本發(fā)明涉及芯片清洗領(lǐng)域，尤其涉及一種led芯片的去膠方法。
背景技術(shù)：
在led芯片生產(chǎn)過(guò)程中，要經(jīng)過(guò)劃片工藝，經(jīng)過(guò)劃片后的led芯片側(cè)面比較光滑，因此要對(duì)led芯片側(cè)面進(jìn)行腐蝕，使得側(cè)面變得粗糙，從而增加側(cè)面的發(fā)光面積，以達(dá)到增加光功率的目的。經(jīng)過(guò)劃片和側(cè)面腐蝕工藝會(huì)使led的正面受到劃損或者腐蝕。因此，在劃片之前會(huì)在led芯片的正面會(huì)覆蓋一層光刻膠，用以保護(hù)led芯片，在經(jīng)過(guò)側(cè)面腐蝕工藝之后，已經(jīng)不再需要光刻膠作為保護(hù)層，需將光刻膠從led芯片上去除。
去除led芯片上的光刻膠是led芯片制造工藝中的重要工序，在光刻膠去除的研究中，長(zhǎng)期以來(lái)一般使用干法去膠或濕法去膠，但干法處理存在容易遺留殘?jiān)戎T多缺陷，因此目前行業(yè)內(nèi)主要使用濕法去膠。濕法去膠一般用有機(jī)正膠去膜劑作為去膠劑，如601正膠去膠劑；該正膠去膠劑容易揮發(fā)，操作員的工作環(huán)境惡劣；去膠過(guò)程容易腐蝕鋁電極，使鋁電極顏色變黃；又由于使用有機(jī)正膠去膜劑去膠不容易控制去膠進(jìn)度，導(dǎo)致只能單片作業(yè)以確保去膠正常進(jìn)行。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明提供一種led芯片的去膠方法，采用無(wú)揮發(fā)性koh溶液做正膠去 膠劑，以實(shí)現(xiàn)去膠過(guò)程對(duì)鋁電極不造成腐蝕，使鋁電極顏色未發(fā)生變化。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體芯片的去膠方法，該去膠包括：
提供待去膠的led芯片；
將待去膠的led芯片浸入到koh溶液中進(jìn)行去膠；
將去膠后的led芯片進(jìn)行沖洗；
將沖洗后的led芯片放于甩干機(jī)中甩干。
進(jìn)一步的，將待去膠的led芯片浸入到koh溶液中進(jìn)行去膠包括：
將待去膠的led芯片置于清洗提籃中，并將該清洗提籃浸入到koh溶液中上下提拉進(jìn)行去膠。
進(jìn)一步的，清洗提籃中可以放置1～5片led芯片。
進(jìn)一步的，將清洗提籃浸入到koh溶液中上下提拉的持續(xù)時(shí)間為20s。
進(jìn)一步的，提供待去膠的led芯片之前還包括：
向去膠槽注水；
加入koh，充分?jǐn)嚢柚翢o(wú)色透明，得到koh溶液。
進(jìn)一步的，koh溶液的濃度為5％。
進(jìn)一步的，koh溶液的溫度范圍為28℃～32℃。
進(jìn)一步的，將去膠后的led芯片進(jìn)行沖洗包括：
采用離子水對(duì)去膠后的led芯片進(jìn)行沖洗。
進(jìn)一步的，上述將沖洗后的led芯片進(jìn)行干燥處理具體為將沖洗后的led芯片放于甩干機(jī)中甩干。
進(jìn)一步的，將沖洗后的led芯片放于甩干機(jī)中甩干的時(shí)間為7～8分鐘。
本發(fā)明的有益效果是，解決傳統(tǒng)正膠去膠劑容易揮發(fā)，且去膠容易對(duì)鋁電 極造成腐蝕，使鋁電極顏色變黃的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了去膠過(guò)程對(duì)鋁電極不造成腐蝕，使鋁電極顏色未發(fā)生變化的效果。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種led芯片的去膠方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說(shuō)明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種led芯片的去膠方法的流程圖，本實(shí)施例適用于去除led芯片上的正性光刻膠的情況，該去膠方法具體包括如下步驟：
