本發(fā)明涉及到背光技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種五面發(fā)光的量子點(diǎn)csp背光源及其制備方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的五面發(fā)光csp，五面都有出光，出光角度大。且光源均勻性遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)頂部發(fā)光的led燈珠，能夠在tv背光模組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面更靈活。csp優(yōu)秀的散熱，可以使用大電流驅(qū)動(dòng)減少光源數(shù)量，滿足相同亮度需求。csp背光源在tv背光領(lǐng)域中潛力無(wú)限，搭配合適的透鏡，制成光學(xué)效果更優(yōu)秀的背光源。

量子點(diǎn)(quantumdot)，又叫納米晶，是由ii-vi族或iii-v族元素組成的納米顆粒，粒徑1～10nm。量子點(diǎn)的量子限域效應(yīng)明顯，將半導(dǎo)體中載流子限定在微小的三維空間內(nèi)。受到光電刺激時(shí)，載流子會(huì)被激發(fā)跳躍到更高的能級(jí)，這些載流子回到原來(lái)較低能級(jí)時(shí)，會(huì)發(fā)出固定波長(zhǎng)的光。量子點(diǎn)熒光粉具有較寬的吸收譜和較窄的激發(fā)譜，具有比傳統(tǒng)熒光粉，更優(yōu)秀的光電性能，ntsc高達(dá)140％。通過(guò)改變量子點(diǎn)顆粒尺寸和化學(xué)組成，可以使發(fā)射光譜覆蓋整個(gè)可見(jiàn)光區(qū)域。壽命方面，量子點(diǎn)熒光粉是傳統(tǒng)熒光粉壽命的3～5倍，且具有很好的光穩(wěn)定性。

目前，csp主要用于大功率led背光源上，現(xiàn)有csp五面膠水中的熒光粉激發(fā)效率低，為得到高色域led燈珠，需要提高熒光粉濃度，增加封裝成本，降低亮度、提升不良率；

而現(xiàn)有的量子點(diǎn)led高色域背光方式主要有：(1)采用量子點(diǎn)粉制成的光學(xué)膜，填充在導(dǎo)光板或者液晶屏內(nèi)，通過(guò)藍(lán)光或uv背光燈珠激發(fā)，得到高色域白光；(2)將制成含有量子點(diǎn)熒光粉的玻璃管，至于屏幕側(cè)面，通過(guò)藍(lán)光或uv背光燈珠激發(fā)，得到高色域白光。但上述2種方法，工藝復(fù)雜、熒光粉利用率低、成本高、良品率低、難實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化；

目前量子點(diǎn)粉的關(guān)鍵難題是，量子點(diǎn)粉溫度穩(wěn)定性較差，100℃已經(jīng)出現(xiàn)衰減嚴(yán)重現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種五面發(fā)光的量子點(diǎn)csp背光源，包括發(fā)光的倒裝芯片，其還包括包圍在該發(fā)光倒裝芯片四周及頂部的量子點(diǎn)熒光膠體；所述量子點(diǎn)熒光膠體為溶有量子點(diǎn)熒光粉的封裝膠水固化形成的，所述倒裝芯片通過(guò)四周及頂部的量子點(diǎn)熒光膠體發(fā)光。

較佳地，所述倒裝芯片為摻雜in的gan藍(lán)光芯片，具有發(fā)出藍(lán)光的能力；量子點(diǎn)熒光粉具有吸收藍(lán)光，并激發(fā)更長(zhǎng)波長(zhǎng)的光；芯片的藍(lán)光和量子點(diǎn)熒光粉激發(fā)出的光混合成白光。

較佳地，所述量子點(diǎn)熒光粉為bas、agins2、nacl、fe2o3、in2o3、inas、inn、inp、cds、cdse、cdte、zns、znse、znte、gaas、gan、gas、gase、ingaas、mgs、mgse、mgte、pbse、pbte、cd(sxse1-x)、batio3、pbzro3、cspbcl3、cspbbr3、cspbi3中的至少一種。

