本發(fā)明屬于移動終端設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種移動終端的SIM卡和TF卡連接裝置。
背景技術(shù):
目前隨著手機、數(shù)碼相機和PDA等消費電子類產(chǎn)品日益深入人們的生活和工作,SIM卡、SD卡和TF卡等存儲卡產(chǎn)品的使用也越來越廣泛。而連接裝置則是實現(xiàn)這些存儲卡與移動終端進行數(shù)據(jù)交換的最方便的電子產(chǎn)品,由于其低廉的價格、與U盤相當(dāng)?shù)男阅芤约昂芨叩耐ㄓ眯?,對的移動終端通信卡連接裝置的研發(fā)仍然是目前相關(guān)行業(yè)內(nèi)的熱點方向之一。
智能卡的應(yīng)用起源于解決大規(guī)模電子資料處理的問題,其最早的廣泛應(yīng)用就是記憶卡,用于電話卡的使用中。智能卡的應(yīng)用范圍包括符合GSM規(guī)范的SIM卡和PIM卡等。以SIM卡(Subscriber Identity Module)為例,即用戶識別模塊,它是一張符合GSM規(guī)范的“智能卡”。SIM卡可以插入任何一部符合GSM規(guī)范的移動電話中,實現(xiàn)電話號碼隨卡不隨機的功能,而通話費則自動計入持卡用戶的帳單上,與手機本身無關(guān)。
目前,中國發(fā)行SIM卡的有中國聯(lián)通與中國移動等公司。對傳統(tǒng)的SIM卡而言,其存儲容量為8K、16K、32K、64K等,而在中國國際通信展上,中國移動公司展出了存儲容量達4G以上的SIM卡,并指出未來的SIM卡將會有更強的處理能力、更大的儲存容量,以及更高的傳輸速率。此外,目前人們對大容量移動存儲介質(zhì)的使用頻率日益增加,經(jīng)常使用到的有:TF卡、SD卡、U盤和移動硬盤等。其中,TF卡具有體積小巧、價格低廉和存儲容量大等優(yōu)點,其未來的應(yīng)用前景非常廣闊。
“連接裝置”顧名思義是一種讀取數(shù)據(jù)的設(shè)備,但其不單單可以支持?jǐn)?shù)據(jù)的讀取同樣也支持?jǐn)?shù)據(jù)的寫入。其初期的設(shè)計思路主要是為了彌補數(shù)碼相機數(shù)據(jù)輸出的缺陷而產(chǎn)生的。由于早期USB接口并不普及,因此數(shù)碼相機的輸出口都是同電腦的串口連接的,由于串口的數(shù)據(jù)傳輸速度很低,如果把這些數(shù)據(jù)拷貝到硬盤上,那就要花費大量的等待時間,因此,讀卡器類連接裝置就應(yīng)運而生了,不過目前它已經(jīng)不再局限于數(shù)碼相機的使用,而是擴展到了手機、移動終端等的更多的領(lǐng)域。為了便于使用,現(xiàn)在的讀卡器一般都是多合一的產(chǎn)品,它可以對多種不同數(shù)據(jù)格式的存儲卡進行讀寫。
現(xiàn)有的手機上常用的SIM卡座,TF(又稱T-Flash卡,全名:Trans-Flash,又名:Micro SD,由摩托羅拉與SANDISK共同研發(fā),在2004年推出)卡座都是單獨的,所以實際中手機的設(shè)計中就需要將兩個卡座集合在一塊小的PCB線路板上來設(shè)計。這種方式雖然可以為主板節(jié)省很多布件空間,但是同時也增加了整個手機的設(shè)計成本,因為這種設(shè)計方式需要投入人力去設(shè)計,然后還要經(jīng)過貼片工藝去加工。