s110、提供待去膠的led芯片。
具體的，led芯片為紅外led芯片，且該led芯片為已經(jīng)過(guò)劃片和側(cè)面腐蝕工藝后的led芯片，在led芯片的正面覆蓋有用于保護(hù)led芯片的光刻膠，led芯片的襯底為砷化鎵。其中，光刻膠按照響應(yīng)紫外光的特性可以分為兩類(lèi)即正性光刻膠和負(fù)性光刻膠，在本發(fā)明實(shí)施例中的光刻膠均采用正性光刻膠。
其中，正性光刻膠樹(shù)脂是一種叫做線性酚醛樹(shù)脂的酚醛甲醛，提供光刻膠的粘附性、化學(xué)抗蝕性，具有很好的對(duì)比度，所以生成的圖形具有良好的分辨率。
s120、將待去膠的led芯片浸入到koh溶液中進(jìn)行去膠。
具體的，可以將待去膠的led芯片置于清洗提籃中，并將該清洗提籃浸入到koh溶液中上下提拉進(jìn)行去膠。這樣可以加快led芯片上正性光刻膠與koh溶液的反應(yīng)速率，防止正性光刻膠與koh溶液反應(yīng)的生成物附著于芯片上阻止正性光刻膠與koh溶液的進(jìn)一步的反應(yīng)，從而使得去膠不徹底。該清洗提籃為專(zhuān)用清洗提籃，里面可以放置多片led芯片，可選放置1～5片led芯片，優(yōu)選放置5片led芯片，與單片作業(yè)相比可提高工作效率。將清洗提籃浸入到koh溶液中上下提拉的持續(xù)時(shí)間優(yōu)選的為20s。時(shí)間過(guò)長(zhǎng)可能腐蝕led芯片的鋁電極，時(shí)間太短不能徹底去除正性光刻膠。
其中，koh溶液的濃度優(yōu)選為5％，koh溶液的溫度范圍可選28℃～32℃，優(yōu)選為32℃。濃度為5％的koh溶液可迅速溶解正性光刻膠，但與鋁電極的反應(yīng)速率較為緩慢，在持續(xù)時(shí)間為20s內(nèi)，幾乎對(duì)鋁電極構(gòu)不成腐蝕，因此鋁電極顏色不會(huì)發(fā)生變化；同時(shí)對(duì)于led芯片的砷化鎵襯底構(gòu)不成腐蝕。
需要說(shuō)明的是以koh溶液作為正膠去膠劑無(wú)揮發(fā)性，不會(huì)危害人體健康，顯著改善了去膠作業(yè)的操作員的工作環(huán)境。
s130、將去膠后的led芯片進(jìn)行沖洗。
具體的，對(duì)經(jīng)過(guò)去膠后的led芯片進(jìn)行沖洗，將殘留在led芯片上的koh溶液沖洗干凈。其中，可以采用離子水對(duì)去膠后的led芯片進(jìn)行沖洗。沖洗的時(shí)間優(yōu)選為5～6分鐘。所用的離子水可以通過(guò)整水器利用活性炭作為過(guò)濾層，過(guò)濾自來(lái)水，使之凈化達(dá)標(biāo)。
s140、將沖洗后的led芯片進(jìn)行干燥處理。
具體的，本步驟中對(duì)led芯片進(jìn)行干燥處理可以具體為將沖洗后的led 芯片放于甩干機(jī)中，將殘留在半導(dǎo)體芯片上的沖洗液體甩干，所用的甩干時(shí)間可選的為7～8分鐘。
本發(fā)明通過(guò)提供待去膠的led芯片；將待去膠的led芯片浸入到koh溶液中進(jìn)行去膠；將去膠后的led芯片進(jìn)行沖洗；將沖洗后的led芯片放于甩干機(jī)中甩干，解決了傳統(tǒng)正膠去膠劑容易揮發(fā)，且去膠過(guò)程容易對(duì)鋁電極造成腐蝕，使鋁電極顏色變黃的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)去膠過(guò)程對(duì)鋁電極不造成腐蝕，使鋁電極顏色未發(fā)生變化。
此外，在提供待去膠的led芯片之前，還包括：向去膠槽注水；加入koh，充分?jǐn)嚢柚翢o(wú)色透明，得到上述濃度的koh溶液。
注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過(guò)以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說(shuō)明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。