本發(fā)明涉及移動通信領(lǐng)域，特別是涉及一種nfc天線及其制備方法。

背景技術(shù)：

nfc又稱近距離無線通信，是一種短距離的高頻無線通信技術(shù)，允許電子設(shè)備之間相互進行非接觸式點對點數(shù)據(jù)傳輸(在十厘米內(nèi))交換數(shù)據(jù)，該技術(shù)由免接觸式射頻識別(rfid)演變而來，并向下兼容rfid，主要用于手機等手持設(shè)備中提供m2m(machinetomachine)的通信。具有輕松、安全、快捷的好處，因此，nfc技術(shù)被認為在手機支付等領(lǐng)域具有很大的應用前景。目前的nfc沒有設(shè)置散熱構(gòu)件，散熱性能較差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種nfc天線及其制備方法，通過設(shè)置散熱構(gòu)件，提高了nfc天線散熱性能，延長了nfc天線的使用壽命。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的一種nfc天線，其包括散熱構(gòu)件，所述散熱構(gòu)件包括具有多個同心圓環(huán)溝槽的散熱基底以及填充于所述溝槽中的黑磷散熱介質(zhì)，設(shè)置于所述散熱構(gòu)件上的鐵氧體，所述鐵氧體用于與移動電話內(nèi)的天線處理信號電路連接，設(shè)置在所述鐵氧體上的基材，移印在所述基材上的nfc天線電路，用于將所述基材粘接于所述鐵氧體上的第一粘結(jié)層,用于將所述nfc天線粘接于移動電話上的第二粘結(jié)層，所述第一粘結(jié)層設(shè)置在鐵氧體與基材之間，所述第二粘結(jié)層設(shè)置在nfc天線電路上，所述第二粘結(jié)層和散熱基底的外側(cè)表面粘貼有離型紙。

作為優(yōu)選，所述鐵氧體包括鐵氧體片，鐵氧體片的厚度為0.03mm。

作為優(yōu)選，所述基材的厚度為0.025mm；所述第一粘結(jié)層和第二粘結(jié)層的厚度分別為100nm。

作為優(yōu)選，所述第一粘結(jié)層和第二粘結(jié)層為環(huán)氧樹脂膠；所述基材為pen基材。

作為優(yōu)選，所述nfc天線電路的阻抗在40mω以內(nèi)。

作為優(yōu)選，所述散熱基底為硅片或pet樹脂，所述散熱基底的厚度為0.02mm，所述溝槽的深度為15微米，寬度為5微米。

本發(fā)明還公開了一種nfc天線的制備方法，其特征在于，其步驟包括：

a：在散熱基底上形成多個同心圓環(huán)溝槽，然后進行清洗處理；

b：將黑磷散熱介質(zhì)填充于溝槽中，以形成散熱構(gòu)件；

c：將基材做烘干及清洗處理，使用導電催化油墨在處理好的基材上移印nfc天線電路；

d：在移印有所述nfc天線電路的兩面涂覆第一粘結(jié)層和第二粘結(jié)層，制成帶有nfc天線電路的雙面膠；

e：將鐵氧體粘結(jié)到散熱構(gòu)件上，然后將帶有nfc天線電路的雙面膠的一面粘合在鐵氧體上；

f：最后在散熱基底的下表面以及第二粘結(jié)層的上表面粘貼離型紙。

本發(fā)明提供的nfc天線，通過在鐵氧體下方設(shè)置散熱構(gòu)件，利用導熱性能良好的黑磷散熱介質(zhì)填充于散熱基底的的同心圓環(huán)溝槽中，提高了nfc天線的散熱性能，延長了nfc天線的使用壽命。

附圖說明

圖1為nfc天線的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為散熱構(gòu)件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，一種nfc天線，其包括散熱構(gòu)件，所述散熱構(gòu)件包括具有3個同心圓環(huán)溝槽的散熱基底1以及填充于所述溝槽中的黑磷散熱介質(zhì)2，設(shè)置于所述散熱構(gòu)件上的鐵氧體3，所述鐵氧體用于與移動電話內(nèi)的天線處理信號電路連接，設(shè)置在所述鐵氧體上的基材5，移印在所述基材5上的nfc天線電路6，用于將所述基材粘接于所述鐵氧體上的第一粘結(jié)層4，用于將所述nfc天線粘接于移動電話上的第二粘結(jié)層7，所述第一粘結(jié)層4設(shè)置在鐵氧體3與基材5之間，所述第二粘結(jié)層7設(shè)置在nfc天線電路6上，所述第二粘結(jié)層7和散熱基底1的外側(cè)表面粘貼有離型紙8。