較佳地，所述量子點(diǎn)熒光膠體還溶有yag粉、硅酸鹽、氮化物熒光粉、ksf熒光粉或β-sialon。

本發(fā)明還提供了一種五面光的量子點(diǎn)csp背光源的制備方法，其包括以下步驟：

s1：將倒裝芯片放于載板上；

s2：配制量子點(diǎn)熒光膠。將量子點(diǎn)紅粉和綠粉溶于甲苯，再倒入封裝膠水中，充分混合后，去除甲苯，得到量子點(diǎn)熒光膠；

s3：在倒裝芯片上方涂敷熒光膠體；

s4：將涂敷熒光膠體的倒裝芯片放入模具中；

s5：通過(guò)熱壓成型設(shè)備，將量子點(diǎn)熒光膠體與倒裝芯片真空壓合成型，使量子點(diǎn)熒光膠體固化；

s6：模具剝離膠體，形成量子點(diǎn)csp背光源；

s7：將量子點(diǎn)csp背光源與載板分離。

本發(fā)明具有以下有益效果：

工作溫度低，減少量子粉因溫度衰減。在同樣電流驅(qū)動(dòng)時(shí)，csp采用大功率倒裝芯片比傳統(tǒng)燈珠產(chǎn)生的熱更低；

高色域光學(xué)效果好。量子點(diǎn)csp背光源具有五面發(fā)光，且光源均勻性優(yōu)于傳統(tǒng)單面出光的led燈珠；

良品率高。量子點(diǎn)csp封裝工藝減少了固晶、打線環(huán)節(jié)，因?yàn)楣叹?、打線次數(shù)，造成的異常率較高；

產(chǎn)能提升。量子點(diǎn)csp背光源制作過(guò)程中，避免芯片固晶、焊線抓取次數(shù)，縮短制程時(shí)間，提升產(chǎn)能。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明提供的五面發(fā)光的量子點(diǎn)csp背光源剖視圖；

圖2為本發(fā)明提供的五面發(fā)光的量子點(diǎn)csp背光源俯視圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種五面發(fā)光的量子點(diǎn)csp背光源，包括發(fā)光的倒裝芯片1，其還包括包圍在該發(fā)光倒裝芯片1四周及頂部的量子點(diǎn)熒光膠體2；所述量子點(diǎn)熒光膠體2為溶有量子點(diǎn)熒光粉的封裝膠水固化形成的，所述倒裝芯片1通過(guò)四周及頂部的量子點(diǎn)熒光膠體2發(fā)光。

本實(shí)施例中所述倒裝芯片為摻雜in的gan藍(lán)光芯片，具有發(fā)出藍(lán)光的能力；量子點(diǎn)熒光粉具有吸收藍(lán)光，并激發(fā)更長(zhǎng)波長(zhǎng)的光；芯片的藍(lán)光和量子點(diǎn)熒光粉激發(fā)出的光混合成白光。

其中所述量子點(diǎn)熒光粉為bas、agins2、nacl、fe2o3、in2o3、inas、inn、inp、cds、cdse、cdte、zns、znse、znte、gaas、gan、gas、gase、ingaas、mgs、mgse、mgte、pbse、pbte、cd(sxse1-x)、batio3、pbzro3、cspbcl3、cspbbr3、cspbi3中的至少一種。

所述量子點(diǎn)熒光膠體還溶有yag粉、硅酸鹽、氮化物熒光粉、ksf熒光粉或β-sialon。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種五面光的量子點(diǎn)csp背光源的制備方法，其包括以下步驟：

s1：將倒裝芯片放于載板上；

s2：配制量子點(diǎn)熒光膠。將量子點(diǎn)紅粉和綠粉溶于甲苯，再倒入封裝膠水中，充分混合后，去除甲苯，得到量子點(diǎn)熒光膠；

s3：在倒裝芯片上方涂敷熒光膠體；

s4：將涂敷熒光膠體的倒裝芯片放入模具中；

s5：通過(guò)熱壓成型設(shè)備，將量子點(diǎn)熒光膠體與倒裝芯片真空壓合成型，使量子點(diǎn)熒光膠體固化；

s6：模具剝離膠體，形成量子點(diǎn)csp背光源；

s7：將量子點(diǎn)csp背光源與載板分離。

本發(fā)明具有以下有益效果：

工作溫度低，減少量子粉因溫度衰減。在同樣電流驅(qū)動(dòng)時(shí)，csp采用大功率倒裝芯片比傳統(tǒng)燈珠產(chǎn)生的熱更低；

高色域光學(xué)效果好。量子點(diǎn)csp背光源具有五面發(fā)光，且光源均勻性優(yōu)于傳統(tǒng)單面出光的led燈珠；

良品率高。量子點(diǎn)csp封裝工藝減少了固晶、打線環(huán)節(jié)，因?yàn)楣叹?、打線次數(shù)，造成的異常率較高；

產(chǎn)能提升。量子點(diǎn)csp背光源制作過(guò)程中，避免芯片固晶、焊線抓取次數(shù)，縮短制程時(shí)間，提升產(chǎn)能。

以上實(shí)施例僅用于舉例說(shuō)明本發(fā)明的內(nèi)容，除上述實(shí)施方式外，本發(fā)明還有其它實(shí)施方式，凡采用等同替換或等效變形方式形成的技術(shù)方案均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種五面發(fā)光的量子點(diǎn)CSP背光源，包括發(fā)光的倒裝芯片，其還包括包圍在該發(fā)光倒裝芯片四周及頂部的量子點(diǎn)熒光膠體；所述量子點(diǎn)熒光膠體為溶有量子點(diǎn)熒光粉的封裝膠水固化形成的，所述倒裝芯片通過(guò)四周及頂部的量子點(diǎn)熒光膠體發(fā)光。本發(fā)明高色域光學(xué)效果好，量子點(diǎn)CSP背光源具有五面發(fā)光，且光源均勻性優(yōu)于傳統(tǒng)單面出光的LED燈珠。

技術(shù)研發(fā)人員：崔杰;孫海桂;陳龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽芯瑞達(dá)科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.11
技術(shù)公布日：2017.07.07