隨著通訊工具的不斷發(fā)展,移動電話的結(jié)構(gòu)、樣式和性能更顯也日益頻繁,人們對移動電話的要求也越來越高。一般手機的應(yīng)用,大多將SIM(用戶識別模塊)卡插入手機所設(shè)的卡槽內(nèi),并完成起用程序后,即可使用手機進行接收、撥打電話?,F(xiàn)有的手機卡座中除了安裝有TF卡之外,還安裝有兩個Micro-SIM卡,當(dāng)兩個Micro-SIM卡和TF卡插在手機卡座中后,外殼容易松動從而被頂起,最終會導(dǎo)致讀卡失敗,使用極其不便。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種有效預(yù)防卡托滑脫的三卡合一的移動終端的SIM卡和TF卡連接裝置。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的:
一種移動終端的SIM卡和TF卡連接裝置,包括外殼1、卡座層2和卡托3;
所述的外殼包括殼體4、頂框5、側(cè)邊框6和底側(cè)7,所述的底側(cè)位于頂框的相反側(cè);頂框和側(cè)邊框圍繞在矩形的殼體的兩邊和頂邊;
所述的外殼上均勻設(shè)置有彈片8,在彈片的周圍設(shè)置有散熱通孔9;
所述的頂框與外殼合圍的內(nèi)側(cè)安裝有檢測PIN10、固定塑膠11和限位轉(zhuǎn)軸12;所述的外殼內(nèi)側(cè)設(shè)置有鉚合固定結(jié)構(gòu)13,固定塑膠通過第一鉚合固定結(jié)構(gòu)和第二鉚合固定結(jié)構(gòu)固定安裝在轉(zhuǎn)軸外側(cè),所述的固定塑膠上設(shè)置有圓柱形塑膠轉(zhuǎn)軸,圓柱形塑膠轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有與第一鉚合固定結(jié)構(gòu)相配合的插槽,圓柱形塑膠轉(zhuǎn)軸將限位轉(zhuǎn)軸固定在外殼內(nèi)側(cè)的鉚合固定結(jié)構(gòu)上,所述的限位轉(zhuǎn)軸中間有圓形通孔14,圓形通孔的兩側(cè)分別設(shè)置有桿狀的第一端和第二端;所述的第一端與檢測PIN的shell彈片配合卡裝在外殼內(nèi)側(cè);
所述的兩個側(cè)邊框分為第一側(cè)邊框和第二側(cè)邊框,其中第一側(cè)邊框的內(nèi)側(cè)設(shè)置有推桿,所述的推桿靠近底側(cè)的一端設(shè)置有彎鉤狀的提手結(jié)構(gòu),所述的推桿靠近頂框的一端設(shè)置有凹槽,限位轉(zhuǎn)軸的第二端設(shè)置有與推桿的凹槽相配合的凸起結(jié)構(gòu)15;
所述的卡座層包括第一NANO卡座16、第二NANO卡座17和T-CARD卡座18;
所述的卡座層與外殼之間形成容納空間;
所述的卡托設(shè)置有與第一NANO卡座、第二NANO卡座和T-CARD卡座相配合的凹槽,卡托安裝在容納空間內(nèi)。
所述的外殼上的彈片與外殼一體成型,呈向外殼內(nèi)側(cè)凸起狀結(jié)構(gòu),彈片的邊緣與外殼有空隙。
所述的檢測PIN的shell彈片19為安裝在檢測PIN主體上的頂框方向凹陷的彎曲部的彈性簧片20,所述的外框的貼靠檢測PIN的部分向頂框內(nèi)側(cè)方向彎曲的彈性簧片,外框上的彈性簧片的頂端設(shè)置有向底側(cè)方向凹陷的彎曲部,所述檢測PIN的shell彈片位于外框上的彈性簧片的下方,緊貼外殼內(nèi)側(cè),檢測PIN的shell彈片與外框上的彈性簧片在卡托未插入時側(cè)邊相互錯接。
所述的檢測PIN主體上設(shè)置有插槽,外殼上有與檢測PIN主體的插槽相配合的鉚合固定結(jié)構(gòu);所述的固定塑膠靠近限位轉(zhuǎn)軸的第一端的主體上設(shè)置有插槽,該插槽在外殼的對應(yīng)位置上設(shè)置有鉚合固定結(jié)構(gòu)。
所述的第一側(cè)邊框有向彎向內(nèi)側(cè)延伸的固定架,推桿固定安裝在固定架的內(nèi)部。
