自封裝型led硅膠芯片結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種自封裝型LED硅膠芯片結(jié)構(gòu)，包含金屬支架和PC透明罩，所述金屬支架的上表面設(shè)有一倒梯形容置槽，所述倒梯形容置槽內(nèi)容納有一LED發(fā)光芯片，所述LED發(fā)光芯片通過一電線連接至所述金屬支架；所述PC透明罩具有弧形表面，其內(nèi)具有一蓋合于所述倒梯形容置槽的弧形槽，所述弧形槽內(nèi)具有硅膠鏡片層；所述金屬支架在所述倒梯形容置槽的側(cè)面設(shè)有一注入孔以通過硅膠注入裝置注入位于所述弧形槽內(nèi)的硅膠鏡片層，所述PC透明罩的頂部具有透氣孔以在注入硅膠過程中排出氣體；由此，本實用新型的自封裝型LED硅膠芯片結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，無需模具即可實現(xiàn)硅膠注入；且工序簡單，降低了制作成本。
【專利說明】自封裝型LED硅膠芯片結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種自封裝型LED硅膠芯片結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的LED芯片，通常采用模具進(jìn)行封裝，在封裝后拆除模具，制造過程的很大部分都要依靠模具的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致工序過多，成本提高。
[0003]為此，本實用新型的設(shè)計者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設(shè)計，綜合長期多年從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗和成果，研究設(shè)計出一種自封裝型LED硅膠芯片結(jié)構(gòu)，以克服上述缺陷。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題為:現(xiàn)有的LED芯片，通常采用模具進(jìn)行封裝，在封裝后拆除模具，制造過程的很大部分都要依靠模具的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致工序過多，成本提高。
[0005]為解決上述問題，本實用新型公開了一種自封裝型LED硅膠芯片結(jié)構(gòu)，包含金屬支架和PC透明罩，其特征在于:
[0006]所述金屬支架的上表面設(shè)有一倒梯形容置槽，所述倒梯形容置槽內(nèi)容納有一 LED發(fā)光芯片，所述LED發(fā)光芯片通過一電線連接至所述金屬支架；
[0007]所述PC透明罩具有弧形表面，其內(nèi)具有一蓋合于所述倒梯形容置槽的弧形槽，所述弧形槽內(nèi)具有硅膠鏡片層；
[0008]所述金屬支架在所述倒梯形容置槽的側(cè)面設(shè)有一注入孔以通過硅膠注入裝置注入形成位于所述弧形槽內(nèi)的硅膠鏡片層，所述PC透明罩的頂部具有透氣孔以在注入硅膠過程中排出氣體。
[0009]其中:所述金屬支架具有多個貫通上下表面的定位孔，所述PC透明罩對應(yīng)設(shè)有多個插入所述定位孔中的定位銷。
[0010]其中:所述注入孔為錐形。
[0011]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本實用新型的自封裝型LED硅膠芯片結(jié)構(gòu)具有如下技術(shù)效果:
[0012]1、結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，無需模具即可實現(xiàn)硅膠注入；
[0013]2、工序簡單，降低了制作成本。
[0014]本實用新型的詳細(xì)內(nèi)容可通過后述的說明及所附圖而得到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1顯示了本實用新型自封裝型LED硅膠芯片結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實施方式】
[0016]參見圖1，顯示了本實用新型的自封裝型LED硅膠芯片結(jié)構(gòu)。[0017]所述自封裝型LED硅膠芯片結(jié)構(gòu)包含金屬支架11和PC透明罩14，所述金屬支架11的上表面設(shè)有一倒梯形容置槽13，所述倒梯形容置槽13內(nèi)容納有一 LED發(fā)光芯片12，所述LED發(fā)光芯片12通過一電線連接至所述金屬支架11。
[0018]所述PC (聚碳酸酯)透明罩14具有弧形表面，其內(nèi)具有一蓋合于所述倒梯形容置槽13的弧形槽，所述弧形槽內(nèi)具有硅膠鏡片層15。
[0019]所述金屬支架11具有多個貫通上下表面的定位孔17，所述PC透明罩14對應(yīng)設(shè)有多個插入所述定位孔17中的定位銷18，由此，可準(zhǔn)確所述PC透明罩14在所述金屬支架11上的位置。
[0020]為避免通過模具進(jìn)行封裝，所述金屬支架11在所述倒梯形容置槽13的側(cè)面設(shè)有一注入孔19，以通過硅膠注入裝置注入位于所述弧形槽內(nèi)的硅膠鏡片層15，為避免硅膠層中出現(xiàn)氣泡，所述PC透明罩14的頂部具有透氣孔16，以在注入硅膠過程中排出氣體。
[0021]其中，所述注入孔19為錐形，以實現(xiàn)充分的注入。
[0022]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本實用新型的自封裝型LED硅膠芯片結(jié)構(gòu)具有如下優(yōu)點:
[0023]1、結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，無需模具即可實現(xiàn)硅膠注入；
[0024]2、工序簡單，降低了制作成本。
[0025]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本實用新型的公開內(nèi)容、應(yīng)用或使用。雖然已經(jīng)在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本實用新型不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認(rèn)為的最佳模式以實施本實用新型的教導(dǎo)的特定例子，本實用新型的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權(quán)利要求的任何實施例。
【權(quán)利要求】
1.一種自封裝型LED硅膠芯片結(jié)構(gòu)，包含金屬支架和PC透明罩，其特征在于: 所述金屬支架的上表面設(shè)有一倒梯形容置槽，所述倒梯形容置槽內(nèi)容納有一 LED發(fā)光芯片，所述LED發(fā)光芯片通過一電線連接至所述金屬支架； 所述PC透明罩具有弧形表面，其內(nèi)具有一蓋合于所述倒梯形容置槽的弧形槽，所述弧形槽內(nèi)具有硅膠鏡片層； 所述金屬支架在所述倒梯形容置槽的側(cè)面設(shè)有一注入孔以通過硅膠注入裝置注入形成位于所述弧形槽內(nèi)的硅膠鏡片層，所述PC透明罩的頂部具有透氣孔以在注入硅膠過程中排出氣體。
2.如權(quán)利要求1所述的自封裝型LED硅膠芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬支架具有多個貫通上下表面的定位孔，所述PC透明罩對應(yīng)設(shè)有多個插入所述定位孔中的定位銷。
3.如權(quán)利要求1所述的自封裝型LED硅膠芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述注入孔為錐形。
【文檔編號】H01L33/48GK203574005SQ201320705862
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】陳聰明, 李紅斌, 楊波 申請人:成都川聯(lián)盛科技有限公司