技術(shù)編號：11730778
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于晶圓加工的設(shè)備。背景技術(shù)隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展與人們生活水平的提高，人們對電子產(chǎn)品要求越來越趨向于小型化、多功能化以及環(huán)保化。電子產(chǎn)品的小型化實(shí)質(zhì)上是要求在其產(chǎn)品內(nèi)凝聚更多更新的科技成果，更大限度地將技術(shù)固化在產(chǎn)品中以增加技術(shù)信息含量的比重，以將電子系統(tǒng)越做越小，集成度越來越高，功能越來越多、越來越強(qiáng)。為滿足上述需求，半導(dǎo)體工業(yè)需要將器件晶圓減薄至100微米或以下。但超薄晶圓具有柔性和易碎性、容易翹曲和起伏等特點(diǎn)，這些特點(diǎn)成為了器件晶圓減薄和薄芯片處理的...
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