所述的限位轉(zhuǎn)軸的第一端為長方體桿狀結(jié)構(gòu),在限位轉(zhuǎn)軸第一端的末端向外殼內(nèi)側(cè)方向上設(shè)置有三角形凸起的限位塊21;限位塊為Molding塑膠結(jié)構(gòu),限位塊的銳角一側(cè)朝向檢測PIN的彈片方向。
所述的第一NANO卡座和第二NANO卡座為SIM CARD模塊,所述的T-CARD卡座為T-CARD模塊;所述的第一NANO卡座和第二NANO卡座對角放置,設(shè)置在卡托的頂端一側(cè),所述的T-CARD卡座設(shè)置在卡托的底端一側(cè)。
所述的外殼內(nèi)側(cè)與檢測PIN的shell彈片相對應(yīng)的位置設(shè)有限位片。
所述的鉚合固定結(jié)構(gòu)為與外殼一體成型,與外殼呈豎直設(shè)置的金屬片。
所述的限位轉(zhuǎn)軸的第一端和第二端的軸以圓形通孔為頂點,呈鈍角設(shè)置。
本發(fā)明的有益效果在于:
本發(fā)明設(shè)計了檢測PIN、固定塑膠和限位轉(zhuǎn)軸的配合結(jié)構(gòu),通過限位轉(zhuǎn)軸與單獨檢測PIN設(shè)計,檢測PIN常閉設(shè)計,在卡托插入后斷開,shell接地,S/W常態(tài)與shell導(dǎo)通,在卡托插入后,頂起shell彈片,使S/W不再接地,保證了移動終端的正常工作,并在未插入卡托時保證PIN檢測狀態(tài)的連接。本發(fā)明設(shè)計的轉(zhuǎn)軸頭部Molding塑膠,目的為增加轉(zhuǎn)軸與卡托高度方向接觸面積,頭部Molding的塑膠相當(dāng)于減小轉(zhuǎn)軸上下晃動空間,有效預(yù)防頂出受力時轉(zhuǎn)軸與卡托之間滑脫,造成卡托無法頂出異常。
附圖說明
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式做進一步闡明。
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)分解圖;
圖2為檢測PIN、固定塑膠和限位轉(zhuǎn)軸與外殼配合示意平圖;
圖3為檢測PIN、固定塑膠和限位轉(zhuǎn)軸與外殼配合示意立體圖;
圖4為卡托結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為固定塑膠示意圖;
圖6為限位轉(zhuǎn)軸示意圖;
圖7為NANO卡座和T-CARD卡座結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8為檢測PIN、固定塑膠和限位轉(zhuǎn)軸與外殼配合放大圖。
具體實施方式
下面結(jié)合圖1-圖8對本發(fā)明做進一步描述。
如圖1所示,一種移動終端的SIM卡和TF卡連接裝置,包括外殼1、卡座層2和卡托3;
所述的外殼包括殼體4、頂框5、側(cè)邊框6和底側(cè)7,所述的底側(cè)位于頂框的相反側(cè);頂框和側(cè)邊框圍繞在矩形的殼體的兩邊和頂邊;外殼上設(shè)有至少一個卡扣容納孔,且該卡扣容納孔內(nèi)設(shè)置有卡扣;卡扣與卡扣安裝槽配合。外殼頂端和底端、左右兩側(cè)均設(shè)有插腳,而PCB板上設(shè)有與插腳相配合的插腳安裝孔,通過插腳與插腳安裝孔的配合,不僅方便了外殼與PCB板的安裝,而且還增強了外殼與PCB板的連接強度。
所述的外殼上均勻設(shè)置有彈片8,在彈片的周圍設(shè)置有散熱通孔9;
