技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種用于晶圓加工的設(shè)備，用于降低晶圓鍵合對在完成器件晶圓背面工藝后拆鍵合的難度以及成本，提高晶圓鍵合對拆鍵合的出片率。本發(fā)明實(shí)施例方法包括：第一槽、聲波發(fā)生器、聲波換能器、轉(zhuǎn)動螺桿、夾持裝置以及支撐裝置；轉(zhuǎn)動螺桿的一端與支撐裝置相連接，另一端與夾持裝置連接，夾持裝置用于夾持并吸附加工元件；第一槽的第一側(cè)壁、底部、頂部中的至少一個(gè)設(shè)有至少一個(gè)支撐裝置；第一槽的底部設(shè)有聲波換能器，聲波換能器和聲波發(fā)生器連接。

技術(shù)研發(fā)人員：張新學(xué);黎小海;黃明起;夏建文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.28
技術(shù)公布日：2017.07.14