Led硅膠芯片封裝模具的制作方法
【專利摘要】一種LED硅膠芯片封裝模具，包含上模具和下模具，所述上模具內(nèi)具有上模具空間，所述上模具空間具有多個容納LED芯片的置放空間；所述下模具具有多個與所述置放空間對應的半圓形模槽，所述半圓形模槽的下方設有與之連通的硅膠注入管；所述上模具和下模具之間設有金屬支架，所述金屬支架位于所述上模具空間內(nèi)，所述金屬支架的下方設有多個位于所述置放空間內(nèi)的座體，各座體容納有散熱臺，所述散熱臺具有供一LED芯片置入的容納槽；由此，本實用新型的LED硅膠芯片封裝模具結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，能提供較好的LED硅膠芯片封裝；且操作簡便，工序簡化，降低成本。
【專利說明】LED硅膠芯片封裝模具
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED硅膠芯片封裝模具。
【背景技術(shù)】
[0002]在LED硅膠芯片封裝模具中，通常通過射出成型的模具來將硅膠封裝于芯片，這種結(jié)構(gòu)存在封裝工序復雜的缺陷。
[0003]為此，本實用新型的設計者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設計，綜合長期多年從事相關產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗和成果，研究設計出一種LED硅膠芯片封裝模具，以克服上述缺陷。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題為:在LED硅膠芯片封裝模具中，通常通過射出成型的模具來將硅膠封裝于芯片，這種結(jié)構(gòu)存在封裝工序復雜的缺陷。
[0005]為解決上述問題，本實用新型公開了一種LED硅膠芯片封裝模具，包含上模具和下模具，其特征在于:
[0006]所述上模具內(nèi)具有上模具空間，所述上模具空間具有多個容納LED芯片的置放空間；
[0007]所述下模具具有多個與所述置放空間對應的半圓形模槽，所述半圓形模槽的下方設有與之連通的硅膠注入管；
[0008]所述上模具和下模具之間設有金屬支架，所述金屬支架位于所述上模具空間內(nèi)，所述金屬支架的下方設有多個位于所述置放空間內(nèi)的座體，各座體容納有散熱臺，所述散熱臺具有供一 LED芯片置入的容納槽。
[0009]其中:所述上模具的兩側(cè)設有第一加熱單元，所述下模具的兩側(cè)設有第二加熱單
J Li ο
[0010]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本實用新型的LED硅膠芯片封裝模具具有如下技術(shù)效果:
[0011]1、結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，能提供較好的LED硅膠芯片封裝；
[0012]2、操作簡便，工序簡化，降低成本。
[0013]本實用新型的詳細內(nèi)容可通過后述的說明及所附圖而得到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1顯示了本實用新型LED硅膠芯片封裝模具的分解示意圖。
[0015]圖2顯示了本實用新型LED硅膠芯片封裝模具進行封裝的示意圖。
【具體實施方式】
[0016]參見圖1和圖2，顯示了本實用新型的LED硅膠芯片封裝模具。
[0017]所述LED硅膠芯片封裝模具9包含上模具90和下模具91，所述上模具90內(nèi)具有上模具空間901，所述上模具空間901具有多個容納LED芯片的置放空間902，所述下模具91具有多個與所述置放空間902對應的半圓形模槽911，所述半圓形模槽911的下方設有與之連通的硅膠注入管912。
[0018]其中，所述上模具90和下模具91之間設有金屬支架5，所述金屬支架5位于所述上模具空間901內(nèi)，所述金屬支架5的下方設有多個位于所述置放空間902內(nèi)的座體6，各座體6容納有散熱臺65，所述散熱臺65具有供一 LED芯片7置入的容納槽。
[0019]其中，所述上模具90的兩側(cè)設有第一加熱單元94，所述下模具91的兩側(cè)設有第二加熱單元95。
[0020]參見圖2可知，通過硅膠注入管912對半圓形模槽911注入加熱后呈粘稠液態(tài)的硅膠，在注入的同時對上模具和下模具進行加熱，避免了在注入時的溫差反應，避免了硅膠的不均勻固化，待充滿后停止加熱單元的加熱，等待硅膠固化，固化后直接形成封裝結(jié)構(gòu)，從而避免了工序的復雜。
[0021]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本實用新型的LED硅膠芯片封裝模具具有如下優(yōu)點:
[0022]1、結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，能提供較好的LED硅膠芯片封裝；
[0023]2、操作簡便，工序簡化，降低成本。
[0024]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本實用新型的公開內(nèi)容、應用或使用。雖然已經(jīng)在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本實用新型不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認為的最佳模式以實施本實用新型的教導的特定例子，本實用新型的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權(quán)利要求的任何實施例。
【權(quán)利要求】
1.一種LED硅膠芯片封裝模具，包含上模具和下模具，其特征在于: 所述上模具內(nèi)具有上模具空間，所述上模具空間具有多個容納LED芯片的置放空間；所述下模具具有多個與所述置放空間對應的半圓形模槽，所述半圓形模槽的下方設有與之連通的硅膠注入管； 所述上模具和下模具之間設有金屬支架，所述金屬支架位于所述上模具空間內(nèi)，所述金屬支架的下方設有多個位于所述置放空間內(nèi)的座體，各座體容納有散熱臺，所述散熱臺具有供一 LED芯片置入的容納槽。
2.如權(quán)利要求1所述的LED硅膠芯片封裝模具，其特征在于:所述上模具的兩側(cè)設有第一加熱單元，所述下模具的兩側(cè)設有第二加熱單元。
【文檔編號】B29C45/14GK203521470SQ201320705463
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】陳聰明, 李紅斌, 楊波 申請人:成都川聯(lián)盛科技有限公司