所述的頂框與外殼合圍的內(nèi)側(cè)安裝有檢測PIN10、固定塑膠11和限位轉(zhuǎn)軸12;所述的外殼內(nèi)側(cè)設(shè)置有鉚合固定結(jié)構(gòu)13,固定塑膠通過第一鉚合固定結(jié)構(gòu)和第二鉚合固定結(jié)構(gòu)固定安裝在轉(zhuǎn)軸外側(cè),所述的固定塑膠上設(shè)置有圓柱形塑膠轉(zhuǎn)軸,圓柱形塑膠轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有與第一鉚合固定結(jié)構(gòu)相配合的插槽,圓柱形塑膠轉(zhuǎn)軸將限位轉(zhuǎn)軸固定在外殼內(nèi)側(cè)的鉚合固定結(jié)構(gòu)上,所述的限位轉(zhuǎn)軸中間有圓形通孔14,圓形通孔的兩側(cè)分別設(shè)置有桿狀的第一端和第二端;所述的第一端與檢測PIN的shell彈片配合卡裝在外殼內(nèi)側(cè);
所述的兩個側(cè)邊框分為第一側(cè)邊框和第二側(cè)邊框,其中第一側(cè)邊框的內(nèi)側(cè)設(shè)置有推桿,所述的推桿靠近底側(cè)的一端設(shè)置有彎鉤狀的提手結(jié)構(gòu),所述的推桿靠近頂框的一端設(shè)置有凹槽,限位轉(zhuǎn)軸的第二端設(shè)置有與推桿的凹槽相配合的凸起結(jié)構(gòu)15;
所述的卡座層包括第一NANO卡座16、第二NANO卡座17和T-CARD卡座18;第一Micro-SIM卡、第二Micro-SIM卡和TF卡抵緊。一體成型的sim卡卡座和TF卡卡座,優(yōu)選的一體成型之后的卡座可以為塑膠座,sim卡卡座可以為雙卡卡座或者單卡卡座,用于放置sim卡,而TF卡卡座用于放置TF卡。一銅片走線,該銅片走線包括依次電連接的一sim卡走線、TF卡走線和pin腳,該sim卡走線和TF卡走線分別鑲嵌于所述sim卡卡座和TF卡卡座中,即銅片走線整體鑲嵌于塑膠座中,pin腳從sim卡卡座一側(cè)伸出,供焊接柔性電路板用。
所述的卡座層與外殼之間形成容納空間;
所述的卡托設(shè)置有與第一NANO卡座、第二NANO卡座和T-CARD卡座相配合的凹槽,卡托安裝在容納空間內(nèi)??ㄍ醒b卡使用方式(DOUBLE NANO+T-CARD)中兩個NANO卡對角放置,利用NANO卡斜角限位,減少Y軸長度。
所述的外殼上的彈片與外殼一體成型,呈向外殼內(nèi)側(cè)凸起狀結(jié)構(gòu),彈片的邊緣與外殼有空隙。
所述的檢測PIN的shell彈片19為安裝在檢測PIN主體上的頂框方向凹陷的彎曲部的彈性簧片20,所述的外框的貼靠檢測PIN的部分向頂框內(nèi)側(cè)方向彎曲的彈性簧片,外框上的彈性簧片的頂端設(shè)置有向底側(cè)方向凹陷的彎曲部,所述檢測PIN的shell彈片位于外框上的彈性簧片的下方,緊貼外殼內(nèi)側(cè),檢測PIN的shell彈片與外框上的彈性簧片在卡托未插入時側(cè)邊相互錯接。
所述的檢測PIN主體上設(shè)置有插槽,外殼上有與檢測PIN主體的插槽相配合的鉚合固定結(jié)構(gòu);所述的固定塑膠靠近限位轉(zhuǎn)軸的第一端的主體上設(shè)置有插槽,該插槽在外殼的對應(yīng)位置上設(shè)置有鉚合固定結(jié)構(gòu)。檢測pin為Molding結(jié)構(gòu),塑膠做PIN孔,配合外殼固定結(jié)構(gòu),鉚合后相連,轉(zhuǎn)軸固定方式為固定塑膠與外殼鉚合后夾持,其中固定塑膠上做圓柱,圓柱與轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)孔配合,組裝后依固定塑膠圓柱做自由旋轉(zhuǎn)。
所述的第一側(cè)邊框有向彎向內(nèi)側(cè)延伸的固定架,推桿固定安裝在固定架的內(nèi)部。