其中，所述鐵氧體包括鐵氧體片，鐵氧體片的厚度為0.03mm，所述基材的厚度為0.025mm；所述第一粘結(jié)層和第二粘結(jié)層的厚度分別為100nm，所述第一粘結(jié)層和第二粘結(jié)層為環(huán)氧樹脂膠；所述基材為pen基材，所述nfc天線電路的阻抗在40mω以內(nèi)，所述散熱基底為硅片或pet樹脂，所述散熱基底的厚度為0.02mm，所述溝槽的深度為15微米，寬度為5微米。

此外，為了減小阻抗，在nfc天線上進行鍍銀處理，鍍銀層厚度為50nm，所述nfc天線電路將包括nfc天線電路本體和設(shè)置在所述nfc天線電路本體上的鍍銀層，所述nfc天線電路本體為使用導電催化油墨移印在所述基材上并且厚度為0.02mm的nfc天線電路，采用導電催化油墨移印的nfc天線電路，能精確調(diào)整天線電性性能參數(shù)，使基板性能最優(yōu)化，同時能增加信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

本發(fā)明還公開了一種nfc天線的制備方法，其特征在于，其步驟包括：

a：在散熱基底上形成的同心圓環(huán)溝槽，然后進行清洗處理；

b：將黑磷散熱介質(zhì)填充于溝槽中，以形成散熱構(gòu)件；

c：將基材做烘干及清洗處理，使用導電催化油墨在處理好的基材上移印nfc天線電路；

d：在移印有所述nfc天線電路的兩面涂覆第一粘結(jié)層和第二粘結(jié)層，制成帶有nfc天線電路的雙面膠；

e：將鐵氧體粘結(jié)到散熱構(gòu)件上，然后將帶有nfc天線電路的雙面膠的一面粘合在鐵氧體上；

f：最后在散熱基底的下表面以及第二粘結(jié)層的上表面粘貼離型紙。

其中，黑磷散熱介質(zhì)的制備方法，包括以下步驟：

將白磷在1000-1200pa大氣壓下加熱到220-230℃，可得到片狀黑磷；通過機械剝離方法從黑磷晶體剝離出多層黑磷烯，然后再通過氬等離子體剝離方法剝離得到少層黑磷；

層狀的黑磷烯：首先獲取黑磷塊體，然后將塊體浸入過氧化氫異丙苯chp的溶劑中，再加聲波。最后，使用離心機使其分離得到層狀物；

將層狀黑磷填充于散熱基底的同心圓環(huán)溝槽中，放在55℃的加熱臺上烘干，去除黑磷薄膜與散熱基底之間的水分，同時能將層狀黑磷更牢固的與散熱基板結(jié)合。

本發(fā)明提供的nfc天線，通過在鐵氧體下方設(shè)置散熱構(gòu)件，利用導熱性能良好的黑磷散熱介質(zhì)填充于散熱基底的同心圓環(huán)溝槽中，提高了nfc天線的散熱性能，延長了nfc天線的使用壽命。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種用于移動通信的NFC天線及其制備方法，NFC天線包括用于與移動終端內(nèi)的天線處理信號電路連接的鐵氧體，設(shè)置在所述鐵氧體上的基材，移印在所述基材上的NFC天線走線，用于將所述基材粘接于所述鐵氧體上的第一粘結(jié)層，用于將所述NFC天線粘接于移動終端上的第二粘結(jié)層；所述第一粘結(jié)層設(shè)置在鐵氧體與基材之間，所述第二粘結(jié)層設(shè)置在NFC天線走線與移動終端之間，以及設(shè)置在鐵氧體下方的散熱構(gòu)件。本發(fā)明所提供的NFC天線，由于設(shè)置了散熱構(gòu)件，提高了其散熱性能，延長了其使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：黃曉詠
受保護的技術(shù)使用者：黃曉詠
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.12
技術(shù)公布日：2017.08.25