四周，芯片四周光線(xiàn)無(wú)法反射出來(lái)，造成目前市場(chǎng)上單面發(fā)光csp產(chǎn)品發(fā)光效率偏低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種cspled封裝方法，簡(jiǎn)化了單面發(fā)光csp產(chǎn)品的封裝工藝，使得csp產(chǎn)品更便于大批量生產(chǎn)，同時(shí)提高了單面發(fā)光csp產(chǎn)品出光效率。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案：

根據(jù)本發(fā)明提出的一種cspled封裝方法，包括以下步驟：

步驟一、提供中心區(qū)域?yàn)榭盏陌咨垂鈬鷫?，所述白色反光圍墻是由多個(gè)白色反光擋墻首尾相連所圍成；

步驟二、提供載板；

步驟三、將雙面粘性膜貼與載板上；

步驟四、將白色反光擋墻貼與雙面粘性膜上；

步驟五、將倒裝芯片固定到白色反光圍墻的中心空區(qū)域；

步驟六、在倒裝芯片上、倒裝芯片與白色反光擋墻之間的間隙處均涂覆透明膠水，并烘烤；

步驟七、透明膠水烘干后在倒裝芯片及透明膠水表面涂覆熒光粉；從而整片csp模塊封裝完成；

步驟八、將封裝好的整片csp模塊劃切成單顆cspled；

步驟九、將雙面粘性膜從載板上剝離；

步驟十、將劃切好的單顆cspled從雙面粘性膜上剝離，完成cspled封裝。

作為本發(fā)明所述的一種cspled封裝方法進(jìn)一步優(yōu)化方案，白色反光擋墻的頂面高于倒裝芯片的頂面。

作為本發(fā)明所述的一種cspled封裝方法進(jìn)一步優(yōu)化方案，白色反光擋墻的材質(zhì)為環(huán)氧或硅膠陶瓷。

作為本發(fā)明所述的一種cspled封裝方法進(jìn)一步優(yōu)化方案，白色反光擋墻的材質(zhì)為塑料。

作為本發(fā)明所述的一種cspled封裝方法進(jìn)一步優(yōu)化方案，熒光粉是熒光膠、熒光膜或熒光粉晶體。

本發(fā)明采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果：

（1）本發(fā)明采用白色反光擋墻，最大限度的將芯片發(fā)出的光線(xiàn)反射出來(lái)提升cspled發(fā)光效率；.

（2）本發(fā)明采用白色反光擋墻，直接貼于雙面粘性膜上，再固定芯片至擋墻空白區(qū)域，降低了在芯片周?chē)扛矒鯄Φ墓に囯y度，提升生產(chǎn)效率，降低成本；

（3）本發(fā)明在芯片及白色反光擋墻間隙中涂覆透明膠水，提升led芯片出光效率。

附圖說(shuō)明

圖1是白色反光擋墻俯視示意圖。

圖2是白色反光擋墻截面示意圖。

圖3是載板示意圖。

圖4是雙面粘性膜貼于載板上示意圖。

圖5是雙面粘性膜貼于載板上側(cè)面示意圖。

圖6是白色反光擋墻貼與雙面粘性膜上示意圖。

圖7是白色反光擋墻貼與雙面粘性膜上截面示意圖。

圖8是倒裝芯片固定到白色反光擋墻中心空白區(qū)域示意圖。

圖9是倒裝芯片固定到白色反光擋墻中心空白區(qū)域截面示意圖。

圖10是在倒裝芯片與白色擋墻間隙處涂覆透明膠水示意圖。

圖11是倒裝芯片及透明膠水表面涂覆熒光粉示意圖。

圖12是整片csp模塊劃切成單顆示意圖。

圖13是將雙面粘性膜從載板上剝離示意圖。

圖14是封裝好的csp成品示意圖。

圖中的附圖標(biāo)記為：1-白色反光擋墻，2-載板，3-雙面粘性膜，4-倒裝led芯片，5-透明膠水，6-熒光粉。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明：

一種cspled封裝方法，包括以下步驟：

步驟一、如圖1是白色反光擋墻俯視示意圖，圖2是白色反光擋墻截面示意圖；提供中心區(qū)域?yàn)榭盏陌咨垂鈬鷫?，所述白色反光圍墻是由多個(gè)白色反光擋墻1首尾相連所圍成；

步驟二、如圖3是載板示意圖，提供載板2；

步驟三、如圖4是雙面粘性膜貼于載板上示意圖，圖5是雙面粘性膜貼于載板上側(cè)面示意圖，將雙面粘性膜3貼與載板上；

步驟四、如圖6是白色反光擋墻貼與雙面粘性膜上示意圖，如圖7是白色反光擋墻貼與雙面粘性膜上截面示意圖，將白色反光擋墻貼與雙面粘性膜上；

步驟五、如圖8是倒裝芯片固定到白色反光擋墻中心空白區(qū)域示意圖，圖9是倒裝芯片固定到白色反光擋墻中心空白區(qū)域截面示意圖；將倒裝芯片4固定到白色反光圍墻的中心空區(qū)域；

步驟六、圖10是在倒裝芯片與白色擋墻間隙處涂覆透明膠水示意圖，在倒裝芯片上、倒裝芯片與白色反光擋墻之間的間隙處均涂覆透明膠水5，并烘烤；

步驟七、圖11是倒裝芯片及透明膠水表面涂覆熒光粉示意圖，透明膠水烘干后在倒裝芯片及透明膠水表面涂覆熒光粉6；從而整片csp模塊封裝完成；

步驟八、將封裝好的整片csp模塊劃切成單顆cspled，如圖12是整片csp模塊劃切成單顆示意圖；

步驟九、如圖13所示是將雙面粘性膜從載板上剝離示意圖，將雙面粘性膜從載板上剝離；

步驟十、將劃切好的單顆cspled從雙面粘性膜上剝離，完成cspled封裝。如圖14所示是封裝好的csp成品示意圖。

本發(fā)明的白色反光擋墻的頂面高于倒裝芯片的頂面。

白色反光擋墻在封裝工作前完成，無(wú)需封裝過(guò)程中molding制作，降低工藝難度提升生產(chǎn)效率，白色反光擋墻的材質(zhì)為環(huán)氧、塑料或硅膠、陶瓷。

熒光粉是熒光膠、熒光膜或熒光粉晶體。

顯然，本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種CSP?LED封裝方法，具體步驟如下：步驟一、提供中心區(qū)域?yàn)榭盏陌咨垂鈬鷫Γ霭咨垂鈬鷫κ怯啥鄠€(gè)白色反光擋墻首尾相連所圍成；步驟二、提供載板；步驟三、將雙面粘性膜貼與載板上；步驟四、將白色反光擋墻貼與雙面粘性膜上；步驟五、將倒裝芯片固定到白色反光圍墻的中心空區(qū)域；步驟六、在倒裝芯片上、倒裝芯片與白色反光擋墻之間的間隙處均涂覆透明膠水，并烘烤；步驟七、透明膠水烘干后在透明膠水表面涂覆熒光粉；從而整片CSP模塊封裝完成；步驟八、將封裝好的整片CSP模塊劃切成單顆CSP?LED；步驟九、將雙面粘性膜從載板上剝離；步驟十、將劃切好的單顆CSP?LED從雙面粘性膜上剝離，完成CSP?LED封裝。本發(fā)明提升LED芯片出光效率。

技術(shù)研發(fā)人員：嚴(yán)春偉;蘭有金;何苗;趙韋人
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇穩(wěn)潤(rùn)光電科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.20
技術(shù)公布日：2017.07.07