所述的限位轉(zhuǎn)軸的第一端為長方體桿狀結(jié)構(gòu),在限位轉(zhuǎn)軸第一端的末端向外殼內(nèi)側(cè)方向上設(shè)置有三角形凸起的限位塊21;限位塊為Molding塑膠結(jié)構(gòu),限位塊的銳角一側(cè)朝向檢測PIN的彈片方向。轉(zhuǎn)軸頭部Molding塑膠,其目的為增加轉(zhuǎn)軸與卡托高度方向接觸面積,頭部Molding的塑膠相當(dāng)于減小轉(zhuǎn)軸上下晃動空間,有效預(yù)防頂出受力時轉(zhuǎn)軸與卡托之間滑脫,造成卡托無法頂出異常。
所述的第一NANO卡座和第二NANO卡座為SIM CARD模塊,所述的T-CARD卡座為T-CARD模塊;所述的第一NANO卡座和第二NANO卡座對角放置,設(shè)置在卡托的頂端一側(cè),所述的T-CARD卡座設(shè)置在卡托的底端一側(cè)。雙SIM卡卡座的長度L為39.4±0.2mm;第一SIM卡座與第二SIM卡座的寬度W均為15.6±0.2mm,且沿寬度方向?qū)R排列。第一SIM卡座和第二SIM卡座的側(cè)邊齊平。
所述的外殼內(nèi)側(cè)與檢測PIN的shell彈片相對應(yīng)的位置設(shè)有限位片。
所述的鉚合固定結(jié)構(gòu)為與外殼一體成型,與外殼呈豎直設(shè)置的金屬片。
所述的限位轉(zhuǎn)軸的第一端和第二端的軸以圓形通孔為頂點,呈鈍角設(shè)置。
綜上所述,本發(fā)明三合一產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計,雙NANO內(nèi)側(cè)對角擺放,T-CARD外側(cè)擺放。產(chǎn)品單獨檢測pin設(shè)計,檢測pin常閉設(shè)計,在卡托插入后斷開(shell接地,S/W常態(tài)與shell導(dǎo)通,在卡托插入后,頂起shell彈片,使S/W不在接地)。產(chǎn)品轉(zhuǎn)軸Molding結(jié)構(gòu),轉(zhuǎn)軸頭部Molding塑膠,目的為增加轉(zhuǎn)軸與卡托高度方向接觸面積,頭部Molding的塑膠相當(dāng)于減小轉(zhuǎn)軸上下晃動空間,有效預(yù)防頂出受力時轉(zhuǎn)軸與卡托之間滑脫,造成卡托無法頂出異常兩個NANO卡對角放置,利用NANO卡斜角限位,減少Y軸長度,檢測pin為Molding結(jié)構(gòu),塑膠做PIN孔,配合外殼固定結(jié)構(gòu),鉚合后相連,轉(zhuǎn)軸固定方式為固定塑膠與外殼鉚合后夾持,其中固定塑膠上做圓柱,圓柱與轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)孔配合,組裝后依固定塑膠圓柱做自由旋轉(zhuǎn)。產(chǎn)品模塊化:分體式設(shè)計,SIM CARD與T-CARD獨立出來,做成簡單模塊,簡化制程,提升產(chǎn)品品質(zhì)。
在以上的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是以上描述僅是本發(fā)明的較佳實施例而已,本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施,因此本發(fā)明不受上面公開的具體實施的限制。同時任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下,都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動和修飾,或修改為等同變化的等效實施例。凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)。